abclinuxu.cz AbcLinuxu.cz itbiz.cz ITBiz.cz HDmag.cz HDmag.cz abcprace.cz AbcPráce.cz
AbcLinuxu hledá autory!
Inzerujte na AbcPráce.cz od 950 Kč
Rozšířené hledání
×
dnes 01:00 | Nová verze

Byla vydána verze 1.27 programovacího jazyka Rust (Wikipedie). Z novinek je nutno zmínit podporu SIMD (Single Instruction Multiple Data). Podrobnosti v poznámkách k vydání. Vyzkoušet Rust lze například na stránce Rust by Example.

Ladislav Hagara | Komentářů: 0
včera 16:22 | IT novinky

CEO Intelu Brian Krzanich rezignoval (tisková zpráva). Oficiálním důvodem je "vztah na pracovišti". S okamžitou platností se dočasným CEO stal Robert Swan.

Ladislav Hagara | Komentářů: 20
včera 14:11 | Komunita

Konsorcium Linux Foundation ve spolupráci s kariérním portálem Dice.com zveřejnilo 2018 Open Source Jobs Report. Poptávka po odbornících na open source neustále roste.

Ladislav Hagara | Komentářů: 1
včera 12:44 | Zajímavý článek

Na stránkách linuxové distribuce Ubuntu Studio byla publikována příručka Ubuntu Studio Audio Handbook věnována vytváření, nahrávaní a úpravě zvuků a hudby nejenom v Ubuntu Studiu. Jedná se o živý dokument editovatelný na jejich wiki.

Ladislav Hagara | Komentářů: 0
včera 12:11 | Zajímavý projekt

Společnost Red Hat koupila na konci ledna společnost CoreOS stojící mimo jiné za odlehčenou linuxovou distribucí optimalizovanou pro běh kontejnerů Container Linux. Matthew Miller, vedoucí projektu Fedora, představil v článku na Fedora Magazine nový podprojekt Fedory s názvem Fedora CoreOS. Fedora CoreOS má být to nejlepší z Container Linuxu a Fedora Atomic Hostu. Podrobnosti v často kladených otázkách (FAQ) a v diskusním fóru.

Ladislav Hagara | Komentářů: 0
včera 08:00 | Nová verze

Po více než devíti měsících vývoje od vydání verze 11.0 byla vydána verze 12.0 zvukového serveru PulseAudio. Přehled novinek v poznámkách k vydání.

Ladislav Hagara | Komentářů: 10
20.6. 20:00 | Upozornění

Výbor pro právní záležitosti Evropského parlamentu (JURI) dnes přijal své stanovisko ke kontroverzní novele směrnice, která v EU upravuje autorské právo v online prostředí (Pro: 14, Proti: 9, Zdrželo se: 2). Další kolo legislativního procesu proběhne na začátku července.

Ladislav Hagara | Komentářů: 29
19.6. 19:55 | Zajímavý článek

Byly zveřejněny (pdf) podrobnosti o kritické bezpečnostní chybě CVE-2017-12542 v HPE iLO 4 (Integrated Lights-Out), tj. v proprietárním řešení společnosti Hewlett Packard Enterprise pro vzdálenou správu jejich serverů. Bezpečnostní chyba zneužitelná k obejití autentizace a k vzdálenému spuštění libovolného kódu byla opravena již v květnu loňského roku ve verzi 2.53.

Ladislav Hagara | Komentářů: 19
19.6. 17:55 | Zajímavý projekt

CSIRT.CZ informuje o CTF (Capture the Flag) platformě ZSIS CTF s úlohami pro procvičování praktických dovedností z oblasti kybernetické bezpečnosti a upozorňuje na soutěž Google Capture the Flag 2018, kde je možné vyhrát zajímavé ceny.

Ladislav Hagara | Komentářů: 0
19.6. 17:00 | Komunita

Byly zveřejněny prezentace a videozáznamy přednášek z prvního československého setkání síťových operátorů CSNOG konaného 11. a 12. června v Brně a semináře IPv6 2018 uskutečněného 6. června v Praze.

Ladislav Hagara | Komentářů: 0
Jak čtete delší texty z webových stránek?
 (77%)
 (23%)
 (4%)
 (7%)
 (3%)
 (11%)
Celkem 237 hlasů
 Komentářů: 39, poslední včera 17:44
    Rozcestník

    HW novinky: Intel ošidil výrobu hi-end procesorů Skylake-X

    2. 6. 2017 | David Ježek | Hardware | 3972×

    Nejzajímavější novinkou poslední doby je skutečnost, že v rámci řady hi-end desktop procesorů Skylake-X neuvede Intel jako nejvyšší 12core/24×HT model, ale rovnou 18core/36×HT. Bohužel tento kus křemíku s cenovkou 2 tisíce dolarů nebude mít heatspreader přiletovaný. Šedivá levná pasta míří i do nejdražších CPU.

    Intel Skylake-X nabídne 18 CPU jader a ošizený heatspreader

    Chystaná reakce nejen na AMD Ryzen, ale zejména ThreadRipper s jeho až 16 CPU jádry se blíží. Intel představil většinu parametrů nové generace HEDT platformy, tedy Skylake-X. Tyto 14nm FinFET procesory nabídnou oproti úplně původně očekávaným 10 CPU jádrům (stejně jako u Broadwell-E) rovnou 18 CPU jader. Intel implementuje v rámci CPU až 44 PCI Express linek typu 3.0, čtyřkanálový paměťový řadič si troufá v základu na DDR4-2666 (plus je tu možnost jít v rámci XMP výše). Nechybí aktualizovaný TurboBoost Max 3.0, s nímž mají jádra dosahovat taktů až 4,5 GHz v Boostu v závislosti na provozních parametrech vždy dvojice jader.

    HWN HWNHWN

    Prozatím byly prozrazeny takty nejvýše 10jádrového modelu Core i9-7900X, kromě něj ale půjdou na trh i 12 - 14 - 16 - 18jádrové, u nichž byla prozrazena pouze cena a počet PCI Express linek. Ani zatím neznáme termín uvedení. Vše shrnuje tabulka.

    modelarchitekturajádra
    vlákna
    taktL3 cachePCIe
    linky
    TDPvydání
    Core i9-7980XESkylake18/36??44165 W?
    Core i9-7960XSkylake16/32??44165 W?
    Core i9-7940XSkylake14/28??44165 W?
    Core i9-7920XSkylake12/24?16,50 MB44140 Wsrpen
    Core i9-7900XSkylake10/203,3/4,3/4,5 GHz13,75 MB44140 Wčerven
    Core i9-7820XSkylake8/163,6/4,3/4,5 GHz11,00 MB28140 Wčerven
    Core i9-7800XSkylake6/123,5/4,0 GHz8,25 MB28140 Wčerven
    Core i7-7740KKaby Lake4/84,3/4,5 GHz8 MB16112 Wčerven
    Core i7-7640KKaby Lake4/44,0/4,2 GHz6 MB16112 Wčerven

    TDP stoupá až k 165 W, z čehož při pohledu na 140W 10jádrový model plyne, že takty zejména 18jádrového modelu budou o dost nižší.

    HWN

    Nejsmutnější zprávou ale je, že první lidé již provedli „odvíčkování“ procesorů této generace a zjistili, že Intel definitivně rezignoval na kvalitu u této HEDT řady a i tyto nejvyšší superdrahé procesory nemají heatspreader přiletovaný k čipu, nýbrž převod tepla zajišťuje šedivá teplovodivá pasta. Po špatných zkušenostech s předchozími CPU, kde tyto změny proběhly, je to jednoznačně krok zpět a jasná zpráva pro overclockery a všechny nadšence ochotné dát desítky tisíc korun za CPU. Intel nemá zájem. Tam, kde AMD i u procesorů podstatně levnějších používá přiletování čipu k heatspreaderu, Intelovy procesory budou trpět vyššími teplotami, hlučnějším chodem chladiče a dalšími negativními jevy. Škoda přeškoda.

    Intel Thunderbolt od příštího roku bez licenčních poplatků

    Bájné metalicko-optické rozhraní Intel Light Peak se nakonec nekonalo. Místo něj se ale zrodil sympatický Thunderbolt, skvěle integrovatelný do DisplayPortu včetně možnosti řetězení jednotlivých zařízení za sebe. Thunderbolt zejména ve třetí generaci je nadále výrazně rychlejším a zajímavějším rozhraním než jakákoli verze USB, nicméně kvůli vysokým pořizovacím nákladům se krom světa Applu prakticky nikam jinam příliš nerozšířil. Zkrátka paralela s FireWire se celkem nabízí (s tím dodatkem, že Thunderbolt je na tom v PC světě ještě hůř).

    HWN

    Od příštího roku se to ale bude moci změnit, Intel ohlásil, že otevře toto rozhraní světu a již za něj nebude vybírat poplatky. Konkrétní datum ale zástupci firmy zatím neoznámili.

    Thunderbolt lze aktuálně provozovat na fyzických rozhraních DisplayPort a USB typu C. Jeho propustnost je (může být) několikrát vyšší než u USB.

    AMD využije socket AM4 až do příchodu PCI Express 4.0 anebo DDR5

    Socket AM4 je poměrně čerstvá věc. Objvil se s procesory Ryzen, přinesl na deskách podporu DDR4, PCI Express 3.0, případně třeba také vyšší penetraci USB 3.1. Zkrátka díky AM4 má nyní AMD platformu Ryzen se vším, co je aktuálně nejnovější, a tak celkem logicky až do příchodu klíčových nových verzí rozhraní neprovede změnu fyzického socketu. Ty dvě stěžejní novinky, které přimějí AMD ke změně, jsou standard pamětí DDR5 a rozhraní PCI Express 4.0. Do jaké míry z toho případně lze vyvozovat, které budoucí generace procesorů AMD bude možné s patřičnými aktualizacemi BIOSů provozovat i na současných deskách „první generace“, těžko v tuto chvíli předjímat.

    Mimochodem, u pinů na procesorech AMD setrvává proto, že díky nim jsou výrobní náklady nižší než u plošek LGA, které používá Intel.

    Nový vlastník opět spouští výrobu středoformátu Rolleiflex Hy6 mod2

    Tento příběh z éry filmového svitku znalcům netřeba představovat a ti, kdož nejsou fanoušky fotografie či fotografické techniky, nechť prominou a poslední část dnešního dílu HWN přeskočí.

    Rolleiflex je legendární značkou, které se však nepodařilo přežít vlastní smrt díky bohatému investorovi, který by firmu posunul do digitální éry a přitáhl k ní novou generaci zákazníků, jak se to povedlo firmě Leica. Postupem doby vlastnily Rolleiflex různé firmy, ta poslední zkusila naposledy v roce 2012 uvést na trh pokročilou středoformátovou zrcadlovku Hy6, podporující jak film, tak digitální čipy. Jenže ani to se nezdařilo (mimo jiné kvůli vysokým cenám) a Rolleiflex ne popré skončil v konkurzu.

    Nyní jej vlastní společnost DW Photo z německého Braunschweigu a znovurozjíždí výrobu modelu před pár lety inovovaného modelu Hy6 mod2. Tato středoformátová zrcadlovka se objeví na trhu s řadou objektivů převážně provenience Schneider-Kreuznach, ale použitelná je samozřejmě i s jinými objektivy (zejména ZEISS).

    HWN

    Nový model dostal cenovku 5950 € a další tisíce € vás budou stát objektivy. Používat lze jak „filmová záda“, tak digitální stěny typu Leaf (Credo 80 AFi, Credo 60 AFi, AFi II 12, AFi II 10). Vývoj Hy6 měla na svědomí firma Jenaoptik, tehdy ještě pro Franke & Heidecke, vlastnící Rolleiflex (skončila v insolvenci roku 2009, stejně jako později roku 2014 firma DHW Fototechnik, která prodávala inovovaný model Hy6 mod2). Z objektivů bude v nabídce výběr od 50mm/f2.8 Super Angulonu až po 180mm/f2.8 Tele-Xenar, případně další starší objektivy a 1,4× tele konvertor.

           

    Hodnocení: 50 %

            špatnédobré        

    Nástroje: Tisk bez diskuse

    Tiskni Sdílej: Linkuj Jaggni to Vybrali.sme.sk Google Del.icio.us Facebook

    Komentáře

    Vložit další komentář

    2.6.2017 23:30 pc2005 | skóre: 36 | blog: GardenOfEdenConfiguration | liberec
    Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: Intel ošidil výrobu hi-end procesorů Skylake-X
    Intel Thunderbolt od příštího roku bez licenčních poplatků
    Trochu pozdě, řekl bych :-D
    AMD využije socket AM4 až do příchodu PCI Express 4.0
    Tak tohle nechápu od chvíli kdy jsem to viděl poprvé. Vždyť PCIe generace jsou kompatibilní, takže pokud budou chtít mít stejný počet linek, tak by nemělo vadit že bude najednou ve stejném socketu host s vyšší verzí (stejně si tu rychlost musí natrénovat).

    V tomhle směru by neměl být problém s podporou do libovolně vzdálené budoucnosti (ledaže by PCIe konečně přešlo na optiku anebo ztratilo tu kompatibilitu).
    Mimochodem, u pinů na procesorech AMD setrvává proto, že díky nim jsou výrobní náklady nižší než u plošek LGA, které používá Intel.
    Vyrábí AMD i sockety? Protože pro LGA stačí nechat ty plošky prázdný a nejspíš bude stejná ploška kompatibilní s BGA. U PGA se na to musí precizně přiletovat pozlacenej pin v dedikovaném stroji ve fabrice. Nejsem si jistej zda to nepotřebuje nějaké mechanické předpoklady na PCB procesoru (například prohlubeň na té plošce, pevnější uchycení plošky na PCB atd.), ale minimálně socket M procesory mají rozdílnou verzi toho "PCB" u křemíku pro BGA a PGA verzi.

    9.6.2017 17:26 snajpa | skóre: 20 | blog: snajpuv_blocek | Brno
    Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: Intel ošidil výrobu hi-end procesorů Skylake-X
    Jak se zvysuje takt, zvysujou se pozadavky na PCB layout, potom to bude chodit ruzne pripad od pripadu, podle toho, kde to jak kdo nakreslil pred X lety (pokud by se nekdo z vyrobcu vubec o podporu rychlejsiho PCIe na starsich deskach snazil).
    --- vpsFree.cz --- Virtuální servery svobodně
    10.6.2017 03:33 pc2005 | skóre: 36 | blog: GardenOfEdenConfiguration | liberec
    Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: Intel ošidil výrobu hi-end procesorů Skylake-X
    Jo ale to neznamená že by takovej PCIe host nemohl jet na staré rychlosti. Stejnej případ nastal u jedné řady AMD, kde nový CPU ve staré desce mohl jet jen max DDR(2?) i když už uměl (na rozdíl od staré řady) už DDR(3?).
    ISSN 1214-1267   www.czech-server.cz
    © 1999-2015 Nitemedia s. r. o. Všechna práva vyhrazena.