Portál AbcLinuxu, 19. března 2024 05:26

HW novinky: až 100W odběr z USB konektoru

24. 8. 2011 | David Ježek
Články - HW novinky: až 100W odběr z USB konektoru  

Vedle chystaných APU AMD Fusion pro příští rok se dnes podíváme na dvě novinky u DDR3 pamětí, nejrychlejší Radeon HD 6950 na trhu, pár drobností kolem USB 3.0 čteček paměťových karet, ale vrcholem je asi připravovaná specifikace USB výrazně posilující napájecí schopnosti této sběrnice.

Obsah

AMD chystá mobilní procesor s TDP 60 W

link

Nadpis možná trochu děsí, ale není třeba se bát. Zatímco doby téměř 90W „mobilních“ Pentií 4 jsou již dávno pryč a zvykli jsme si na 25 a 35W mobilní procesory, AMD chystá příští rok uvedení 60W „Otesánka“. Otesánkem je ale jen na první pohled, nejde totiž o CPU, ale APU a hodnota TDP 60 W tedy platí pro CPU i GPU (a ty části čipsetu, které jsou dnes součástí těchto procesorů). Celkově tak nové APU nebude nijak zvlášť nenasytné.

Fusio APU s kódovým označením „Trinity“ ponese čtyři CPU jádra a nejvýkonnější v té době používanou integrovanou grafiku (aktuální Llano nese Radeon se 400 stream procesory). O něco pomaleji taktované verze „Trinity“ se pak již vejdou s TDP do 45, resp. dokonce 35W limitu, stále při 4×CPU části, což je velmi slušné. Pro nižší segmenty jsou připravovány další varianty, zajímavě vypadají zejména kousky pro (ultra)mobilní segment s TDP 20 a 8 W, zejména 20W čtyřjádrová varianta je něco, na co jsem hodně zvědav.

Samozřejmě jde prozatím jen o příslib, který vychází z nutnosti mít vyladěné výrobní procesy těchto čipů a také alokovány dostatečné výrobní kapacity.

Hardwarové novinky

Novinky na poli DDR3 pamětí

link

Další posun ve vývoji DDR3 RAM čipů hlásí japonská Elpida. Firma čerstvě začala se sériovou výrobou 2Gbit (256MB) čipů typu DDR3-1866 pokročilým 25nm procesem, což ve spojení s 1,5V napájením u běžné varianty a 1,35V u nízkonapěťové dává další výrazný pokles spotřeby DDR3 pamětí. Firma oproti 30nm generaci udává pokles spotřeby v klidu o 20 % a v zátěži o 15 %. Mimochodem, protože se to u pamětí typicky moc neuvádí, tak jen doplním, že tyto čipy dle výrobce mohou pracovat v rozsahu teplot 0 až 95 °C.

Z jiného soudku je ohlášení jihokorejského Samsungu, který sice s novými čipy ještě nedosáhl na, jak tomu sám říká, „20nm-class“ výrobu, ale i tak jsou nové serverové DDR3-1333 Registered ECC moduly zajímavé. Využívají „30nm-class“ čipy (tím Samsung může myslet cokoli od 30 po 39 nm) realizované jako vícevrstvé s pomocí TSV (through silicon via – technologie propojující čipy na úrovni die bez nutnosti spojovacích vodičů), což jsou technologie, které Samsung vyvíjí již více než 5 let. Díky nim mohou mít nové moduly kapacitu 32 GB, přičemž výrobce udává spotřebu takového modulu pouze 4,5 W, o 30 % méně než by platilo pro „klasické“ DDR3 moduly této kapacity. Samsung v tuto chvíli dodává testovací vzorky svým partnerům, sériová výroba se rozeběhne brzy.

Hardwarové novinky

Nejrychlejší Radeon HD 6950 má Sapphire

link

Berme to jako poslední záchvěv generace HD 6000 před tím, než se začnou objevovat pořádné informace o generaci příští, 28nm. Na Radeony HD 7000, zejména ty hi-endové, si sice ještě pár měsíců počkáme (buďme realisté a počítejme spíše se začátkem příštího roku), ale i tak už se asi mnohým vyplatí spíše počkat na novou generaci než utápět peníze ve stávající.

Každopádně Radeon HD 6950 „Toxic“ od Sapphire je tím, který si s GPU troufá na stejný takt jako HD 6970, tedy 880 MHz. Parametry GPU jsou sice shodné s 6950 a paměti oproti 6970 o něco pomalejší (5,2 versus 5,5 GHz, jsou zde ale také 2,0 GB), ale i tak jde o velmi výkonný model, nejrychlejší svého druhu.

Sapphire sáhl po silnějším napájení, místo 2×6pin je karta živena shodně s HD 6970 z 6+8pin konektorů. Pomocí dodávaného softwaru jistě půjde z karty vyždímat ještě o něco více, ale to už je na uživateli. Výstupy jsou standardní pětice 2×DVI, 2×miniDP a 1×HDMI. Máte-li zájem, připravte si 6 500 Kč (pro srovnání: obyčejný HD 6950 s 1 GB paměti vyjde na 5 000, 2GB HD 6950 Twin Frozr III od MSI s takty 850/5 200 MHz pak na 6 000 Kč).

Hardwarové novinky Hardwarové novinky

USB 3.0 čtečky paměťových karet jsou zde

link

Relativně levné USB 3.0 čtečky paměťových karet konečně vstupují na trh a doplňují tak USB 3.0 flashky a USB 3.0 pevné disky, jejichž ceny nejsou nijak extrémně vyšší než u předchozích USB 2.0 zařízení. Již několik výrobců svoji USB 3.0 čtečku představilo, jako ukázkovou si dnes dovolím zvolit model FCR-H3 společnosti Kingston.

Čtečka je to celkem sympatická, zejména právě cenou, neboť s cenou pohybující se kolem 450 Kč si Kingston za výrazně rychlejší USB 3.0 říká „jen“ o dvojnásobek ceny odpovídající USB 2.0 čtečky. FCR-HS3 podporuje jak Compactflash karty (UDMA 0 až 6, UDMA 7 bohužel chybí), tak SD všech typů včetně (micro)SDXC, dále pak Memory Stick (a M2) všech generací. Na xD-Picture či MMS (a další ve foťácích již mrtvé formáty) zapomeňte.

Čtečka je samozřejmě kompatibilní s USB 2.0. Co se ještě sluší doplnit, je podpora UHS-I rozhraní SD karet, která samozřejmě nechybí. A tradiční legrace na závěr: hlášku „Operating System Compatibility Windows 7, Windows Vista (SP1, SP2), Windows XP (SP3)“ klidně ignorujte :-).

Jinak USB 3.0 řadič dnes standardně mají (snad) všechny desky AMD posledních generací (tj. s čipsety řady 900 a Axx pro „Llano“), u Intelu je to místy spíše otázka osazení přídavného řadiče výrobce. Jinak běžný 2×IUSB 3.0 řadič do PCI Express ×1 slou vyjde na zhruba 400 Kč. Je jen na vás, jestli máte dostatečně rychlé karty a investice se vám vyplatí.

Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky

Z dalších čteček stojí za zmínku Transcend RDF8, která oproti Kingstonu navíc podporuje CompactFlash UDMA7. Ta se ještě v cenících neobjevila, její doporučená cena je 430 Kč.

Hardwarové novinky

USB bude moci napájet až 100W zařízení

link

U univerzální sériové sběrnice se ještě zastavme. Nejnovější informace od organizace USB Implementers Forum totiž slibuje něco, čeho se snad musí obávat každý soudný člověk znající dobře kvalitu USB kabelů čínských výrobců. USB IF totiž připravuje návrh nové specifikace napájecí části USB sběrnice, která se snaží vyhovět rostoucím nárokům na připojení zařízení k USB, kdy jsou lidé časti otráveni nutností připojovat i klasické napájení.

Nová specifikace by měla umožnit dodávat zařízením až 100W příkon přímo z USB konektoru, a to (sedíte?) při zachování kompatibility se stávajícími kabely a konektory. Já tedy nevím, ale spousta konektorů u různých zařízení či volně prodávaných kabelů mi při představě o 100W dodávce ježí bodliny, nicméně od dob, kdy jsem viděl kabely od multimetru s 20A rozsahem, které byly tvořeny třemi tenkými měděnými drátky, tak už asi věřím všemu.

Ale zpět k tématu, nová specifikace přinese možnost řídit (zvyšovat) napětí a proud podle potřeb zařízení, aby bylo možné vyhovět požadavkům na napájení až do 100W hranice. Je zde také možnost přepínat zdroj napájení, což lze chápat jako schopnost zařízení se domluvit, které bude tím napájecím a které se bude ze sběrnice živit(?), plus je tu dále zaručeno, že nebude ovlivněna stávající specifikace pro dobíjení zařízení z USB (USB Battery Charging v1.2), s níž bude nadále koexistovat.

Primárním cílem není samozřejmě živit z USB zařízení, u nich se to povahou nehodí, hlavním důvodem pro posílení napájecí části je stále častější dobíjení akumulátorů v přístrojích právě skrze USB. 100W hranice je z tohoto pohledu „worst case scenario“, obvyklé využití bude posazeno daleko níže, nicméně specifikace umožní nabíjet akumulátory rychleji (resp. s „optimálnějším“ profilem nabíjecích parametrů), než je tomu u dosavadního USB, ať již 2.0, nebo 3.0.

Návrh specifikace bude zástupcům průmyslu, tedy výrobcům zařízení a komponent k dispozici k připomínkování v posledním kvartálu tohoto roku USB 3.0 Promoter Group, která má celou věc na starosti, chystá odhalení podrobností na záříjové IDF v San Franciscu. Začátkem příštího roku bychom se měli dočkat specifikace finální a pak bude už jen otázkou času, kdy se USB v posílené verzi objeví na základních deskách, v noteboocích a tak podobně (předběžně rok 2013).

Seriál Hardwarové novinky (dílů: 440)

První díl: Hardwarové novinky 36/2008 (procesory), poslední díl: HW novinky: podzimní přehled #2.
Předchozí díl: HW novinky: jednotný standard pro 3D brýle
Následující díl: HW novinky: videokamera se záznamem 16 000 fps

Další články z této rubriky

HW novinky: podzimní přehled #2
HW novinky: podzimní přehled #1
HW novinky: návrat skleněných ploten v HDD
HW novinky: PCI Express 4.0 prý ještě letos
HW novinky: i Skylake-X s 12 jádry používá levnou teplovodivou pastu

ISSN 1214-1267, (c) 1999-2007 Stickfish s.r.o.