Portál AbcLinuxu, 6. května 2025 04:13
Pokud by též šlo vše podle tradičního modelu, tak první, kdo si takovouto výrobu zaplatí, i kdyby ještě v „rizikové fázi“, může být Apple. Pokud z posledních generací byla SoC Apple A7 vyráběna 28nanometrově a A8/A8X pomocí 20nm technologie, řada A9 využije první finFET výroby (ať již 14nm u Samsungu, nebo 16nm u TSMC) a řekněme že Apple A10 v druhé polovině roku 2016 by mohl být tím vůbec prvním.Tak pokud to bude u Samsungu, tak první bude Samsung ne? (když to jsou jeho továrny, tak i výroba s velkým množstvím zmetků se mu vyplatí) Jinak Xilinx Ultrascale+ prý budou na TSMC’s 16FF+ FinFET 3D. Ti si klidně dokáží zaplatit i zmetkovitou výrobu. V případě chybného bloku, prostě udělají z vadného čipu easypath řadu
DDR3 moduly, které jsou nyní poměrně drahé (zmiňovat ČNB se u pomalu stává rutinou)
Na ČNB bych to neházel, nebo aspoň zdaleka ne jen na ni. Na podzim 2012 jsem 2x8 GB DDR-3 kupoval pod 1750 Kč s DPH, dneska stojí skoro dvojnásobek - až tak moc ČNB korunu neoslabila.
Tiskni
Sdílej:
ISSN 1214-1267, (c) 1999-2007 Stickfish s.r.o.