Portál AbcLinuxu, 3. května 2024 23:40
Nvidia má problém, AMD Radeon R9 295 X2 jí totálně zbořil plány. Tak jako vícekrát v minulosti (zářným příkladem bylo uvedení superlevného Radeonu HD 4850, který zcela deklasoval v poměru výkon/cena konkurenční GeForce), i nyní se AMD podařilo Nvidii zavařit. Její plány na duální GeForce GTX Titan Z tak padají, karta se musí změnit. AMD si ale již duální grafiku odfajfkovala, takže zatím v poklidu ohlašuje své velké plány na poli CPU i APU.
Když byly odhaleny první obrázky duální GeForce GTX Titan Z, pozastavoval jsem se nad 2,5slotovým chladičem. Když byla nastíněna též cena 2 999 dolarů, pozastavoval se celý svět nad tím, komu to chce Nvidia jako prodávat. Pak AMD uvedla duální Radeon R9 295 X2 s cenou 1 499 dolarů, tedy poloviční. A dokonce to vypadá, že konkurenční model je rychlejší než GeForce GTX Titan Z. Nvidia tak chystala kartu, kterou by 1) uvedla později, 2) prodávala za dvojnásobnou cenu a 3) nabízela nižší výkon. To jsou specifikace produktu, který je k ničemu.
Dle dostupných informací tak bude Nvidia chystanou GeForce GTX Titan Z předělávat. Nové fotografie naznačují tříslotový vzduchový chladič, tedy využití plných tří slotů, které by stejně i 2,5slotová karta zabrala. Hovoří se také dokonce o okopírování konceptu od AMD, tedy použití hybridního chlazení, kdy jsou GPU řešena uzavřeným vodním chlazením.
To vše naznačuje následující: jelikož použité GPU GK110 má již tak plně aktivní všechny CUDA jádra, „urve“ Nvidia potřebný nárůst výkonu navíc vyššími takty GPU (příadně i pamětí). S tím ale půjde nahoru hodnota TDP, z čehož plyne potřeba lepšího chladiče. Co udělá s nechutnou cenou 3 tisíce dolarů, to je zatím ve hvězdách.
Mimochodem, TDP má být na hodnotě 375 W, což je na takto nabušenou kartu slušné, chladič pak je dimenzován na 450 wattů tepla při 2 700 ot/min chladiče. Teoreticky tak jistě dokáže jít i výše. Počítejme dále s technologií GPU Boost 2.0, která aktivně cvičí s parametry karty, aby byl poměr výkon/spotřeba optimální.
Jeden z předních výrobců a vrchní hračička, který rád experimentuje s nereferenčními koncepty karet, nakonec „něco jako“ GeForce GTX Titan Z vydal. Právě díky kartě od Asusu tušíme, co se děje a co se možná chystala a chystá Nvidia udělat. Tak … as you like it?
Nástupci APU „Kabini“ (které čerstvě zamířilo na desktopy) a „Temash“ přinesou až dvojnásobnou efektivitu výkonu ku spotřebě a výkonu vůči počtu použitých tranzistorů. &bduo;Beema“ oproti „Kabini“ dostává u GPU části vyšší takty (o celou třetinu), podporu lowpower DDR3 pamětí a lepší výrobu s nižšími proudovými ztrátami vyrobených čipů. Další úsporu skrývá upravený řadič pro zobrazování na LCD, který šetří další stovky miliwatt, celkově by tak měly 15W čipy &bduo;Beema“ dosahovat výkonu o 10 % vyššího než 25W čipy „Kabini“.
Podobné je to s CPU částí, kde stávající mikroarchitekturu „Jaguar“ (která kraluje i oběma herním konzolí poslední generace) nahradí Puma+. I ona se zaměřuje na možnost běhu na vyšších taktovacích frekvencích a další optimalizace z hlediska energetické efektivity. „Mullins“ si tak oproti „Temashi“ připisuje nárůst frekvencí z až 1,4 na až 2,2 GHz, plus samozřejmě pokles proudových ztrát díky kvalitnější výrobní technologii, a to prý o 19 %.
&bduo;Beema“ i „Mullins“ dostávají do vínku dosud nejpokročilejší, dalo by se říci až skokově lepší řízení spotřeby u APU AMD. Nová technologie hlídá vedle teploty samotných čipů také teplotu šasi, kde chce AMD zajistit, aby se uživatelé tabletů a podobných ultramobilních zařízení nepopálili či prostě vyhnuli držení nepříjemně horkého přístroje. Z grafů vyplývá, že na kritickou hranici se nové čipy dostávají kolem 25. minuty běhu s plnou zátěží. Dokud není tedy mezní hranice dosažena, je čipu umožněno jet na Boost taktech, jelikož to nejlépe odpovídá ultramobilním úlohám, kdy jsou zatížení nárazová a poměrně rychle opadají. Chlazení v tabletu mezitím pokryje vyšší tepelné nároky a čip se v případě hraničního stavu automaticky zpomalí na úroveň, která nedovolí další růst teplot. Technicky tak může být GPU provozováno nad rámec svých obvyklých parametrů, aniž by to škodilo jemu, či pokožce uživatele, a při nižší hodnotě výchozího TDP je současně provozovatelné pro dlouhodobý běh v daném zařízení.
I další slajdy dokumentují to, co přišlo na svět s procesory Intel Centrino (takové to Pentium-M, evoluční následník Pentia III) a zjistilo se, že je třeba změnit modely běhu. Do té doby platilo, že je energeticky nejvýhodnější provozovat CPU na nějakém trvalém taktu a vykonávat úlohy jak přicházejí, s prvními čipy nového typu se objevil model práce, kdy se co nejvíce zvedly takty, úloha vykonala co nejrychleji, a pak CPU zase co nejvíc podtaktovalo, až případně uspalo. Prokračováním tohoto modelu jsou všechny ty C-režimy běhu a Turbo / Boost taktování jader při nevytížení. &bduo;Beema“ a „Mullins“ dotahují tento koncept na další novou úroveň, zejména s ohledem na to, že jde o kompletní APU.
Tak jo, ARM od AMD tu už pod označením Opteron A1100 máme. Víme, že AMD chce skloubit ARM a x86, resp. nabídnout heterogenní systém s CPU a GPU částí, kde bude možné jednotlivé části takřka libovolně kombinovat. Současná APU s x86 procesorovými jádry různých generací tu již jsou, stejně tak GPU architektur GCN, resp. GCN+. Nyní zbývá jen do balíku přihodit ARM a právě to přinese generace označovaná jako K12. Připomenu, že jsme tu po všech těch 8086 – 286 – 386 a 486 měli procesory AMD K5 (ekvivalentní Pentiu 1) následované K6 / K6-2 / K6-3 (ekvivalentní Pentiím MMX / Pentiím II). Poté přišla AMD s odpovědí na Pentia III, tedy procesory Athlon architektury K7. Následovala K8, tedy Athlony 64 a pak to již jelo na vlně K10 (Athlony 64 druhé generace) a K10.5 (poslední předBulldozerovské Phenomy).
K12 jakožto přirozený následník opět reaguje na vývoj trhu. Ale na cestě k ní zbývá ještě jeden mezikrok. Již příští rok uvede AMD na trh mikroarchitekturu „SkyBridge“, která přinese první verzi modulárního designu čipů, který v sobě skloubí APU i SoC dovednosti. V čipech tak bude moci operativně nasazovat buď x86, nebo ARM jádra a samozřejmě své GPU architektury GCN(+). „SkyBridge“ má již stavět na 20nm výrobě, z čehož lze usuzovat na továrny TSMC.
K12 se objeví rok poté a přinese první ARM CPU části, které nebudou pouze převzaté jako víceméně referenční design od ARMu, ale AMD si je na bázi ARM architektur vytvoří sama. Půjde o aktuální generaci ARMv8, tedy 64bit. Šéfem tohoto projektu je Jim Keller, který dříve pracoval na procesorech Alpha a u AMD právě na legendární mikroarchitektuře K7 a zpočátku též na K8. K12 ponese dobré prvky z architektury „Bulldozer“, ty špatné zahodí. Půjde spíše o kombinaci toho nejlepšího z velkých výkonných CPU a malých superúsporných pro (ultra)mobilní segment. Obecně se očekává, že velká modularita K12 přinese možnost v jejím rámci nabídnout čipy od TDP několika málo wattů až po více než 100W hi-end procesory. Na druhou stranu ale bývá často takto velká univerzalita na škodu výkonu v jednotlivých typech segmentů, kdy úzká specializace daného čipu nese výsledky o pár procent lepší. Ale vše toto jsou zatím jen spekulace, hodně závislé na kvalitě výrobních technologií, které bude mít AMD u svých partnerů k dispozici.
ISSN 1214-1267, (c) 1999-2007 Stickfish s.r.o.