Balíček s příkazem sudo byl vydán ve verzi 1.9.17p1. Řešeny jsou zranitelnosti CVE-2025-32462 (lokální eskalace práv prostřednictvím volby host) a CVE-2025-32463 (lokální eskalace práv prostřednictvím volby chroot).
Do služeb Seznam.cz se lze nově přihlásit pomocí služby MojeID [𝕏].
Bezpečnostní výzkumníci zveřejnili informace o osmi zranitelnostech, které postihují více než 700 modelů tiskáren, skenerů a štítkovačů značky Brother. Bezpečnostní upozornění vydali také další výrobci jako Fujifilm, Ricoh, Konica Minolta a Toshiba. Nejzávažnější zranitelnost CVE-2024-51978 umožňuje útočníkovi vzdáleně a bez přihlášení získat administrátorská oprávnění prostřednictvím výchozího hesla, které lze odvodit ze
… více »Společnost Oracle vlastní ochrannou známku JAVASCRIPT. Komunita kolem programovacího jazyka JavaScript zastoupena společností Deno Land vede právní bitvu za její osvobození, viz petice a otevřený dopis na javascript.tm. Do 7. srpna se k nim má vyjádřit Oracle (USPTO TTAB).
Byl představen samostatný rádiový modul Raspberry Pi Radio Module 2 s Wi-Fi a Bluetooth.
Certifikační autorita Let’s Encrypt ukončila k 4. červnu zasílání e-mailových oznámení o vypršení platnosti certifikátů. Pokud e-maily potřebujete, Let’s Encrypt doporučuje některou z monitorovacích služeb.
Přemýšlíte, jak začít prázdniny? Už v úterý 1. července se bude konat Virtuální Bastlírna, tedy online setkání bastlířů, techniků, vědců i akademiků, kde se ve volné diskuzi probírají novinky ze světa techniky, ale i jiných zajímavých témat.
Za poslední měsíc jsme byli svědky plamenů několika raket. Zatímco malá raketa od Hondy se úspěšně vznesla a opět přistála, raketa od SpaceX se rozhodla letět všemi směry najednou. Díkybohu méně … více »Linus Torvalds zmínil, že souborový systém Bcachefs zřejmě odstraní z mainline Linuxu v začleňovacím okně pro vydání 6.17. Kent Overstreet mu totiž posílá kód s novou funkcionalitou i pro začlenění do kandidátů na vydání, kdy očekává pouze opravy chyb. Kent Overstreet byl již dříve z vývoje vyloučen kvůli konfliktní komunikaci.
Ministerstvo průmyslu a obchodu propaguje Microsoft. Ten ve spolupráci s Ministerstvem průmyslu a obchodu spouští AI National Skilling Plan v ČR. "Iniciativa Microsoftu přináší konkrétní a praktickou podporu právě tam, kde ji nejvíc potřebujeme – do škol, firem i veřejné správy.", říká ministr průmyslu a obchodu Lukáš Vlček.
Jste český ISP? Vyplněním krátkého dotazníku můžete pomoci nasměrovat vývoj nové generace routerů Turris Omnia [𝕏].
Není to problémem zejména proto, že navzdory dávným chybám v diskové divizi IBM má použití skleněných ploten místo hliníkových velký smysl. Plotny netrpí na teplotní roztažnost (což s příchodem technologie HAMR představuje pro hliník nemalý problém) a lze je vyrábět i tenčí, pročež se do disku vejde více ploten. Skleněné plotny jsou s úspěchem již delší dobu používány u 2,5palcových pevných disků.
Hoya předvedla dva prototypy toho, jak by mohlo vypadat nasazení firemních plotem v klasickém 3,5palcovém pevném disku standardní výšky. Tam jsme dnes na nějakých 7 až 8 plotnách při použití helia jako výplně (se vzduchem byl strop 5 ploten). Hoya testuje plotny tlouštěk 0,5 a 0,381 mm, což by umožnilo přechod na 10, resp. 12 ploten ve standardním šasi disku. V takovém případě při porovnání se současnými 10 až 12TB disky (výhledově 14TB) by kapacita mohla ze dne na den poskočit na 20 TB. A postupem doby, zejména po nasazení technologie HAMR v řekněme druhé generaci, i daleko výše.
Velmi překvapivá zpráva přišla z AMD a také od její bývalé výrobní divize, nyní známé pod označením GlobalFoundries (#1, #2). Tam AMD nyní vyrábí jak procesory generace Zen (tedy Ryzen, Threadripper, EPYC, …), tak aktuální GPU (Polaris, Vega), a to 14nm FinFET procesem, což je technologie výroby, na kterou má GlobalFoundries licenci od Samsungu. Pro další generaci – čistě pro připomenutí – plánuje GlobalFoundries nejen přeskočit 10nm FinFET proces (Samsung jím již nějakou vyrábí, viz např. Qualcomm Snapdragon 835), ale navíc si nehodlá licencovat 7nm FinFET od Samsungu, ale vyvinout vlastní variantu.
Vedle toho však potřebuje zejména pro AMD a její velké čipy něco, co trochu posune technologii o kousek dále, přitom však AMD umožní uzpůsobit výrobu čipů na nový proces rychle, levně a snadno. Zkrátka die-shrink. Ten přichází v podobě vylepšeného 14nm procesu, který jako 12nm použije právě AMD pro své příští čipy (tedy jde o to, co dosud firemní roadmapy označovaly jako „14nm+“).
AMD tento proces porovnává v materiálech vůči 16nm FinFET, což je konkurenční proces u TSMC, kterým své vyšší čipy vyrábí Nvidia. Jenže jak víme, s generací Volta a GPU GV100 přešla i Nvidia už dříve na 12nm FinFET výrobu u TSMC, což je též vylepšená varianta 16nm procesu. AMD tak za pomoci GlobalFoundries teprve dožene Nvidii, nicméně to není podstatné, žádnou GeForce s GPU Volta si není možné koupit a ještě dlouho tomu tak nebude. I samotný fakt, že výroba super-obřích GPU Nvidia GV100 stále míří jen do profi segmentu, kde se za karty platí daleko větší peníze, ukazuje, že kapacity v TSMC nejsou tak velké, poptávka zejména v superpočítačích je naopak velká opravdu hodně, případně že výtěžnost zatím není nic moc. Otázkou však zůstává, jak velké čipy bude GlobalFoundries schopna 12nm procesem pro AMD vyrábět (obvykle platívá, že na tohle je větší machr právě TSMC). Ne že by si AMD neuměla teoreticky poradit i bez obřích monolitických čipů – ostatně Threadripper / EPYC jasně ukazují, že to jde i jinak, a není důvod, aby se tento způsob nenavrátil i do grafických karet (berte to ale hypoteticky).
Zatímco profi kompakty řady RX100 již před nějakou dobou přinesly pátou generaci v podobě modelu RX100 V, na stejné platformě stavějící ultrazoomy RX10 dostávají teprve nyní generaci IV. Každopádně nový model obsahuje vše, co má Sony k dispozici, nic lepšího letos není.
Srdcem nového ultrazoomu je stále osvědčený 21Mpix BSI CMOS čip velikosti 1" (2,7× crop oproti full-frame/kinofilmovému políčku standardních rozměrů 36×24 mm). Z něj je efektivně používáno 20Mpix, resp. 5472×3648, a je jedině dobře, že Sony nejde výše. Snímač je nejnovější firemní technologie, jde o stacked CMOS, který ve spojení s elektronikou (procesor BIONZ X) umí 24 fps v plném rozlišení, a to až pro 112 RAWů, resp. 249 JPEGů v řadě (tedy ~5, resp. ~10 sekund „kropení“ scény tempem 24 fps). Rozsah ISO je 100 až 12800, lze použít i rozšířený režim s ISO 64, resp. až ISO 25600.
Objektiv je 25× zoom s optickou stabilizací (kompenzující až 4,5 expozičního stupně) v rozsahu ekvivalentním 24 až 600 mm, a to při světelnosti f/2.4 až f/4.0. Ostří od 3 cm. Tělo nabízí 315 AF bodů. Displej je výklopný a dotykový se 1440 tisíc body, EVF jich nese 2,359 miliónu, se 100% pokrytím a 0,7× zvětšením. Mechanická závěrka podporuje časy do 1/2000, pak přebírá roli elektronická zvládající až 1/32000.
Video je zaznamenáváno v kvalitě až 3840×2160 ve formátech XAVC-S, AVCHD (obojí H.264) + stereo zvuk, je zde podpora slow-motion 240, 480 i 960 fps. Nechybí konektory pro sluchátka a mikrofon. Data lze ukládat na SD karty (podpora UHS-I) či Memory Stick (kdy se toho nesmyslu Sony vzdá, těžko říci). Dále nechybí USB 2.0, microHDMI, WiFi typu až /n, NFC. Fotoaparát má nadstandardní rozměry 133 × 94 × 145 mm a nadstandardní hmotnost 1095 g, z čehož významnou část tvoří spousta skla v objektivu. Li-Ion akumulátor dosahuje dle metodiky CIPA na výdrž pro 400 snímků. Cena je stanovena na 1700 dolarů, u nás ji lze očekávat někde mezi 45 až 55 tisíci korun. Ano, jde o cenu na úrovni full-frame přístrojů, ale nelze zapomínat na objektiv(y) a také rychlosti, kterých typicky (bez)zrcadlovky nedosahují.
Na závěr jedna kratičká věc, odkazující na jedno video. Když německá Leica začátkem tohoto roku představila dálkoměr M10, byl to velmi příjemný krok vpřed od velkých těl předchozí generace M9 zpátky k velikosti těla srovnatelné s kinofilmovými přístroji. Leica si může mnout ruce, o model M10 je solidní zájem (první měsíce po uvedení prý existovaly i pořadníky). A nadále platí, že jde o převážně ruční výrobu v Německu, na kterou se díky firemnímu YouTube kanálu můžeme podívat.
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni
Sdílej:
Diskuse byla administrátory uzamčena
29.9.2017 15:33