Po dvou a půl letech od vydání verze 5.0.0 byla oficiálně vydána nová major verze 6.0.0 správce digitálních fotografií a nově i videí digiKam (digiKam Software Collection). Přehled novinek i s náhledy v oficiálním oznámení. Ke stažení je také balíček ve formátu AppImage. Stačí jej stáhnout, nastavit právo ke spuštění a spustit.
Do 2. dubna se lze přihlásit do dalšího kola programu Outreachy (Wikipedie), jehož cílem je přitáhnout do světa svobodného a otevřeného softwaru lidi ze skupin, jež jsou ve světě svobodného a otevřeného softwaru málo zastoupeny. Za 3 měsíce práce, od 20. května do 20. srpna 2019, v participujících organizacích lze vydělat 5 500 USD.
Byly zveřejněny informace o o bezpečnostní chybě CVE-2019-6454 ve správci systému a služeb systemd (PID 1). Běžný uživatel jej může shodit připravenou D-Bus zprávou. V upstreamu je chyba již opravena [reddit].
Byla vydána nová verze 2019.1 průběžně aktualizované linuxové distribuce navržené pro digitální forenzní analýzu a penetrační testování Kali Linux (Wikipedie). Přehled novinek v changelogu. Vývojáři zdůrazňují Linux 4.19.13 a díky němu opětovnou podporu Banana Pi a Banana Pro, aktualizaci nástrojů jako theHarvester nebo DBeaver a Metasploit Framework ve verzi 5.0. Aktualizovat Kali Linux lze pomocí příkazů "apt update && apt -y full-upgrade".
Craig Loewen se v příspěvku na blogu Microsoftu věnuje novinkách ve WSL (Windows Subsystem pro Linux), které přinese Windows 10 1903. Jedná se především o možnost přístupu z Windows (Průzkumník souborů, explorer.exe) k souborům v nainstalovaných linuxových distribucích. Použit je protokol 9P.
Byl vydán Hangover ve verzi 0.4.0. Jedná se o součást projektu Wine umožňující spouštět Windows aplikace pro x86 a x86_64 na architektuře ARM64 (AArch64). Zdrojové kódy této alfa verze jsou k dispozici na GitHubu.
Byla vydána nová major verze 3.0.0-1 linuxového prostředí pro operační systémy Windows Cygwin (Wikipedie). Přehled novinek v oficiálním oznámení.
Byl vydán Debian 9.8, tj. osmá opravná verze Debianu 9 s kódovým názvem Stretch. Řešeny jsou především bezpečnostní problémy, ale také několik vážných chyb. Předchozí instalační média Debianu 9 Stretch lze samozřejmě nadále k instalaci používat. Po instalaci stačí systém aktualizovat.
Příští týden bude na MFF UK zahájena série přednášek o architektuře a implementaci operačních systémů. Mezi přednášejícími budou odborníci z firem Kernkonzept, Oracle, Red Hat, SUSE či SYSGO. Pokud si chcete rozšířit obzory (virtualizace, ptrace, ZFS, kdump, ...), vyberte si z harmonogramu téma, které vás zajímá a přijďte. Přednášky se konají každý čtvrtek od 15:40 v učebně S4 na Malostranském náměstí 25 v Praze. Přednášky jsou přístupné veřejnosti (registrace není nutná), studenti UK a ČVUT si je mohou zapsat jako standardní předmět.
Bylo vydáno Ubuntu 18.04.2 LTS, tj. druhé opravné vydání Ubuntu 18.04 LTS s kódovým názvem Bionic Beaver. Přehled novinek v poznámkách k vydání a v přehledu změn.
Není to problémem zejména proto, že navzdory dávným chybám v diskové divizi IBM má použití skleněných ploten místo hliníkových velký smysl. Plotny netrpí na teplotní roztažnost (což s příchodem technologie HAMR představuje pro hliník nemalý problém) a lze je vyrábět i tenčí, pročež se do disku vejde více ploten. Skleněné plotny jsou s úspěchem již delší dobu používány u 2,5palcových pevných disků.
Hoya předvedla dva prototypy toho, jak by mohlo vypadat nasazení firemních plotem v klasickém 3,5palcovém pevném disku standardní výšky. Tam jsme dnes na nějakých 7 až 8 plotnách při použití helia jako výplně (se vzduchem byl strop 5 ploten). Hoya testuje plotny tlouštěk 0,5 a 0,381 mm, což by umožnilo přechod na 10, resp. 12 ploten ve standardním šasi disku. V takovém případě při porovnání se současnými 10 až 12TB disky (výhledově 14TB) by kapacita mohla ze dne na den poskočit na 20 TB. A postupem doby, zejména po nasazení technologie HAMR v řekněme druhé generaci, i daleko výše.
Velmi překvapivá zpráva přišla z AMD a také od její bývalé výrobní divize, nyní známé pod označením GlobalFoundries (#1, #2). Tam AMD nyní vyrábí jak procesory generace Zen (tedy Ryzen, Threadripper, EPYC, …), tak aktuální GPU (Polaris, Vega), a to 14nm FinFET procesem, což je technologie výroby, na kterou má GlobalFoundries licenci od Samsungu. Pro další generaci – čistě pro připomenutí – plánuje GlobalFoundries nejen přeskočit 10nm FinFET proces (Samsung jím již nějakou vyrábí, viz např. Qualcomm Snapdragon 835), ale navíc si nehodlá licencovat 7nm FinFET od Samsungu, ale vyvinout vlastní variantu.
Vedle toho však potřebuje zejména pro AMD a její velké čipy něco, co trochu posune technologii o kousek dále, přitom však AMD umožní uzpůsobit výrobu čipů na nový proces rychle, levně a snadno. Zkrátka die-shrink. Ten přichází v podobě vylepšeného 14nm procesu, který jako 12nm použije právě AMD pro své příští čipy (tedy jde o to, co dosud firemní roadmapy označovaly jako „14nm+“).
AMD tento proces porovnává v materiálech vůči 16nm FinFET, což je konkurenční proces u TSMC, kterým své vyšší čipy vyrábí Nvidia. Jenže jak víme, s generací Volta a GPU GV100 přešla i Nvidia už dříve na 12nm FinFET výrobu u TSMC, což je též vylepšená varianta 16nm procesu. AMD tak za pomoci GlobalFoundries teprve dožene Nvidii, nicméně to není podstatné, žádnou GeForce s GPU Volta si není možné koupit a ještě dlouho tomu tak nebude. I samotný fakt, že výroba super-obřích GPU Nvidia GV100 stále míří jen do profi segmentu, kde se za karty platí daleko větší peníze, ukazuje, že kapacity v TSMC nejsou tak velké, poptávka zejména v superpočítačích je naopak velká opravdu hodně, případně že výtěžnost zatím není nic moc. Otázkou však zůstává, jak velké čipy bude GlobalFoundries schopna 12nm procesem pro AMD vyrábět (obvykle platívá, že na tohle je větší machr právě TSMC). Ne že by si AMD neuměla teoreticky poradit i bez obřích monolitických čipů – ostatně Threadripper / EPYC jasně ukazují, že to jde i jinak, a není důvod, aby se tento způsob nenavrátil i do grafických karet (berte to ale hypoteticky).
Zatímco profi kompakty řady RX100 již před nějakou dobou přinesly pátou generaci v podobě modelu RX100 V, na stejné platformě stavějící ultrazoomy RX10 dostávají teprve nyní generaci IV. Každopádně nový model obsahuje vše, co má Sony k dispozici, nic lepšího letos není.
Srdcem nového ultrazoomu je stále osvědčený 21Mpix BSI CMOS čip velikosti 1" (2,7× crop oproti full-frame/kinofilmovému políčku standardních rozměrů 36×24 mm). Z něj je efektivně používáno 20Mpix, resp. 5472×3648, a je jedině dobře, že Sony nejde výše. Snímač je nejnovější firemní technologie, jde o stacked CMOS, který ve spojení s elektronikou (procesor BIONZ X) umí 24 fps v plném rozlišení, a to až pro 112 RAWů, resp. 249 JPEGů v řadě (tedy ~5, resp. ~10 sekund „kropení“ scény tempem 24 fps). Rozsah ISO je 100 až 12800, lze použít i rozšířený režim s ISO 64, resp. až ISO 25600.
Objektiv je 25× zoom s optickou stabilizací (kompenzující až 4,5 expozičního stupně) v rozsahu ekvivalentním 24 až 600 mm, a to při světelnosti f/2.4 až f/4.0. Ostří od 3 cm. Tělo nabízí 315 AF bodů. Displej je výklopný a dotykový se 1440 tisíc body, EVF jich nese 2,359 miliónu, se 100% pokrytím a 0,7× zvětšením. Mechanická závěrka podporuje časy do 1/2000, pak přebírá roli elektronická zvládající až 1/32000.
Video je zaznamenáváno v kvalitě až 3840×2160 ve formátech XAVC-S, AVCHD (obojí H.264) + stereo zvuk, je zde podpora slow-motion 240, 480 i 960 fps. Nechybí konektory pro sluchátka a mikrofon. Data lze ukládat na SD karty (podpora UHS-I) či Memory Stick (kdy se toho nesmyslu Sony vzdá, těžko říci). Dále nechybí USB 2.0, microHDMI, WiFi typu až /n, NFC. Fotoaparát má nadstandardní rozměry 133 × 94 × 145 mm a nadstandardní hmotnost 1095 g, z čehož významnou část tvoří spousta skla v objektivu. Li-Ion akumulátor dosahuje dle metodiky CIPA na výdrž pro 400 snímků. Cena je stanovena na 1700 dolarů, u nás ji lze očekávat někde mezi 45 až 55 tisíci korun. Ano, jde o cenu na úrovni full-frame přístrojů, ale nelze zapomínat na objektiv(y) a také rychlosti, kterých typicky (bez)zrcadlovky nedosahují.
Na závěr jedna kratičká věc, odkazující na jedno video. Když německá Leica začátkem tohoto roku představila dálkoměr M10, byl to velmi příjemný krok vpřed od velkých těl předchozí generace M9 zpátky k velikosti těla srovnatelné s kinofilmovými přístroji. Leica si může mnout ruce, o model M10 je solidní zájem (první měsíce po uvedení prý existovaly i pořadníky). A nadále platí, že jde o převážně ruční výrobu v Německu, na kterou se díky firemnímu YouTube kanálu můžeme podívat.
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni
Sdílej:
30.9.2017 09:06
David Ježek | skóre: 83
| blog: Mostly_IMDB
| Poděbrady
30.9.2017 16:48
Ovoce | skóre: 13
| blog: Vyplizlo_ze_zivota
Což by byla kravina. Ale až teď se koukám, že R nebo kdo psal, že u levnějších mobilů gorilla není a je tam plast, který se poškrábe.
3.10.2017 16:46
Conscript89
| Brno
1.10.2017 14:44
xxxs | skóre: 18
| blog: vetvicky
AbcLinuxu.cz
ITBiz.cz
HDmag.cz
AbcPráce.cz
30.9.2017 17:50
