Portál AbcLinuxu, 26. dubna 2024 15:05
BendGate je novým heslem, které si Apple nedá za rámeček, podobně jako před lety AntennaGate. Jenže dnes už nemá u kormidla Jobse schopného vymámit z jalové krávy tele, ale obyčejném Cooka. Než se ale ponoříme do nejsmradlavějšího bahna současné IT doby, podíváme se na další témata.
Sféra IBM PC stihla adaptovat nové 5k displeje rychleji. Byl to Dell, kdo jako první veřejně předvedl monitor s rozlišením 5120×2880, čtyřnásobným oproti oblíbenému 2560×1440. Dnes již víme, že k připojení takového monitoru bude potřeba nejnovější DisplayPort 1.3 (nebo něco podobně rychlého), ale to iMacu nevadí, tento all-in-one počítač je k takovému displeji připojen interně.
Právě nová generace iMacu má v nejvyšší verzi toto rozlišení nabídnout. Nižší modely zůstanou u konzervativnějších rozlišení, a navíc u integrované grafiky v CPU Intel Haswell Refresh (byť údajně půjde o nejvyšší verzi Iris Pro GPU – mimochodem, bude to opravdu Haswell Refresh, na neustále odkládaný 14nm Broadwell už Apple nečeká). Vyšší přinesou zmíněné superjemné rozlišení. Apple se také s příští generací navrátí ke GPU od AMD, když poslední dobou využíval hlavně Nvidia GPU (samozřejmě krom integrovaných Intelů).
Když už jsme u těch GPU, tak jeden blesk z čistého nebe. Ač informace o výrobních procesech TSMC lítají od jednoho konce k druhému, objevila se informace, že chystaná příští generace minimálně pro nejvyšší hi-endové GPU využije rovnou superdrahý a nejpokročilejší 20nm výrobní proces. Ten, na rozdíl od 16nm FinFET procesu, je převážně die-shrinkem stávající 28nm technologie, kterou má TSMC dobře odladěnu a AMD ji po léta využívá, takže by adaptace GPU na 20nm proc neměla být tak složitá, jako byť jen uvažování o 16nm FinFET výrobě GPU s – odhadem – 10 miliardami tranzistorů na taktu 1 GHz+. Zatím mi to ale přijde spíš jako něčí vlhký sen, případně půjde o výrobu u GlobalFoundries, nemající s TSMC nic společného.
Z nevzdálené historie se sluší připomenout, že AMD jako první uvedla ve spotřebitelském segmentu z hlediska netriviálních grafických karet jak GPU vyráběné 40nm technologií u TSMC (na Radeonu HD 4770), tak 28nm GPU na Radeonu HD 7970.
Nicméně další oslí můstek: o 16nm FinFET ARMech vyrobených v TSMC se již hovořilo v souvislosti s Huawei. Ta má jako první takové čipy ve svých smartphonech použít. TSMC přímo s ARMem se nyní opět připomněly a sdělují světu, že vše je na dobré cestě. Na stávajících jádrech Cortex-A53 a A57 v 4+4jádrovém uspořádání big.LITTLE dosahují taktů až 2,3 GHz při nižší spotřebě. Konkrétně jádra A55 mají za běhu baštit v této verzi pouze 75 mW s tím, že další vývoj výrobního procesu umožní ještě vyšší pracovní frekvence a sníží spotřebu. To je zkrátka FinFET, což konkrétně v případě TSMC znamená klasický 20nm proces, jehož řídící prvky tranzistorů jsou „postaveny na výšku“ a tudíž při pohledu shora menší a tudíž označované jako 16nm. Jestli toto má nějaký význam i z hlediska budoucí přenositelnosti alespoň části výrobním návrhů z 28nm/20nm výroby velkých GPU do tohoto FinFET světa, je předčasné soudit. To ví pouze TSMC a AMD, či Nvidia. Kdyby to ale šlo hladce / rychle / snadno, tak jistě stále nepřešlapujeme na 28nm čipech klasického provedení.
A nyní už k největšímu tématu posledních dní. Vše dobře ilustruje doprovodné video, ale pro případ, že jste toto téma zcela minuli: Někteří majitelé čerstvě uvedeného iPhone 6 Plus si po pár dnech stěžovali, že se jim telefon ohnul. A jelikož je z hliníku, tak už se samozřejmě nenarovnal, zůstal ohnutý. Po kratším bádání se zjistilo, že se telefon ohýbá zejména v oblasti u tlačítek hlasitosti, kde je ztenčená konstrukce hlavního hliníkového rámu a uvnitř se nachází přišroubovaný plíšek mající konstrukci vyztužit. Jenže ten spíš působí jako páka a lépe usnadňuje ohnutí telefonu, pokud je na „správném místě“ vyvinut potřebný tlak. Nebudu se více vrtat v tom, jak diletantské a z hlediska práce konstruktérů Applu odfláknuté je to, že 7,1 milimetru tenký 5,5palcový telefon se takto ohýbá, k tomu jsem se již vyjádřil na Deep in IT. Dnes pouze k tématu doplním to, co se objevilo.
Apple celou věc komentoval tak, že s takovýmto problémem se mu z miliónů prodaných kusů hlásilo pouze 9 zákazníků. Pokud budeme Applu věřit (to nechám na vás), pak se ale sluší dodat, že to asi mnozí ani nezkoušeli, protože Apple je znám zamítáním reklamačních nároků i na očividnější věci, kde nemohlo dojít k pochybení uživatele (vzpomenu dávnou aféru kolem akumulátorů tuším v iPodech, kde došlo až na soudní záležitosti). Je jasné, že když se někdo k produktu velikosti 15,8 × 7,8 × 0,7 cm chová tak, že jej nosí po kapsách, dojde k nějakému namáhání konstrukce ohybem či rotačním tlakem. Kdyby byl přístroj plastový, patrně by se konstrukce lépe vracela do výchozí polohy a nezůstávala prohnutá trvale, ale takto se zkrátka chová hliník, zejména pokud je jeho tloušťka zhruba milimetr až dva. Toto Apple evidentně podcenil.
Zatím není žádná informace, jestli bude věc nějak nadstandardně řešit v reklamacích či výměnách. Alespoň částečným řešením jistě je používat nějaký obal, ale to už za prvé zvětšuje konstrukci (což mohl Apple udělat sám rovnou v návrh, ale to by se nedostal na 7,1 mm) a za druhé zmizí efekt „iPhonu v ruce“, což je dle mnohých onen pověstný „pussy magnet“ (klidně si dosaďte i jiné zvíře než kočku domácí). Dalším řešením pochopitelně je nenosit telefon „freecoolínsky“ volně v kapse těsných kalhot, ale to je také pro mnohé nepřijatelné. Velký tenký mobil je prostě kompromis vyžadující specifické zacházení. A celé je to jen o tom, jestli Apple nastavil mezní hodnotu namáhání dostatečně daleko, aby telefon přežil standardní tvrdší zacházení v průběhu let, nebo příliš riskoval a vymstilo se mu to hned na začátku prodeje. Podle mě to druhé, prohnutých iPhonů 6 Plus bude postupem času jen přibývat a spousta lidí bude mít výraz člověka, co právě vyjel z prodejny aut a nějaké hovado do něj hned nabouralo. Při ceně někde mezi 25 a 35 tisíc Kč (dle konfigurace) je to opravdu drahý špás.
ISSN 1214-1267, (c) 1999-2007 Stickfish s.r.o.