Portál AbcLinuxu, 12. května 2024 21:55

HW novinky: i započal boj o next-gen trůn mezi GeForce GTX Titan X a Radeonem R9 390X

6. 3. 2015 | David Ježek
Články - HW novinky: i započal boj o next-gen trůn mezi GeForce GTX Titan X a Radeonem R9 390X  

Jsou výstavy, na kterých by to člověk čekal a ono nic. A pak jsou akce, v jejichž souvislosti se najednou sejde kotel klíčových oznámení. Dvě nejvýznamnější se týkají obou konkurenčních výrobců GPU. Jak Nvidia, tak AMD poodhalily nástupnické grafické karty stavějící na nových čipech. Kromě toho nás čekají další neméně zajímavé novinky.

Obsah

Jen-Hsun Huang poodhalil GeForce GTX Titan X

link

Když měl Tim Sweeney (Epic Games, hlavní vývojář Unreal Enginu) svůj projev na GDC 2015, na pódiu se zjevil šéf Nvidie, vybalil zbrusu novou kartu a osobně ji Timovi věnoval. Tou kartou byla GeForce GTX Titan X, model vybavený GPU s 8 miliardami tranzistorů a 12 GB GDDR5 paměti.

Z toho víme následující: jde o kartu s novým GPU. Předchozí GK110 totiž nese něco přes 7 miliard tranzistorů. Můj osobní odhad je, že jde stále o 28nm GPU. TSMC nemá k dostatečné spokojenosti dotaženou ani 20nm planar, natož 16nm FinFET. Ne pro takto velké čipy. Takže můj dřívější předpoklad, že nic většího na 28nm TSMC výrobě Nvidia už neuvede, je patrně mylný. Nové GPU jistě ponese více výpočetních jednotek, také je klidně možné, že dojde na vyšší takty, i kdyby to mělo být za cenu toho, že takto nabušených karet bude na trhu pomálu. Parametry znají minimálně v Nvidii a v Epicu.

HW novinky

GK110 mělo se svými 7,1 miliardami tranzistorů 2880 jader CUDA. Řekněme, že tam bude ± lineární vývoj, takže by Titan X mohl nést přes 3200 jader CUDA. Ale třeba i více, pokud se Nvidii/TSMC na 28nm technologii podařilo smrsknout tranzistory k sobě ještě o trochu více. Stejně tak může být jader méně. Nebo může jít o čip s vyhozenými částmi pro double-precision a GPU ponese třeba 4320 jader CUDA. Možné je cokoli, víme opravdu pouze o 8 miliardách tranzistorů a 12 GB grafické paměti.

Lisa Su připomněla chystaný Radeon R9 390X s HBM

link

Šéfka AMD to nepojala tak okulahodícně či bombasticky jako „Jensen“, ale Radeon R9 390X podle všeho poháněl zkušební dema pro virtuální realitu Oculus Rift,běžící na Unreal Enginu 4. To je pro tuto chvíli vše. Jen v tomto kontextu připomenu, že tato dosud neohlášená karta, která má zatím neoficiální označení „Radeon R9 390X“ zatím nepotvrzeně ponese 4096 CUDA jader a 4096bitové HBM paměti.

Ono je to vlastně celé logické: virtuální realita pro svůj plynulý a co do rozlišení dostatečný běh požaduje řádově vyšší výkon, než jaký jsou schopna dávat současná GPU. Takže jakýkoli pokrok se hodí a opět odvyprávím stejnou písničku: dokud TSMC nenabídne nový výrobní proces pro velká GPU, budeme se posouvat jen formou „mírného pokroku v mezích zákona“.

Nové procesory Intel Atom X vyrábí TSMC a vyvinul Rockchip

link

HW novinky HW novinky

Pro novou generaci maličkých procesorů/SoC x86 rodiny Atom změnil Intel označení. Na světě jsou tři řady: Atom x3, x5 a x7. Řady x5 a x7 tvoří čipy, které kompletně vyvinul Intel, a nesou jak jím navržená jádra CPU, tak grafiku Intel GMA. Intel je též vyrábí, a to 14nm procesem ve svých továrnách. Nižší segment obsadí Atomy x3, které navazují na projekt SoFIA, vzešlý ze zakoupené mobilní divize Infineonu. Pokračuje v něm pro Intel dceřinka RockChip a Atomy x3 nejsou nic jiného, než ARM SoC, kde byla ARM CPU nahrazena Intelovými x86 Atom jádry. Takže Atom x3 je Intel CPU + ARM GPU, přičemž výrobu obstarává TSMC 28nm technologií.

SanDisk představil 200GB microSDXC

link

Kapacitně jde o poměrně bizarní produkt, ale vem to čert. Oproti dosud největším 128GB microSDXC kartám představuje nový model od SanDisku nárůst o 56 %. 200GB SanDisk Ultra microSDXC UHS-I Premium Edition nabízí rychlosti až 90 MB/s, cenovku 399,99 dolarů a záruku v délce 10 let (možná proto si SanDisk nechává rezervu na úrovni nejméně 56 GB pro realokaci). Lze předpokládat, že tato microSDXC kartička využívá NAND flash die vyráběné 15nm procesem ve společném podniku SanDisku a japonské Toshiby. Kartička půjde do prodeje ve druhém čtvrtletí tohoto roku.

HW novinky

Standard SDXC je připraven pro až 2TB kapacity. Zatímco u microSDXC jsme tedy nyní poskočili na netradičních 200 GB, plné SDXC karty již nabízejí kapacitu 512 GB (SanDisk Extreme Pro UHS-I s rychlostí až 95 MB/s. Je již otázkou pouze nepříliš vzdálené budoucnosti, kdy výrobci představí 1TB SDXC karty, následované 2TB, čímž se možnost vyčerpají. A využití zde pro takové kapacity bude, minimálně díky příchodu H.265 videa do fotoaparátů a zejména (bez)zrcadlovek. H.264 také začínalo na velmi nízkých bitratech a nyní Panasonic GH5 nabízí 100Mbps 4k video, resp. 200Mbps FullHD video v H.264. Dávám tomu maximálně 3-5 let, než bude reálně potřebné uvést do praxe nový standard SD, či novou revizi SDXC (souborový systém exFAT podporuje až 128PB velikost, doporučuje se držet se 512TB, což je stále řádově více než prozatímní maximum v podobě 2TB kapacity).

Intel předvedl na GDC 2015 socketový Broadwell

link

Technologicky nejvyšší verzi 14nm procesoru Broadwell v desktopové / socketové verzi předvedl na herní konferenci Intel. Model s grafickým jádrem Iris Pro (nejvyšší verze s nejvíce výpočetními jednotkami a eDRAM) má TDP 65 W, ale bližší detaily o daném modelu nevíme, pouze že jde o procesor s odemčeným násobičem. Na trhu se ale objeví podle všeho někdy v létě. A mimochodem, ta integrovaná grafika poháněla 5k monitor od Dellu, tedy rozlišení 5120×2880.

Co se týče výkonu, neměly by nové 14nm procesory představovat nijak signifikantní skos od 22nm Haswell Refreshe. Díky použití výrazně menších tranzistorů ale budou o dost efektivnější. Lze předpokládat, že tento nejvyšší odemčený 65W procesor je obligátní čtyřjádro s taktem někde kolem 3,0 až 3,5 GHz, kde Haswell Refresh nabízí procesory s TDP až 84 W.

Iris Pro ale bude pravděpodobně opět doménou jednoho či dvou vyšších procesorů, nižší řady dostanou výkonově horší GPU, ale výbava video akcelerací by měla být na úrovni shodné (samozřejmě krom nejnižších Celeronů / Pentií, ale ty již tradičně asi půjdou na trh s větším časovým odstupem, možná až v příštím roce).

Seriál Hardwarové novinky (dílů: 440)

První díl: Hardwarové novinky 36/2008 (procesory), poslední díl: HW novinky: podzimní přehled #2.
Předchozí díl: HW novinky: AMD předsavila APU Carrizo
Následující díl: HW novinky: digitální fotografie v roce 2015

Další články z této rubriky

HW novinky: podzimní přehled #2
HW novinky: podzimní přehled #1
HW novinky: návrat skleněných ploten v HDD
HW novinky: PCI Express 4.0 prý ještě letos
HW novinky: i Skylake-X s 12 jádry používá levnou teplovodivou pastu

ISSN 1214-1267, (c) 1999-2007 Stickfish s.r.o.