Portál AbcLinuxu, 30. dubna 2024 17:12

HW novinky: Nvidia má těžkou hlavu z výroby GPU

20. 4. 2012 | David Ježek
Články - HW novinky: Nvidia má těžkou hlavu z výroby GPU  

Dnes si kromě jiných témat povíme hlavně o Nvidii, která není zrovna dvakrát spokojena se situací ve výrobě současné generace GPU a ani do budoucna nehledí na moc optimistické předpoklady. Sama přijímá řadu opatření a dnes si tedy nastíníme, co se vlastně děje a jaké dopady to bude mít pro léta nadcházející…

Obsah

Nvidia opravdu není nadšena z politiky TSMC

link

Alespoň tak to vypadá, když si dáme dohromady dvě zprávy. V té první se dozvídáme, že Nvidia je nespokojena s objemy 28nm výroby, které jí TSMC poskytuje, a hledá cesty, jak se oprostit od jha daného výrobou pouze u této společnosti. A protože 28nm výroba už není cizí i dalším firmám, poohlíží se u Samsungu (totéž udělal Qualcomm). Zajímavé v kontextu toho, že od Samsungu odešel Apple právě k TSMC (a u ní zabral nemalou část výrobních kapacit). Hezky ty firmy hrají Sokoban :-).

Každopádně vše je důsledkem toho, že v horizontu nejbližších měsíců nedojde u TSMC k nějakému neplánovanému nárůstu výrobních kapacit, což mimo jiné může/bude znamenat, že část výroby, u které to nepředstavuje problém, bude (muset být) ponechána na 40nm technologii. Nvidia má v tuto chvíli již u Samsungu vyrábět zkušební vzorky blíže nespecifikovaných čipů. S ohledem na to, čím se dosud Samsung zabýval pro Apple a že jej oslovil právě i Qualcomm, lze spíše předpokládat zkoušení výroby čipů typu Tegra, případně low-endových GPU, nikoli monster jako „Kepler“, tam prostě v tuto chvíli není jiného zbytí než TSMC.

Jedno řešení ale v obecném slova smyslu a dlouhodobějším horizontu existuje: přechod od 300mm na 450mm křemíkové wafery. TSMC na tomto samozřejmě pracuje, ale není to otázka dnů, týdnů, ba ani nejbližších měsíců. Podle Sameera Halepeteho z Nvidie by právě přechod na větší „wafle“" vyřešil nemalou část problémů s nedostatečnými výrobními kapacitami, a to jednoduše tím, že na větší „wafli“" se vejde víc čipů (a skrz fabriku putují tempem nepříliš zmenšeným, zkrátka a dobře čipů na 450mm waferech na linkách vyrobíte za jednotku času více než na 300mm).

Vše je ale běh na dlouhou trať, 450mm oplatky vyžadují překopání výrobních linek či rovnou postavení nových fabrik (není možné po dobu přechodu nevyrábět a i po rozjetí 450mm linek budou zákazníci žádat i menší, stejně jako se dnes stále vyrábí i na 200mm waferech atd.). Momentálně jsme u TSMC na počátku 28nm výroby, po ní bude následovat ještě minimálně ~22nm a než se dostaneme k 14nm, bude možná ještě nějaký mezistupeň (ale spíše ne). Každopádně až se 14nm výrobou hrozí 450mm wafery nejdříve, realisticky to ale může trvat ještě déle, takže ano, na věci se pracuje, ale je to otázka ještě několika let. Tolik co se týče TSMC, o Intelu nebo někom podobném to dnes není.

Navíc s tím, jak roste komplexnost čipů, je návrh stále složitější a možnost defektů v designu větší, což vyžaduje určitá preventivní ošetření v rámci návrhu čipu, která stojí cenné milimetry čtvereční a v důsledku tak výrobu čipů prodražují. Jinak problémem s 28nm technologií je dle Nvidie také to, že oproti 40nm se prodloužila doba výroby (tj. než z továrny vylezou čipy na waferech) o 1 až 1,5 měsíce – tím se nepříjemně prodlužují cykly od vývoje čipu po uvedení grafických karet s ním na trh, a to není dobře ani pro zákazníka, natož pro Nvidii. Navíc přechody na menší výrobní procesy neznamenají lineárně klesající spotřebu, to už můžeme pozorovat nyní na 28nm GPU, která sice jsou příjemně úsporná, ale oproti očekávání (40 vs 28) baští hodně. Pro 14nm proces a jemu podobné prý ani nemáme očekávat nějaké podstatné úspory ve spotřebě, ty budou muset jít z většiny na vrub kvalitně navržené a řízené architektury.

Hardwarové novinky

Western Digital uvedl 1TB Velociraptor

link

Po delší době tu máme opravdu skutečně zajímavý pevný disk. Western Digital opět osvěžil přesně po dvou letech svoji 10000otáčkovou 2,5palcovou řadu Velociraptor (která v roce 2008 navázala na předchozí 3,5palcovou řadu Raptor) a uvedl na trh 3. generaci s 333GB plotnami. Ta nabízí kapacity 250, 500 a 1 000 GB (a ne, neptejte se mě proč ne 320, 640 a 1 000 GB, já v marketingu u WD nedělám :-)), pročež nejzajímavější je pochopitelně ta nejvyšší verze, tříplotnový terabajtový krasavec.

U této řady Westerni opět přidali cache na dvojnásobek, tedy na 64 MB. SATA rozhraní je 6,0Gbps (na spadnutí je jistě i tradiční SAS verze pro enterprise segment), nové modely jsou navíc typu Advanced Format, tedy se 4kB sektory. Rychlost přenosu z a na plotny činí 200 MB/s.

Hlučnost za běhu je 30/37 dBA, spotřeba podle režimu mezi 1,1 a 5,8 W. Samozřejmě se v dnešní době sama nabízí otázka srovnání se SSD, na tu odpoví zahraniční recenze:

Ceny jsou stanoveny na v přepočtu v přepočtu 3 000, resp. 4 000, resp. 6 000 Kč plus je třeba připočítat honorář toho šerpy, co je sem donese (tj. marži obchodníků).

Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky

Nikon uvedl 24Mpix zrcadlovku D3200

link

24Mpix CMOS snímač Sony přestává být jakýmsi zvláštním úletem mimo pole klasických zrcadlovek (dosud se uplatnil jen v „bezzrcadlovce“ NEX-7 a zrcadlovce A77 s polopropustným nesklopným zrcátkem, neboť konečně Nikon, jako první uživatel čipů Sony, pouští na trh pravou skutečnou a „nezkriplenou“ zrcadlovku: D3200.

Ta představuje další evoluci modelu D3100, přičemž nárůst od 14,x Mpix na 24,x Mpix je vskutku impozantní – uvidíme, jak si nové tělo povede na vyšší citlivosti (řekněme nad 800). Video zvládá konečně i 1080/30p (dosud to bylo 24p), zvuk je však stále pouze mono. Výrazně ale povýšil displej, z 230k bodů na 921k, tedy z 320×240 na 640×480. S novějším řídícím procesorem Expeed3 přichází i zrychlení z 3 na 4 fps. Ostřících bodů je stále 11. Citlivost lze nastavovat v rozmezí 100 až 6400 s rozšiřitelností na 12800. A to hlavní: fotí v rozlišení 6016×4000, tedy nikoli úplně přesně v poměru stran 3:2.

S dodávaným akumulátorem nastřílí nějakých 540 snímků, podporuje SD karty až po SDXC (mimochodem, příští měsíc půjde na trh 128GB UHS-I 400× karta od Lexaru), závěrka umí nejrychlejší čas 1/4000 (zde boduje Pentax, který má v tělech této kategorie závěrku zvládající 1/6000) a ještě vám dlužím rozměry: 125×96×77 mm a hmotnost bez/s akumulátorem 455/505 g (no, moje fullframe tělo Dynax 4 má ~125×89×63 mm a hmotnost ~330/350 g, ale chápu, co asi budou mnozí namítat :-)) – oboje je slušně malé.

Dá se tedy říci, že nyní již jen čekáme, jak se rozhoupe Pentax/RICOH, neboť je asi více než jasné, že nástupce těla K-5 bude logicky také 24Mpixelový (a pak nás doufám bude čekat nástupce 12Mpix těla K-r, který ponese odhadem spíše 16Mpix snímače nepodobný tomu v K-5, ale doufám, že zachová možnost použití Li-Ion i AA baterií – to je pro Pentax unikátní, Nikon samozřejmě spoléhá nadále jen na Li-Ion články). A obligátní myšlenka na závěr: není pomalu čas začít přemýšlet, s čím se vytasí Canon? Přeci jen jeho 18Mpix APS-C snímač je v modelu 7D na trhu již 2,5 roku :-).

Nikon D3200 v kitu s 18-55/3.5-5.6 VR sklem vyjde na 700 dolarů. Přepočet a česká přirážka tomu trochu přidá, nechme se překvapit kolik.

Docela by mě zajímalo, jak pokročil jejich setový objektiv v kvalitě od dob 6/10Mpix těl. Přeci jen přenést ekvivalent 24 miliónů obrazových bodů do prostoru ~2,3×1,6 cm…

Hardwarové novinky Hardwarové novinky

Seriál Hardwarové novinky (dílů: 440)

První díl: Hardwarové novinky 36/2008 (procesory), poslední díl: HW novinky: podzimní přehled #2.
Předchozí díl: HW novinky: Intel má konečně USB 3.0 v čipsetu
Následující díl: HW novinky: speciál o Intel Ivy Bridge

Další články z této rubriky

HW novinky: podzimní přehled #2
HW novinky: podzimní přehled #1
HW novinky: návrat skleněných ploten v HDD
HW novinky: PCI Express 4.0 prý ještě letos
HW novinky: i Skylake-X s 12 jádry používá levnou teplovodivou pastu

ISSN 1214-1267, (c) 1999-2007 Stickfish s.r.o.