Portál AbcLinuxu, 5. května 2025 21:43
Čína si s embargem poradí po svém, to je asi jasné. Ale jestli to bude dlouhodobě výhodné řešení, teprve uvidíme. Dále se ale podíváme i k AMD na chystané grafiky (plus jednu zajímavou základní desku), Intelu na procesory Broadwell a také si ukážeme jeden zvláštní monitor.
S ohledem na ne-pokrok v nových hi-end x86 procesorech od AMD v posledních letech bych skoro řekl, že se společnosti MSI zželelo fanoušků AMD a připravila jim desku podporující pomocí přídavných řadičů jak USB 3.1, tak NVM Express pro next-gen SSD.
Deska se jmenuje 990FXA Gaming, využívá starý dobrý čipset 990FX + SB950, což mimo jiné znamená nativně dostupné sběrnice pouze PCI Express 2.0 a USB 2.0. Právě z verze PCI Express sběrnice plyne omezení pro NVM Express SSDčka (připojovaná mimochodem skrze jeden z PCI Express ×16 slotů - deska je má celkem tři), kde ta nejvýkonnější budou oproti PCI Express 3.0 přeci jen běhat pomaleji. Ale stále lepší než setrvávat pouze u 6,0Gbps SATA.
USB 3.1 řadič je realizován přídavným čipem ASMedia ASM1142 se dvěma porty (oba vyvedené konektory jsou typu A), dalších 2× USB 3.0 pak zajišťuje VIA VL806. Jinak deska podporuje i 220W FX procesory. Další výbava odpovídá třídě Gaming desek od MSI, což znamená například kvalitnější kondenzátory, zvukovku na odizolované části PCB, GLAN Killer, zlacené konektory atd.
Když se objevily informace o tom, že USA rozšířily tvrdost embarga na vývoz klíčových IT technologií do Číny do té míry, že kupříkladu Intel nesmí do konkurenční ekonomiky vyvážet svá CPU rodin Xeon a Xeon Phi, bylo jen otázkou času, než se nikoli dozvíme, ale budeme mít potvrzen jediný logický závěr: Čína má ve vývoji několik vlastních produktů a konkrétně společnost Phytium z města Guangdong finišuje vývoj jednoho z projektů, se kterými se počítá: 64bit ARMv8 procesorů pro HPC nasazení.
A toť vše, co se v tuto chvíli ví.
Několik věcí je jasných: tak za prvé je to holý fakt, že ani sebelepší ARMv8 CPU se nemůže rovnat Intelovým mnohojádrovým Xeonům. Možná pokud z daných čipů výrobce dorovná hodnoty TDP daných Xeonů (či Xeonů Phi), ale v tu chvíli do celé rovnice vstupuje i pospojování mnoha (desítek? stovek? tisíců?) jader ARMv8, jejichž společný výkon by mohl stačit až 20jádrovým Xeonům s HT, podpořeným případně mnohojádrovými x86 procesory Xeony Phi. Vždyť současný nejvýkonnější superpočítač v Číně (i na celé planetě), Tianhe-2, využívá milióny Xeonů E5.
Lze též uvažovat o tom, že Číňané na bázi instrukčních sad a referenčních architektur ARMu vyvinou vlastní řešení, ale něco takového aktuálně doménou této země není a nelze předpokládat, že by Čína přišla s něčím revolučním, nemluvě o výrobních kapacitách na nejnovějších technologiích (což 14nm FinFET od Intelu, který momentálně přechází již na 2. „TOCK“ generaci rozhodně je).
Než ale tématicky utečeme k připravované architektuře Skylake, zastavme se u první generace 14nm procesorů Intel. Broadwell se totiž začal objevovat v nabídce výrobců různých počítačů, Kromě dvou socketových modelů pro LGA1150 jsou na trhu nově v sestavách též procesory v BGA pouzdře, přímo pájené („lepené“) na základní desky. Cílí na menší sestavy, kde není honba po co nejvyšším výkonu, ale po výkonu dostupném buď v plném TDP 65 W, nebo sníženém 37 W, které čipy podporují. Kromě toho tyto procesory oproti předchozí generaci nabízí výkonnější grafické jádro Iris Pro 6200 se 48 výpočetními jednotkami a lepší podporou videa, vybavené navíc eDRAM. To se týká tedy letošního, právě probíhajícího jara. Následník v podobě architektury Skylake se objeví s prvními procesory nejdříve v létě.
Na dni, kdy AMD rozebírá své výsledky s finančními analytiky, padla důležitá slova. Zčásti je to příjemné zjištění, zčásti pak potvrzení toho, co se všeobecně očekává a slyšeli jsme o tom už vícekrát v minulosti. AMD příští rok uvede grafické procesory, jejichž výroba bude probíhat FinFET technologií, což neznamená nic jiného než buď 14nm FinFET u GlobalFoundries / Samsungu anebo 16nm FinFET u TSMC anebo kombinaci obého pro různé čipy, podle toho, kdo z těchto výrobců bude umět ten či onen čip na dané technologii s rozumnou výtěžností vyrábět. Představit si můžeme jakékoli rozložení sil, včetně konzervativnějšího, kdy TSMC vyrábí 16nanometrově velká hi-end GPU (tedy hlavně to jedno konkrétní) a případně nějaká APU, zatímco GlobalFoundries se stará 14nanometrově o menší čipy.
Díky přechodu od planárních tranzistorů na FinFET pak ve spojení s dalšími optimalizacemi v měření provozních veličin GPU, jejich vyhodnocování a sw optimalizacích mají nové čipy dosahovat až dvojnásobné energetické efektivity ve srovnání s 28nm generací. Ve stejné době také bude AMD u grafik (pochopitelně ne u všech globálně) přecházet od klasických GDDR čipů k HBM, resp. vylepšených HBM 2. generace: již první generace HBM (High Bandwidth Memory) je prý až třikrát efektivnější co do energetické spotřeby ve srovnání s GDDR5, kterým již delší dobu dochází dech.
Nejbližší měsíce ale budou ve znamení souboje mezi AMD Radeonem R9 390X a GeForce GTX 980 Ti od Nvidie.
Nový monitor od BenQ je spíše cílen na hráče, kterým stačí nižší rozlišení v kombinaci s vyšší obnovovací frekvencí, zato ocení velkou úhlopříčku a zakřivenou konstrukci, která při typické pozorovací vzdálenosti lépe vtáhne do dění na obrazovce. BenQ XR3501 nabízí úhlopříčku 35 palců, rozlišení 2560×1080 (21:9) a 144Hz refresh. Trochu mě děsí, že BenQ se v tiskové zprávě vůbec nezmiňuje o dalších parametrech (hlášky jako „Lighting fast reactions“ či „vibrant colors“ nevypovídají ani ň), v kontextu vyššího refreshe zejména FreeSync / G-sync. Panel by snad měl pocházet od AU Optronics a býti jednodušší verze typu VA, což znamená ne úplně špatné zorné úhly (při tak obrovské úhlopříčce jde o asi nejdůležitější parametr monitoru). Osobně bych tipoval mírně okleštěnou elektroniku, kupříkladu „pouze“ 6bit+FRC zpracování, ale kdo ví. Dokud se BenQ nepochlubí, můžeme jen hádat. Tak či onak, při této úhlopříčce a daném rozlišení to bude chtít ve hrách buď vysoký antialiasing, nebo se prostě poohlédnout po jiném modelu s rozlišením 3440×1440.
GLAN KillerTo je něco jako ethernet killer?
ISSN 1214-1267, (c) 1999-2007 Stickfish s.r.o.