EU dnešním dnem zavedla clo ve výši 3 eur na balíky nízké hodnoty dovážené ze zemí mimo EU. To zahrnuje širokou škálu výrobků běžně nakupovaných on-line, jako jsou oděvy, hračky, elektronika a další spotřební zboží v hodnotě až 150 EUR.
Vyšel Redmine 7.0, jeden z nejlepších open source ticketovacích systémů. Došlo k migraci na Rails 8, vylepšení UI/UX, Workflow, byla přidána podpora náhledu pro Microsoft Office a LibreOffice dokumenty, došlo k výkonnostním optimalizacím a přibylo spoustu dalších oprav a novinek. Více informací v oficiálním oznámení.
Nové číslo časopisu Raspberry Pi zdarma ke čtení: Raspberry Pi Official Magazine 166 (pdf).
Blíží se prázdniny a než se rozutečete k moři, je na čase se opět sejít na Virtuální Bastlírně - pravidelném setkání elektroniků, ajťáků, bastlířů a obecně nadšenců do techniky. Co si pro vás strahovští bastlíři připravili tentokrát? Určitě proberou blížící se Linux Days i další události. U softwaru se chvíli zdrží a poví si kupříkladu o tom, jak se zbavit Bambu Cloudu, ale nepřijít o možnost ovládat tiskárnu na dálku. Řeč dojde i na AI,
… více »Vývojáři postmarketOS vydali verzi 26.06 tohoto operačního systému pro chytré telefony vycházejícího z optimalizovaného a nakonfigurovaného Alpine Linuxu s vlastními balíčky. Přehled novinek v příspěvku na blogu. Na výběr jsou 4 uživatelská rozhraní: GNOME, KDE Plasma Mobile, Phosh a Sxmo.
Byla vydána nová verze 2.55.0 distribuovaného systému správy verzí Git. Přispělo 100 vývojářů, z toho 33 nových. Přehled novinek v příspěvku na blogu GitHubu a v poznámkách k vydání.
Craig Loewen na blogu Microsoftu oznámil veřejnou preview verzi WSL kontejnerů, tj. linuxových kontejnerů ve Windows Subsystem for Linux (WSL). Spouští se příkazem wslc.exe.
Byla vydána (𝕏, Bluesky) nová verze 2026.2 linuxové distribuce navržené pro digitální forenzní analýzu a penetrační testování Kali Linux (Wikipedie). Přehled novinek se seznamem 9 nových nástrojů v oficiálním oznámení na blogu.
Grafická aplikace Krokiet/Czkawka pro vyhledávání a odstraňovaní nepotřebných souborů (duplicitní soubory, prázdné složky, podobné obrázky, podobná videa, poškozené soubory a další) byla vydána ve verzi 12.0.0. Podrobný přehled novinek v příspěvku na Medium. Jedná se o poslední verzi frontendu Czkawka GTK nad Czkawka Core. Uživatelům se doporučuje migrovat na frontend Krokiet postavený nad frameworkem Slint. Představena byla aplikace Cedinia pro Android využívající Czkawka Core. Dostupná je jako APK pro ruční instalaci.
Po téměř třech letech od vydání verze 9 byla vydána nová verze 10 linuxové distribuce Mageia (Wikipedie). Přehled novinek v poznámkách k vydání.
Co nového ve světě železa? Procesory, grafické karty, úložná zařízení. Komentáře a hodnocení.
Pokračujeme v přehledu novinek posledních týdnů v oblasti hardwaru. Dnes nás čekají první 10nm serverová CPU (pšššt: od Qualcommu), změny ve firemní politice MediaTeku, nová myš od Microsoftu i nová foto a video technika.
Po delší odmlce se vracíme k pravidelnému seriálu novinek z oblasti hardwaru. Nejbližší díly HW novinek představují shrnutí toho, co se událo v průběhu října a listopadu, poté už plynule navážeme na aktuální zpravodajství. Dnes nás tedy čeká nová verze USB, Nobelovy ceny, vzpomínka na Paula Otelliniho i Nokii 808 PureView, Google Pixel 2, WD a jeho 14TB disk, RED s kamerou s rekordním expozičním rozsahem, modul Nvidie pro autonomní vozidla či novinky u MediaTeku.
Pamětníci vzpomenou dobu naštěstí dávno minulou, kdy IBM testovala použití skleněných diskových ploten a upravených materiálů na nich v rámci 3,5palcových disků v maďarské továrně. Byla z toho velká katastrofa, prakticky žádný disk nevydržel pořádně ani záruční dobu. Japonská Hoya chystá návrat této technologie, dnes to však již nepředstavuje problém.
Vedle čtvrté a páté generace sběrnice PCI Express se dnes podíváme na 8k produkty Sharpu, dvě nové bezzrcadlovky, zajímavé nové monitory od AOC a také na zajímavou klávesnic přímo od německých Cherry.
Intel jakoby neslyšel stížnosti fanoušků svých drahých hi-end desktopových platforem. Řada Skylake-X i v případě nejvyšších modelů CPU nepoužívá přiletování heatspreaderu, jak to dělá AMD i u relativně běžných CPU. Dnes se podíváme na obě firmy a jejich hi-end CPU trochu blíže, čekají nás ale i další témata.
V době, kdy faktický šéf Samsungu vyslechl rozsudek 5 let vězení za rozsáhlou korupci zahrnující jihokorejskou presidentku, přichází jihokorejský obr s novým špičkovým modelem mezi smartphony, kterým se pokusí definitivně smést pachuť Note 7 a jeho problémových akumulátorů. Dále se podíváme, co plánuje Qualcomm z hlediska výroby, jaká je nová zrcadlovka Nikon D850 a jak to vidí s Nikonem americká NASA.
Smutná zpráva přichází pro majitele PC s procesory rodiny Skylake, kteří pokukovali po výhodném upgradu na šestijádrový Coffee Lake při zachování všech ostatních komponent: desku bude potřeba vyměnit také. Dále se podíváme na skok v kapacitě páskových jednotek v podání IBM / Sony, novou obří TV od Samsungu využívající technologii kvantových teček a několik dalších kratších témat v čele s novými GPU AMD.
Pokud je vám méně než 25 let, tak jste až dosud žili v době, kdy největším výrobcem čipů byl jen a pouze Intel. Váš svět se ale před pár týdny změnil. Změní se možná i svět fenoménu jménem Leica, neb ta možná vstoupí na pole smartphonů. A Foxconn, tradičně vyrábějící za pomoci chudé pracovní síly v Číně, postaví obří továrnu v USA a nejen to.
Ryzen zavařuje Intelu na všech frontách, takže po hi-endu se dnes opět vraťme k mainstreamové platformě, která po více než dekádě podle všeho s příští generací nabídne více než čtyři CPU jádra (bez ohledu na HyperThreading). Kromě toho se podíváme na pár dalších témat.
V nadpisu je sice schováno fotografické téma, ale podíváme se také na jednu novou „úchylnou“ desku ASRock a hlavně na to, jakou paseku nadělal Intel v nabídce nových Xeonů generace Skylake SP (stojí to fakt za to). A také na jeden zajímavý maličký čip z dílem VIA Labs. Jo a taky Leica.
Pokud nemáte zásadní osobní problém s operačním systémem Android a výrobou mimo Finsko, pak lze říci, že ze znovuzrozené Nokie vycházejí samé pozitivní zprávy. Ta poslední se týká nové dlouhodobé spolupráce s firmou ZEISS, což zlepší kvalitu fotoaparátů v nokiích. Podíváme se dále na to, koho MediaTek ulovil mezi zákazníky na své prokleté 10core 10nm FinFET SoC Helio X30 a jak hardwarově našlapaný bude chystaný Xbox One X (Scorpio), který Microsoft uvede na trh letos v listopadu.
Velkým překvapením je nejnovější tvrzení Toshiby, že QLC NAND flash čipy mohou dosahovat stejné životnosti, tedy počtu Program/Erase cyklů, jako TLC NAND flash. Uvidíme, jakou se ukáže realita let nadcházejících, nicméně toto otevírá dveře k příchodu levných QLC SSD pro běžné spotřebitele. Dále se podíváme na vícečipová řešení, která vyvíjí Nvidia, či situaci s budoucí architekturou CPU Intel.
Soutěž o největší „úchylnost“ tohoto dílu Hardwarových novinek jasně vyhrává základní deska od Biostaru. Vedle ní jsou věci jako enterprise varianta procesorů Ryzen, nové zrcadlovky Canon či změny u foto snímačů Samsung a (překvapivý) konec značky Lexar vlastně celkem nuda.
Začalo to Zenem, ze kterého se vyklubaly procesory AMD Ryzen. A Intel musel překopávat plány pro mainstream. Pak přišel AMD ThreadRipper a Intel se jal překopat plány pro hi-end. Nyní AMD ohlásila Epyc a Intelu nejspíš nezbude nic jiného, než minimálně pohnout cenami či uspíšit příchod nástupce. Podíváme se také na první grafickou kartu rodiny AMD Vega.
Zatímco mnozí mají v desktopu třeba jen 4 GB RAM (což ve spojení s SSD nepředstavuje zásadnější problém), do smartphonů letos definitivně míří dvojnásobné množství. Do sestav od Dellu zase zamíří hi-end procesory AMD a do Intel Skylake-X integrované regulátory napětí a pasta šedivka.
Nové radeony se staly velmi rychle velmi populárními mezi těžaři. Výsledkem je chronický nedostatek radeonů na západních trzích (vše se vykoupí rovnou v jihovýchodní Asii) a současně razantní nárůst prodejních cen (poptávka značně převýšila nabídku). Pro AMD dobrá zpráva, pro hráče poněkud méně.
Nejzajímavější novinkou poslední doby je skutečnost, že v rámci řady hi-end desktop procesorů Skylake-X neuvede Intel jako nejvyšší 12core/24×HT model, ale rovnou 18core/36×HT. Bohužel tento kus křemíku s cenovkou 2 tisíce dolarů nebude mít heatspreader přiletovaný. Šedivá levná pasta míří i do nejdražších CPU.
Vedle minule představeného 4k OLED monitoru přichystal Dell i podstatně levnější 4k monitor, který ale chytne každého fanouška filmů díky certifikaci UHD Premium. Dále se podíváme, co hodlá Intel postavit proti budoucí hi-end platformě AMD s 16 CPU jádry, proč MSI přidává k základním deskám 3D XPoint úložiště či jaká je nová bezzrcadlovka Sony a9.
Na trh míří další evoluční standard pamětí pro grafické karty, který slibuje zase o kousek dál do budoucna posunout problém s dlouhodobě nedostačující propustností GDDR5 (GDDR5X). Vedle HBM (HBM2) tak budou moci v AMD či Nvidii nasadit pro příští generací středně výkonných grafik také nové rychlé GDDR6 paměti. Podíváme se i na další témata.
Od uvedení nové CPU architektury AMD Zen a příslušné procesorové platformy Ryzen uběhl již více než měsíc a s ohledem na to, co se vše událo a stále se děje, je ten pravý moment se na Ryzen podívat podrobněji, zrekapitulovat si události a podívat se trochu do budoucnosti.
Vedle pachuti kolem znovu-uvedení novodobé Nokie 3310 se dnes podíváme na několik nových GeForce, které přichystala Nvidia, nové osmijádrové Atomy, které pro Intel vytvořil jeho čínský partner, a nakonec to, jak to Qualcomm „vymňoukl“ s nejnovějším Snapdragonem 835. Je to tedy dnes zčásti takové smutné čtení.
Kdo by čekal v maličké mobilní herní konzoli Nintendo Switch nejpokročilejší technologie, ten bude drasticky zklamán. Přesto se však Nintendu daří. Dále se podíváme na nový systém testování a certifikování napájecích zdrojů pro PC, co chystá Olympus v oblasti 8k videa a nové GPU pro iPhony.
Huawei uvedla smartphony řady P10 a hned se zařadila na špičku v kvalitě fotografií. Xiaomi představila své první ARM SoC, Kingston zase ultra-pekelně rychlá SSD a USA zvažují další, tentokrát však pilotovanou (!) servisní misi k HST. Může to něco trumfnout? Jedině „otvírák“ na procesory Intel Kaby Lake.
V dnešním dílu se podíváme na velké trápení Nikonu na fotografickém trhu, nové přistroje od Canonu a také nový rychlostní standard paměťových karet SD/SDHC/SDXC, jelikož nejnovější počin od Sony (téměř) narazil na možnosti rozhraní UHS-II.
Společnost AMD s architekturou Zen a procesory Ryzen očividně svého konkurenčního giganta Intel zaskočila. S jejich uvedením Intel prakticky zcela ztrácí svůj technologický náskok. A jelikož zrušil strategii tick-tock a neustále odkládá 10nm produkty, přijde na svět letos dokonce už čtvrtá generace CPU Intel vyráběná 14nm procesem. A možná potom dokonce i pátá? Jakkoli to zní bláznivě, je to jeden z možných výkladů neustále se měnících informací a roadmap Intelu.
Tiskni
Sdílej:
AbcLinuxu.cz
ITBiz.cz
HDmag.cz
AbcPráce.cz