HW novinky: Intel ošidil výrobu hi-end procesorů Skylake-X

2. 6. 2017 | David Ježek | Hardware | 12177×

Nejzajímavější novinkou poslední doby je skutečnost, že v rámci řady hi-end desktop procesorů Skylake-X neuvede Intel jako nejvyšší 12core/24×HT model, ale rovnou 18core/36×HT. Bohužel tento kus křemíku s cenovkou 2 tisíce dolarů nebude mít heatspreader přiletovaný. Šedivá levná pasta míří i do nejdražších CPU.

Intel Skylake-X nabídne 18 CPU jader a ošizený heatspreader

Chystaná reakce nejen na AMD Ryzen, ale zejména ThreadRipper s jeho až 16 CPU jádry se blíží. Intel představil většinu parametrů nové generace HEDT platformy, tedy Skylake-X. Tyto 14nm FinFET procesory nabídnou oproti úplně původně očekávaným 10 CPU jádrům (stejně jako u Broadwell-E) rovnou 18 CPU jader. Intel implementuje v rámci CPU až 44 PCI Express linek typu 3.0, čtyřkanálový paměťový řadič si troufá v základu na DDR4-2666 (plus je tu možnost jít v rámci XMP výše). Nechybí aktualizovaný TurboBoost Max 3.0, s nímž mají jádra dosahovat taktů až 4,5 GHz v Boostu v závislosti na provozních parametrech vždy dvojice jader.

Prozatím byly prozrazeny takty nejvýše 10jádrového modelu Core i9-7900X, kromě něj ale půjdou na trh i 12 - 14 - 16 - 18jádrové, u nichž byla prozrazena pouze cena a počet PCI Express linek. Ani zatím neznáme termín uvedení. Vše shrnuje tabulka.

model	architektura	jádra vlákna	takt	L3 cache	PCIe linky	TDP	vydání
Core i9-7980XE	Skylake	18/36	?	?	44	165 W	?
Core i9-7960X	Skylake	16/32	?	?	44	165 W	?
Core i9-7940X	Skylake	14/28	?	?	44	165 W	?
Core i9-7920X	Skylake	12/24	?	16,50 MB	44	140 W	srpen
Core i9-7900X	Skylake	10/20	3,3/4,3/4,5 GHz	13,75 MB	44	140 W	červen
Core i9-7820X	Skylake	8/16	3,6/4,3/4,5 GHz	11,00 MB	28	140 W	červen
Core i9-7800X	Skylake	6/12	3,5/4,0 GHz	8,25 MB	28	140 W	červen
Core i7-7740K	Kaby Lake	4/8	4,3/4,5 GHz	8 MB	16	112 W	červen
Core i7-7640K	Kaby Lake	4/4	4,0/4,2 GHz	6 MB	16	112 W	červen

TDP stoupá až k 165 W, z čehož při pohledu na 140W 10jádrový model plyne, že takty zejména 18jádrového modelu budou o dost nižší.

Nejsmutnější zprávou ale je, že první lidé již provedli „odvíčkování“ procesorů této generace a zjistili, že Intel definitivně rezignoval na kvalitu u této HEDT řady a i tyto nejvyšší superdrahé procesory nemají heatspreader přiletovaný k čipu, nýbrž převod tepla zajišťuje šedivá teplovodivá pasta. Po špatných zkušenostech s předchozími CPU, kde tyto změny proběhly, je to jednoznačně krok zpět a jasná zpráva pro overclockery a všechny nadšence ochotné dát desítky tisíc korun za CPU. Intel nemá zájem. Tam, kde AMD i u procesorů podstatně levnějších používá přiletování čipu k heatspreaderu, Intelovy procesory budou trpět vyššími teplotami, hlučnějším chodem chladiče a dalšími negativními jevy. Škoda přeškoda.

Intel Thunderbolt od příštího roku bez licenčních poplatků

Bájné metalicko-optické rozhraní Intel Light Peak se nakonec nekonalo. Místo něj se ale zrodil sympatický Thunderbolt, skvěle integrovatelný do DisplayPortu včetně možnosti řetězení jednotlivých zařízení za sebe. Thunderbolt zejména ve třetí generaci je nadále výrazně rychlejším a zajímavějším rozhraním než jakákoli verze USB, nicméně kvůli vysokým pořizovacím nákladům se krom světa Applu prakticky nikam jinam příliš nerozšířil. Zkrátka paralela s FireWire se celkem nabízí (s tím dodatkem, že Thunderbolt je na tom v PC světě ještě hůř).

Od příštího roku se to ale bude moci změnit, Intel ohlásil, že otevře toto rozhraní světu a již za něj nebude vybírat poplatky. Konkrétní datum ale zástupci firmy zatím neoznámili.

Thunderbolt lze aktuálně provozovat na fyzických rozhraních DisplayPort a USB typu C. Jeho propustnost je (může být) několikrát vyšší než u USB.

AMD využije socket AM4 až do příchodu PCI Express 4.0 anebo DDR5

Socket AM4 je poměrně čerstvá věc. Objvil se s procesory Ryzen, přinesl na deskách podporu DDR4, PCI Express 3.0, případně třeba také vyšší penetraci USB 3.1. Zkrátka díky AM4 má nyní AMD platformu Ryzen se vším, co je aktuálně nejnovější, a tak celkem logicky až do příchodu klíčových nových verzí rozhraní neprovede změnu fyzického socketu. Ty dvě stěžejní novinky, které přimějí AMD ke změně, jsou standard pamětí DDR5 a rozhraní PCI Express 4.0. Do jaké míry z toho případně lze vyvozovat, které budoucí generace procesorů AMD bude možné s patřičnými aktualizacemi BIOSů provozovat i na současných deskách „první generace“, těžko v tuto chvíli předjímat.

Mimochodem, u pinů na procesorech AMD setrvává proto, že díky nim jsou výrobní náklady nižší než u plošek LGA, které používá Intel.

Nový vlastník opět spouští výrobu středoformátu Rolleiflex Hy6 mod2

Tento příběh z éry filmového svitku znalcům netřeba představovat a ti, kdož nejsou fanoušky fotografie či fotografické techniky, nechť prominou a poslední část dnešního dílu HWN přeskočí.

Rolleiflex je legendární značkou, které se však nepodařilo přežít vlastní smrt díky bohatému investorovi, který by firmu posunul do digitální éry a přitáhl k ní novou generaci zákazníků, jak se to povedlo firmě Leica. Postupem doby vlastnily Rolleiflex různé firmy, ta poslední zkusila naposledy v roce 2012 uvést na trh pokročilou středoformátovou zrcadlovku Hy6, podporující jak film, tak digitální čipy. Jenže ani to se nezdařilo (mimo jiné kvůli vysokým cenám) a Rolleiflex ne popré skončil v konkurzu.

Nyní jej vlastní společnost DW Photo z německého Braunschweigu a znovurozjíždí výrobu modelu před pár lety inovovaného modelu Hy6 mod2. Tato středoformátová zrcadlovka se objeví na trhu s řadou objektivů převážně provenience Schneider-Kreuznach, ale použitelná je samozřejmě i s jinými objektivy (zejména ZEISS).

Nový model dostal cenovku 5950 € a další tisíce € vás budou stát objektivy. Používat lze jak „filmová záda“, tak digitální stěny typu Leaf (Credo 80 AFi, Credo 60 AFi, AFi II 12, AFi II 10). Vývoj Hy6 měla na svědomí firma Jenaoptik, tehdy ještě pro Franke & Heidecke, vlastnící Rolleiflex (skončila v insolvenci roku 2009, stejně jako později roku 2014 firma DHW Fototechnik, která prodávala inovovaný model Hy6 mod2). Z objektivů bude v nabídce výběr od 50mm/f2.8 Super Angulonu až po 180mm/f2.8 Tele-Xenar, případně další starší objektivy a 1,4× tele konvertor.

       

Komentáře

Diskuse byla administrátory uzamčena

[pc2005]

Intel Thunderbolt od příštího roku bez licenčních poplatků

Trochu pozdě, řekl bych

AMD využije socket AM4 až do příchodu PCI Express 4.0

Tak tohle nechápu od chvíli kdy jsem to viděl poprvé. Vždyť PCIe generace jsou kompatibilní, takže pokud budou chtít mít stejný počet linek, tak by nemělo vadit že bude najednou ve stejném socketu host s vyšší verzí (stejně si tu rychlost musí natrénovat).

V tomhle směru by neměl být problém s podporou do libovolně vzdálené budoucnosti (ledaže by PCIe konečně přešlo na optiku anebo ztratilo tu kompatibilitu).

Mimochodem, u pinů na procesorech AMD setrvává proto, že díky nim jsou výrobní náklady nižší než u plošek LGA, které používá Intel.

Vyrábí AMD i sockety? Protože pro LGA stačí nechat ty plošky prázdný a nejspíš bude stejná ploška kompatibilní s BGA. U PGA se na to musí precizně přiletovat pozlacenej pin v dedikovaném stroji ve fabrice. Nejsem si jistej zda to nepotřebuje nějaké mechanické předpoklady na PCB procesoru (například prohlubeň na té plošce, pevnější uchycení plošky na PCB atd.), ale minimálně socket M procesory mají rozdílnou verzi toho "PCB" u křemíku pro BGA a PGA verzi.

[snajpa]

Jak se zvysuje takt, zvysujou se pozadavky na PCB layout, potom to bude chodit ruzne pripad od pripadu, podle toho, kde to jak kdo nakreslil pred X lety (pokud by se nekdo z vyrobcu vubec o podporu rychlejsiho PCIe na starsich deskach snazil).

[pc2005]

Jo ale to neznamená že by takovej PCIe host nemohl jet na staré rychlosti. Stejnej případ nastal u jedné řady AMD, kde nový CPU ve staré desce mohl jet jen max DDR(2?) i když už uměl (na rozdíl od staré řady) už DDR(3?).