HW novinky: i Skylake-X s 12 jádry používá levnou teplovodivou pastu

21. 9. 2017 | David Ježek | Hardware | 11451×

Intel jakoby neslyšel stížnosti fanoušků svých drahých hi-end desktopových platforem. Řada Skylake-X i v případě nejvyšších modelů CPU nepoužívá přiletování heatspreaderu, jak to dělá AMD i u relativně běžných CPU. Dnes se podíváme na obě firmy a jejich hi-end CPU trochu blíže, čekají nás ale i další témata.

I nejdražší, ≥12core procesory Skylake-X používají levnou teplovodivou pastu

Podobně jako vše od dob první 22nm generace Ivy Bridge (s výjimkou Haswell-E z roku 2014), podobně jako dosavadní modely řady Skylake-X s maximálně 10 CPU jádry, nejvyšší CPU této nejvyšší desktopové řady Intelu, tedy Core i9 7920X až 7980XE (ten s cenovkou 1999 dolarů) používají mezi vlastním čipem a tepelným rozvaděčem pouzdra obyčejnou levnou šedivou teplovodivou pastu místo kvalitnějšího „připájení“, které používá AMD. Tuto očekávanou věc potvrdil overclocker Roman Hartung, který odvíčkoval první dostupný procesor s více než 10 jádry, 12jádrový model Core i9-7920X.

Nejde o nic, za co by mělo smysl Intelu nadávat hned z několika důvodů: za prvé se to čekalo, za druhé Intel zjevně na kritiku od zákazníků (rozuměj: neakcionářů) nereaguje a za třetí jsou procesory Skylake-X ve svém důsledku horší než konkurenční AMD Threadripper: zatímco Core i9-7980XE se na trh teprve chystá, a to za monstrózní cenu, Threadripper 1950X si lze koupit za cenu nižší už dnes (Threadripper 1950X je o malinko levnější než Core i9-7920X), je kvalitně přiletován, nemá na sobě vlastní, proudově limitující VRM, takže overclockingu se meze nekladou. Ostatně ona asi ani ta „pasta šedivka“ nevadí s ohledem na to, že Intel poněkud přitahuje opratě v možnostech overclockingu své HEDT platformy (z vlastní zkušenosti mohu jen vzpomenout právě onu ještě výtečnou platformu Haswell-E a 8core procesor Core i7-5960X).

Threadrippery dostanou pomalejší alternativy s výrazně nižším TDP

Při velikosti CPU a TDP 180 W není AMD Threadripper platforma pro každého. AMD tak dle dostupných informací chystá pro všechny tři existující modely níže taktované verze, které budou mít příslušně nižší TDP, tedy spotřebu, tepelné vyzařování a nutnost hi-end chladiče (u standardních 180W pokud možno vodního).

Nejvyšší Threadripper 1950X dostane alternativu v podobě modelu Threadripper 1950 s o 200 MHz nižším základním taktem a TDP 155 W. Podobně model 1920X dostane o 300/200 MHz pomaleji taktovanou verzi 1920 (základ/turbo) s TDP 140 W. A konečně nejnižší model 1900X dostane variantu 1900, která má mít o 700/300 MHz nižší takty a výrazně příjemnější TDP 125 W. Současně by tyto úspornější procesory měly být o něco levnější, ale to zatím není potvrzeno. Hovoří se také o možných modelech 1930X, 1940 a 1940X.

Phison představil nové SSD řadiče

Řadiče od Phisonu bývají doménou spíše levnějších SSD s nižším výkonem, zejména pod větší zátěží. Jak tomu bude u řadičů nových, nelze ze specifikací posoudit, neb ty jako obvykle ukazují nejlepší možná čísla. I tak ale jde o čísla zajímavá. Řadič E12 určený pro SSD s rozhraním PCI Express a form factorem M.2 umí rychlosti sekvenčního čtení/zápisu na hodnotách až 3200, resp. až 3000 MB/s. IOPS pro náhodné 4k bloky dosahují až 600k pro čtení i zápis, což jsou vše hodnoty nově řadící Phison ke špičce trhu (ostatně v mnoha ohledech spíše limitované propustností rozhraní směrem ven ze SSD, resp. výkony těch několika málo NAND flash čipů na M.2 kartičce).

Na běžná, dnes již morálně zastaralá 6,0Gbps SATA SSD míří nový řadič S12, který logicky nemůže přinést nic zásadně nového. Takže jen pro úplnost dodejme rychlosti sekvenčního čtení / zápisu na hodnotách až 550, resp. 530 MB/s, IOPS pak pro čtení/zápis náhodných 4k bloků v hodnotách 100k / 90k. Oba řadiče mohou být použity na SSD s MLC i TLC čipy a výhledově též QLC.

SanDisk představil 400GB microSDXC kartičku

Western Digital vlastnící firmu SanDisk si může mnout ruce, firma si připsala další prvenství na poli NAND flash. SanDisk umí vyrobit 400GB microSDXC kartičku, což kromě jiného znamená, že na cestě je výhledově i 512GB verze (dejme tomu několik měsíců od uvedení 400GB kartičky na trh) a celkem logicky tak může výhledově na nedávno ohlášenou 1TB SDXC kartu navázat rovnou 2TB – tato kapacita pak představuje strop standardu SDXC.

Ale zpátky na zem, do současné reality. Nová 400GB kartička nese certifikace A1, U1 či Class 10. Rozhodně není tím nejrychlejším na poli microSDXC (už dnes jsou v nabídce i 256GB kartičky s rozhraním UHS-II), nicméně rychlost 100 MB/s (sekvenční čtení) by měla pro většinu situací dostačovat. Cena zatím není známá (pouze doporučená: 249,99 USD), totéž platí pro reálnou dostupnost na trhu. Záruka bude mít délku 10 let. Pokud byste se pak pídili po tom, která zařízení tuto monstrózní kapacitu podporují, tak se sluší doplnit, že většinou výrobci uvádí v případě microSD slotu podporu maximální kapacity na úrovni největších dostupných kartiček na trhu, což aktuálně znamená 256 GB, nicméně to a priori neznamená, že si neporadí se 400 GB.

Lexar koupen čínskou Shenzhen Longsys Electronics

Micron před nějakou dobou začal hledat kupce pro svoji divizi paměťových karet (a dalších souvisejících produktů) známou pod značkou Lexar. Kupec se nakonec – jak už to tak dnes bývá – našel v Číně. Je jím společnost Shenzhen Longsys Electronics, což znamená, že značka Lexar bude pokračovat ve své existenci. Otázkou je, zdali bude i nadále v mnoha ohledech lídrem trhu. Zejména co do rychlosti bývaly její karty vždy mezi špičkou, byla také první, kdo uvedl například karty formátu XQD, používané v profi zrcadlovkách Nikon. Roku 1999 založený čínský Longsys je firmou zabývající se výrobou úložišť typu NAND flash, ať již SSD či jiných, a to pro OEM a ODM trhy.

       

Komentáře

Diskuse byla administrátory uzamčena

[Michal2]

Hejtit Intel je poslední dobou nějak moderní.

1) 7980XE je podle leaknutých benchmarků o 35 % výkonnejší než 1950X v takové situaci lze jen ztěží tvrdit, že je Ryzen lepší.

2) Použitá pasta není levná ale jedna z mála, u které jsou zaručené a certifikované vlastnosti po dostatečně dlouhou dobu

[Michal Kubeček]

V dřívějších dílech na toto téma byly i odkazy na testy ukazující znatelné zlepšení poté, co byla pasta od výrobce nahrazena některou z kvalitnějších (ale běžně komerčně dostupných).

Co konkrétně znamená "po dostatečně dlouhou dobu"? Je to třeba deset let?

[Sinuhet]

Přesně tak, teplovodivou pastu je třeba totiž nejdříve pořádně zajet. Nejlepších výsledků tak dosáhnete po 3 a více letech používání. Frikulíni, co ji měnili za jinou, to prostě nevěděli, a akorát kazí Intelu, který myslí na budoucnost, jméno.

[cezz]

Tak to sa oplati kupovat procesor, ktory bude mat teplovodivu pastu pouzitelnu ked uz bude moralne zastaraly..

[Zaatharen]

Podle leaknutých benchmarků je možná o 35% výkonnější, ale také stojí dvojnásobek.

A navíc se neví spotřeba a TDP toho čipu. Vzhledem k 10C variantě té i9 budete potřebovat malý nukleární reaktor.

Navíc žádné Core i9 nepodporují ECC RAM, mají méně PCI-E linek(48 vs 64 u TR).

Takže platíte 2000 USD za 35% vyšší výkon oproti TR 1950X za 999 USD, které má mnohem lepší I/O výbavu a provozní vlastnosti.

K bodu dva, je k tomu nějaký zdroj? Protože od dob Ivy Bridge je to prostě "katování kostů", nic víc, nic míň. V rámci možností to nějak funguje a ušetří se na výrobě :)

[David Ježek]

...

1) 7980XE je podle leaknutých benchmarků o 35 % výkonnejší než 1950X ...

Ano, staré / nepodstatné testy. až někdo změří nějakou pořádnou implementaci H265 ve 4k(+), až někdo změří nějaký pořádný RAW konvertor na megapixelově velkých souborech s aplikací řady filtrů, až někdo do toho změří spotřebu, tak jsem ochoten sám hlásat do světa, že je 7890X lepší než 1950X. Ale zatím to tak nevypadá (zejména s ohledem na cenu). btw ... 32c EPYC?

[fi]

Nechapu, co je na paste spatneho. My ji davame do zarizeni zduvodu vetsiho teplotniho rozsahu nez ma pajene spojeni.

[hlasovani]

Protože Intel, kdyby to dělalo AMD je to super nápad.

[hovnival]

Protože testy. Si najdi, jak dělali testy s a bez pasty a uvidíš. Intel se uzavírá, jenom samé restrikce, vydírá výrobce desek a prodejce sestav. Několik let nepředvedl nic světoborného, zvýšení výkonu 5 % mezi generacemi je směšné (mnohdy akorát díky vyššímu taktu). Kdyby to samé udělalo AMD, dostane stejného sprda (však třeba za ten shit Bulldozer a deriváty a nevýkonné APU taky dostalo).

[Zaatharen]

A chladíte tím třeba 200W tepla na ploše 200mm2 ?

Tady nejde o rozsah teplot, ale o co nejlepší přenos teplot mimo CPU jádra. Intel prostě snižuje náklady, pro rusaki doprí ne?

[Zaatharen]

Měl jsem na mysli přenos tepla, ne teplot samozřejmě.

[David Ježek]

je na ní špatné to, že když se vymění za např. coolaboratory liquid, tak teplota toho intel cpu v zátěži klesne i o desítky °C. což je u K modelů docela důležité z hlediska OC.

[Zaatharen]

Ale dle Intelu přeci procesor přetaktovat netřeba (:

[the.max]

+1

[JaGa]

Není to tím, že je tepelný rozvaděč sundán a chladič je přímo na čipu?

[Zaatharen]

Nemusí, ono často pomůže IHS sundat a Intelovo tovární šedivku nahradit i lepší pastou, třeba Thermal Grizzly. Je mnohem lepší přenos tepla z CPU na IHS a poté z IHS na chladič.

Ta tovární šedivka je levná pasta na úrovni sovětské KPT-8 nebo takových těch bílých past co přibalují prodejci na ebay k procesorům či levným chladičům.

Fór je v tom, že aby jste si zlepšil u Intelu výkon, snížil teploty a tím leakage a spotřebu, musíte to odřezat a přijít tak o záruku :)

[pc2005]

Jo předpokládam u HW, co stojí klidně až $2000, že bude mít nejlepší materiály.

[JaGa]

Ohledně pasty a letování si dovolím nesouhlasit. Zde je třeba pěkný rozbor v češtině: https://pctuning.tyden.cz/hardware/procesory-pameti/46933-je-pajeny-rozvadec-tepla-na-cpu-lepsi-nez-pasta

Na druhou stranu je jasné ,že když je tepelný rozvaděč sundán a chladič je přímo na čipu je to lepší. Ovšem hrozí poškození čipu.

[Zaatharen]

> článek od OBRA > pěkný rozbor

pick one

[David Ježek]

U Obermaire si může být jist jedním: kope za Intel/Nvidii. Ano, umí se zmírnit, když mu nic jiného nezbývá (Threadripper), ale jinak stále platí, že je to člověk vícekrát v minulosti usvědčený ze lží a podvodů v testech.

[JaGa]

No dobře. Je pravda, že autor je poněkud více problematicky. Ale řekněte mi co je špatně v tom článku? A za koho kope pan David Ježek jestli se teda můžu zeptat? Namátkou třeba: http://www.abclinuxu.cz/clanky/hw-novinky-intel-bude-vyrabet-10nm-arm-cipy

[Zaatharen]

"Uvědomme si, že Intel je absolutní lídr v oblasti čipů a zaměstnává nejlepší mozky na problematiku chlazení, čipů, metalurgii, materiály a další odvětví. Oni vědí, co dělají."

Katování kostů (:

[JaGa]

Jo tak to je pravda. Tohle je fakt sračka.

[David Ježek]

Upřímně: už si nepamatuji co jsem v tom článku psal a nechce se mi ten žvanec číst. Ale obecně: je rozdíl mezi vyjadřováním vlastního názoru autora v nějakém textu (což průměrně inteligentní čtenář rozpozná) a mezi falšováním naměřených výsledků v grafech, resp. sestavováním grafů na základě trojčlenky, nikoli reálných měření (což pokud si pamatuji, byla Obermaierovo praktika - ale přiznávám, že už pár let jsem jeho recenze detailněji nezkoumal). Nemluvě o lhaní a záměrného pomlouvání autorů konkurence (nemyslím sebe, ale no-Xe). Nicméně pravda, jsou to vesměs staré věci, třeba už chlapec dospěl.

[Zaatharen]

Hlavní problém je jeho prapodivná metodika a SW pro testování, kdy používá klidně 10+ let starý software, který je optimalizovaný možná tak pro P4.

[David Ježek]

no jak píšu. CPU by se prostě měly testovat primárně na reálně používaných věcech a tam, kde má smysl řešit rozdíly výkonu. Jestli mi ogg komprese doběhne za 37, nebo 41 sekund je nepodstatné. Jestli má CPU paměťovou propustnost 2x vyšší než konkurenční, ale obě CPU dosahují stejné výkony při kompresi 4k H.265, je paměťová propustnost (pro běžného uživatele) nepodstatná. nicméně to také znamená, že z 90% považuji testy phoronixu za zbytečné.

[pc2005]

Jak to pájení vlastně funguje, to je normální cín? Jak to na tom křemíku drží?

BTW stejně nechápu proč to nenechají otevřený, při použití chladiče na heatspreaderu tam bude navíc materiálový přechod a moc nevěřím že ten kryt bude z čistého stříbra nebo diamantu (aspoň podle wiki).

[Blaazen]

Je to nějaká speciální indiová pájka je to náročné na technologickou kázeň (přesné teploty).

[rbo]

neni to cin, je tam ~1mm indium + par mikrometru zlata (zlato je tam proti difuzi atomu mezi vrstvami, IIRC). Indium protoze potrebujete neco, co ma vhodnou teplotu taveni + je schopne se prilepit na kremik i nikl/med (alespon myslim ze heatspreader je niklovana med). Ta vrstva India je dost tlusta kvuli tomu aby spoj vydrzel namahani (tepelna roztaznost).