Byla vydána nová verze 9.7 multiplatformní digitální pracovní stanice pro práci s audiem (DAW) Ardour. Přehled novinek, vylepšení a oprav v poznámkách k vydání.
Vývojáři webového prohlížeče Ladybird dnes oznámili, že mění způsob vývoje. S blížícím se vydáním alfa verze přestávají přijímat veřejné pull requesty. Všechny otevřené veřejné pull requesty budou uzavřeny. Tým nedokáže garantovat bezpečnost AI generovaných pull requestů.
OpenLogi (GitHub) je open source náhrada aplikace Logi Options+ pro přizpůsobení myší od společnosti Logitech. Zatím běží pouze na macOS.
Na čem pracují vývojáři webového prohlížeče Ladybird (GitHub)? Byl publikován přehled vývoje za květen (YouTube).
Úřad pro ochranu osobních údajů řeší desítky stížností na jednotné měsíční hlášení zaměstnavatele, které stát spustil počátkem dubna. Systém, jenž má firmám odlehčit od desítek formulářů, nejenže výrazně zatížil jejich účetní oddělení, ale docházelo v něm i k únikům osobních dat zaměstnanců k firmám, kde nepracovali. Podle ministerstva práce a sociálních věcí stála za problémem technická chyba. „Incident se týkal několika stovek
… více »Byla vydána (𝕏, Bluesky) nová verze 22.0.0 open source webového aplikačního frameworku Angular (Wikipedie). Přehled novinek v příspěvku na blogu.
Vim Classic byl vydán ve verzi 8.3. Drew DeVault oznámil tento fork editoru Vim (verze 8.2.0148, tj. těsně před zavedením Vim9 skriptování) v březnu letošního roku. Důvodem forku bylo, že vývojáři editorů Vim a Neovim začali při vývoji využívat LLM.
Open source konference DevConf.CZ 2026 proběhne 18. a 19. června v Brně na FIT VUT. Publikován byl program a spuštěna byla registrace.
Společnost JetBrains uvolnila verzi 2 svého open-source velkého jazykového modelu (LLM) pro vývojáře Mellum.
Probíhá konference Microsoft Build 2026. Microsoft představuje své novinky: kvantový čip Majorana 2, Surface Laptop Ultra a Surface RTX Spark Dev Box s NVIDIA RTX Spark, Intelligent Terminal, Coreutils for Windows (fork Rust Coreutils), AI modely MAI, AI agenta Scout, platformu pro agent-first zařízení Project Solara, …
Není to problémem zejména proto, že navzdory dávným chybám v diskové divizi IBM má použití skleněných ploten místo hliníkových velký smysl. Plotny netrpí na teplotní roztažnost (což s příchodem technologie HAMR představuje pro hliník nemalý problém) a lze je vyrábět i tenčí, pročež se do disku vejde více ploten. Skleněné plotny jsou s úspěchem již delší dobu používány u 2,5palcových pevných disků.
Hoya předvedla dva prototypy toho, jak by mohlo vypadat nasazení firemních plotem v klasickém 3,5palcovém pevném disku standardní výšky. Tam jsme dnes na nějakých 7 až 8 plotnách při použití helia jako výplně (se vzduchem byl strop 5 ploten). Hoya testuje plotny tlouštěk 0,5 a 0,381 mm, což by umožnilo přechod na 10, resp. 12 ploten ve standardním šasi disku. V takovém případě při porovnání se současnými 10 až 12TB disky (výhledově 14TB) by kapacita mohla ze dne na den poskočit na 20 TB. A postupem doby, zejména po nasazení technologie HAMR v řekněme druhé generaci, i daleko výše.
Velmi překvapivá zpráva přišla z AMD a také od její bývalé výrobní divize, nyní známé pod označením GlobalFoundries (#1, #2). Tam AMD nyní vyrábí jak procesory generace Zen (tedy Ryzen, Threadripper, EPYC, …), tak aktuální GPU (Polaris, Vega), a to 14nm FinFET procesem, což je technologie výroby, na kterou má GlobalFoundries licenci od Samsungu. Pro další generaci – čistě pro připomenutí – plánuje GlobalFoundries nejen přeskočit 10nm FinFET proces (Samsung jím již nějakou vyrábí, viz např. Qualcomm Snapdragon 835), ale navíc si nehodlá licencovat 7nm FinFET od Samsungu, ale vyvinout vlastní variantu.
Vedle toho však potřebuje zejména pro AMD a její velké čipy něco, co trochu posune technologii o kousek dále, přitom však AMD umožní uzpůsobit výrobu čipů na nový proces rychle, levně a snadno. Zkrátka die-shrink. Ten přichází v podobě vylepšeného 14nm procesu, který jako 12nm použije právě AMD pro své příští čipy (tedy jde o to, co dosud firemní roadmapy označovaly jako „14nm+“).
AMD tento proces porovnává v materiálech vůči 16nm FinFET, což je konkurenční proces u TSMC, kterým své vyšší čipy vyrábí Nvidia. Jenže jak víme, s generací Volta a GPU GV100 přešla i Nvidia už dříve na 12nm FinFET výrobu u TSMC, což je též vylepšená varianta 16nm procesu. AMD tak za pomoci GlobalFoundries teprve dožene Nvidii, nicméně to není podstatné, žádnou GeForce s GPU Volta si není možné koupit a ještě dlouho tomu tak nebude. I samotný fakt, že výroba super-obřích GPU Nvidia GV100 stále míří jen do profi segmentu, kde se za karty platí daleko větší peníze, ukazuje, že kapacity v TSMC nejsou tak velké, poptávka zejména v superpočítačích je naopak velká opravdu hodně, případně že výtěžnost zatím není nic moc. Otázkou však zůstává, jak velké čipy bude GlobalFoundries schopna 12nm procesem pro AMD vyrábět (obvykle platívá, že na tohle je větší machr právě TSMC). Ne že by si AMD neuměla teoreticky poradit i bez obřích monolitických čipů – ostatně Threadripper / EPYC jasně ukazují, že to jde i jinak, a není důvod, aby se tento způsob nenavrátil i do grafických karet (berte to ale hypoteticky).
Zatímco profi kompakty řady RX100 již před nějakou dobou přinesly pátou generaci v podobě modelu RX100 V, na stejné platformě stavějící ultrazoomy RX10 dostávají teprve nyní generaci IV. Každopádně nový model obsahuje vše, co má Sony k dispozici, nic lepšího letos není.
Srdcem nového ultrazoomu je stále osvědčený 21Mpix BSI CMOS čip velikosti 1" (2,7× crop oproti full-frame/kinofilmovému políčku standardních rozměrů 36×24 mm). Z něj je efektivně používáno 20Mpix, resp. 5472×3648, a je jedině dobře, že Sony nejde výše. Snímač je nejnovější firemní technologie, jde o stacked CMOS, který ve spojení s elektronikou (procesor BIONZ X) umí 24 fps v plném rozlišení, a to až pro 112 RAWů, resp. 249 JPEGů v řadě (tedy ~5, resp. ~10 sekund „kropení“ scény tempem 24 fps). Rozsah ISO je 100 až 12800, lze použít i rozšířený režim s ISO 64, resp. až ISO 25600.
Objektiv je 25× zoom s optickou stabilizací (kompenzující až 4,5 expozičního stupně) v rozsahu ekvivalentním 24 až 600 mm, a to při světelnosti f/2.4 až f/4.0. Ostří od 3 cm. Tělo nabízí 315 AF bodů. Displej je výklopný a dotykový se 1440 tisíc body, EVF jich nese 2,359 miliónu, se 100% pokrytím a 0,7× zvětšením. Mechanická závěrka podporuje časy do 1/2000, pak přebírá roli elektronická zvládající až 1/32000.
Video je zaznamenáváno v kvalitě až 3840×2160 ve formátech XAVC-S, AVCHD (obojí H.264) + stereo zvuk, je zde podpora slow-motion 240, 480 i 960 fps. Nechybí konektory pro sluchátka a mikrofon. Data lze ukládat na SD karty (podpora UHS-I) či Memory Stick (kdy se toho nesmyslu Sony vzdá, těžko říci). Dále nechybí USB 2.0, microHDMI, WiFi typu až /n, NFC. Fotoaparát má nadstandardní rozměry 133 × 94 × 145 mm a nadstandardní hmotnost 1095 g, z čehož významnou část tvoří spousta skla v objektivu. Li-Ion akumulátor dosahuje dle metodiky CIPA na výdrž pro 400 snímků. Cena je stanovena na 1700 dolarů, u nás ji lze očekávat někde mezi 45 až 55 tisíci korun. Ano, jde o cenu na úrovni full-frame přístrojů, ale nelze zapomínat na objektiv(y) a také rychlosti, kterých typicky (bez)zrcadlovky nedosahují.
Na závěr jedna kratičká věc, odkazující na jedno video. Když německá Leica začátkem tohoto roku představila dálkoměr M10, byl to velmi příjemný krok vpřed od velkých těl předchozí generace M9 zpátky k velikosti těla srovnatelné s kinofilmovými přístroji. Leica si může mnout ruce, o model M10 je solidní zájem (první měsíce po uvedení prý existovaly i pořadníky). A nadále platí, že jde o převážně ruční výrobu v Německu, na kterou se díky firemnímu YouTube kanálu můžeme podívat.
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni
Sdílej:
Diskuse byla administrátory uzamčena
Což by byla kravina. Ale až teď se koukám, že R nebo kdo psal, že u levnějších mobilů gorilla není a je tam plast, který se poškrábe.
AbcLinuxu.cz
ITBiz.cz
HDmag.cz
AbcPráce.cz
