HW novinky: i Skylake-X s 12 jádry používá levnou teplovodivou pastu (diskuse)

Diskuse byla administrátory uzamčena.

[Michal2]

Hejtit Intel je poslední dobou nějak moderní.

1) 7980XE je podle leaknutých benchmarků o 35 % výkonnejší než 1950X v takové situaci lze jen ztěží tvrdit, že je Ryzen lepší.

2) Použitá pasta není levná ale jedna z mála, u které jsou zaručené a certifikované vlastnosti po dostatečně dlouhou dobu

[Michal Kubeček]

V dřívějších dílech na toto téma byly i odkazy na testy ukazující znatelné zlepšení poté, co byla pasta od výrobce nahrazena některou z kvalitnějších (ale běžně komerčně dostupných).

Co konkrétně znamená "po dostatečně dlouhou dobu"? Je to třeba deset let?

[Sinuhet]

Přesně tak, teplovodivou pastu je třeba totiž nejdříve pořádně zajet. Nejlepších výsledků tak dosáhnete po 3 a více letech používání. Frikulíni, co ji měnili za jinou, to prostě nevěděli, a akorát kazí Intelu, který myslí na budoucnost, jméno.

[cezz]

Tak to sa oplati kupovat procesor, ktory bude mat teplovodivu pastu pouzitelnu ked uz bude moralne zastaraly..

[Zaatharen]

Podle leaknutých benchmarků je možná o 35% výkonnější, ale také stojí dvojnásobek.

A navíc se neví spotřeba a TDP toho čipu. Vzhledem k 10C variantě té i9 budete potřebovat malý nukleární reaktor.

Navíc žádné Core i9 nepodporují ECC RAM, mají méně PCI-E linek(48 vs 64 u TR).

Takže platíte 2000 USD za 35% vyšší výkon oproti TR 1950X za 999 USD, které má mnohem lepší I/O výbavu a provozní vlastnosti.

K bodu dva, je k tomu nějaký zdroj? Protože od dob Ivy Bridge je to prostě "katování kostů", nic víc, nic míň. V rámci možností to nějak funguje a ušetří se na výrobě :)

[David Ježek]

...

1) 7980XE je podle leaknutých benchmarků o 35 % výkonnejší než 1950X ...

Ano, staré / nepodstatné testy. až někdo změří nějakou pořádnou implementaci H265 ve 4k(+), až někdo změří nějaký pořádný RAW konvertor na megapixelově velkých souborech s aplikací řady filtrů, až někdo do toho změří spotřebu, tak jsem ochoten sám hlásat do světa, že je 7890X lepší než 1950X. Ale zatím to tak nevypadá (zejména s ohledem na cenu). btw ... 32c EPYC?

[fi]

Nechapu, co je na paste spatneho. My ji davame do zarizeni zduvodu vetsiho teplotniho rozsahu nez ma pajene spojeni.

[hlasovani]

Protože Intel, kdyby to dělalo AMD je to super nápad.

[hovnival]

Protože testy. Si najdi, jak dělali testy s a bez pasty a uvidíš. Intel se uzavírá, jenom samé restrikce, vydírá výrobce desek a prodejce sestav. Několik let nepředvedl nic světoborného, zvýšení výkonu 5 % mezi generacemi je směšné (mnohdy akorát díky vyššímu taktu). Kdyby to samé udělalo AMD, dostane stejného sprda (však třeba za ten shit Bulldozer a deriváty a nevýkonné APU taky dostalo).

[Zaatharen]

A chladíte tím třeba 200W tepla na ploše 200mm2 ?

Tady nejde o rozsah teplot, ale o co nejlepší přenos teplot mimo CPU jádra. Intel prostě snižuje náklady, pro rusaki doprí ne?

[Zaatharen]

Měl jsem na mysli přenos tepla, ne teplot samozřejmě.

[David Ježek]

je na ní špatné to, že když se vymění za např. coolaboratory liquid, tak teplota toho intel cpu v zátěži klesne i o desítky °C. což je u K modelů docela důležité z hlediska OC.

[Zaatharen]

Ale dle Intelu přeci procesor přetaktovat netřeba (:

[the.max]

+1

[JaGa]

Není to tím, že je tepelný rozvaděč sundán a chladič je přímo na čipu?

[Zaatharen]

Nemusí, ono často pomůže IHS sundat a Intelovo tovární šedivku nahradit i lepší pastou, třeba Thermal Grizzly. Je mnohem lepší přenos tepla z CPU na IHS a poté z IHS na chladič.

Ta tovární šedivka je levná pasta na úrovni sovětské KPT-8 nebo takových těch bílých past co přibalují prodejci na ebay k procesorům či levným chladičům.

Fór je v tom, že aby jste si zlepšil u Intelu výkon, snížil teploty a tím leakage a spotřebu, musíte to odřezat a přijít tak o záruku :)

[pc2005]

Jo předpokládam u HW, co stojí klidně až $2000, že bude mít nejlepší materiály.

[JaGa]

Ohledně pasty a letování si dovolím nesouhlasit. Zde je třeba pěkný rozbor v češtině: https://pctuning.tyden.cz/hardware/procesory-pameti/46933-je-pajeny-rozvadec-tepla-na-cpu-lepsi-nez-pasta

Na druhou stranu je jasné ,že když je tepelný rozvaděč sundán a chladič je přímo na čipu je to lepší. Ovšem hrozí poškození čipu.

[Zaatharen]

> článek od OBRA > pěkný rozbor

pick one

[David Ježek]

U Obermaire si může být jist jedním: kope za Intel/Nvidii. Ano, umí se zmírnit, když mu nic jiného nezbývá (Threadripper), ale jinak stále platí, že je to člověk vícekrát v minulosti usvědčený ze lží a podvodů v testech.

[JaGa]

No dobře. Je pravda, že autor je poněkud více problematicky. Ale řekněte mi co je špatně v tom článku? A za koho kope pan David Ježek jestli se teda můžu zeptat? Namátkou třeba: http://www.abclinuxu.cz/clanky/hw-novinky-intel-bude-vyrabet-10nm-arm-cipy

[Zaatharen]

"Uvědomme si, že Intel je absolutní lídr v oblasti čipů a zaměstnává nejlepší mozky na problematiku chlazení, čipů, metalurgii, materiály a další odvětví. Oni vědí, co dělají."

Katování kostů (:

[JaGa]

Jo tak to je pravda. Tohle je fakt sračka.

[David Ježek]

Upřímně: už si nepamatuji co jsem v tom článku psal a nechce se mi ten žvanec číst. Ale obecně: je rozdíl mezi vyjadřováním vlastního názoru autora v nějakém textu (což průměrně inteligentní čtenář rozpozná) a mezi falšováním naměřených výsledků v grafech, resp. sestavováním grafů na základě trojčlenky, nikoli reálných měření (což pokud si pamatuji, byla Obermaierovo praktika - ale přiznávám, že už pár let jsem jeho recenze detailněji nezkoumal). Nemluvě o lhaní a záměrného pomlouvání autorů konkurence (nemyslím sebe, ale no-Xe). Nicméně pravda, jsou to vesměs staré věci, třeba už chlapec dospěl.

[Zaatharen]

Hlavní problém je jeho prapodivná metodika a SW pro testování, kdy používá klidně 10+ let starý software, který je optimalizovaný možná tak pro P4.

[David Ježek]

no jak píšu. CPU by se prostě měly testovat primárně na reálně používaných věcech a tam, kde má smysl řešit rozdíly výkonu. Jestli mi ogg komprese doběhne za 37, nebo 41 sekund je nepodstatné. Jestli má CPU paměťovou propustnost 2x vyšší než konkurenční, ale obě CPU dosahují stejné výkony při kompresi 4k H.265, je paměťová propustnost (pro běžného uživatele) nepodstatná. nicméně to také znamená, že z 90% považuji testy phoronixu za zbytečné.

[pc2005]

Jak to pájení vlastně funguje, to je normální cín? Jak to na tom křemíku drží?

BTW stejně nechápu proč to nenechají otevřený, při použití chladiče na heatspreaderu tam bude navíc materiálový přechod a moc nevěřím že ten kryt bude z čistého stříbra nebo diamantu (aspoň podle wiki).

[Blaazen]

Je to nějaká speciální indiová pájka je to náročné na technologickou kázeň (přesné teploty).

[rbo]

neni to cin, je tam ~1mm indium + par mikrometru zlata (zlato je tam proti difuzi atomu mezi vrstvami, IIRC). Indium protoze potrebujete neco, co ma vhodnou teplotu taveni + je schopne se prilepit na kremik i nikl/med (alespon myslim ze heatspreader je niklovana med). Ta vrstva India je dost tlusta kvuli tomu aby spoj vydrzel namahani (tepelna roztaznost).