Portál AbcLinuxu, 28. května 2022 22:22

HW novinky: návrat skleněných ploten v HDD

29. 9. 2017 | David Ježek
Články - HW novinky: návrat skleněných ploten v HDD  

Pamětníci vzpomenou dobu naštěstí dávno minulou, kdy IBM testovala použití skleněných diskových ploten a upravených materiálů na nich v rámci 3,5palcových disků v maďarské továrně. Byla z toho velká katastrofa, prakticky žádný disk nevydržel pořádně ani záruční dobu. Japonská Hoya chystá návrat této technologie, dnes to však již nepředstavuje problém.

Hoya předvedla plotny pro až 20TB disky velikosti 3,5 palce

Není to problémem zejména proto, že navzdory dávným chybám v diskové divizi IBM má použití skleněných ploten místo hliníkových velký smysl. Plotny netrpí na teplotní roztažnost (což s příchodem technologie HAMR představuje pro hliník nemalý problém) a lze je vyrábět i tenčí, pročež se do disku vejde více ploten. Skleněné plotny jsou s úspěchem již delší dobu používány u 2,5palcových pevných disků.

HWN

Hoya předvedla dva prototypy toho, jak by mohlo vypadat nasazení firemních plotem v klasickém 3,5palcovém pevném disku standardní výšky. Tam jsme dnes na nějakých 7 až 8 plotnách při použití helia jako výplně (se vzduchem byl strop 5 ploten). Hoya testuje plotny tlouštěk 0,5 a 0,381 mm, což by umožnilo přechod na 10, resp. 12 ploten ve standardním šasi disku. V takovém případě při porovnání se současnými 10 až 12TB disky (výhledově 14TB) by kapacita mohla ze dne na den poskočit na 20 TB. A postupem doby, zejména po nasazení technologie HAMR v řekněme druhé generaci, i daleko výše.

AMD bude další generaci CPU a GPU vyrábět 12nm procesem u GlobalFoundries

Velmi překvapivá zpráva přišla z AMD a také od její bývalé výrobní divize, nyní známé pod označením GlobalFoundries (#1, #2). Tam AMD nyní vyrábí jak procesory generace Zen (tedy Ryzen, Threadripper, EPYC, …), tak aktuální GPU (Polaris, Vega), a to 14nm FinFET procesem, což je technologie výroby, na kterou má GlobalFoundries licenci od Samsungu. Pro další generaci – čistě pro připomenutí – plánuje GlobalFoundries nejen přeskočit 10nm FinFET proces (Samsung jím již nějakou vyrábí, viz např. Qualcomm Snapdragon 835), ale navíc si nehodlá licencovat 7nm FinFET od Samsungu, ale vyvinout vlastní variantu.

Vedle toho však potřebuje zejména pro AMD a její velké čipy něco, co trochu posune technologii o kousek dále, přitom však AMD umožní uzpůsobit výrobu čipů na nový proces rychle, levně a snadno. Zkrátka die-shrink. Ten přichází v podobě vylepšeného 14nm procesu, který jako 12nm použije právě AMD pro své příští čipy (tedy jde o to, co dosud firemní roadmapy označovaly jako „14nm+“).

HWN

AMD tento proces porovnává v materiálech vůči 16nm FinFET, což je konkurenční proces u TSMC, kterým své vyšší čipy vyrábí Nvidia. Jenže jak víme, s generací Volta a GPU GV100 přešla i Nvidia už dříve na 12nm FinFET výrobu u TSMC, což je též vylepšená varianta 16nm procesu. AMD tak za pomoci GlobalFoundries teprve dožene Nvidii, nicméně to není podstatné, žádnou GeForce s GPU Volta si není možné koupit a ještě dlouho tomu tak nebude. I samotný fakt, že výroba super-obřích GPU Nvidia GV100 stále míří jen do profi segmentu, kde se za karty platí daleko větší peníze, ukazuje, že kapacity v TSMC nejsou tak velké, poptávka zejména v superpočítačích je naopak velká opravdu hodně, případně že výtěžnost zatím není nic moc. Otázkou však zůstává, jak velké čipy bude GlobalFoundries schopna 12nm procesem pro AMD vyrábět (obvykle platívá, že na tohle je větší machr právě TSMC). Ne že by si AMD neuměla teoreticky poradit i bez obřích monolitických čipů – ostatně Threadripper / EPYC jasně ukazují, že to jde i jinak, a není důvod, aby se tento způsob nenavrátil i do grafických karet (berte to ale hypoteticky).

Sony představila ultrazoom Cyber-shot RX10 IV

Zatímco profi kompakty řady RX100 již před nějakou dobou přinesly pátou generaci v podobě modelu RX100 V, na stejné platformě stavějící ultrazoomy RX10 dostávají teprve nyní generaci IV. Každopádně nový model obsahuje vše, co má Sony k dispozici, nic lepšího letos není.

Srdcem nového ultrazoomu je stále osvědčený 21Mpix BSI CMOS čip velikosti 1" (2,7× crop oproti full-frame/kinofilmovému políčku standardních rozměrů 36×24 mm). Z něj je efektivně používáno 20Mpix, resp. 5472×3648, a je jedině dobře, že Sony nejde výše. Snímač je nejnovější firemní technologie, jde o stacked CMOS, který ve spojení s elektronikou (procesor BIONZ X) umí 24 fps v plném rozlišení, a to až pro 112 RAWů, resp. 249 JPEGů v řadě (tedy ~5, resp. ~10 sekund „kropení“ scény tempem 24 fps). Rozsah ISO je 100 až 12800, lze použít i rozšířený režim s ISO 64, resp. až ISO 25600.

HWN

Objektiv je 25× zoom s optickou stabilizací (kompenzující až 4,5 expozičního stupně) v rozsahu ekvivalentním 24 až 600 mm, a to při světelnosti f/2.4 až f/4.0. Ostří od 3 cm. Tělo nabízí 315 AF bodů. Displej je výklopný a dotykový se 1440 tisíc body, EVF jich nese 2,359 miliónu, se 100% pokrytím a 0,7× zvětšením. Mechanická závěrka podporuje časy do 1/2000, pak přebírá roli elektronická zvládající až 1/32000.

Video je zaznamenáváno v kvalitě až 3840×2160 ve formátech XAVC-S, AVCHD (obojí H.264) + stereo zvuk, je zde podpora slow-motion 240, 480 i 960 fps. Nechybí konektory pro sluchátka a mikrofon. Data lze ukládat na SD karty (podpora UHS-I) či Memory Stick (kdy se toho nesmyslu Sony vzdá, těžko říci). Dále nechybí USB 2.0, microHDMI, WiFi typu až /n, NFC. Fotoaparát má nadstandardní rozměry 133 × 94 × 145 mm a nadstandardní hmotnost 1095 g, z čehož významnou část tvoří spousta skla v objektivu. Li-Ion akumulátor dosahuje dle metodiky CIPA na výdrž pro 400 snímků. Cena je stanovena na 1700 dolarů, u nás ji lze očekávat někde mezi 45 až 55 tisíci korun. Ano, jde o cenu na úrovni full-frame přístrojů, ale nelze zapomínat na objektiv(y) a také rychlosti, kterých typicky (bez)zrcadlovky nedosahují.

Jak se vyrábí Leica M10

Na závěr jedna kratičká věc, odkazující na jedno video. Když německá Leica začátkem tohoto roku představila dálkoměr M10, byl to velmi příjemný krok vpřed od velkých těl předchozí generace M9 zpátky k velikosti těla srovnatelné s kinofilmovými přístroji. Leica si může mnout ruce, o model M10 je solidní zájem (první měsíce po uvedení prý existovaly i pořadníky). A nadále platí, že jde o převážně ruční výrobu v Německu, na kterou se díky firemnímu YouTube kanálu můžeme podívat.

Seriál Hardwarové novinky (dílů: 440)

První díl: Hardwarové novinky 36/2008 (procesory), poslední díl: HW novinky: podzimní přehled #2.
Předchozí díl: HW novinky: PCI Express 4.0 prý ještě letos
Následující díl: HW novinky: podzimní přehled #1

Další články z této rubriky

HW novinky: podzimní přehled #2
HW novinky: podzimní přehled #1
HW novinky: návrat skleněných ploten v HDD
HW novinky: PCI Express 4.0 prý ještě letos
HW novinky: i Skylake-X s 12 jádry používá levnou teplovodivou pastu

ISSN 1214-1267, (c) 1999-2007 Stickfish s.r.o.