Portál AbcLinuxu, 10. května 2025 08:03

Hardwarové novinky - 5/2009

10. 2. 2009 | David Ježek
Články - Hardwarové novinky - 5/2009  

40nm paměti Samsung. Qimonda dokončila 46nm Buried Wordline paměti. Levnější výroba GeForce GTX 260 216. MSI Radeon HD 4870 s 90mm ventilátorem. Enterprise disky Seagate Constellation. Nový typ biometrického snímače od Sony.

Obsah

40nm paměti Samsung

link

Korejský Samsung oznámil, že se svými 40nm DRAM čipy prošel certifikačním procesem u firmy Intel na jedničku. Jedná se tak aktuálně asi o výrobně nejpokročilejší čipy (konkrétně o 1GB DDR2-800 SO-DIMM moduly osazené osmi 1Gb čipy), které tak Intel posvětil pro provoz s čipsetem G45 Express. Nyní v Samsungu pracují na 40nm 2Gb DDR3 čipech, které by chtěli začít sériově vyrábět do konce tohoto roku. 40nm výroba oproti 50nm snižuje spotřebu o 30 % a samozřejmě dále sráží výrobní náklady (produktivita oproti 50nm vzrůstá o 60 %). Použitý výrobní proces je pak také významnou částí příprav na nové DRAM technologie jako DDR4 paměti.

2009 05 samsung

Qimonda dokončila 46nm Buried Wordline paměti

link

Jakkoli se společnost Qimonda aktuálně potácí (nejen) v důsledku krize ve velkých problémech, vývoj samozřejmě poslední měsíce probíhal a nadále probíhá na plné obrátky. Firma nyní dokončila 46nm technologii „Buried Wordline“ chystanou pro DDR3 čipy, která zvyšuje počet čipů na waferu na trojnásobek oproti 75nm. Qimonda tak očekává nárůst efektivity výroby o 200 %. Současně klesá spotřeba čipů o celých 75 %. Technologie má šanci spolu s dalšími škrty odrazit firmu ode dna „zpět do boje“.

Technologii výroby Buried Wordline umožňující výrobu výrazně menších paměťových buněk firma představila již před rokem, její potenciál sahá až ke 30nm výrobě. 46nm proces byl původně v plánu na druhou polovinu tohoto roku, inženýři si tedy výrazně pospíšili.

2009 05 qimonda1

Levnější výroba GeForce GTX 260 216

link

GeForce GTX 260 od svého uvedení prošla několika refreshi v rámci boje s konkurenčním Radeonem HD 4870. Nejprve dostala místo původních 192 do vínku 216 stream procesorů, aby GPU později přešlo na 55nm výrobní proces. Ani to ale nestačí, a tak přichází na řadu úpravy (chcete-li: optimalizace) PCB. Po současném PCB verze P654 připravili v nVidii nové P897, které přichází s několika významnými změnami.

Zaprvé se snižuje počet vrstev ze 14 na 10, řídící obvod FBVDDQ (Frame Buffer VDDQ supply) přechází z 2-phase na 1-phase design, balení MOSFETů LFPAK (Loss Free Package) se mění na DPAK (Discrete Package), mění se i regulátor napětí Volterra za levnější typ jiného výrobce. Délka karty zůstává stejná, snižuje se však její výška, a to hned o celých 1,5 cm. Změněn bude i DVI konektor za levnější, BIOS ROM si místo 1 MB bude muset vystačit s 512 kB. Celkové náklady na výrobu karty tak mají klesnout o 10 až 15 USD (~220 až 330 Kč) a nové verze se na trhu začnou objevovat ke konci tohoto měsíce.

Jsem zvědav, jak rychle tato novinka dorazí k nám a jak pohne s cenami na trhu. Aktuálně lze (pokud můžeme věřit skladovým stavům eshopů) koupit GeForce GTX 260 216 od Zotacu kolem 6 300 Kč, zatímco Radeon HD 4870 od Gigabyte za 5 000 Kč. Pokud by se zlevnění o 300 Kč projevilo u nás, stále bude GTX 260 216 o tisícovku dražší. Je už jen na vás, zdali ji rádi zaplatíte navíc (pár lákadel NVIDIA má: pro hráče to může být PhysX, pro programátory CUDA, pro linuxáky její ovladače).

2009 05 gtx260 1 2009 05 gtx260 2 2009 05 gtx260 3

MSI Radeon HD 4870 s 90mm ventilátorem

link

Když už jsme si naťukli Radeon HD 4870, sluší se zmínit dva sympatické modely od společnosti MSI. Karty s označením R4870-MD1G a R4870-MD512 se liší jen množstvím grafické paměti, jejich hlavní devizou je ale nadstandardní chlazení podobné nízkému Intel BOX chladiči obohacenému o heatpipe a další žebrování, vše ofukováno 90mm ventilátorem. Ten je samozřejmě regulovaný s maximálně 2 800 otáčkami za minutu, výrobce slibuje o 60 % vyšší průtok vzduchu oproti 80mm ventilátoru s 3 500 až 3 800 rpm při současně nižší hlučnosti.

Osazeny jsou i kvalitnější napájecí obvody (lepší cívky, kondenzátory s dlouhou životností), Celkově karty sedí teplotně za provozu o 20 °C níže než s referenčním chlazením. Na záslepce je vyvedena trojice konektorů D-Sub, DVI a HDMI, u nás se objeví koncem měsíce, 1GB karta vyjde zhruba na 6 700 Kč (porovnání viz předchozí odstavce).

2009 05 msi1 2009 05 msi2

Enterprise disky Seagate Constellation

link

Největší výrobce pevných disků na světě představil novou řadu Constellation, která se na trhu objeví ve třetím kvartálu tohoto roku. Constellation ES jsou disky určené primárně na serverový trh, kde za několik měsíců nabídnou kapacitu 500 GB až 2 TB při 7 200 rpm (na 99,9 % budou použity 500GB diskové plotny). Kromě 3,0Gbps SATA verze bude k dispozici i 6,0Gbps SAS 2.0, Seagate dále hovoří o technologii PowerChoice stojící za až o 54 % nižší spotřebou.

Kromě 3,5palcových disků přijdou na svět i 2,5palcové modely Constellation v kapacitách od 160 do 500 GB také s 3,0Gbps SATA a 6,0Gbps SAS 2.0 rozhraními a 7 200 rpm. Volitelně řada Constellation nabídne technologii self-encrypting drive (SED).

Nový typ biometrického snímače od Sony

link

Společnost Sony představila novou metodu biometrického zabezpečení pro zařízení typu notebooků. Nový snímač zvaný „mofiria“ nečte otisky prstů, ale tvar sítě žilek v posledním článku prstu. Prst se z jedné strany prosvítí pomocí NIR LED (Near Infrared LED, 0,75 až 1,4 µm) a snímač na druhé straně pak čte obraz vzniklý rozptylem tohoto „téměř infračerveného“ záření.

K analýze takových dat je v modelovém případě použití např. v mobilním telefonu potřeba 150MHz ARM9 procesor, který to zvládne za 250 ms, běžný desktopový procesor Intel s frekvencí 2,8 GHz to stihne za 15 ms. Dle Sony je pouze 0,1% pravděpodobnost, že správný prst nebude korektně detekován a pouze 0,0001% pravděpodobnost, že by se snímač nechal ošálit zcela jiným prstem (rozložení žilek v prstech má být u každé osoby unikátní, navíc s věkem neměnné).

2009 05 sony

Seriál Hardwarové novinky (dílů: 440)

První díl: Hardwarové novinky 36/2008 (procesory), poslední díl: HW novinky: podzimní přehled #2.
Předchozí díl: Hardwarové novinky - 4/2009
Následující díl: Hardwarové novinky - 6/2009

Další články z této rubriky

HW novinky: podzimní přehled #2
HW novinky: podzimní přehled #1
HW novinky: návrat skleněných ploten v HDD
HW novinky: PCI Express 4.0 prý ještě letos
HW novinky: i Skylake-X s 12 jádry používá levnou teplovodivou pastu

Diskuse k tomuto článku

10.2.2009 15:23 nevis
Rozbalit Rozbalit vše Re: Hardwarové novinky - 5/2009
Odpovědět | Sbalit | Link | Blokovat | Admin

add ctecka zilek: maji osefovany to ze treba hoodne ztloustnu?

 

11.2.2009 15:14 hlas lidu
Rozbalit Rozbalit vše Re: Hardwarové novinky - 5/2009
Ä co když ti ufiknou prst? :)
Aleshus avatar 12.2.2009 10:01 Aleshus | skóre: 7
Rozbalit Rozbalit vše Re: Hardwarové novinky - 5/2009
tak si ho musíš vzít do pytlíčku, aby jsi měl čím odemykat počítač..
zde je patička..

ISSN 1214-1267, (c) 1999-2007 Stickfish s.r.o.