Portál AbcLinuxu, 6. května 2024 10:56

HW novinky: Samsung půjde v ARMových šlépějích Qualcommu

2. 8. 2013 | David Ježek
Články - HW novinky: Samsung půjde v ARMových šlépějích Qualcommu  

Dnešní díl bude převážně o tématu, které může změnit rovnováhu sil na poli čipů ARM v nadcházejících letech. Samsung nejenže investuje obrovské peníze do navýšení počtu open-source vývojářů, ale výrazně změní i strategii vývoje hardwaru, tedy ARM SoC pro ultramobilní segment. Podíváme se ale i na další témata…

Obsah

Samsung bude navrhovat vlastní ARM SoC, nikoli jen vyrábět referenční návrhy od ARMu

link

Světu ARM čipů z hlediska chytrých telefonů víceméně kraluje Qualcomm. Jistě za tím stojí částečně cenová politika, částečně cílení návrhu produktů na tento segment (naproti tomu kupříkladu Nvidia Tegra bývá k vidění hlavně v tabletech a automobilech), ale jistě za to Qualcomm může poděkovat tomu, že si svoje ARM CPU jádra vymýšlí sám. Tedy nepřebírá jen referenční návrhy od ARMU – ať již Cortex-A7, A9, A15 nebo třeba osmijádrový koncept big.LITTLE – ale svá CPU jádra Krait navrhuje sám a od ARMu si jen licencuje instrukční sady. A evidentně svoji práci dělá z hlediska výsledného produktu lépe než desítky jiných, od Samsungu a Nvidie až třeba po AllWinner.

Specializace obvykle dává lepší výsledky než všeobecnost a Samsung si to velmi dobře uvědomuje. Nyní se tedy pokusí o to, co již dříve dokázal v řadě jiných oborů – naposledy mě třeba napadají fotoaparáty. Tam, kde zpočátku převážně lovil zákazníky ve vodách kompaktů, spojil později své síly na několik let s Pentaxem, od kterého nasál potřebné know-how, aby nyní vyráběl své vlastní výborné objektivy a také celé spektrum foťáků bezzrcadlovkové rodiny NX.

Samsung, stejně jako další, pracuje mimo jiné potají na procesorech ARM pro servery. Vždyť i Nvidia, AMD a jiní pochopili, že tady se skrývá nové zajímavé odbytiště (více viz. např. projekt HP Moonshot). Ale v čipech pro smartphony je konkurence obrovská a Samsung si potřebuje vylepšit svoji pozici. Je v unikátní situaci, kterou nemá k dispozici ani sám velký mocný Apple: Samsung má jak potřebné licence na technologie ARM, tak potřebné vlastní inženýry a zejména výrobní kapacity a bleeding-edge výrobní technologie. Nyní tedy mají jeho experti v texaském Austinu novou práci: návrh ARM SoC pro mobilní telefony, které posune firmu kupředu ve srovnání se záplavou podobné konkurence a případně mu dá i dobrou pozici k útoku na Apple či Qualcomm.

V tuto chvíli není jasné, jestli texaský tým pracuje na ARMv7 čipu, tedy 32bitovém SoC, nebo již pro budoucí generaci smartphonů vyvíjejí 64bitový SoC na bázi sady ARMv8. To se ale podle všeho dozvíme za necelý rok, kdy má být vývoj dokončen. Čip má ale řešit jedno ze slabších míst: rychlosti rozhnaní, které ARM CPU pojí se světem, tedy paměťový řadič a různá I/O rozhraní s důrazem na rychlost (spolu)práce s NAND flash či lépe řečeno embedded SSD úložištěm. No a v neposlední řadě jde také o energetickou efektivitu, která má být lepší než co by nabídl generický čip z dílen hotových řešení ARMu.

Zatím se ale bavíme pouze o CPU části. Qualcomm má i vlastní in-house GPU Adreno, k nimž přišel akvizicí ultramobilní divize ATI (za což si v AMD od té doby dnes a denně trhají vlasy) a také prvky pro bezdrátová rozhraní. Samsung si ale může dovolit nalít do vývoje tolik peněz, kolik bude potřeba a najmout prakticky libovolné množství lidí. Jedno je totiž jisté: tahle investice se vyplatí, ať již proto, že Samsungu pomůže v boji s Qualcommem, nebo naopak že se z ní historicky ukáže to, co Samsung udrželo na čelní pozici, když by jinak začal jeho pomalý sestup.

Intel „Broadwell“ nakonec již příští rok, ale jen pro Ultrabooky

link

Zatímco se nám „Haswell sotva zabydluje ve světě PC, už nějakou dobu víme, že příští rok nás „14nm Tick“, tedy „Broadwell“, nečeká a jeho místo zastoupí náhradník v podobě „Haswell Refresh“. „Broadwell“ se ale příští rok přeci jen ukáže, byť pouze v Ultraboocích a z povahy věci je jasné, že v Ultraboocích té nejvyšší třídy.

Stát se tak zhruba za rok, a to prozatím bez bližšího upřesnění. Jestli má Intel problémy s vývojem 14nm technologie, nebo prostě nestihne převést dostatečné výrobní kapacity továren na 14 nm, nebo prostě rozdíl oproti „Haswellu“ není v desktopech ničím jiným, než irelevantním, o tom si jistě popovídáme několikrát v těch nadcházejících 11 měsících. Osobně od příchodu 14nm „Broadwell“ Ultrabooků neočekávám výrazné zlepšení výdrže, jako spíše lepší energetické chování co do provozních teplot při typických zátěžích, takže bychom se mohli příští rok touto dobou začít bavit o pasivně chlazeném plnohodnotném x86 notebooku jako o zcela běžné věci.

Hardwarové novinky Hardwarové novinky

APU AMD „Kaveri“ přinesou podporu PCI Express 3.0

link

Díky aktualizovanému seznamu základních desek společnosti Asustek to máme potvrzeno. APU rodiny „Kaveri“, určená pro socket FM2+, budou mít řadič PCI Express 3.0. Asus v tuto chvíli má v nabídce již dvě základní desky, které podporu deklarují: vyšší model A88XM-A a mainstreamový A55BM-A/USB3.

Při použití APU rodiny „Trinity“ a „Richland“ budou desky samozřejmě bez PCI Express 3.0, tyto procesory nesou jen řadič PCI Express 2.0.

Hardwarové novinky Hardwarové novinky

Panasonic zahájil sériovou výrobu mikropočítačů s ReRAM – memristory

link

Japonský Panasonic oznámil zahájení sériové výroby mikropočítačů řady MN101LR, v jejichž vnitřku jsou kromě jiných součástek použity i memristorové paměti – ReRAM. Sériová výroba startuje tento měsíc v objemu 1 miliónu kusů měsíčně. ReRAM je vyráběna 180nm technologií.

Unikátnost memristorů – součástek s proměnným odporem v závislosti na množství proteklého náboje – spočívá v tom, že jejich principiální chování v obvodech nemůže zastoupit žádná jiná kombinace pasivních součástek, mohou být pouze nahrazeny obvody s aktivními součástkami. Memristory představují další revoluční vývoj v mikroprocesorové technologii. Podrobněji o nich hovoří česká či ještě lépe anglická Wikipedie.

Hardwarové novinky

Seriál Hardwarové novinky (dílů: 440)

První díl: Hardwarové novinky 36/2008 (procesory), poslední díl: HW novinky: podzimní přehled #2.
Předchozí díl: HW novinky: hardwarový letní mišmaš aneb Pro každého něco
Následující díl: HW novinky: Thunderbolt umírá, USB 3.1 zrychlilo na 10 Gbps

Další články z této rubriky

HW novinky: podzimní přehled #2
HW novinky: podzimní přehled #1
HW novinky: návrat skleněných ploten v HDD
HW novinky: PCI Express 4.0 prý ještě letos
HW novinky: i Skylake-X s 12 jádry používá levnou teplovodivou pastu

ISSN 1214-1267, (c) 1999-2007 Stickfish s.r.o.