Portál AbcLinuxu, 3. května 2025 05:50
Letní sucho, které za chvíli překlopí červenec do srpna, pomalu rozčesávají svěží novinky chystané pro blízkou budoucnost. Vedle čerstvě uvedeného Titanu X od Nvidie se podíváme na nové NAND flash čipy od WD / Toshiby, povíme si o až 2TB SSD pro rozhraní U.2, jak to bude s Nvidia Volta a také jaké procesory AMD Zen nás, možná ještě letos, čekají.
Světem už koluje řada vzorků procesorů generace Zen, a to jak určených pro běžné desktopy, tak těch serverových. Pokud se parametry potvrdí, v desktopech nás čekají čtyřjádrové a osmijádrové procesory (a s dvoujádry snad ani počítat nemáme). V případě osmijádrových v kombinaci s HT se bude Zen tvářit jako 16vláknový. Momentálně uváděné frekvence jsou 2,8 / 3,2 GHz (základ/boost), přičemž v klidu se procesor bude zpomalovat až na 550 MHz. L2 cache o přepočtené velikosti 512 kB/jádro, L3 cache čtyřnásobná. To vše u procesoru s TDP 95 W (čtyřjádro 65 W) a klidovou spotřebou 5 W (čtyřjádro 2,5 W). Je jasné, že přechod na 14nm FinFET výrobu u GlobalFoundries skutečně přinese nejen daleko lepší běh v zátěži, ale právě též vynikající klidové hodnoty, takže AMD opět bude mít procesory minimálně srovnatelné s Intelem.
V serverech nás čekají až 32jádrové, resp. až 64vláknové procesory, kdy pro tuto nejvyšší konfiguraci čekejme TDP na hodnotě 180 W s takty někde kolem 2,5 až 2,9 GHz. Každopádně počáteční důraz Zenu bude na desktopový segment, kde by se první procesory měly objevit již koncem roku s všeobecnou dostupností začátkem příštího roku. Později přijdou též APU.
Nejvyšší model generace Pascal se objeví v nabídce e-shopu Nvidie již 2. srpna, a to s cenovkou 1200 dolarů. Prodávat jej bude pouze Nvidia přímo, neobjeví se tak karty od partnerů. Karta nevyužívá nějakou plně aktivní verzi GPU GP100, ale jiný čip GP102, který obsahuje 12 miliard tranzistorů a 3584 aktivních CUDA jader (z celkových 3840). Paměťová sběrnice má šířku 384 bitů a visí na ní 12 GB GDDR5X paměti s efektivní pracovní frekvencí 10 GHz. Frekvence GPU jsou 1417/1531 MHz (základ/boost) a výkon má sahat až k 11 TFLOPS v single-precision. TDP je na hodnotě 250 W.
Enterprise rozhraní s nevábným označením SFF-8639, které bylo před několika měsíci přejmenováno na U.2, využívá nová řada SSD amerického výrobce Super Talent, který se zaměřuje zejména právě na různá atypická řešení (od 1,8" ATA ZIF až třeba právě po U.2). Řada je označena jako SSD PCIe Nova a už v názvu ukrývá, že tato SSD využívají PCI Express, konkrétně čtveřici linek typu 3.0, tedy propustností dosáhnou na tutéž špičkovou rychlost jako plnohodnotné M.2 či typická SSD v podobě přídavné karty typu PCI Express 3.0 ×4.
Bohužel pro Super Talent již tradičně platí, že jeho datasheety nesou minimum až přímo nedostačující množství informací, pročež o nových SSD víme, že zvládají sekvenční rychlosti čtení/zápisu 3000/2200 MB/s a využívají blíže nespecifikované MLC NAND flash čipy.
Nabízené kapacity jsou 120, 240, 480, 960 a 1920 GB; SSD s tímto rozhraním mají standardní velikost běžného 2,5palcového disku s vyšším tělem, tedy konkrétně v tomto případě 69,85 × 100,00 × 9,50 mm. Pasovat tak budou do řady serverových řešení, což je jasný benefit oproti PCI Express kartám či něčemu typu M.2 kartiček. Rozsah pracovních teplot je 0 až 70 °C, relativní vlhkost 8 až 95 % při 25 °C. Střední doba mezi poruchami je pouze 1 milión hodin.
Jak už nějakou dobu víme, po Pascalu nás u Nvidie čeká architektura Volta. Původní optimistické odhady na ni dříve pasovaly lepší výrobní proces, nicméně to vycházelo z očekávání, že s námi 28nm proces nebude tak dlouho. I Volta tak bude vyráběna 16nm FinFET technologií u TSMC, nicméně lze předpokládat, že opět vyladěnější verzí, jako to na 28 nanometrech předvedl kupříkladu Maxwell vůči Kepleru.
Ostatně, jak naznačuje levý obrázek, bývaly i doby, kdy Pascal nebyl v plánu. Nvidia v posledních letech hodně měnila roadmapy. Je otázkou, co vše ještě stihne nabídnout generace Pascal a co se objeví ve Voltě, nicméně lze též klidně předpokládat, že Volta bude vlastně „Pascal Refresh“, například s pamětmi, které bychom si mohli volně označit jako „HBM3“, tedy vysokokapacitními čipy přímo na pouzdře GPU. Otázkou je, jestli vůbec, případně kdy se objeví první 10nm hi-end GPU Nvidie, neboť neslavnou 20nm výrobu u TSMC třeba Nvidia plně přeskočila, jelikož ji s ohledem na 16nm FinFET (což je do určité míry 20nm proces s 3D tranzistory) ani nemělo smysl použít. Vše tak rozhodne spíše to, jaká bude 10nm technologie a jak připraví TSMC následnou 7nm. Volty se to ale podle všeho týkat nebude.
Další evoluční krok ve vrstvení NAND flash die v jednom pouzdře je dosažen. Firmy Western Digital a Toshiba společně ohlásily začátek výroby 64vrstvých NAND flash čipů typu TLC, se kterými dále poroste kapacita SSD a dalších úložišť. O třetinu tak navýšily počet vrstev z dosavadních 48. Aktuální omezená výroba umí vrstvit die do podoby 256Gbit čipů, později se počítá s přechodem na dvojnásobnou kapacitu. S nasazením nových čipů v produktech počítá Western Digital ještě letos a již v tomto čtvrtletí se rozjedou dodávky partnerům obou výrobců. Plnohodnotnou sériovou výrobu rozeběhnou ale až v příštím roce, pravděpodobně je vedle přechodu na die s vyšší kapacitou potřeba ještě rozšířit potřebné výrobní kapacity ve společných továrnách WD / Toshiba v Japonsku.
Konkurenční Samsung aktuálně také nabízí 48vrstvé čipy s výhledem na 64vrstvé. Jelikož se těmto firmám daří držet zhruba stejné tempo vývoje, lze předpokládat, že i Samsung nasadí 64 vrstev nejpozději v počátečních týdnech příštího roku. Jen u něj bývá méně obvyklé informovat o věcech s takto velkým předstihem před výrobou reálných produktů.
5.8.2016 02:42
Blaazen | skóre: 24
| blog: BL
ISSN 1214-1267, (c) 1999-2007 Stickfish s.r.o.