Richard Stallman dnes v Liberci přednáší o svobodném softwaru a svobodě v digitální společnosti. Od 16:30 v aule budovy G na Technické univerzitě v Liberci. V anglickém jazyce s automaticky generovanými českými titulky. Vstup je zdarma i pro širokou veřejnost.
sudo-rs, tj. sudo a su přepsáné do programovacího jazyka Rust, nahradí v Ubuntu 25.10 klasické sudo. V plánu je také přechod od klasických coreutils k uutils coreutils napsaných v Rustu.
Fedora se stala oficiální distribucí WSL (Windows Subsystem for Linux).
Společnost IBM představila server IBM LinuxONE Emperor 5 poháněný procesorem IBM Telum II.
Byla vydána verze 4.0 multiplatformního integrovaného vývojového prostředí (IDE) pro rychlý vývoj aplikaci (RAD) ve Free Pascalu Lazarus (Wikipedie). Přehled novinek v poznámkách k vydání. Využíván je Free Pascal Compiler (FPC) 3.2.2.
Podpora Windows 10 končí 14. října 2025. Připravovaná kampaň Konec desítek (End of 10) může uživatelům pomoci s přechodem na Linux.
Již tuto středu proběhne 50. Virtuální Bastlírna, tedy dle římského číslování L. Bude L značit velikost, tedy více diskutujících než obvykle, či délku, neboť díky svátku lze diskutovat dlouho do noci? Bude i příští Virtuální Bastlírna virtuální nebo reálná? Nejen to se dozvíte, když dorazíte na diskuzní večer o elektronice, softwaru, ale technice obecně, který si můžete představit jako virtuální posezení u piva spojené s učenou
… více »Český statistický úřad rozšiřuje Statistický geoportál o Datový portál GIS s otevřenými geografickými daty. Ten umožňuje stahování datových sad podle potřeb uživatelů i jejich prohlížení v mapě a přináší nové možnosti v oblasti analýzy a využití statistických dat.
Kevin Lin zkouší využívat chytré brýle Mentra při hraní na piano. Vytváří aplikaci AugmentedChords, pomocí které si do brýlí posílá notový zápis (YouTube). Uvnitř brýlí běží AugmentOS (GitHub), tj. open source operační systém pro chytré brýle.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company si připisuje velké vítězství z hlediska vytíženosti svých továren. Po letitých problémech s vývojem FinFET výroby získala plný zájem Applu s nadcházející 10nm FinFET výrobou a všechny čipy Apple A11 tak bude vyrábět ona, Samsung nedostane ani část této obří zakázky. Přitom ještě před pár lety platilo spíše, že Apple vyrábí primárně u Samsungu, částečně jinde. Ale časy se mění. Zatímco jiní se od TSMC přesouvají k Samsungu (byť kupříkladu Qualcommu s fiaskem v podobě přehřívajícího se ARM SoC Snapdragon 810 vyráběného 20nanometrově u TSMC se divit nelze), Apple pro (přes)příští generaci svých ultramobilních čipů sází vše na jednu kartu.
Z toho lze usuzovat kombinaci několika faktorů. Tou první je nepochybně to, že už současná raná testovací 10nm FinFET výroba u TSMC přesvědčila Apple, že to bude více než dobré. Tou druhou je jistě i to, že se Applu podařilo – i s ohledem na obří objemy výroby – vyjednat si výhodnou cenu, případně nějaké další benefity (často se řeší případná garance podílu funkčních čipů na waferu, nebo naopak její absence). Každopádně řada ARM SoC Apple A11, která bude pohánět budoucí iPhony a iPady, bude vyrobena u TSMC. Aktuálně má Apple na trhu produkty s SoC řady A9 / A9X, které se objevily loni. Následně přijde ještě generace A10 (iPhony 7 apod.) a až teprve poté generace A11. Současně s Applem budou 10nm FinFET výrobu u TSMC využívat též firmy Xilinx, MediaTek, HiSilicon a další. TSMC ve výhledech počítá s příjmy z komerční 10nm FinFET výroby již začátkem roku 2017.
Po Broadwellu-E, který přinesl do hi-end desktop (HEDT) platformy Intelu 10 CPU jader, přijde Skylake-X a následně Kaby Lake-X. Ten druhý jmenovaný, který je de facto „Skylake Refresh“, však neponese ani 10, ani 8, ani 6, ale pouze 4 CPU jádra. Společně se Skylake-X bude sdílet platformu zvanou „Basin Falls“.
Letmým pohledem srovnávajícím HEDT variantu a běžnou variantu Kaby Lake (tedy Kaby Lake-X a Kaby Lake-S) se zdá, že je moc věcí dělit nebude. Čtyři CPU jádra jsou shodná, stejně jako počet PCI Express linek či DDR4 řadič. Liší se absence iGPU u varianty X, což kompenzuje nižší TDP. Působí to dojmem, že zatímco Skylake-X bude zachovávat odstup 1 generace zpět, ale více jader, tak Kaby Lake-X bude tím, po čem touží mnoho lidí, kteří nemají na HEDT platformu a štve je integrovaná grafika v běžné desktopové platformě Intelu. Kaby Lake-X tak bude produkt přímo pro ně. Vzhledem k tomu, že Kaby Lake v obecném slova smyslu bude už třetí a poslední, tedy nejlépe odladěnou generací 14nm výroby, lze očekávat dobré OC schopnosti těchto CPU a díky vyššímu TDP také vyšší rezervu pro bezproblémový běh. Jestli ale daný kus křemíku v Kaby Lake-X bude jen Kaby Lake-S s vypnutou grafikou a výše nastavenými parametry řízení spotřeby, to předjímat nebudu (jakkoli je to pravděpodobné). Ostatně tato platforma se neobjeví dříve než zhruba za 1 rok.
No a když už jsme vedle HEDT i u „běžné“ platformy Intelu, musíme si také povědět o Coffee Lake. Pokud padl model tick-tock a Intel se přesunul k Proces - Architektura - Optimalizace, pak si k tomu v aktuální 14nm generaci musíme přičíst ještě krok čtvrtý, protože jinak si nebudeme mít Coffee Lake kam zařadit.
Alespoň to vyplývá z uniklých materiálů, které se týkají mobilních variant té „běžné“ architektury. Coffee Lake tak můžeme v tuto chvíli chápat takto: prvně Intel musí něco udělat, aby měl konkurenceschopné produkty vůči AMD Zen (která se sice začne objevovat o dost dříve než Coffee Lake, ale zatím není jasné, co vše, kdy a v jakém pořadí na trh půjde) případně vůči nějakému refreshi Zenu. A to něco, co udělá, není nic jiného, než vylepšení Kaby Lake (která už je de facto produktově předpřipravená a tolik se do ní zasáhnout nedá) tak, že procesory dostanou více CPU jader (až 6) a také grafické jádro GT3e s integrovanou vlastní pamětí („L4 cache“) výrazně zvyšující jeho výkon. Coffee Lake čekejme tak za necelý za rok a půl, což by se mohlo sejít s vyladěnějším Zenem, kde budou CPU jádra doprovázena novější variantou GPU na bázi novější GCN architektury. Obecně lze stále říci, že Intel nemá problém ani tak v CPU oblasti – se 4. generací 14nm výroby jistě zvládne i více než 4jádrové čipy s velmi nízkým TDP – ale spíše v oblasti GPU, kde lze předpokládat určitou dominanci AMD APU generace Zen (samozřejmě pokud to Intel zase nepřetluče nějakými neférovými pobídkami výrobcům).
Už jsem to psal vícekrát: pryč jsou doby, kdy Seagate tvrdil, že plnění disků heliem je příliš rizikové a oni se touto cestou nevydají. Firma již heliové disky vyrábí a nadále vyvíjí. Posledním přírůstek do této rodiny je disk, s nímž se firma vrací k názvu produktové řady Barracuda. 10TB disk Barracuda Pro, podobně jako konkurenční produkty od HGST (WD), přichází na trh se zárukou v délce 5 let. Jinak je to taková 6,0GBit/s SATA klasika, jejíž plotny se otáčejí 7200× za minutu a jež disponuje 256MB vyrovnávací pamětí. V některých materiálech se objevuje, že disk je určen pro zatížení 24/7, v jiných zase Seagate hovoří o zatížení 300 TB zápisu ročně (820 GB / den) a konečně je tu také podivná informace o Power-On hours per year: 2400. Tak si to přeberte sami.
Disk obsahuje 7 ploten a 14 hlaviček, v kombinaci s heliem tedy jde o aktuální maximum, které výrobci disků vůbec dovedou nabídnout (ani HGST nejde výše). Každopádně z hlediska sekvenčních rychlostí je na tom disk slušně, AnandTech naměřil až 250 MB/s. Spotřeba za běhu je 6,8 W, pokud nekmitají hlavičky, tak 4,5 W, a ve sleep režimu bere disk jen 0,8 W. Rozsah pracovních teplot je 0 až 60 °C. Zájemcům vedle AnandTechu doporučuji také recenzi na StorageReview. O ceně se pro tuto chvíli hovořit nedá, disk české e-shopy zatím neznají.
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni
Sdílej:
Nejde jen tak zavrhnout obe znacky.
Ale jde… Na nějaké disky se máte vykašlat a všechno mít v cloudu. Sice pořád ještě nevím, co to je, ale už jsem pochopil, že je to hrozně cool a in. :-)