Vláda jmenovala novým zmocněncem pro digitalizaci a strategickou bezpečnost prvního náměstka ministra vnitra Lukáše Klučku. Ten ve funkci nahradil poslance Roberta Králíčka poté, co Králíček na tento post vládního zmocněnce rezignoval. Klučka chce do roka digitalizovat všechny státní služby tak, aby vyhověly zákonu o právu na digitální služby, přičemž dosavadní plán Fialovy vlády počítal s dokončením digitalizace až někdy v roce
… více »Byl vydán Mozilla Firefox 149.0. Přehled novinek v poznámkách k vydání a poznámkách k vydání pro vývojáře. Vypíchnout lze bezplatnou vestavěnou VPN s 50 GB přenesených dat měsíčně, zobrazení dvou webových stránek vedle sebe v jednom panelu (split view) nebo možnost přidat poznámky k panelům (Firefox Labs). Řešeny jsou rovněž bezpečnostní chyby. Nový Firefox 149 bude brzy k dispozici také na Flathubu a Snapcraftu.
Byly vydány nové verze 5.3.0 a 6.0.0 svobodného multiplatformního programu pro skicování, malování a úpravu obrázků Krita (Wikipedie). Přehled novinek i s náhledy a videi v poznámkách k vydání. Obě verze vycházejí ze stejného zdrojového kódu – rozdíl je v použitých verzích Qt a KDE Frameworks. Krita 6.0.0 je první vydání postavené na Qt 6 a stále je považovaná za experimentální. Má lepší podporu Waylandu. Přináší podporu protokolu Wayland
… více »Byla vydána nová verze 10.2 z Debianu vycházející linuxové distribuce DietPi pro (nejenom) jednodeskové počítače. Přehled novinek v poznámkách k vydání. Vypíchnout lze nové balíčky Immich, Immich Machine Learning, uv a RustDesk Client.
TypeScript (Wikipedie), tj. JavaScript rozšířený o statické typování a další atributy, byl vydán v nové verzi 6.0. Příští verze 7.0 je kvůli výkonu přepisována do programovacího jazyka Go.
Christian Schaller z Red Hatu na svém blogu popsal své zkušenosti s používáním AI při vývoji open source aplikací pro Linux. Pomocí různých AI aktualizoval nebo vytvořil aplikace Elgato Light GNOME Shell extension, Dell Ultrasharp Webcam 4K, Red Hat Planet, WMDock, XMMS resuscitated (aktualizace z GTK 2 a Esound na GTK 4, GStreamer a PipeWire) a Monkey Bubble. SANE ovladač pro skener Plustek OpticFilm 8200i se mu zatím nepovedl.
Americké firmy Tesla a SpaceX postaví v texaském Austinu moderní komplex na výrobu čipů pro umělou inteligenci (AI). Součástí projektu s názvem Terafab budou dvě moderní továrny na výrobu čipů – jedna se zaměří na automobily a humanoidní roboty, druhá na datová centra ve vesmíru. Uvedl to generální ředitel těchto firem Elon Musk. Projekt by podle odhadů měl stát 20 miliard USD (zhruba 425 miliard Kč).
Byla vydána nová stabilní verze 6.11 (YouTube) multiplatformního frameworku a GUI toolkitu Qt. Podrobný přehled novinek v poznámkách k vydání.
Ubuntu 26.04 patrně bude ve výchozím nastavení zobrazovat hvězdičky při zadávání hesla příkazu sudo, změna vychází z nové verze sudo-rs. Ta sice zlepší použitelnost systému pro nové uživatele, na které mohlo 'tiché sudo' působit dojmem, že systém 'zamrzl' a nijak nereaguje na stisky kláves, na druhou stranu se jedná o možnou bezpečnostní slabinu, neboť zobrazování hvězdiček v terminálu odhaluje délku hesla. Původní chování příkazu sudo
… více »Projekt systemd schválil kontroverzní pull request, který do JSON záznamů uživatelů přidává nové pole 'birthDate', datum narození, tedy údaj vyžadovaný zákony o ověřování věku v Kalifornii, Coloradu a Brazílii. Jiný pull request, který tuto změnu napravoval, byl správcem projektu Lennartem Poetteringem zamítnut s následujícím zdůvodněním:
… více »Světem už koluje řada vzorků procesorů generace Zen, a to jak určených pro běžné desktopy, tak těch serverových. Pokud se parametry potvrdí, v desktopech nás čekají čtyřjádrové a osmijádrové procesory (a s dvoujádry snad ani počítat nemáme). V případě osmijádrových v kombinaci s HT se bude Zen tvářit jako 16vláknový. Momentálně uváděné frekvence jsou 2,8 / 3,2 GHz (základ/boost), přičemž v klidu se procesor bude zpomalovat až na 550 MHz. L2 cache o přepočtené velikosti 512 kB/jádro, L3 cache čtyřnásobná. To vše u procesoru s TDP 95 W (čtyřjádro 65 W) a klidovou spotřebou 5 W (čtyřjádro 2,5 W). Je jasné, že přechod na 14nm FinFET výrobu u GlobalFoundries skutečně přinese nejen daleko lepší běh v zátěži, ale právě též vynikající klidové hodnoty, takže AMD opět bude mít procesory minimálně srovnatelné s Intelem.
V serverech nás čekají až 32jádrové, resp. až 64vláknové procesory, kdy pro tuto nejvyšší konfiguraci čekejme TDP na hodnotě 180 W s takty někde kolem 2,5 až 2,9 GHz. Každopádně počáteční důraz Zenu bude na desktopový segment, kde by se první procesory měly objevit již koncem roku s všeobecnou dostupností začátkem příštího roku. Později přijdou též APU.
Nejvyšší model generace Pascal se objeví v nabídce e-shopu Nvidie již 2. srpna, a to s cenovkou 1200 dolarů. Prodávat jej bude pouze Nvidia přímo, neobjeví se tak karty od partnerů. Karta nevyužívá nějakou plně aktivní verzi GPU GP100, ale jiný čip GP102, který obsahuje 12 miliard tranzistorů a 3584 aktivních CUDA jader (z celkových 3840). Paměťová sběrnice má šířku 384 bitů a visí na ní 12 GB GDDR5X paměti s efektivní pracovní frekvencí 10 GHz. Frekvence GPU jsou 1417/1531 MHz (základ/boost) a výkon má sahat až k 11 TFLOPS v single-precision. TDP je na hodnotě 250 W.
Enterprise rozhraní s nevábným označením SFF-8639, které bylo před několika měsíci přejmenováno na U.2, využívá nová řada SSD amerického výrobce Super Talent, který se zaměřuje zejména právě na různá atypická řešení (od 1,8" ATA ZIF až třeba právě po U.2). Řada je označena jako SSD PCIe Nova a už v názvu ukrývá, že tato SSD využívají PCI Express, konkrétně čtveřici linek typu 3.0, tedy propustností dosáhnou na tutéž špičkovou rychlost jako plnohodnotné M.2 či typická SSD v podobě přídavné karty typu PCI Express 3.0 ×4.
Bohužel pro Super Talent již tradičně platí, že jeho datasheety nesou minimum až přímo nedostačující množství informací, pročež o nových SSD víme, že zvládají sekvenční rychlosti čtení/zápisu 3000/2200 MB/s a využívají blíže nespecifikované MLC NAND flash čipy.
Nabízené kapacity jsou 120, 240, 480, 960 a 1920 GB; SSD s tímto rozhraním mají standardní velikost běžného 2,5palcového disku s vyšším tělem, tedy konkrétně v tomto případě 69,85 × 100,00 × 9,50 mm. Pasovat tak budou do řady serverových řešení, což je jasný benefit oproti PCI Express kartám či něčemu typu M.2 kartiček. Rozsah pracovních teplot je 0 až 70 °C, relativní vlhkost 8 až 95 % při 25 °C. Střední doba mezi poruchami je pouze 1 milión hodin.
Jak už nějakou dobu víme, po Pascalu nás u Nvidie čeká architektura Volta. Původní optimistické odhady na ni dříve pasovaly lepší výrobní proces, nicméně to vycházelo z očekávání, že s námi 28nm proces nebude tak dlouho. I Volta tak bude vyráběna 16nm FinFET technologií u TSMC, nicméně lze předpokládat, že opět vyladěnější verzí, jako to na 28 nanometrech předvedl kupříkladu Maxwell vůči Kepleru.
Ostatně, jak naznačuje levý obrázek, bývaly i doby, kdy Pascal nebyl v plánu. Nvidia v posledních letech hodně měnila roadmapy. Je otázkou, co vše ještě stihne nabídnout generace Pascal a co se objeví ve Voltě, nicméně lze též klidně předpokládat, že Volta bude vlastně „Pascal Refresh“, například s pamětmi, které bychom si mohli volně označit jako „HBM3“, tedy vysokokapacitními čipy přímo na pouzdře GPU. Otázkou je, jestli vůbec, případně kdy se objeví první 10nm hi-end GPU Nvidie, neboť neslavnou 20nm výrobu u TSMC třeba Nvidia plně přeskočila, jelikož ji s ohledem na 16nm FinFET (což je do určité míry 20nm proces s 3D tranzistory) ani nemělo smysl použít. Vše tak rozhodne spíše to, jaká bude 10nm technologie a jak připraví TSMC následnou 7nm. Volty se to ale podle všeho týkat nebude.
Další evoluční krok ve vrstvení NAND flash die v jednom pouzdře je dosažen. Firmy Western Digital a Toshiba společně ohlásily začátek výroby 64vrstvých NAND flash čipů typu TLC, se kterými dále poroste kapacita SSD a dalších úložišť. O třetinu tak navýšily počet vrstev z dosavadních 48. Aktuální omezená výroba umí vrstvit die do podoby 256Gbit čipů, později se počítá s přechodem na dvojnásobnou kapacitu. S nasazením nových čipů v produktech počítá Western Digital ještě letos a již v tomto čtvrtletí se rozjedou dodávky partnerům obou výrobců. Plnohodnotnou sériovou výrobu rozeběhnou ale až v příštím roce, pravděpodobně je vedle přechodu na die s vyšší kapacitou potřeba ještě rozšířit potřebné výrobní kapacity ve společných továrnách WD / Toshiba v Japonsku.
Konkurenční Samsung aktuálně také nabízí 48vrstvé čipy s výhledem na 64vrstvé. Jelikož se těmto firmám daří držet zhruba stejné tempo vývoje, lze předpokládat, že i Samsung nasadí 64 vrstev nejpozději v počátečních týdnech příštího roku. Jen u něj bývá méně obvyklé informovat o věcech s takto velkým předstihem před výrobou reálných produktů.
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni
Sdílej: