Portál AbcLinuxu, 5. května 2024 22:25

HW novinky: ukládání dat à la Hitachi, přeživší pády civilizací

28. 9. 2012 | David Ježek
Články - HW novinky: ukládání dat à la Hitachi, přeživší pády civilizací  

Kromě nově vyvíjeného systému pro extrémně dlouhodobé a odolné ukládání dat, na kterém pracují vědci v japonské společnosti Hitachi, se dnes podíváme i na další zajímavá témata, včetně například výhledu na 14nm výrobní proces GlobalFoundries, který slibuje příchod „3D“ tranzistorů ne nepodobných těm z 22nm Intelova procesu, a také čerstvý standard DDR4 pamětí vydaný konsorciem JEDEC…

Obsah

Hitachi a její ukládání dat do skla

link

Již počátkem příštího týdne se hodlá japonská společnost Hitachi pochlubit na ISOM2012 (International Symposium on Optical Memory) vývojovou verzí zajímavého systému ukládání dat do křemíkového skla. Tam, kde běžná CD a DVD s organickou záznamovou a kovovou odrazivou vrstvou slibují maximálně tak měsíce až roky relativně bezpečného uložení a kde DataTresorDisc nabízí díky keramicko-kovové anorganické technologii až 160letou životnost a jeho předchůdce, atypickou vypalovačku vyžadující Millenniata dokonce 1000letý záznam, přichází Hitachi se systémem, jehož potenciál překoná i celé říše, případně zánik lidské civilizace tak, jak ji dnes známe.

Nový systém využívá princip, který známe z jiných oborů již léta, ale vypilovaný k preciznosti záznamového média: do plátu křemíkové skla jsou femtosekundovým laserem vypalovány dírky, čímž je v médiu realizován binární záznam. A protože sklo na bázi křemíku je (kromě mechanické stránky) poměrně odolná záležitost (ve srovnání s páskami, DVD či jinými technologiemi má podstatě vyšší odolnost vůči teplotám, magnetickému poli či chemikáliím), slibuje tato technologie, až/pokud ji Hitachi dotáhne do komerčního produktu, médium pro trvalé uchovávání kritických dat v klíčových institucích.

Momentálně se firma dostala s hustotou záznamu dat na zhruba 10 MB/palec², což je přibližně třetinová až čtvrtinová hustota oproti klasickému CD. Vše lze ale kompenzovat zvýšením počtu záznamových vrstev, zde se meze kladou jen co do schopností čtecího zařízení se pak v tomto vyznat. Teoretická čitelnost záznamu je však jen závislá od schopnosti mít k dispozici optické zařízení schopné vidět detaily takto hustého záznamu ve skle a pak samozřejmě vyznat se v použitém datovém formátu. Dá se říci, že Hitachi tedy prezentuje systém vzdáleně připomínající DataTresorDisc/Millenniata, avšak s ještě vyšší trvanlivostí záznamu plynoucí z možnosti oprostit se od svazujících limitů 12cm kotoučků v 5,25palcových mechanikách.

Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky

Globalfoundries chystá 14nm proces zaměřený na mobilní čipy

link

Tak jako AMD pomalu vyklízí výkonné desktopy, tak i Globalfoundries (její někdejší výrobní divize) zaměřuje své úsilí pryč od klesajících výkonných čipů a směrem k segmentu naopak silně rostoucímu: mobilnímu. Firma představila své plány pro rok 2014, kdy chce uvést 14nm výrobní proces zvaný 14XM – eXtreme Mobility. Dojde v něm na „neplanární“ alias „trojrozměrné“ tranzistory po vzoru Intelových v 22nm výrobním procesu.

Příští rok bude u Globalfoundries ve znamení postupného přechodu od 28nm k 20nm výrobě, ale to bude stále ještě z valné části „klasická“ technologie. Teprve se 14 nanometry přijdou zmiňované tri-gate tranzistory, které firma označuje obecněji jako FinFET (původní označení double-gate tranzistorů vyvinutých na Berkeley) – s touto technologií mimo jiné silně koketuje i TSMC, která si nemůže dovolit nechat tento parník odplout. V podstatě lze ale říci, že 14nm výrobní proces Globalfoundries bude jen upravený původní 20nm tak, že řídící elektroda (elektrody) se „přestanou válet“ a budou „postaveny do pozoru“, přirovnat to lze snad k příchodu „Terra Era“ u pevných disků, kdy se od ležících magnetických částic na plotnách přešlo ke kolmému záznamu. Technologicky ale u Globalfoundries půjde o úpravu vyvíjeného 20nm low-power procesu pro použití FinFET tranzistorů, což podle aktuálních propočtů prodlouží výdrž mobilních zařízení v provozu z akumulátoru o nějakých 40 až 60&bsp;%.

Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky

JEDEC vydal finální verzi DDR4 standardu

link

Organizace JEDEC spravující mimo jiné standard pamětí DRAM, vydala finální specifikaci pro generaci DDR4, která nahradí stávající DDR3. Mnoho jsme si již řekli v minulosti, takže dnes jen spíše rekapitulace s aktuálními novinkami. Paměti DDR3 nám aktuálně končí u špičkových modulů v omezených výrobních sériích někde kolem DDR3-2800 až DDR3-3000 s tím, že běžně prodávané moduly se pohybují spíše v rozmezí DDR3-1600 (což je strop oficiální JEDEC specifikace, vše nad ní je buď Intel XMP Profile, nebo AMD Memory Profile) až DDR3-2133, resp. až DDR3-2400 když si člověk s platformou Intel rozhodne trochu připlatit.

DDR4 startuje tam, kde DDR3 končí: na rychlosti 1,6 GT/s (gigatransfers per second), tedy DDR4-1600 a prozatím výhledově definuje až DDR4-3200. Archietktura DDR4 podporuje separátní aktivaci, čtení, zápis či refresh nad jednotlivými paměťovými bankami, což o něco zvedá efektivitu operací. Je také možné vrstvit na sebe až 8 čipů, které budou krmeny jednou signálovou cestou.

Současně s představením standardu byly k vidění i 16GB moduly Samsung DDR4-2133, které tento jihokorejský gigant vystavuje na akcích již nějakou dobu. Nyní tedy budeme čekat jen na zahrnutí podpory DDR4 u výrobců procesorů či SoC, případně v GPU budoucích generací – DDR3 paměti jsou nyní využívány u nižších verzí grafických karet a tak do budoucna počítejme také s možností použití DDR4, bude-li to pro výrobce smysluplné a rentabilní.

DDR4 nepochybně, stejně jako DDR, DDR2 i DDR3 nakonec díky snahám výrobců čipů překročí své původní JEDECem dané limity. Dočkáme se tak během pár let zcela nepochybně minimálně DDR4-4000(+), ale na to je ještě dost času. Světu zatím kralují DDR3 paměti.

Hardwarové novinky Hardwarové novinky

Dell také uvede monitor s rozlišením 2560×1080

link

Dalším, kdo po LG uvede na trh super-širokoúhlý monitor s poměrem stran lehce přes 21:9, bude Dell. Jeho model U2913WM jako by LG EA93 ze zadnice vypadl, opět jde o 29palcový monitor s IPS panelem (to není potvrzeno, ale s ohledem na úhlopříčku a poměr stran by bylo TN sebevražda, navíc jsem si téměř jistý, že v Dellu je naprosto stejný IPS panel LG, jako v onom LG :-)).

Dell nabídne kromě jiného 4×USB hub (zatím nespecifikováno jestli verze 2.0, nebo 3.0, ale spíše bych optimisticky očekával trojku) a mezi vstupy D-Sub (ano), DVI, HDMI a DisplayPort. Cenu doufejme lze předpokládat někde mezi 10 a 15 tisíc Kč, spíše v dolní hranici.

Takovouto nudli lze samozřejmě vnímat buď jako nudli, nebo jako kupříkladu 1440×1080 + 1120×1080 jako bonus. Třeba na úpravu fotografií, kde snímek s poměrem stran 1:1, 3:2 či 4:3 je obklopen po obou stranách menu RAW editoru, je „nudloidnější“ monitor vhodnější než 4:3 klasika. Totéž lze jistě říci i o filmech, kde sice třeba Blu-ray specifikace hovoří o 1920×1080, ale spousta BDripů v Matroškách má poměr stran daleko blíže oněm 21:9. A tak bych mohl pokračovat.

Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky

Seriál Hardwarové novinky (dílů: 440)

První díl: Hardwarové novinky 36/2008 (procesory), poslední díl: HW novinky: podzimní přehled #2.
Předchozí díl: HW novinky: Photokina 2012 speciál #1
Následující díl: HW novinky: Photokina 2012 speciál č. 2

Další články z této rubriky

HW novinky: podzimní přehled #2
HW novinky: podzimní přehled #1
HW novinky: návrat skleněných ploten v HDD
HW novinky: PCI Express 4.0 prý ještě letos
HW novinky: i Skylake-X s 12 jádry používá levnou teplovodivou pastu

ISSN 1214-1267, (c) 1999-2007 Stickfish s.r.o.