Portál AbcLinuxu, 4. května 2025 19:27
Dnes se podíváme na několik chystaných novinek. Vedle specifikace SATA 3.1 s novým univerzálním rozhraním se Intel pokouší prosadit PCI Express ×2 slot, Nvidia se trochu rozhovořila o Kepleru a nakonec si povíme, jak se to má s firmami Apple a Samsung a co má s jejich právní bitvou společného TSMC.
Už když se v roce 2003 zrodila nová sběrnice PCI Express, přemýšleli mnozí (včetně mě), proč je mezi „nejmenším“ PCI Express ×1 a „menším“ PCI Express ×4 tak velká díra a jestli tam náhodou něco mezi nechybí. Od té doby uběhlo 8 let a až nyní se možná ledy pohnou, neboť se do věci vložil sám Intel. Ono to pochopitelně tak trochu souvisí s rostoucími rychlostmi na PCI Express lince, kde ve verzi 1.0 běhala data 2,5 GT/s, zatímco PCIe 3.0 přinese 8 GT/s a PCI Express (poslední verze s metalickými spoji) má jít rovnou na dvojnásobek. Zkrátka a dobře, je zde nemalé riziko, že mnohým zařízením bude PCI Express ×1 slot příliš úzký, ale současně PCI Express ×4 zbytečně velký. Ani počet PCI Express linek v systému není neomezený (ač neustále roste), zkrátka PCI Express ×2 tu chybí a chybět bude i v budoucnu, pokud se s tím něco něudělá.
Na scénu tak přichází Intel, který by PCI Express ×2 moc rád viděl v praxi. Pochopitelně se bavíme hlavně o fyzickém provedení slotu, protože architektura PCI Express je velice modulární a není tak teoreticky (ani prakticky, jak již ukázaly některé základní desky), do slotu prostě vyvést linky dvě. Dobrým příkladem takových zařízení mohou být víceportové USB 3.0 řadiče s podporou UASP, kde jednoduše jedna PCI Express 2.0 linka může být úzkým hrdlem, zatímco „zafláknutí“ PCI Express ×4 slotu se čtyřmi linkami zbytečným plýtváním. A protože, jak již zaznělo, toto výrobci desek čipsetů umějí již uvést do praxe, je tak vytvoření „PCI Express ×2“ jen otázkou oficiálního schválení organizace PCI-SIG. Doufejme, že jim to moc dlouho nepotrvá.
Takovou otázku si v těchto dnech klade nemálo lidí. Apple si SoC pro své produkty nechával a stále nechává tradičně vyrábět jihokorejským Samsungem, který sám má s takovými čipy rozsáhlé zkušenosti, neboť je používá ve vlastních produktech, ale aktuální právní bitva obou gigantů může s tímto poklidným obchodem značně zamíchat.
Apple a Samsung se aktuálně soudí na půdě mnoha soudů na více kontinentech o patenty, resp. jejich zneužívání druhou stranou, a tak je pochopitelné, že Apple si potřebuje posichrovat výrobu čipů pro své produkty, zejména ty chystané, někde jinde. V Jižní Koreji nemusí chodit ani moc daleko, podle všeho v těchto dnech dobíhá testovací výroba SoC pro Apple v továrnách TSMC a v závislosti na tom, jak vše dopadne z hlediska výtěžnosti výroby, nákladů a možnosti nasmlouvat dostatečný objem výroby, bude možná ruka v rukávě dřív, než bychom se nadáli.
Pro TSMC se to samozřejmě obchod snů, ale nebudeme zatím předbíhat. Aktuální SoC Apple A5 je vyráběn 45nm procesem a ač to nikdo nezmiňuje ani šeptem, předpokládá se, že Applu nejde ani tak o aktuální 40nm výrobu u TSMC (i když i ta by byla konkurenceschopná proti současné výrobě u Samsungu), jako spíše o chystaný a mohutně finišovaný 28nm proces (ať již kteroukoli jeho verzi).
Do uvedení produktů na bázi Apple A6 zbývá ještě moře času, zhruba tři čtvrtě roku, nicméně samotný čip musí být hotov s dostatečným předstihem, takže jednoznačně počítejme s tím, že toto bude muset být rozhodnuto nejpozději letos na podzim.
A to je právě moment, kdy je třeba začít se bavit o AMD a Nvidii, jejichž GPU také vyrábí TSMC. I když firma mocně investuje do zvyšování výrobních kapacit (nedávno jsme si povídali o chystané/budované nové továrně), nejsou její kapacity neomezené a protože na jejích bedrech leží výroba prakticky 100 % světového objemu GPU, firmy si v podstatě s předstihem musí u TSMC zamlouvat objemy výroby na různých výrobních procesech. Nejtěsněji pochopitelně bude na 28nm okamžitě po rozjezdu výroby, takže věc se má dosti nepříjemně.
Sice se mají první 28nm GPU objevit ještě letos, minimálně se takto stále hovoří o AMD (ta již totiž má k dispozici funkční vzorky svých 28nm GPU), faktem je, že zaplavení trhu takovými GPU se nedočkáme dříve než v roce příštím. To své produkty uvede na trh i Nvidia, byť to opět vypadá, že bude mít za AMD jisté nezanedbatelné zpoždění (jako tomu bylo i se 40nm GPU). Jestli se navíc budou oba výrobci muset dělit o menší koláč (kus jim zbaští Apple), máme se na co těšit.
Samozřejmě nelze vyloučit ani to, že Apple jen touto cestou tlačí na Samsung.
Před mnoha měsíci jsme si tu povídali o zajímavém vylepšení pro externí SATA disky v podání firmy Seagate. Její univerzální rozhraní GoFlex, díky kterému lze jednoduchými moduly k externím diskům tyto interně SATA zařízení připojit na USB 2.0, USB 3.0 (na fotografii), FireWire či cokoli dalšího, co ve formě modulu vyrobíte. Organizaci IO-SATA se toto rozhraní zalíbilo a tak již v lednu proklamovala, že standard USM (SATA Universal Storage Module) bude na GoFlex založen. Výsledek je zde jakožto část nové specifikace SATA 3.1 a my si tak konečně můžeme oddychnout.
Mezi další novinky se probojovala lepší podpora mSATA z hlediska autodetekce pro lepší interoperabilitu se zbytkem systému, dále efektivnější správa napájení pro SATA zařízení, Queued Trim Command (dokáže Trim zařadit do fronty zpracování v SSD, takže SSD nemusí přerušovat svoji činnost a Trim vykonat jen proto, že si zrovna OS vzpomněl) či možnost hostitelskému zařízení ze SATA zařízení přijímat informace o jeho parametrech a podporovaných schopnostech.
Poslední novinkou je „Zero-Power Optical Disk Drive“ mající na starosti sražení spotřeby optických mechanik, které dnes 99,9 % času nic nedělají, „blízko k nule“. Soubor novinek celkem odpovídá tomu, že se specifikace posouvá o desetinu nahoru. Uvidíme, jak rychle se novinky propracují do řadičů a zařízení.
Na japonském GTC 2011 zmínili zástupci Nvidie zase pár zajímavostí o chystané architektuře Kepler, které bychom se měli dočkat někdy v počátku příštího roku. Jak již úspěšně prokázaly před pár lety některé studie, problémem HPC segmentu bude (a v podstatě již je) naražení na energetický strop. Teoreticky totiž není problém vyrobit superpočítač s miliardou CPU a GPU a to propojit superrychlými sběrnicemi a získat nepředstavitelný výkon, problémem je, jak tento superpočítač živit. Budoucí problém, který výrobci řeší již nějakou dobu, je poměr výkon/spotřeba, který se, jak vždy poznamenává šéf Nvidie Jen-Hsun Huang, prakticky rovná spotřebě samotné.
Klíčové tak je navyšovat co nejvíce výpočetní výkon procesorů, aniž by rostla jejich spotřeba. Částečně toto řeší nové výrobní procesy, ale to není samospásné, zejména ve chvíli, kdy vaše aktuální GPU má 3 miliardy tranzistorů a vy pro příští model chcete miliard pět. V tu chvíli je také třeba ladit architekturu samotného GPU a zejména jeho výpočetních jednotek tak, aby ony samy měly při stejném výrobním procesu lepší poměr výkon/spotřeba. Slova Nvidie vždy znějí nadneseně, takže se nechme překvapit, jeslti aktuální tvrzení nakonec bude pravdivé.
Pro architekturu Kepler Nvidia slibuje 3× vyšší poměr výkon/spotřeba. To si lze vyložit buď jako že Kepler pro stejný výkon potřebuje jen 1/3 energie, nebo že při stejné spotřebě nabídne 3× vyšší výkon. A protože nečekáme, že by hi-end Kepler GPU nevyužívalo 6+8pin PCI Express napájení a dvouslotový chladič jako první Fermi (toto je konstrukce, kterou má Nvidia léty prověřenu a navíc potřebuje co nejvyšší výkon v boji proti AMD), je jasné, že Kepler bude 3× rychlejší než Fermi.
Aktuální informace o 28nm výrobním procesu TSMC udávají možnost vyrábět čipy o zhruba dvojnásobném počtu tranzistorů, což v případě Nvidie znamená teoretický potenciál pro 6miliardové GPU (nevíme, jestli tolik Kepler opravdu bude mít, velkým rizikem je zde výtěžnost výroby). Za předpokladu stejného využití limitů spotřeby/chlazení jako u prvních Fermi čipů, tedy nárůst výkonu na dvojnásobek padá na bedra TSMC, třetí díl nárůstu bude mít na svědomí lepší architektura. To je moment pro Jen-Hsun Huanga, který říká, že Nvidia se s každou další generací GPU a s každým dalším rokem připomínek a podnětů od GPGPU vývojářů učí vyvíjet stále efektivnější GPU architekturu. Jistě to není nemožné a pokud Kepler opravdu splní sliby, bude to bomba. Snad se stejně povede i budoucí 28nm architektura AMD a trh GPU/grafických karet po dvou letech přešlapování na místě konečně pořádně poskočí dál.
Intel chce prosadit PCI Express ×2Nechápu na co vymejšlet nový slot (aspoň to bylo na cdr
). Úplně stačí ten x4 slot s prázdnejma lane. Lepší by bylo ty další lane v x4 slotu třeba sdílet. Zbytek je už jen problém "softwaru" v hardwaru, aby uměl rozprostírat data jen na x2. Imho by neměl snad ani být problém s x3, ale tak detailně jsem specifikaci nečetl. Mám dojem, že jsem ji neměl číst vůbec (neměla by být veřejná) 
.
Specifikace SATA 3.1 přináší univerzální rozhraní USM a vypínání optických mechanikBlésmrt, další konektor. Moc jsem ale ze zápisku nepochopil jakej to má účel. Jako že budou mít notebookový disky další konektor, na který se připojí redukce? Jsem myslel, že ty disky maj teďka normální SATA port... Spíš by bylo dobré nyní, když je všechno na sériovém principu, sjednotit SATA a SAS.
Spíš by bylo dobré nyní, když je všechno na sériovém principu, sjednotit SATA a SAS.Pokud vim SATA disky je mozne pripojit k SAS radicum. Jen ne vzdy to podporuje driver, ale to je problem SW, ne HW.
V prvním odstavci o SATA 3.1 přebývá "r" v "rozrhraní", v druhém pro změnu chybí "o" ve "schpnostech", a ve třetím chybí "p" v "proracují".
V prvním odstavci o Keplerovi by asi mělo být "a" nahrazeno "y" v "prokázala před pár lety některé studie", a na konci "propojit superrychlými sběrnice" chybí "mi".
5.8.2011 14:21
Luboš Doležel (Doli) | skóre: 98
| blog: Doliho blog
| Kladensko
ISSN 1214-1267, (c) 1999-2007 Stickfish s.r.o.
6.8.2011 01:37