Portál AbcLinuxu, 31. května 2025 08:48
Vedle významného výročí IT i elektronického světa se dnes podíváme na novinky kolem Xeonu Phi, co Intel chystá kolem Haswellu pro pracovní stanice a také se ještě jednou vrátíme k Nvidii a nahlédneme trochu dále do budoucnosti jejích GPU…
Jak léta s projektem „Larrabee“ plynula a postupně byl upravován jeho koncept, dostávaly větší a větší význam různé části chystaného čipu/architektury. Možná si vzpomenete, jak na tomto serveru před čtyřmi roky začínal seriál Hardwarových novinek. Tehdy jsme se o „Larrabee“ zmínili poprvé, a to ve smyslu mnohojádrového x86-like čipu, který bude zajišťovat herní/3D podporu převážně „emulací“, resp. softwarovou vrstvou překládající instrukce herních enginů z ovladače (tj. zejména Direct 3D a OpenGL) na nativní kód pro „Larrabee“.
Léta plynula a z projektu byla v jeho průběhu odstraněna zmínka o herní/3D podpoře. „Larrabee“ nám postupně prošlo několika různými kódovými označeními, až finální produkt nakonec dostal „Xeon Phi“ a 22nm výrobu. Tento čip je již ryze HPC produktem, čemuž odpovídá i množství osazených vyrovnávacích pamětí. Celkově je x86 jádrům k dispozici masivních údajně 32 MB L2 cache, rozdělených po 512 kB mezi všech na čipu přítomných 64 procesorových jader.
Propočet na 32MB L2 cache vychází z odhadu počtu fyzických jader 64. Jisté to ale není, je možné, že je jich reálně méně, přičemž se hovoří o číslech o pár jednotek nižších, ale na toto rozuzlení si zkrátka ještě počkáme. Číslo 64 je ale IT světu tak nějak nejbližší. Pro srovnání: současná generace hi-endových GPU rodiny AMD Graphics Core Next (GCN) nese celkově přibližně 12 MB vyrovnávacích pamětí. U Xeonu Phi si ještě musíme připočítat minimálně L1 cache, které má každé jádro k dispozici 64 kB.
Celý tento rok Toshiba oslavuje 25. výročí od významného milníku v počítačovém světě a světě spotřební elektroniky. Letos je tomu 25 let ode dne, kdy firma na konferenci pořádané IEEE (International Electron Devices Meeting) představila zbrusu nový typ elektronické paměti, která narozdíl od EPROM nepotřebovala ke svému mazání celé minuty pod UV světlem. O pár let později s prvními produkty začaly zejména NAND flash paměti pomalu, ale jistě měnit svět.
Tak jako dnes milióny lidí vzývají Billa Gatese, Steva Jobse, Linuse Torvaldse či Richarda Stallmana (a mnohé další), měli by stejně tak jednat vůči Dr. Fujia Masuoku (nebudu se ani pokoušet o českou transkripci), který v 80. letech v Toshibě flash paměti vymyslel. Dr. Fujio Masuoka je ten, komu dnes vděčíme za úložiště ve smartphonech, tabletech, foťácích, videokamerách, NASech, MP3 přehrávačích, SSD discích a všemožně jinde. Flash paměti se ukázaly tím pravým optimálním vynálezem, který změnil svět. Od prvních produktů počátku 90. let s kapacitami ve stovkách kB či jednotkách MB jsme se velmi rychle dostali k dnešním až 128GB paměťovým kartám či SSD v řádech terabajtů.
Toshiba stále drží čelo vývoje této technologie, jako první na světě začala NAND flash čipy vyrábět menší než 20nm technologií, konkrétně 19nm, přičemž její produkce (zatím) probíhá na 300mm waferech v několika továrnách. Intel a Micron se drží velmi blízko, nyní produkují flash čipy 20nm technologií.
Zkrátka a dobře, až si příště půjdete koupit nějaký ten produkt s flash pamětí uvnitř, tak si neříkejte jen „ještě že díky Jobsovi máme ty svělé smartphony“, ale věnujte myšlenku i Dr. Masuokovi. V případě zájmu pak navštivte web, který Toshiba u této příležitosti zřídila.
Minule jsme si přiblížili názor Jen-Hsun Huanga, šéfa Nvidie, na 28nm výrobní proces u TSMC. A protože je na něm Nvidia životně závislá, je jasné, že na hraní Sokobanu muselo v této společnosti dojít. Tam, kde byla GeForce GTX 680 původně plánována jako nižší model (a její status byl přehodnocen po zjištění jejího vysokého výkonu) a roli hi-endu měl hrát čip GK110, byl druhý jmenovaný odsunut dále do budoucnosti a další kroky následují.
Před několika díly jsme si povídali o „velkém Kepleru“, výpočetních kartách Tesla na bázi GK110, které chce Nvidia uvést ještě ke konci tohoto roku. V praxi to nejspíše znamená oznámení v prosinci s dostupností VELKÝM odběratelům s tím, že na běžný trh se dostane až v roce příštím, což v sobě jasně indikuje, že nějaká ta GeForce GTX 685 postavená na GK110 hned tak nebude – ostatně již označení GTX 690 pro kartu tvořenou v podstatě dvěma GTX 680 na jednom PCB, nám toto předurčilo.
GK110 tedy přijde do desktopů až v příštím roce (patrně na jaře, ale nedivil bych se, kdyby to bylo až někdy v květnu), a to rovnou pod (pravděpodobným) názvem GeForce GTX 780. O konkrétním datu se samozřejmě dá spekulovat, ale já bych to zkrátil: až se víceméně nasytí trh profesionálních karet s GPU GK110 – na kterých Nvidia profituje několikanásobně více než na GeForce – dojde na GeForce. Tedy pokud se situace nezmění co do výtěžnosti a výrobních kapacit u TSMC – ty jsou totiž tím, co Nvidii limituje.
Logicky pak ale celé toto řekněme půlroční zpoždění GK110 oproti původním optimistickým odhadům „šoupe doprava“ i s nástupcem, generací Nvidia „Maxwell“ – ten totiž nebude stavět na 28nm procesu (pochopitelně), ale jeho nástupci, což by měl být 20nm proces. A s ohledem na to, že 28nm výroba je stále ještě spíše v počátečních fázích a TSMC má plnou hlavu práce, je jasné, že pan Maxwell může ještě chvíli odpočívat (resp. Nvidia na jeho návrhu pracovat).
Stejně jako příchod APU od Intelu (zejména „Sandy Bridge“ a dále) a AMD (zejména platforma „Llano“) prakticky ukončila důvod existence low-endových grafik (AMD nic takového v generaci HD 7000 již nenabízí a Nvidia v low-endu řady 600 jen recykluje čipy řad 400 a 500), něco podobného možná potká časem i „workstejšny“. Minimálně Intel se o to pokusí již příští rok s příchodem 22nm TOCK CPU „Haswell“.
Vybrané čipy, tedy v tomto případě Xeony E3 V3 „Denlow“, totiž ponesou našláplejší verzi GPU (se 40 výpočetními jednotkami oproti jinak přítomným maximálně 20) než desktopové procesory (mimochodem shodnou s výkonnějšími CPU v notebookovém segmentu). Vedle logicky vyššího výkonu oproti předchozí generaci (současná „Ivy Bridge“) nabídne jak více výpočetních jednotek, tak i texturovacích a dalších. Zkrátka a dobře, tam, kde zákazník dnes kupuje ta nejlevnější Quadra nebo FirePro, chce Intel provést stejné zametení s konkurencí, jaké udělal v noteboocích a desktopech. Jestli se mu to podaří, případně do jaké míry, to ukáže až příští rok, zhruba jeho polovina.
která narozdíl od EEPROM nepotřebovala ke svému mazání celé minuty pod UV světlemBTW To abychom si vzpomněli i na ty co objevili Fowler–Nordheim tunelování.
31.8.2012 03:20
Jendа | skóre: 78
| blog: Jenda
| JO70FB
samotná x86 jádra zabírají z plochy čipu méně než 2%
Kromě toho, že to je očividná blbost se na tom obrázku nic takového nepíše. Já tam teda vidím X86 specific logic < 2% of core+L2 area.
která narozdíl od EEPROM nepotřebovala ke svému mazání celé minuty pod UV světlem
To je taky blbost. EEPROM (electrically-erasable PROM) se označují flash paměti elektricky mazatelné po jednotlivých slovech realizované obvykle jako NOR-flash. Paměti označované jako flash-(P)ROM nebo jenom flash jsou mazatelné po větších blocích a bývají obvykle realizované jako NAND-flash. Paměti mazatelné UV zářením se označují EPROM.
31.8.2012 09:28
David Ježek | skóre: 83
| blog: Mostly_IMDB
.
která narozdíl od EEPROM nepotřebovala ke svému mazání celé minuty pod UV světlemKdyž už se se pane Ježku pokoušíte psát o hardware, zjistěte si laskavě rozdíl mezi EPROM a EEPROM.
31.8.2012 09:27
David Ježek | skóre: 83
| blog: Mostly_IMDB
31.8.2012 23:21
D.A.Tiger | skóre: 8
| Brno
ISSN 1214-1267, (c) 1999-2007 Stickfish s.r.o.