Portál AbcLinuxu, 8. května 2025 01:08
Tento týden si shrneme jak je na tom Intel s vývojem optické varianty rozhraní Thunderbolt, které před pár měsíci uvedl v klasické metalické verzi, vedle toho však nemineme zvěsti o potenciálních výrazných změnách BOXových chladičů pro "Sandy Bridge E" a zastavíme se i u souboje na poli výrobců SoC s architekturou ARM.
Kdysi dávno před rozjezdem seriálu o HW novinkách začali v Intelu pracovat na zcela nové generaci komunikačního rozhraní. Počátky projektu datujícího se do roku 2006 (možná až 2005, ale až v září 2006 měl Intel vyvinut hybridní křemíkový laser) začínaly „skromně“. V Intelu se rozhodli prozkoumat možnost vytvoření čipu, který by dokázal převádět elektrické signály na optické a naopak. Začala se psát kronika projektu, který se později rozšířil a dostal jméno „Light Peak“.
Plány byly optimistické, touto dobou jsme zde již tento elektricko-optický systém měli mít, ale jak už tomu u výrazně (r)evolučních projektů bývá, časový plán byl značně podhodnocen. A tak se Intel rozhodl projekt rozdělit na dvě etapy. V té první jsme před pár měsíci dostali „základní verzi“, elektronický systém Thunderbolt, implementovaný v momentě oficiálního představení v čerstvě uváděných noteboocích Apple Mac Book Pro. Okamžitě se začalo hovořit o tom, že Thunderbolt implementují do svých systémů i přední výrobci fotoaparátů Canon a možná i Nikon, nicméně stále jsme byli u „pouze“ 10Gbps rozhraní s omezeným dosahem „díky“ použití měděných vodičů. Na optickou revoluci stále čekáme.
Intel samozřejmě na vavřínech neusnul, jeho vědci nadále původní „Light Peak“ vyvíjejí a výstupu z tohoto projektu, jemuž by se dalo přezdívat „Skutečný Thunderbolt“, se máme dočkat v roce 2015. Na ten rok je v plánu uvedení 50Gbps optické verze s dosahem až 100 metrů, neboť optické vedení není tak omezováno ztrátami jako metalické.
Klíčovou komponentou je křemíkový čip převádějící zjednodušeně řečeno „elektrony na fotony“, resp. jeho protějšek, přijímač. Limit měděných vodičů pro takovéto rozhraní totiž leží právě někde u 10Gbps hranice. Mimochodem samotný koncept je pouze první verzí. Do budoucna, až se podaří čip(y) dále urychlovat, Intel předpokládá postupné uvádění rychlejších verzí, orientačně hovoří o 100Gbps či 400Gbps rychlostech s tím, že v ještě vzdálenějších generacích by měla tato technologie dosáhnout až do řádu Terabitů za vteřinu.
Vše je jen o praktické implementaci, fyzikální princip je již jasný. Škálovatelnost zajistí jak zvyšování přenosové rychlosti, tak paralelizace. Stávající 50Gbps design využívá čtyři 12,5Gbps kanály, pro 1Tbps koncept se počítá s 25 kanály o rychlosti 40 Gbps (vše se ale může změnit). Důležitou roli tak bude hrát i vlastní protokol, po kterém bude vše běhat.
Co se sluší dodat: Intel na vývoji nepracuje sám, nemalou roli zde hrají i další vědci v čele s týmem prof. Johna Bowerse z University of California, Santa Barbara. Pokud vás Intelova/UCSB cesta k 50Gbps optickému rozhraní zajímá více, určitě nemiňte PDF na webu Intelu [22 stran, 3,8 MB].
Tuto otázku si nepochybně kladou všichni výrobci smartphonů a dalších zařízení, která budou osazena nejnovější (chystanou) generací all-in-one čipů architektury ARM. Samotný ARM představil svůj Cortex-A15 již před delší dobou, licenci na něj si pořídila třeba firma Texas Instruments, jejíž SoC řady OMAP 5 (po)nesou právě toto srdce. Nezahálel však ani konkurenční Qualcomm.
Jeho řada Snapdragon také staví na architektuře ARM, konkrétně vychází generačně z Cortex-A8, ale teoreticky nabízí vyšší výkon v multimediálních operacích využívajících SIMD. Nová generace procesorů MSM8270 8930, 8960 a APQ8064 se sice na trhu objeví až koncem roku, ale již nyní se Qualcomm kasá, že s Cortex-A15 zamete.
Procesorová část ponese až 4 jádra (model APQ8064), přičemž výkonově oproti předchozí generaci vzroste 5×. Díky lepšímu výrobnímu procesu si však současně vezme jen čtvrtinu energie a podobně je na tom i GPU část. Adreno, podle některých pramenů ještě stávající verze 220 (na 300 se teprve čeká), bude disponovat 4× vyšším výkonem. Celkově slibuje Qualcomm porazit Cortex-A15 o čtvrtinu.
Z další výbavy již jen heslovitě: podpora 1080p videa (včetně záznamu i přehrávání stereoskopického 3D), 7.1 Dolby zvuku, čip(y) si poradí s až 20Mpix fotoaparátem (bože, chraň nás), 3G konektivitou všemožných standardů, WLAN, GPS, BT a tak dále. Zařízení s novými Qualcommy ale čekejme nejdříve před Vánoci (odhad).
„Sandy Bridge“ ve variantě E spolu s čipsetem X79 bude opravdová hi-endovka, a tak Intel zvažuje i hi-endové chlazení. Dosavadní BOXové chladiče prošly za poslední roky znatelným vývojem, nicméně pro „Sandy Bridge E“ zvažuje Intel revoluci.
Vodní chlazení má po celou svou existenci vedle pověsti extrémně výkonné a tiché záležitosti také jistý punc rizika, kdy „prasklý“ vodní okruh může sebou vzíti do křemíkového nebe i celý počítač. Tyto věci momentálně Intel zvažuje na miskách vah z mnoha různých aspektů, ale protože se o tom rozpovídal na nedávné konferenci v Pekingu, je možné, že na podzim přijdou procesory „Sandy Bridge E“ s vodním chladičem v balení.
Přímo v prezentaci Intelu figuruje uzavřený okruh all-in-one vodníka Corsair Hydro Series H50, možná jde jen o příklad, možná si nechá případné vodníky Intel dodávat od Corsairu, to teprve uvidíme. Pro chlazení CPU obecně (ne jen pro vodní) očekává Intel o 10 % lepší výkon, současně splnění požadavků na tichý chod v klidu, vyšší výkon s vyšší hlučností si pak poradí bez problémů s chlazením procesorů v OC režimu.
„Sandy Bridge E“ přijdou na svět v několika modelech, z těch prvotních budou z hlediska chlazení zajímavé dva, čtyřjádrový 3,6GHz procesor s 10 MB cache a šestijádrový 3,3GHZ s 15 MB cache. Nedovolil bych si vyloučit variantu, kdy vodní chlazení dostanou jen nejvyšší modely, ostatní „Sandy Bridge E“ bude Intel doprovázet běžným vzduchovým chladičem.
Když už se nám to takto sešlo, ještě chvíli u chladičů zůstaneme. Japonská firma Scythe, jejíž monstrózní chladič Orochi s hmotností přes 1,1 kg jsme si představili podrobněji, ohlásila nový „šílený“ model.
Scythe SCSO-1000 Susanoo jde ještě dále. Rozměry 210×210×160 mm a hmotnost 1,565 kg nejsou zrovna moc bezpečné, leží to vysoko za mechanickými limity snad všech procesorových socketů, takže použití chladiče spíš na vlastní riziko 
. Každopádně jistý podíl na hmotnosti má čtveřice 100mm ventilátorů regulovaných mezi 500 a 2 000 otáčkami za minutu, kdy hlučnost dle Scythe je v rozmezí 9,42 až 37,69 dBA. Teplo je do obrovského žebroví rozváděno dvanácti měděnými heatpipe.
Chladič pasuje na všechny současné sockety Intel od 775 a AMD od AM2, cenově vyjde na zhruba 2 000 Kč. Negativem vedle vysoké hmotnosti pak jistě bude nemožnost hladce měnit grafickou kartu, kterou chladič zcela překryje (pokud se bavíme o velkých/větších kartách, u malých nízkoprofilových problém nebude), případně problém s nemožností vůbec osadit některé větší karty či modely s atypickým chlazením.
6.5.2011 14:15
Grunt | skóre: 23
| blog: Expresivní zabručení
| Lanžhot
6.5.2011 14:16
Grunt | skóre: 23
| blog: Expresivní zabručení
| Lanžhot
) nenašel nic jako programovací datasheet, rád bych se podíval, jak se ty jednotlivý jádra taktujou (když se s tím ve vlastnostech tak vytahujou ).
6.5.2011 15:40
Grunt | skóre: 23
| blog: Expresivní zabručení
| Lanžhot
Tak ony ty panda/beagle/hawk/apod. boardy jsou často iniciativa TIVšak jo. TI/Gumstix/Marevell/… FTW.
Spíš než prodej desek, jsem nikde do několika kliků (řekneme 6 ) nenašel nic jako programovací datasheet, rád bych se podíval, jak se ty jednotlivý jádra taktujou (když se s tím ve vlastnostech tak vytahujou ).Též mi chvilku trvalo, protože po 5. stránkách příjemných usmívajících se ksichtíků a Success-story jsem to vždycky radši sundal z oblohy (moje nervy). Ale asi bych začal tady.
.
Jinak mě vlastně došlo, že ty čipy se teprve budou vyrábět a i TI nemá datasheet k budoucímu modelu. Na druhou stranu se k datasheetu aktuálního modelu dostanu fakt tak na 3-4 kliknutí. Je taky docela vtipný, že sice Qualcomm píše, že s A15 zamete, ale v tabulce se porovnává s A9 což je OMAP4 (s A15, ale má tam napsáno "odhad"), kterej už navíc na trhu je a má desku pod $180 .
6.5.2011 17:48
Grunt | skóre: 23
| blog: Expresivní zabručení
| Lanžhot
a i TI nemá datasheet k budoucímu modeluPřímo datasheet asi ne, ale tady už je informací docela požehnaně, jen je potřeba rozkliknout.
).
ISSN 1214-1267, (c) 1999-2007 Stickfish s.r.o.