Stát Kalifornie zažaloval výrobce 3D tiskových filamentů Polymaker. Vrchní soud San Diego County tvrdí, že firma propagací svých výrobků mezi příznivci 3D tištěných zbraní podporovala výrobu takzvaných 'ghost guns' (DIY zbraní) a že její PLA filament pro 3D tiskárny lze za těchto okolností považovat za součást určenou k výrobě střelné zbraně. Žaloba požaduje mimo jiné finanční sankce a soudní zákaz činnosti, Polymaker se hájí tím, že filament je běžný a sám o sobě legální produkt. Celý text žaloby (PDF na Google Drive).
V červnu byla představena aplikace Myna pro převod řeči na text v prostředí desktopu Ubuntu. Včera byla Myna zpřístupněna širší komunitě Ubuntu formou technologické ukázky dostupné v Ubuntu 24.04 LTS, Ubuntu 26.04 LTS a Ubuntu 26.10 s GNOME na Waylandu.
Ubuntu 27.04 bude Tenacious T-Rex.
Byla vydána nová verze 2026.4.0 "Never-slop" svobodného softwaru ScummVM (Wikipedie) umožňujícího bezproblémový běh mnoha klasických adventur na zařízeních, pro které nebyly nikdy určeny. Přehled novinek v poznámkách k vydání a na GitHubu. ScummVM oslavil 25 let. Verze 0.0.1 vyšla 8. října 2001.
Kanadský vývojář Anthony Sistilli vytvořil ironický DIY projekt parodující kamerové systémy Flock, s cílem názorně demonstrovat rizika masového sledování jaké provozují tyto komerční ALPR systémy. Z levné IP kamery a vlastního ML softwaru (napsaného s pomocí SI circa za 20 minut, kód se mi bohužel nepodařilo dohledat) běžícího v laptopu sestavil jednoduchý systém, který detekuje výhradně policejní vozidla, zaznamenává jejich SPZ a
… více »Část údajů uživatelů internetového supermarketu Rohlík byla odcizena. Kyberútočníci napadli nástroj zákaznické podpory Rohlíku, odcizili tak jména, e-mailové adresy, v některých případech také telefonní čísla nebo přepisy komunikace mezi klienty a zákaznickou podporou. Rohlík incident nahlásil příslušným orgánům a přijal příslušné opatření, aby zamezil podobným případům v budoucnosti, uvedla firma.
Aplikace eDoklady fungovala v obou volebních dnech stabilně a prakticky bez front. Digitální a informační agentura (DIA) odhaduje, že se digitálním dokladem prokázalo více než 100.000 voličů. Aplikaci si před volbami či během nich aktualizovalo 247.517 uživatelů. Nových registrací bylo 19.431 a do aplikace se přihlásilo 357.879 lidí. Největší nápor přišel bezprostředně po otevření volebních místností mezi 14. a 16. hodinou, kdy si
… více »Začal semestr, začal i podzim a kromě hub rostou jako po dešti i veřejné dílny v Praze. Nedávno strahováci referovali o hackerspacu Bordel, nyní se otevřela dílna Dejvice Lab jen kousek od ČVUT. Na blížící Virtuální Bastlírně tak uslyšíte nejen report z návštěvy dílny HWLab, ale i řadu novinek, událostí a úsměvných momentů, které se za poslední měsíc ve světě techniky, ale i vědy udály. Připojte se tedy již v úterý 13.10. od 20:00 a zapojte se do
… více »Byl vydán LineageOS 24 (Mastodon). LineageOS (Wikipedie) je svobodný operační systém pro chytré telefony, tablety a set-top boxy založený na Androidu. Jedná se o nástupce CyanogenModu. LineageOS 24 je založený na Androidu 17.
Společnost Valve publikovala na svém GitLabu nákresy a schémata zapojení headsetu Steam Frame. Pro nekomerční účely.
Zatímco dosud se „leptaly/nanášely“ tranzistory na křemík tak nějak ve 2D struktuře, s 22nm výrobním procesem přinese Intel malou revoluci. Revoluci, která sama o sobě přispěje mimo jiné k dalšímu prodloužení platnosti Mooreova zákona. 3D tranzistory přinesou možnost vyšších pracovních frekvencí za současně nižší spotřeby. Prvním, kde je Intel uplatní, bude procesorová architektura „Ivy Bridge“, která přijde po stávající „Sandy Bridge“.
Vývojem technologie 3D tranzistorů se Intel zabývá již téměř deset let. Finta spočívá v tom, že zatímco u stávající technologie „plochých 2D tranzistorů“ jsou elektrody souce a drain jakoby položeny na podkladu a na nich je přidána řídící elektroda gate (bavíme se o unipolárních tranzistorech), u 3D tranzistorů zasahují obě elektrody „do prostoru“. Lze to celkem dobře přirovnat k diskovým plotnám s klasickým a kolmým záznamem.
Graf porovnávající klasickou 32nm/22nm technologie a 22nm 3D jasně ukazuje na daleko lepší poměry mezi potřebným pracovním napětím a dobou zpoždění na gate. Výkon je o zhruba pětinu až třetinu lepší než u stávajících 32nm 2D tranzistorů a i oproti projekci 22nm 2D tranzistoru je zde značný pokrok. Vše lze také vnímat tak, že pro dosažení stejné rychlosti u 22nm 3D oproti 32nm 2D stačí tranzistorům o 0,2V menší napětí, a to je skutečně dost, neboť tento pokles by u procesorů již dnes vykázal zhruba poloviční spotřebu.
Do budoucna Intel plánuje využití nanotrubiček, které budou procházet přímo řídící elektrodou, nicméně na to máme ještě pár let času.
To, co štěbetali vrabci v předchozích týdnech a měsících, sami zástupci AMD nyní dementovali. Drb o tom, že AMD hodlá naskočit do ARM vlaku a svézt se na vlně rostoucích schopností a popularity této architektury, se vedly již od začátku roku, kdy na výstavě CES bylo o ARMu slyšet na každém kroku, nicméně AMD si v poklidu kuchtila své Fusion APU.
Právě Fusion APU z vlastní produkce je tím, v co AMD do budoucna v daném segmentu trhu věří. Nemá dle slov Johna Taylora, ředitele divize Client Product & Software Marketing v AMD a někdejšího šéfa právě Fusion divize, nejmenší důvod se ARMem zabývat (tedy krom obvyklého sledování, „co vyvíjí konkurence a jak bychom na to mohli reagovat“). AMD nepovažuje ARM za něco, co by dávalo oproti x86 architektuře v mobilním segmentu nějaké fatální výhody. AMD má ověřeno, že u slušného 11,6palcového notebooku dokáží nabídnou s APU celodenní výdrž v provozu také a zatím stále mají výhodu, že Windows jedou jen na x86 (což se s Windows 8 změní).
AMD hodlá nadále stavět na své vlastní kombinaci CPU+GPU, a to i v tabletech. Dle AMD je jednodušší vyladit x86 čipy na nízkou spotřebu za běhu, než se pokoušet ohýbat ARM přes koleno a mačkat z něj výkon srovnatelný s x86. To je sice poněkud v rozporu s plány Nvidie, která naopak do svých GPU bude přidávat ARM jádra, nicméně se nechme překvapit, jak se tento souboj vydaří. Jak je u velkých korporací zvykem, vyloučit nemůžeme ani variantu, že tato čerstvá prohlášení jsou jen zástěrkou a za rok či dva se AMD do ARMu jakoby vrhne, aniž by se nějak zmínila o tom, že její inženýři si s tím v laboratořích hrají již delší dobu. Aktuální stav je ale jasný: AMD se o ARM v tuto chvíli nezajímá.
Společnost Seagate podle všeho jako vůbec první začne na trh dodávat v polovině tohoto roku pevné disky osazené 1TB 3,5palcovými diskovými plotnami. Ono to s konkurencí není nijak žhavé, na trhu kromě Seagate zbyl prakticky jen Western Digital, neboť si oba „rozebrali“ konkurenci v podobě Hitachi a Samsung (tedy jejich diskových divizí). Tyto plotny by měly být ještě z dílen Seagate, akvizice diskové divize Samsungu ještě není plně dokončena.
Jako první se na trhu objeví tříplotnový disk Barracuda XT s kapacitou 3 TB, který budou doprovázet menší modely o velikostech 2, 1,5 a 1 TB, které nejsou zas tak zajímavé. S ohledem na to, že Seagate obvykle používá až čtyři plotny v HDD, je to trochu zvláštní, se 4TB modelem by jistě Westernům zavařil, na druhou stranu možná nechce příliš destabilizovat situaci na trhu a zabíjet si 4TB modelem prodeje současných i chystaných 2 až 3TB disků, zejména těch s kapacitně menšími plotnami, které jsou na trhu.
Otázkou, po které je vhodné se začít pídit, je nadále pokračující miniaturizace magnetických částeček a pojiva na plotnách, která mimo jiné nutí výrobce přibližovat hlavičky stále blíže k povrchu. Svého času měl Seagate rozpracovaný projekt HAMR (heat assisted magnetic recording) zahřívající lokálně oblasti ploten při zápisu, který tak proběhl lépe i při malých rozměrech, stejně jako plány na využití nanotrubiček, které by plotnám za běhu zpětně opravovaly ze svých zásobníků obrušovaný povrch. Jestli některé z těchto technologií jsou již uplatněny, nebo byly zapomenuty jako slepé uličky, či na své využití teprve čekají, to je samozřejmě otázka, na kterou výrobci neradi odpovídají. A životnost tak konstrukčně a materiálově náročné komponenty jako je nový pevný disk s nejnovější generací diskových ploten, bohužel prověří až čas.
Markeťáci výrobců grafických karet jsou buď mazaní za ušima, nebo mají obrovský smysl pro humor. S každou generací GPU se totiž vždy objeví naprosto nesmyslné karty, které při pohledu na parametry nemají na trhu absolutně žádnou šanci, ale přesto s nimi výrobci stále přicházejí. Posledního černého Petra si vytáhl Asustek.
Firma pouští na trh dvě varianty Radeonu HD 6450 označené EAH6450 SILENT/DI/512MD3(LP) a EAH6450 SILENT/DI/1GD3(LP). Liší se pouze množství paměti, ale její typ je jasný: 32bit DDR3. Ano, opravdu DDR3 a opravdu 32bit. Šířka paměťové sběrnice je tak oproti referenčnímu nastavení tohoto modelu poloviční, takt pamětí třetinový a datová propustnost tudíž pouze 15%. Bylo by to zábavné, kdyby šlo o nejlevnější Radeon HD 6450 na trhu, ale to tyto karty bohužel nejsou. Asustek si obvykle za ty své nechává zaplatit o trochu více než jiní výrobci. Proti této strategii ani slovo, je to regulérní a lidé, kteří věří (měří peří) této značce s tím nemají problém. Problém ale je, že tento zprzněný 32bitový Radeon HD 6450 od Asusteku je ve výsledku dražší, než plnohodnotný 64bit/GDDR5 Radeon HD 6450 třeba od Sapphire. Těmto dvěma modelům Asus se prostě vyhněte, jsou dražší a výrazně horší.
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni
Sdílej:
13.5.2011 00:29
Conscript89
| Brno
kde sice potřebujete nějaký nenulový OpenGL výkon nebo akceleraci videa (takže on-chip integrované grafiky Intel nestačí), ale přitom jste taky omezen spotřebou či topným výkonem (=totéž) a high-end grafický výkon vlastně nevyužijete.V takovém případě si ale nekoupím kartu, která je cenově na high-end konci spektra, ne?
900-1100 Kč vč.DPH mi nepřijde jako high-end. Za "naschvál slabou" fanless grafiku poslední generace je to IMO cena přiměřená. Možná jsou moje představy zkreslené "průmyslovou" branží.
http://www.alza.cz/graficke-karty-s-cipem-ati-radeonhd-6450/18852612.htm
Jiná věc je můj soukromý názor, vcelku zpátečnický až nepublikovatelný, ohledně montáže fanless grafiky do fanless / skorofanless počítače...
také mám jednu základní desku s 286kou a tam nejsou ani pasivní prvky... jediný problém je, že nevím jak to využít
13.5.2011 09:20
Bedňa | skóre: 34
| blog: Žumpa
| Horňany
jsou elektrody souce a drain jakoby položeny na podkladuNamiesto omáčky by som tam dal zdroj :) Keď teraz po rokoch pozerám ako to vizerá s integráčmi, kdeže je klasická výroba difúziou? Ty vogo oni to hádam tlačia na 3D tlačiarňach. Teda ak to nieje fake a skutočne to tak vyzerá.
Hodně dobrý popis pozadí / historie nápadu původně zvaného FinFET, kterému teď Intel říká "3D tranzistor", vyšel na serveru The Register.
A proč mluvím hned o vrtění psem?
Jednak nejde o skutečný přechod do třetího rozměru - pouze o jisté evoluční vylepšení stávajícího "dvojrozměrného" procesu, který už ve stávající podobě má snad deset vrstev.
Druhak, nejdřív čtete čísla jako o 50% menší spotřeba, nebo při stejné spotřebě o 30% vyšší výkon. "Nové" hodnoty odpovídají 22nm FinFETu Intel. Nojo, ale jako reference/základ pro tato procenta neslouží 22nm "konvenční rovinná" MOS technologie, ale stávající 32nm proces. A teď si vemte: 32nm->22nm = 0.6875^2 =~ 0.47. Takže pokud se Intel chlubí snížením spotřeby na 50%, tak vlastně víceméně přiznává, že mu ten die-shrink až tak nevyšel - a že jedině díky dalšímu vylepšení litografického procesu (FinFET struktura) je ještě možné přiblížit se teoretickému přínosu "zmenšení měřítka", který by člověk očekával na základě elementární geometrie...
Podle mě to znamená, že prosté "zvyšování rozlišení litografického rastru" zhruba v tomto momentě opravdu přestává fungovat. Případné zlepšení základních parametrů (zvýšení hustoty integrace, rychlosti, snížení spotřeby) bude možné jedině díky zásadním změnám technologie výroby integrovaných obvodů...
13.5.2011 09:25
Bedňa | skóre: 34
| blog: Žumpa
| Horňany
Holt svet je asi 2D a jen filmy a nyni i trnazistory jsou 3D.
13.5.2011 20:33
Bedňa | skóre: 34
| blog: Žumpa
| Horňany
AbcLinuxu.cz
ITBiz.cz
HDmag.cz
AbcPráce.cz
