Portál AbcLinuxu, 3. května 2025 17:31
Zatímco MediaTek vyrábí svůj nejnovější 10jádrový počin u tchaj-wanské TSMC, a to morálně zastaralou 20nm technologií (o kterou se zákazníci podle všeho moc neperou), Qualcomm již prchl ke 14nm FinFET procesu u jihokorejského Samsungu. Komu z nich se povede líp, ukáží až závěrečné měsíce roku, takže se kromě toho zatím podívejme i na stav trhu s úložišti typu SSD a co za harddiskovou novinku chystá výrobce Seagate.
Tajemné zvěsti o novém 10jádrovém ARM čipu od MediaTeku dostaly konečně jasné rozuzlení. Z dostupné prezentace je patrné, že MediaTek hodlá narušit stávající koncept ARM big.LITTLE, tedy kombinace úsporných malých ARM jader určených k nenáročnému běhu a výkonnějších protějšků pro chvíle, kdy je potřeba pořádně „přitopit pod kotlem“. Jak firma trefně poznamenává, je to podobné jako používat převodovku s méně stupni. Tři úrovně budou efektivnější, přičemž ARM SoC MediaTek Helio X20 (alias „MT6797“) bude tvořeno čtveřicí 1,4GHz jader Cortex-A53 pro nejméně náročné využití, rychleji taktovanou čtveřicí 2,0GHz jader Cortex-A53 na středně náročné využití a pro nejnáročnější úlohy bude SoC disponovat dvojicí vysoce taktovaných 2,5GHz nejnovějších jader Cortex-A72, která nahrazují dosavadního výkonového souputníka jader A53, a sice A57.
Oproti předchozí generaci můžeme čekat o zhruba 40 % vyšší výkon. Výrobu čipu má zajistit (či v kontextu uvedení na konci tohoto roku už spíše v testovací fázi zajišťuje) TSMC klasickou 20nm technologií. I to je informace velmi zajímavá, neboť z ní lze mimo jiné spekulativně soudit, že na 14nm FinFET procesu třeba u Samsungu je takto koncipovaný čip problematické vyrábět.
Jinou otázkou je také uplatnění. Už z povahy toho, že v čipu je hned desetkrát jádro z poslední architektury a z toho ve dvou exemplářích hned špička, dovoluji si odhadovat, že v běžných smartphonech kolem 4?5 až 5,0palcové úhlopříčky tohle SoC, zvláště s ohledem na výrobní proces, neuvidíme. Možná v phabletech, možná v tabletech a jinde. Ostatně bude důležité, s jakými dalšími komponentami bude párováno (dosavadní informace kupříkladu nijak neodhalují použité GPU). Ale na trhu bude koncem tohoto roku veselo. Vedle konzervativněji pojatých SoC od Qualcommu, která často nesou jen čtveřici upravených jader tak vedle klasického konceptu big.LITTLE nově přibude tento třístupňový. Mnozí odběratelé a výrobci mobilních zařízení by na to mohli slyšet.
Když počátkem roku přišly zprávy, že kromě jiných přesouvá výrobu svých ARM SoC na 14nm FinFET proces u Samsungu i Qualcomm, ještě se nevědělo tolik o problémech s tepelným vyzařováním nejnovější generace SnapDragon 810, jejž ještě vyrábí TSMC. Právě provozní parametry jsou jedním z argumentů, kterým se zdůvodňuje, že u smartphonu Samsung Galaxy S6 (Edge) poprvé není nabízena varianta ne se Samsung SoC, ale právě se SnapDragonem. Ať již je to pragmatické rozhodnutí ryze Qualcommu samotného, nebo mu Samsung vyšiel v ústrety, aby si zajistil šanci na dobré čipy pro řekněme Galaxy S7, na tom nezáleží. Hlavní je, že příští typy vlajkových lodí v ARM SoC nabídce Qualcommu bude skutečně vyrábět Samsung, což se bude týkat mezi prvními SnapDragonu 820, který později v tomto roce nahradí osmsetdesítku.
Jestli bude model Snapdragon 820 založen, shodně se Snapdragonem 810, na generických jádrech Cortex-A53 a Cortex-A57, nelze potvrdit ani vyloučit, ale je dobře možné, že v závěru roku již Qualcomm nabídne svoji vylepšenou verzi v rámci tradiční značky Krait. Pro Samsung a jeho smartphony (stejně jako smartphony jiných výrobců) to každopádně bude lepší řešení, neboť Snapdragony, na rozdíl od vlastních Samsungových ARMů, integrují LTE modem, což je žhavé zboží už nejen v Jižní Koreji, ale i v Evropě či „za velkou louží“.
U nanometrů, křemíku a Samsungu ještě zůstaneme. Jihokorejský gigant je totiž vedle úspěchů ve výrobě malých ARM SoC také špičkou v oblasti NAND flash úložišť. Dle aktuálních informací loni dosáhl více než třetinového podílu na trhu SSD a podle odhadů i v nadcházejících letech mírňounce poroste. Firma dostala loni na trh SSD za téměř 4 miliardy dolarů, zatímco v případě Intelu i SanDisku to bylo množství přibližně poloviční a další výrobci jsou na tom ještě hůře. Rozhodně z pohledu toho, jaké značky vidíme v nabídce českých prodejců se ale sluší dodat, že kupříkladu Lite-On (kdysi u nás známý jako výrobce vypalovaček) prodal SSD za více než dvojnásobek peněz co Kingston.
Ono to nejspíš tak trochu plyne z podstaty trh, kde Samsung vedle „běžných“ SSD prodává i OEM partnerům jako kupříkladu HP. Navíc v nových MacBoocích nacházíme nově M.2 SSD Samsung s 3D V-NAND čipy, což je také velmi významná zakázka. Další souboj se odehraje na poli M.2 a PCI Express SSD využívajících komunikační protokol NVM Express.
Takže: Samsung kraluje ve výrobě ARM SoC, vede si skvěle v SSD oblasti (a s tím lze usuzovat i na paměťové karty apod.). a je otázkou, jak jsou na tom DRAM čipy/moduly. Vtírá se otázka, jestli je čas začít se obávat rostoucího významu jihokorejského výrobce.
Přesnou kapacitu výrobce neoznámil, ale jeho příští generace notebookových disků, která nade vší pochybnost nasadí nejnovější generaci hlaviček i diskových ploten využívajících pravděpodobně technologii SMR (shingled magnetic recording). Tato technologie nám v podání Seagate nabízí 3,5palcové disky pomalu se blížící 10TB metě. V souvislosti s plotnami se hovoří o japonském výrobci Showa Denko, který před časem představil novou generaci ploten nabízejících kapacitu 750 GB ve 2,5palcovém provedení. Takže prohlášení Seagate může být buď znakem tříplotnového designu (a kapacity do 2,25 TB), nebo může značit použití ploten/hlaviček ještě o generaci novějších, jejichž vývoj již v tomto výrobci probíhá a může z něj vzejít buď dvouplotnový 2TB disk, nebo tříplotnový 3TB. Spíše ale půjde o to první.
29.4.2015 07:57
pushkin | skóre: 43
| blog: FluxBlog
...kupříkladu Lite-On (kdysi u nás známý jako výrobce vypalovaček)...Jo, to byly časy. Kdykoliv jsem zahlédl nápis Lite-On, zježily se mi všechny chlupy a utíkal jsem se schovat. Docela by mě zajímalo, jak je na tom dnes s SSD (samozřejmě po kvalitativní stránce)...
30.4.2015 07:18
pushkin | skóre: 43
| blog: FluxBlog
29.4.2015 18:32
Conscript89
| Brno
Možná to vysvětluje, proč nemá takový vliv underclocking (až na 1/8 jmenovité frekvence, některé modely tuším i hlouběji), zato má citelný vliv, když OS volá HLT (rozdíl ve spotřebě DOS/Linux je značný).
).
SDRAM refresh na 8kHz? zajímavý :-O . Měnilo se u toho i.MX1 i napětí (to má vyšší vliv na odběr než frekvence)?
Musel jsem najít a prohlédnout zdrojový kódu, ještě že ho za mě archivují jinde
http://lxr.linux.no/#linux+v2.6.24.7/arch/arm/mach-imx/cpufreq.cDo mainline se dostala méně agresivní volba, kde je minimum nastavené na 8 MHz
Výhodou i.MX1 je, že periferie měly vlastní děličky přímo ze systémové PLL a CSCR.BCLK_DIV se tedy uplatňuje jen pro BCLK (bus clock ARMu) a HCLK (hodiny na SDRAM a některé zbývající periferie - kamera atd). Škálování se tedy projevilo i na hodinách SDRAM - té to, zdálo se, potíže nedělalo. Starty refresh cyklů byly řízené podle intervalu z 32kHz krystalu, takže jich bylo také správně, akorát při pomalých sběrnicových hodinách asi zabírali téměř veškerý čas.
Naše destička (viz schéma na příslušné stránce) má pro jádro jen pevný zdroj 1.8 V. Takže snížení spotřeby s napětím otestovat jednoduše nešlo. Z testování jsem měl záznamy, ale již je nejspíš nenajdu. Spotřeba ale klesala celkem v přímé úměře k frekvenci. Celkově i maximální odběr byl někde okolo 100 mA, pak se zapnulo napájení 100 Mbit Ethernetu, a dalších 100 mA bylo potřeba navíc.
29.4.2015 18:22
Ruža Becelin | skóre: 40
| blog: RuzaBecelinBlog
ISSN 1214-1267, (c) 1999-2007 Stickfish s.r.o.
7.5.2015 18:29