Portál AbcLinuxu, 5. května 2025 21:39
Na nové Radeony nadále čekáme, protože to, co se valí na OEM trh nyní, jsou jen skladové zásoby starších čipů. Stejně tak ze skladových zásob bude ještě nějakou dobu fungovat nabídka LTE modemů Nvidia i500, jejichž vývoj a výrobu firma nyní ukončila. S výrobou čipů podle všeho po 14nm éře skončí i francouzsko-italský výrobce STMicroelectronics. Tak snad aspoň jednu pozitivní věc pro dnešek? No … na trh míří 9dolarový pidipočítač typu Raspberry Pi.
Plně v duchu očekávání, představila společnost AMD „staronové“ Radeony řady 300. Jde o nižší až středně výkonné segmenty, kde je portfolio tvořeno 28nm GPU předchozích generací, sahajících od architektury GCN 1.2 až po vůbec první GCN 1.0. Od AMD je to přístup shodný s dřívějšími produkty na poli OEM, stejně to dělá i Nvidia a důvody jsou čistě marketingové / ekonomické: výrobci sestav si žádají nové grafiky s každou sezónou, což nekoresponduje s tempem vývoje a tak jsou nové produkty často jen přeznačenými modely starými ne jednu, ale často i více generací.
Povšimněte si, že mezi „novými“ modely jsou i ty postavené na GPU generace „Pitcairn“, které bylo původně použito na Radeonech HD 7800 v březnu 2012 - ano, před třemi lety. Pravdou samozřejmě je, že od té doby se pokročilo kupříkladu v podpoře videa či energetické efektivitě a 28nm výrobě GPU u TSMC, nicméně stále jde o architekturu velmi starou, která nyní pod novým označením míří jak do desktopových sestav, tak jak ukazuje následující přehled, i do mobilního segmentu.
Pokud byste chtěli sypat popel na hlavu AMD, tak ta bohužel se situací nemohla nic moc dělat. Dosud není k dispozici kvalitou, výtěžností i náklady na výrobu přijatelná technologie lepší než 28nm TSMC, kterou AMD má již skvěle vyladěnu. Firma není v pozici, aby utápěla stamilióny na připravování nějaké novější architektury pro 28nm výrobu (to udělala s GCN 1.2 a víc od ní nečekejme) pro levné či mobilní grafiky. Celý trh (ať již AMD, nebo Nvidia) toužebně vyhlíží výrobní procesy pracující s FinFET tranzistory a do té doby bude přeznačovat jak AMD, tak Nvidia. Současné nové Radeony 300 tak nejsou ničím zajímavé, na plnohodnotné nové grafiky si ještě pár týdnů počkáme, to až přijde Radeon R9 390 a R9 390X (byť se sluší dodat, že v tomto kontextu už se objevuje i označení nových produktů jako Radeon R9 490, resp. R9 490X a nižších, s postupným uváděním od druhé poloviny tohoto roku, přičemž vlajková loď by si svůj napůl-paperlaunch mohla/měla užít i dříve).
Zhruba čtyři roky se pokoušela Nvidia v (ultra)mobilním segmentu prorazit nejen s Tegrou jako takovou (obohacenou vlastní architekturou GPU části), ale i doprovodnou technologií LTE modemů (+ 2G/3G), ať již v podobě přídavného čipu, nebo přímo integrované v SoC Tegra. Za tímto účelem v roce 2011 koupila firmu Icera, kterou postupně začlenila do svých struktur. Boj na ultramobilním poli ARM zařízení je ale tak ostrý, že Nvidia přiznává porážku a pole nyní vyklízí. O její produkty nebyl (očekávaný) zájem, Icera, koupená za 367 miliónů dolarů, tak končí a končí s ní i éra Nvidia ARM SoC jako Tegra 4i, které bezdrátový modem neslo. A o které nebyl vůbec zájem, této části trhu nadále dominuje Qualcomm a derou se do ní další, jako například MediaTek.
![HWN](/"images/clanky/jezek/hwn155/200.jpg")
Nvidia své síly v ARM segmentu soustředí mimo jiné na automobilový a letecký průmysl a do toho si hýčká i herní speciality jako konzoli /tablet Shield. První dvě oblasti jí dle mého mohou dlouhodobě dobře fungovat, herní využití je spíše méně zajímavé, protože zde z globálního hlediska dominují též jiní velcí hráči a tvůrci her musí primárně cílit na co nejširší pokrytí dostupných zařízení, bez ohledu na zajímavé vlastnosti Tegry / Shieldu. Z Icerácké divize v Nvidii patrně odejde většina zaměstnanců, což přinese nárazové zvýšení nákladů na odstupné, na druhou stranu by jej alespoň zčásti mohl pokrýt prodej, pokud bude o „Iceru“ mít někdo zájem.
Na pouhých 9 dolarů má vyjít nová variace na Raspberry Pi, která je nyní nabízena jako projekt na Kickstarteru. Tvůrci miniaturního počítače C.H.I.P. sází na levný čínský ARM, jehož výrobce má (řečeno eufemisticky) poměrně vlažný vztah k dodržování GPL licence, za to se ale odmění brutálně nízkou cenou. A zájem je obrovský, požadovaná částka 50 tisíc dolarů se už dávno vybrala, je překročena několikanásobně a zájem o C.H.I.P. mají desítky tisíc lidí.
Použitý procesor tepe na poměrně nízkých 1,0 GHz a doprovází jej „pouze“ 512 MB RAM se 4GB flash úložištěm. Nechybí ale Wi-Fi b/g/n či Bluetooth 4.0 a možnost zacvaknout počítač do konstrukce (pak se tomu říká PocketC.H.I.P.) s malým displejem (4,3", dotykový, 470×272) a klávesnicí (prťavá QWERTY), což z něj vzhledově učiní cosi mezi - řekněme - Gameboyem, tiskárnou štítků, smarpthonem od Blackberry či kalkulačkou HP 50g. Akumulátor (LiPol) pak má kapacitu 3 000 mAh. Samotný počítač je de facto jen několik čipů na jedné prťavoučké destičce (ARM SoC, DRAM, flash) plus GPIO, přes které je možné připojit vše ostatní včetně monitor přes kompozitní, VGA či HDMI výstup.
K dispozici je řada různých částek, kterými lze projektu přispět, od 8 dolarů za samotný počítač až po 489 dolarů za kit deseti PocketC.H.I.P.ů a deseti C.H.I.P.ů. Z hlediska časové osy projektu se počítá se zkušebními vzorky v tomto roce, začátkem výroby v listopadu, dokončením výroby a výstupní kontrolou příští rok v únoru a následně za rok, v květnu 2016, s dodáním počítačů.
V posledních měsících až letech přechází celý svět od klasických plochých (planárních) tranzistorů ke 3D (prostorovým FinFET), které sebou nesou velkou řadu významných výhod pro budoucnost výroby čipů. Celý proces je ale nesmírně nákladný, považte sami: jako první jej do praxe a na velkých čipech uvedl Intel, který každoročně sype OBROVSKÉ peníze do výzkumu a vývoje a mohl si dovolit toto zafinancovat jako první. Po něm přišel gigant Samsung, s nímž se později spojila někdejší výrobní divize AMD, nynější společnost GlobalFoundries, která raději licenčně pracuje s jihokorejským gigantem, než aby sama vykrvácela na svém vyvíjeném procesu 14XM. Další světový obr, tchaj-wanská TSMC se topí ve vlastní šťávě, neschopna dodat 16nm FinFET výrobu dle plánů. IBM to raději rovnou „zapíchla“. Ve srovnání s těmito giganty je tak jedině logické, že poslední ryze evropský výrobce, který hraje významné, přesto však menší housle, asi balí krám.
STMicroelectronics se dokázala donedávna držet na špici. Ve vývoji výrobních technologií využívajících klasické tranzistory to dotáhla na vrchol. Sama už po rozpadu výrobní aliance se semiconductor divizí Motoroly (nyní Freescale Semiconductor), semiconductor divizí Philipsu(nyní NXP Semiconductors) a právě TSMC, déle neutáhne. Pozdější partnerství s IBM sice umožnilo STMicroelectronics nabídnout do určité míry unikátní výrobní technologii 14nm SOI (silicon on insulator), ale to jde stále o proces vyrábějící planární tranzistory. A IBM, jak víme, s tímto byznysem skončila, její továrny má nyní ve vlastnictví GlobalFoundries, které „to peče“ už nějaký pátek se Samsungem nad 14nm FinFET tranzistory. Donedávna dle dostupných informací běžící vývoj vylepšených variant 14nm SOI technologie a také vývoj 10nm technologie, je dle slov šéfa STMicroelectronics ukončen bez dovršení cílů.
Nic z toho nemusí 100% znamenat, že okamžitě a bez náhrady končí výroba čipů v Evropě, resp. ryze evropskou firmou. Ze 14nm SOI technologie může STMicroelectronics ještě nějakou fungovat, pokud budou zájemci o výrobu čipů patřičných parametrů. Vše se ale týká pouze chystané FinFET výroby, STMicroelectronics vyrábí jinými (konzervativnějšími) procesy v jiných továrnách, a těchto aktivit se toto rozhodnutí nedotkne. Následně ale lze spíš očekávat, že dojde k přesunu či outsourcování výroby k někomu jinému (v tomto ohledu se na světlo dere nejvíce spojení GlobalFoundries a Samsungu.
Prosím buď o smazání nebo kompletní přepsání toho žvástu z poslední části včetně lživého bulvárního nadpisu. Tohle je asi poslední tečka dokládající naprostý úpadek ábíčka. Netuším z čeho autor vycházel, ale v odkazované zprávě se rozhodně nepíšou ty nesmysly, které jsou uvedeny tady.
STMicroelectronics nehodlá rozhodně zaniknout. ST vyrábí plno diskrétních polovodičových součástek a integrovaných obvodů různými technologiemi. Většinu obratu má právě z běžných standardních produktů vyráběných většími technologiemi a různých výkonových prvků vyráběných technologií BCD. Ta linkovaná zpráva se týká pouze jediné továrny v Crolles, kde se ST snažila rozjet pokročilejší výrobu na 14/10 nm pro pokročilejší CPU/MCU/SoC. Ta továrna může i nemusí zůstat v provozu, pouze vývoj těchto technologií v ST končí. A ST má samozřejmě plno dalších továren po celém světě.
20.5.2015 22:12
vlastikroot | skóre: 24
| blog: vlastikovo
| Milevsko
HW zpravicky mam jako oddechovy cteni pro zajimavost. Chyby se stavaj kazdymu.
20.5.2015 18:52
David Ježek | skóre: 83
| blog: Mostly_IMDB
20.5.2015 22:05
vlastikroot | skóre: 24
| blog: vlastikovo
| Milevsko
.
BTW BCD roadmapa.
Jinak, nevíš, jak to při těch 160nm zvládá obsluhovat třeba 300V ? Jsem myslel, že napětí na procesorech se zmenšuje právě kvůli nižšímu průraznímu napětí (na menším procesu).
Jinak, nevíš, jak to při těch 160nm zvládá obsluhovat třeba 300V ? Jsem myslel, že napětí na procesorech se zmenšuje právě kvůli nižšímu průraznímu napětí (na menším procesu).
Od toho je právě technologie BCD. Všechny výkonové nebo vysokonapěťové části jsou realizovány v DMOS a jsou oddělené od nízkonapěťových CMOS nebo bipolárních bloků. U high-voltage BCD na 160 nm se navíc používá izolační substrát (SOI).
Já jsem z firmy odcházel někdy v období produkčního nasazení BCD6. My jsme v té době BCD8 nepoužívali (i když možná už byla k dispozici), takže novější technologie moc neznám. Princip ale bude pořád stejný. Nějaké detaily jsou shrnuté třeba tady.
Ten aktualni turris je jednak nedostupny a jednak docela zere, protoze v tom jede FPGA na analyzu sitovyho provozu.Lattice LCMXO1200C (podle tohoto pdf) není FPGA ale CPLD (vím, ono se to v dnešní době duopolu dost stírá, ale dá se říct, že CPLD jsou nonvolatilní a FPGA jsou založeny na SRAM). Nonvolatilní CPLD teda znamená, že konfigurační paměť je založená na flash a tak její odběr bude zhruba stejný jako odběr BIOS čipu na PC (vlastně možná menší, protože BIOS bude mít klidně větší kapacitu - víc tranzistorů). Co se týče tranzistorů v logice, tak ta Lattice je hodně malá spotřeba bude zanedbatelná (a použití ASICu by výrazně zdražilo projekt). Navíc z toho pdf vyplývá, že se to CPLD používá jako glue logika pro resety periférií a druhořadé věci okolo. Podobný řešení bude mít spousta starších mobilů třeba. OT: Hehe prej to používá DDR3, schválně zda bude turris náchylnej na rowhammer
.
ISSN 1214-1267, (c) 1999-2007 Stickfish s.r.o.