Před 25 lety zaplavil celý svět virus ILOVEYOU. Virus se šířil e-mailem, jenž nesl přílohu s názvem I Love You. Příjemci, zvědavému, kdo se do něj zamiloval, pak program spuštěný otevřením přílohy načetl z adresáře e-mailové adresy a na ně pak „milostný vzkaz“ poslal dál. Škody vznikaly jak zahlcením e-mailových serverů, tak i druhou činností viru, kterou bylo přemazání souborů uložených v napadeném počítači.
Byla vydána nová major verze 5.0.0 svobodného multiplatformního nástroje BleachBit (GitHub, Wikipedie) určeného především k efektivnímu čištění disku od nepotřebných souborů.
Na čem pracují vývojáři webového prohlížeče Ladybird (GitHub)? Byl publikován přehled vývoje za duben (YouTube).
Provozovatel čínské sociální sítě TikTok dostal v Evropské unii pokutu 530 milionů eur (13,2 miliardy Kč) za nedostatky při ochraně osobních údajů. Ve svém oznámení to dnes uvedla irská Komise pro ochranu údajů (DPC), která jedná jménem EU. Zároveň TikToku nařídila, že pokud správu dat neuvede do šesti měsíců do souladu s požadavky, musí přestat posílat data o unijních uživatelích do Číny. TikTok uvedl, že se proti rozhodnutí odvolá.
Společnost JetBrains uvolnila Mellum, tj. svůj velký jazykový model (LLM) pro vývojáře, jako open source. Mellum podporuje programovací jazyky Java, Kotlin, Python, Go, PHP, C, C++, C#, JavaScript, TypeScript, CSS, HTML, Rust a Ruby.
Vývojáři Kali Linuxu upozorňují na nový klíč pro podepisování balíčků. K původnímu klíči ztratili přístup.
V březnu loňského roku přestal být Redis svobodný. Společnost Redis Labs jej přelicencovala z licence BSD na nesvobodné licence Redis Source Available License (RSALv2) a Server Side Public License (SSPLv1). Hned o pár dní později vznikly svobodné forky Redisu s názvy Valkey a Redict. Dnes bylo oznámeno, že Redis je opět svobodný. S nejnovější verzí 8 je k dispozici také pod licencí AGPLv3.
Oficiální ceny Raspberry Pi Compute Modulů 4 klesly o 5 dolarů (4 GB varianty), respektive o 10 dolarů (8 GB varianty).
Byla vydána beta verze openSUSE Leap 16. Ve výchozím nastavení s novým instalátorem Agama.
Devadesátková hra Brány Skeldalu prošla portací a je dostupná na platformě Steam. Vyšel i parádní blog autora o portaci na moderní systémy a platformy včetně Linuxu.
kde sice potřebujete nějaký nenulový OpenGL výkon nebo akceleraci videa (takže on-chip integrované grafiky Intel nestačí), ale přitom jste taky omezen spotřebou či topným výkonem (=totéž) a high-end grafický výkon vlastně nevyužijete.V takovém případě si ale nekoupím kartu, která je cenově na high-end konci spektra, ne?
jsou elektrody souce a drain jakoby položeny na podkladuNamiesto omáčky by som tam dal zdroj :) Keď teraz po rokoch pozerám ako to vizerá s integráčmi, kdeže je klasická výroba difúziou? Ty vogo oni to hádam tlačia na 3D tlačiarňach. Teda ak to nieje fake a skutočne to tak vyzerá.
Hodně dobrý popis pozadí / historie nápadu původně zvaného FinFET, kterému teď Intel říká "3D tranzistor", vyšel na serveru The Register.
A proč mluvím hned o vrtění psem?
Jednak nejde o skutečný přechod do třetího rozměru - pouze o jisté evoluční vylepšení stávajícího "dvojrozměrného" procesu, který už ve stávající podobě má snad deset vrstev.
Druhak, nejdřív čtete čísla jako o 50% menší spotřeba, nebo při stejné spotřebě o 30% vyšší výkon. "Nové" hodnoty odpovídají 22nm FinFETu Intel. Nojo, ale jako reference/základ pro tato procenta neslouží 22nm "konvenční rovinná" MOS technologie, ale stávající 32nm proces. A teď si vemte: 32nm->22nm = 0.6875^2 =~ 0.47. Takže pokud se Intel chlubí snížením spotřeby na 50%, tak vlastně víceméně přiznává, že mu ten die-shrink až tak nevyšel - a že jedině díky dalšímu vylepšení litografického procesu (FinFET struktura) je ještě možné přiblížit se teoretickému přínosu "zmenšení měřítka", který by člověk očekával na základě elementární geometrie...
Podle mě to znamená, že prosté "zvyšování rozlišení litografického rastru" zhruba v tomto momentě opravdu přestává fungovat. Případné zlepšení základních parametrů (zvýšení hustoty integrace, rychlosti, snížení spotřeby) bude možné jedině díky zásadním změnám technologie výroby integrovaných obvodů...
Tiskni
Sdílej: