Armbian, tj. linuxová distribuce založená na Debianu a Ubuntu optimalizovaná pro jednodeskové počítače na platformě ARM a RISC-V, ke stažení ale také pro Intel a AMD, byl vydán ve verzi 25.8.1. Přehled novinek v Changelogu.
Včera večer měl na YouTube premiéru dokumentární film Python: The Documentary | An origin story.
Společnost comma.ai po třech letech od vydání verze 0.9 vydala novou verzi 0.10 open source pokročilého asistenčního systému pro řidiče openpilot (Wikipedie). Zdrojové kódy jsou k dispozici na GitHubu.
Ubuntu nově pro testování nových verzí vydává měsíční snapshoty. Dnes vyšel 4. snapshot Ubuntu 25.10 (Questing Quokka).
Řada vestavěných počítačových desek a vývojových platforem NVIDIA Jetson se rozrostla o NVIDIA Jetson Thor. Ve srovnání se svým předchůdcem NVIDIA Jetson Orin nabízí 7,5krát vyšší výpočetní výkon umělé inteligence a 3,5krát vyšší energetickou účinnost. Softwarový stack NVIDIA JetPack 7 je založen na Ubuntu 24.04 LTS.
Národní úřad pro kybernetickou a informační bezpečnost (NÚKIB) spolu s NSA a dalšími americkými úřady upozorňuje (en) na čínského aktéra Salt Typhoon, který kompromituje sítě po celém světě.
Společnost Framework Computer představila (YouTube) nový výkonnější Framework Laptop 16. Rozhodnou se lze například pro procesor Ryzen AI 9 HX 370 a grafickou kartu NVIDIA GeForce RTX 5070.
Google oznamuje, že na „certifikovaných“ zařízeních s Androidem omezí instalaci aplikací (včetně „sideloadingu“) tak, že bude vyžadovat, aby aplikace byly podepsány centrálně registrovanými vývojáři s ověřenou identitou. Tato politika bude implementována během roku 2026 ve vybraných zemích (jihovýchodní Asie, Brazílie) a od roku 2027 celosvětově.
Byla vydána nová verze 21.1.0, tj. první stabilní verze z nové řady 21.1.x, překladačové infrastruktury LLVM (Wikipedie). Přehled novinek v poznámkách k vydání: LLVM, Clang, LLD, Extra Clang Tools a Libc++.
Alyssa Anne Rosenzweig v příspěvku na svém blogu oznámila, že opustila Asahi Linux a nastoupila do Intelu. Místo Apple M1 a M2 se bude věnovat architektuře Intel Xe-HPG.
Holandský designér Dave Hakkens před nedávnem vypustil do světa projekt, lépe řečeno jen návrh projektu, který by měl vyřešit problém vlastně permanentní zastaralosti chytrých telefonů a také problém hromadění obrovského množství elektroodpadu. Celý telefon by měl být poskládaný z různých bloků, které by se daly vyměňovat a tím by se upgradovaly nebo upravovaly funkce zařízení podle potřeby. Rozbité součástky by se tedy daly velice jednoduše vyměnit a ty staré nebo nepotřebné bychom díky kompatibilitě všech zařízení mohli prodat nebo někomu věnovat. Více v propagačním videu nebo na webových stránkách projektu.
Tiskni
Sdílej:
designéra [...] Pokud má vzniknout nějaký standard [...] je dobře, že se o tom mluví [...]To je všecko hezké, ale co to mění na tom, že je ta idea naprosto neproveditelná?
Co se týká minimalizace, s tou také počítá? Z ATX skříně taky neuděláte kastli velikosti ITX tím, že vyndáte rozšiřující karty z bordu a vyjmete dva ze čtyř instalovanejch DIMMů... Důvod, proč se tyhle věci nedají dělat není v nějakejch maličkostech, je to proto, že něco stylu ATX se tady prostě praktikovat nedá - není to ani u velkech noteboků, a čím menší mobilní zařízení, tím je ta nemožnost modularity evidentnější.
To je všecko hezké, ale co to mění na tom, že je ta idea naprosto neproveditelná?Mně to teda vůbec neproveditelný nepřijde. Přirovnávat to k ATX nebo k rozhraním v desktopovém PC je imho nesmysl, protože v těhle případech nikdy nebyl velký důraz na zpětnou nebo dopřednou kompatibilitu. Existují ale případy, kde na to důraz kladen byl. Například USB, to je staré už skoro 20 let, a přitom je stále zpětně kompatibilní. A zrovna to USB by se jako interní rozhraní pro tyhle kostičky asi použít dalo, ačkoli nevím, jestli to je optimální volba (asi ne). Celkově bych se určitě neobával, že by to nebylo proveditelný z technických důvodů. Mnohem horší jsou obchodní/marketingové překážky. Žádná velká telefony vyrábějící firma něco takového nebude v životě podporovat, ty se naopak snaží seč můžou, aby musel člověk kupovat nový telefony co nejčastějc...
Celkově bych se určitě neobával, že by to nebylo proveditelný z technických důvodů. Mnohem horší jsou obchodní/marketingové překážky. Žádná velká telefony vyrábějící firma něco takového nebude v životě podporovat, ty se naopak snaží seč můžou, aby musel člověk kupovat nový telefony co nejčastějc...No, mě konsternuje zrovna, jak lidi furt jako argument, proč to nevyjde, vytahujou zrovna tohle. Už jsem dokonce viděl nějakýho pitomce, co plácnul, že toho designera nejspíš někde zabásnou za nějaký vykonstruovaný obvinění. Zkrátka, každej maník na netu do detailu rozumí světovýmu uspořádání a všem těm konspiracím svobodnejch zednářů, iluminátů a rosenkruciánů. Nadějnou ideu zaříznou zlé korporace!!!1one. Ale 95% lidí, co to video vidí, si očividně neumí představit, jak se ti komponenty skládaj v tom telefonu, že potřebujou 9001 spojů na PCB, že tam je kolikrát důležitý časování signálu (dýlka drah), a že [GASP!] taky třeba není možný všechny komponenty rozchodit se stejným PCB, do kterýho by se jenom nacvakaly do konektorů (plus ty problémy s velikostí, mechanickou odolností a tak podobně)... a to je na webech, kde se čtenáři tváří, že rozumí počítačům/hardwaru.
Ale 95% lidí, co to video vidí, si očividně neumí představit, jak se ti komponenty skládaj v tom telefonu, že potřebujou 9001 spojů na PCB, že tam je kolikrát důležitý časování signálu (dýlka drah), a že [GASP!] taky třeba není možný všechny komponenty rozchodit se stejným PCB, do kterýho by se jenom nacvakaly do konektorů (plus ty problémy s velikostí, mechanickou odolností a tak podobně)... a to je na webech, kde se čtenáři tváří, že rozumí počítačům/hardwaru.Ok, tak mi vysvětli technický důvody, proč by to nemohlo fungovat třeba na tom USB. Dneska má USBčko i trapnej Atmel AVR, takže pro jakoukoli z těch součástek by to imho neměl být problém a pro nějakej centrální SoC by jistě nebyl problém mít USB hub s pár 3.0 portama pro věci, který to potřebujou (storage, wifi, ...), a 2.0 portama pro zbytek (kamerka, bluetooth, ...). Nebo případně ekvivalentní řešení s FireWire S3200. Disclaimer: Je mi jasný, že ani jedno asi není optimální volba, ale jako proof-of-concept by to imho šlo.
imho neměl být problém a pro nějakej centrální SoC by jistě nebyl problém mít USB hub s pár 3.0 portama pro věci, který to potřebujou (storage, wifi, ...), a 2.0 portama pro zbytek (kamerka, bluetooth, ...)Že zrovna té kaměeře jste dal USB 2.0 :) Nezapomínáte, že ty kamery snímají i video? Zkuste si spočítat, kolik potřebuje raw 1920x1080 x 30 snímků za vteřinu. A dnešní mobily mají třeba 8megapixelové senzory. Ale i s tím USB 3.0 - co třeba overhead (nejen co se týče výkonu, ale i spotřeby), latence? Myslím, že inženýři by vám to USB nakopali do zadku... "I trapnej Atmel" - no právě. Hardware v smartphonech je prakticky na úrovni PC, to se jednoduše nedá srovnávat.
Že zrovna té kaměeře jste dal USB 2.0 :) Nezapomínáte, že ty kamery snímají i video? Zkuste si spočítat, kolik potřebuje raw 1920x1080 x 30 snímků za vteřinu.Nic, co by nové verze USB nebo FireWire nezvládaly...
Ale i s tím USB 3.0 - co třeba overhead (nejen co se týče výkonu, ale i spotřeby), latence? Myslím, že inženýři by vám to USB nakopali do zadku...Určitě to má vysokou spotřebu i latenci. Vždyť jsem psal, že je mi jasný, že to není optimální. Tvoje agresivita je úplně zbytečná. Nechápu, proč musíš lidem kopat věci do zadku jen kvůli nějakému nápadu, konceptu...
"I trapnej Atmel" - no právě. Hardware v smartphonech je prakticky na úrovni PC, to se jednoduše nedá srovnávat.Já jsem je nesrovnával, chtěl jsem tím říct, že USB může být i v relativně velmi jednoduchých součástkách... No ale to už je asi jedno...
Uzasna myslenka, su ale zvedavej jestli je to realizovatelny.
"Super idea, vymyslete někdo, jak to udělat! Na mě nekoukejte, já jen nadhazuju interesantní koncept do placu!"Co se může stát nejhoršího? Při nejhorším to prostě nevyjde. Nechápu, kvůli čemu se tak rozčiluješ. Z mého pohledu by bylo fajn mít telefon alespoň trochu modulární, podle toho, jak technické možnosti dovolí, minimálně by bylo fajn mít vyměnitelnou baterku a displej.
Na druhou stranu hledání rozumného kompromisu mezi modularizací a vyhozením celého předmětu díky tomu, že jedna část zastarává, ať již funkčně nebo morálně, by bylo přínosné.Na to by stacil nejaky upgrade kit, kdy po dvou-trech letech vymenite vnitrnosti telefonu, zakladni desku a baterii, i kamerovym modulem, a vse ostatni vcetne prislusenstvi muzete pouzivat dale. To mi prijde realistickejsi nez toto lego.