Administrace komentářů

V booksize formátu je problém pasivně uchladit *30* Wattů.

Konstrukčně je problém, přivázat na pasivní chladič úplně všecko, co nenulově topí. A co se nepřiváže na vnější chladič, to se chladí nějak "dovnitř" do vzduchu a celá ta nepřivázaná střeva běží na vyšší teplotě, než je teplota té vnější žebrované obálky. Ono se to teplo nedá ven teleportovat - takže pokud není oběh nějakého chladícího média (= průvan) tak se prostě teplotní gradienty samovolně poskládají tak, že součástky uvnitř dosáhnou příslušně vyšší teploty, aby se i skrz stojatý vzduch relativně chladily o ten teplý vnější chladič.

Ideální pasivní počítač je nějaký BayTrail+ ATOM SoC = jediné pouzdro. Sám "procesor + čipset v jednom" žere 5-10W a jeho VRM na plošáku má účinnost cca 95%, takže těch půl wattu tepla se už nějak rozuteče skrz plošák. A jsou výrobci, kteří s chladícími plochami zemí v plošáku umí dost dobře pracovat.

Přestože mají výrobci pasivních počítačů už jenom jeden SoC k tepelnému přivázání, tak přesto nepoužívají tenkou vrstvu řidší pasty a lehké napružení, ale plácnou mezi SoC a chladič 0.5 - 1 mm šedé teplovodivé "žvejkačky" (Fuji Sarcon). Což dělá běžně 10-20*C teplotního spádu.

Jsou dodnes k vidění konstrukce, kde je na vnější žebro přivázaná taky RAM, onboard síťovky, nějaké indukčnosti ve VRM apod. - přiléhají na schodovitě frézované tělo masivního chladiče, nebo na tvarovanou "vazební kostku", nebo je k plochému tělu chladiče přišroubováno hejno "tepelných distančních špalíků a sloupků" apod. A všude žvejkačka, protože srovnat výškové výrobní tolerance je problém. Menší problém na frézce, větší problém při osazování plošáku.

Výkonná grafika znamená, že by na plošáku muselo být buď výkonné IGP v SoCu, ale to nebude nic moc našlapaného, nebo diskrétní grafika naletovaná ještě vedle procesoru a třeba čipsetu... Potíž je, že tyhle diskrétní grafické čipy mají pro potřeby výrobců průmyslových kompů jepičí produktovou životnost a nejistou dostupnost. A roste počet pouzder a letovaných spojů, takže problém to přivázat na chladič a problém to teplo vůbec rozptýlit. Osobně považuju za průser z hlediska životnosti diskrétní grafiku i v Notebooku. Kromě toho cokoli co žere, potřebuje jeden či více výkonných VRM pro další a další low-volt napájecí větve... prostě se to hodně rychle zkomplikuje. A další věc je, že konkrétně AMD zřejmě na low-power "průmyslovou" branži dlouhodobě kašle. Občas se nějaký taiwanský výrobce urve a nějaké to pasivní PC s malým AMD APU vydá, nebo historicky s "paticovou" MXM grafikou, ale jsou to exoti, asi se to moc neprodává, zatím co mi prošlo rukama bych spočítal na prstech jedné ruky a pravidelně s tím byl později problém.

Přidávání karet do pasivních počítačů je obecně problém - opět hlavně proto, že se karta prakticky nemá o co chladit. Takže velké PCI karty se spotřebou cca 1-2W jsou snad ještě OK, pětiwattová přídavná quad-port síťovka už je wishful thinking. Třeba výkonnější MiniPCI-e wifina může mít taky problém, už při 1-2 Wattech ztrátového tepla.