Administrace komentářů

Když už tu rozebíráme různá prasácká řešení, tak SOIC-8 pouzdro jde ještě celkem v pohodě. Bez horkovzduchu a kuriózních slitin s nízkou teplotou tání to chce nejdříve přidat na obě skupiny nožiček více pájky, tak aby se vždy všechny čtyři slily dohromady (lze tam přidat i dráteček položený přes nožičky). Čím více pájky, tím lépe, protože pak déle drží teplo. Jen se nesmí rozlít na okolní součástky. Následně pouzdro uchopit pinzetou, roztavit jednu stranu a pak rychle roztavit druhou. Pokud deska hodně odvádí teplo, tak střídavě rozehřívat jednu a ruhou stranu, aby se prohřála a nakonec součástka povolí. Zásadně netahat silou (musí to být rozteklé na obou stranách), jinak hrozí utržení padů na PCB.

Ideální je samozřejmě zahřát obě strany zároveň. Lze použít pinzetová mikropáječka, nicméně kdo nemá horkovzduch, tak asi nemá ani ji.

V případě trafopájky lze místo standardního očka zkroutit dva měděné dráty do tvaru písmene X, kde se jedna strana upevní normálně do páječky jako původní očko a druhá tvoří dva hroty, které se ohnou a zkrátí na rozteč inkriminované součástky. Prostředek musí být několikrát překroucen, aby měl kontakt a hřál. Zkroucenou část chce ještě pocínovat, aby to tam nejiskřilo a nevznikal potenciál, který by mohl pájenou elektroniku odsmahnout. Celkově trafopájka není z tohoto hlediska ideální a raději bych se jí vyhnul. Pokud možno ji aspoň nezapínat/nevypínat když je v kontaktu s elektronikou (zapnout mimo, přiložit, oddálit, vypnout).

Pokud na tom opravdu záleží, tak se nejlépe domluvit s někým, kdo má vybavení/skill