Administrace komentářů

Termožvejkačka je vhodná na součástky, které skoro chladit nepotřebujou = RAM, VRM. Je všudypřítomná v průmyslových počítačích s nízkotopnými procesory ATOM. Je to řešení pro líné výrobce počítačů, kterým nestojí za to navrhnout kontakt chladiče s chlazenou součástkou tak, aby kontakt chladič-čip byl dostatečně rovinný a dostatečně rozměrově přesný, aby měla smysl pasta (spára nízké desetinky mm). Je jednodušší prostě tam mlasknout žvejkačku, která se auto-vymezí asi na půl milimetru a kašlat na to. I ta nejlepší žvejkačka (stejně jako elektro-izolační pasty) má bohužel vodivost aspoň dvacetkrát horší než hliník nebo měď - a hlavně ta žvejkačka se nerozteče, zůstane tlustá něco kolem půl až 1 mm, zejména na velkém heatspreaderu desktopových CPU (na těch půl mm se prožvejkne na mobilních CPU, které vůči chladiči špulí holý čip). Pasta se rozplizne třeba na desetinku-dvě. Úplně nejlíp se rozteče tekutý kov - ale bacha, ten je elektricky vodivý, a tuším údajně žere hliník. Pokud pomineme tepelný odpor přestupu na rozhraní dvou materiálů, tak odpor prostupu teplovodivou výplní je nepřímo úměrný tloušťce vrstvy výplně.

Namátkou pár hodnot tepelných vodivostí (Watt na metr krát Kelvin):

• Běžná bílá pasta: 2.5
• Kvalitní pasta nebo žvejkačka: 12
• Tekutý kov: 16
• Nerez: 12 - 45
• Hliník: 205
• Zlato: 314
• Měď: 385
• Stříbro: 406
• Diamant: 1000

Tekutý kov v přípravcích typu "Coollaboratory Liquid Pro" je GalInStan = slitina Gallia, India a Cínu, která vypadá podobně jako rtuť, taky se používá do klasických teploměrů.

Závěr pro tazatele: pokud je přítomno a funkční čerpadlo, hledejte problém především v termožvejkačce, která pod Vaše chladící tělísko rozhodně nepatří. Pokud byste měl tělísko dobře přivázané na procesor, a teplota procesoru lezla ke 110*C, už by se Vám vodník měl pomalu vařit (pokud nemáte ve fridexu velký podíl Glykolu, v tom případě vaří výš, ale má zase nižší tepelnou kapacitu = hůř chladí). Pravda je, že pokud vyšponujete výkon CPU, tak rozdíl nějakých 10-20*C mezi údajem co hlásí čidla na čipu a teplotou tělíska (bodem varu?) je vcelku v pořádku. Dostat se mezi přiloženým tělískem a čipem pod 10*C myslím prakticky nejde. Záleží samozřejmě na ploše přechodu a okamžitém topném výkonu CPU.

Plastové narážecí trny do motherboardu jsou zlo. Přínosem při montáži chladiče/tělíska na desktopový CPU je šroubovací provedení a kovová rubová spona (která se opře přes elektro-izolační podložku proti plošáku motherboardu pod LGA paticí). Což jste snad k vodníkovi dostal. pro zajištění rovinného kontaktu doporučuji utahovat postupně křížem a pomalu. Že si chladič sedl naplocho proti heatspreaderu CPU, poznáte obvykle i citem v prstech, podle krouťáku aplikovaného na jednotlivé šroubky (líp se to pozná, pokud máte na chladiči tuhé pružiny, případně pružiny vyházíte a použijete kratší šroubky na míru, které utáhnete podle citu).