Dotaz: Stupajuca teplota CPU v novom PC

[hermes]

Zložil som si nový PC. Už som riešil jeden problém (VGA), ktorý som úspešne vyriešil vďaka jednej HW stránke. Ale teraz som narazil na ďalší. Asi zle namontovaný chladič, ale nie som si tým istý. Skúsim popísať situáciu:

Zapnem PC, začnem inštalovať OS a PC sa počas inštalácie vypne. Vypol sa za každým po pár minútach. Intuícia vo mne vzbudila podozrenie, že asi bude problém s chladením. Tak som skúsil naštartovať BIOS, kde som našiel údaj o teplote CPU. Najprv teplota klesala a potom začala stúpať. Od cca 49°C pomaličky stúpala až po 112°C, kedy sa PC (pochopiteľne kvôli nejakej ochrane) vypol. To znamená, že vodné chladenie asi nie je dobré. Vodné chladenie má všetko pozapájané, aj ten chladič, čo je na CPU, svieti, aj vetráky, čo ochladzujú vodu, sa točia a svietia RGB dúhovými farbami.

V čom teda môže byť problém? Napadlo ma, že keď som ladiť PC, tak som viackrát z CPU dal dole chladič a potom znovu späť a tá pasta asi postupne zvetrala. Alebo čo? Kupujem teda 2 nové pasty:

- Teplovodivá pasta Endorfy Pactum 4 (4 g)
- Teplovodivá pasta Thermal Grizzly Hydronaut (3,9 g/1,5 ml)

Jedna bude do zásoby keby niečo.

Ešte som kupil nejaku podložku pod chladič

- ARCTIC TP-3 Thermal Pad 100x100x1mm

1. ale s tym nemam žiadne skúsenosti, to sa tam dáva namiesto pasty? alebo spolu s pastou?
2. A tú pastu je ako najlepšie natrieť? treba jej tam dať veľa, alebo stačí máličko len do stredu?

Parametre:
Procesor AMD Ryzen 9 5950X
Základná doska GIGABYTE B550 GAMING X V2
PC skrinka Montech X3 MESH Black
RAM pamať: Corsair 32 GB DDR4 3200 MHz CL16 Vengeance - toto je jedina komponenta zo starého PC a budúci mesiac tam kúpim nové rýchlejšie ramky 64GB.
Vodné chladenie Cooler Master MasterLiquid Lite 240
PC zdroj EVGA 750 BR
Grafická karta MSI GeForce RTX 4070 GAMING X SLIM WHITE 12G

Odpovědi

[X]

1. ale s tym nemam žiadne skúsenosti, to sa tam dáva namiesto pasty? alebo spolu s pastou?

https://support.arctic.de/tp-3

2. A tú pastu je ako najlepšie natrieť? treba jej tam dať veľa, alebo stačí máličko len do stredu?

https://m.youtube.com/watch?v=m7x2sUt0mqo

[Max]

Když sundáš chladič, musíš i přepastovat.
Problém s pastou by mohl dělat tak max 10C. Spíše může být problém s tím, že chladič správně nedoléhá na CPU, nebo nejde čerpadlo. To, zda jede čerpadlo, zjistíš jednoduše. Jednak trochu bude rezonovat, dále blok na CPU bude mít pocitově podobnou teplotu jako výměník.

Podložka pod chladič má smysl u pasivního chlazení (čipy na GPU, NVMe apod.). dávat jí mezi CPU a chladič rozhodně nedoporučuji.
Zdar Max

[jejda]

Jsem to kdysi schválně zkoušel měřit a ten rozdíl teplot byl tak 2-3 stupně ve prospěch pasty. Od té doby na nějaké pastování kašlu. Základ je, aby ty plochy byly čisté a rovné.

[Max]

4C rozdíl ti může udělat i rozdíl mezi kvalitní a špatnou pastou. Jedny z posledních testů dokonce ukazují i 10C rozdíl: Best Thermal Paste for CPUs 2024: 90 Pastes Tested and Ranked.
Teplota bez pasty bude taktéž nic moc, protože prostě rovinu nedáš.
Pokud děláš test na nějakých méně topících CPU a funguješ bez burnu, tak rozdíly velké asi moc nebudou, ale jakmile dojde na lámání chleba, tak bez pasty bude problém.
Zdar Max

[jejda]

Bylo to myslím nějaké core2duo. Nebylo to zatížené na 100%. Máš asi pravdu že kdyby se tomu dalo pořádně zakouřit, byl by ten rozdíl v teplotách s pastou/bez asi větší. Ono zrovna procesory snáší ty vyšší teploty docela statečně, horší už je to se zbytkem počítače. Zdroje a disky mají mnohonásobně vyšší úmrtnost. Zrovna včera mi chcípnul ventilátor na grafické kartě. Teploty v běžném provozu to má tak 40-60 i bez ventilátoru. Asi to nechám jak to je. Jsem v tomto trochu diletant no

[trubicoid2]

To neděláš dobře, Jaromíre! :)

Pasta/páska se tam dává hlavně kvůli tomu, že vzduch má opravdu mizernou tepelnou vodivost. A i když jsou plochy rovné a čisté, malá vrstva vzduchu tam zůstane.

[Matlák]

To je určitě nefunkční/odpojené čerpadlo.

[frr]

Termožvejkačka je vhodná na součástky, které skoro chladit nepotřebujou = RAM, VRM. Je všudypřítomná v průmyslových počítačích s nízkotopnými procesory ATOM. Je to řešení pro líné výrobce počítačů, kterým nestojí za to navrhnout kontakt chladiče s chlazenou součástkou tak, aby kontakt chladič-čip byl dostatečně rovinný a dostatečně rozměrově přesný, aby měla smysl pasta (spára nízké desetinky mm). Je jednodušší prostě tam mlasknout žvejkačku, která se auto-vymezí asi na půl milimetru a kašlat na to. I ta nejlepší žvejkačka (stejně jako elektro-izolační pasty) má bohužel vodivost aspoň dvacetkrát horší než hliník nebo měď - a hlavně ta žvejkačka se nerozteče, zůstane tlustá něco kolem půl až 1 mm, zejména na velkém heatspreaderu desktopových CPU (na těch půl mm se prožvejkne na mobilních CPU, které vůči chladiči špulí holý čip). Pasta se rozplizne třeba na desetinku-dvě. Úplně nejlíp se rozteče tekutý kov - ale bacha, ten je elektricky vodivý, a tuším údajně žere hliník. Pokud pomineme tepelný odpor přestupu na rozhraní dvou materiálů, tak odpor prostupu teplovodivou výplní je nepřímo úměrný tloušťce vrstvy výplně.

Namátkou pár hodnot tepelných vodivostí (Watt na metr krát Kelvin):

• Běžná bílá pasta: 2.5
• Kvalitní pasta nebo žvejkačka: 12
• Tekutý kov: 16
• Nerez: 12 - 45
• Hliník: 205
• Zlato: 314
• Měď: 385
• Stříbro: 406
• Diamant: 1000

Tekutý kov v přípravcích typu "Coollaboratory Liquid Pro" je GalInStan = slitina Gallia, India a Cínu, která vypadá podobně jako rtuť, taky se používá do klasických teploměrů.

Závěr pro tazatele: pokud je přítomno a funkční čerpadlo, hledejte problém především v termožvejkačce, která pod Vaše chladící tělísko rozhodně nepatří. Pokud byste měl tělísko dobře přivázané na procesor, a teplota procesoru lezla ke 110*C, už by se Vám vodník měl pomalu vařit (pokud nemáte ve fridexu velký podíl Glykolu, v tom případě vaří výš, ale má zase nižší tepelnou kapacitu = hůř chladí). Pravda je, že pokud vyšponujete výkon CPU, tak rozdíl nějakých 10-20*C mezi údajem co hlásí čidla na čipu a teplotou tělíska (bodem varu?) je vcelku v pořádku. Dostat se mezi přiloženým tělískem a čipem pod 10*C myslím prakticky nejde. Záleží samozřejmě na ploše přechodu a okamžitém topném výkonu CPU.

Plastové narážecí trny do motherboardu jsou zlo. Přínosem při montáži chladiče/tělíska na desktopový CPU je šroubovací provedení a kovová rubová spona (která se opře přes elektro-izolační podložku proti plošáku motherboardu pod LGA paticí). Což jste snad k vodníkovi dostal. pro zajištění rovinného kontaktu doporučuji utahovat postupně křížem a pomalu. Že si chladič sedl naplocho proti heatspreaderu CPU, poznáte obvykle i citem v prstech, podle krouťáku aplikovaného na jednotlivé šroubky (líp se to pozná, pokud máte na chladiči tuhé pružiny, případně pružiny vyházíte a použijete kratší šroubky na míru, které utáhnete podle citu).

[frr]

BTW:

• Běžná karbonová vlákna: 1000
• Krystalický grafit, podél vrstvy: 1500
• Grafen: 4000
• Carbon Nanotubes: 2000-6000

O karbonových heat-spreaderech jsem cosi zaslechl...

[frr]

Jo a ještě jedno doporučení: použijte nějakou kvalitní pastu, pro Váš klid na duši elektricky nevodivou, u které znáte tepelnou vodivost (měl byste se snažit o 10-12 W/mK).

Na čistý povrch CPU naneste kapku/kuličku pasty asi jako menší hrášek. Na ni jedním pohybem usaďte chladič (tělísko vodníka), zlehka přitiskněte, snažte se už před přitisknutím trefit montážní otvory (ať nemusíte tělískem dodatečně vodorovně šoupat = trhat vrstvu již rozteklé a přilnulé pasty). Pokud dáte pasty víc, vyteče ze spáry po obvodu heat-spreaderu. Kulička umístěná uprostřed při rozlití vytlačí vzduch. Pokud chladič následně z nějakého důvodu odlepíte, je dobré zbytky pasty očistit: papírový kapesník + líh / IPA (perchlor údajně radši ne). Poté umístit znova kuličku čerstvé pasty. Protože pokud byste utrženou pastu nechal jak je, a plácnul chladič zpátky, zavřete si do škvíry spoustu vzduchových bublin.

YT videa jak na to