Společnost JetBrains uvolnila verzi 2 svého open-source velkého jazykového modelu (LLM) pro vývojáře Mellum.
Probíhá konference Microsoft Build 2026. Microsoft představuje své novinky: kvantový čip Majorana 2, Surface Laptop Ultra a Surface RTX Spark Dev Box s NVIDIA RTX Spark, Intelligent Terminal, Coreutils for Windows (fork Rust Coreutils), AI modely MAI, AI agenta Scout, platformu pro agent-first zařízení Project Solara, …
Google Chrome 149 byl prohlášen za stabilní. Nejnovější stabilní verze 149.0.7827.53 přináší řadu novinek. Podrobný přehled v poznámkách k vydání. Vylepšeny byly také nástroje pro vývojáře.
Pluto.jl, reaktivní notebook pro programovací jazyk Julia, dospěl do verze 1.0.
Byla vydána nová verze 12.0.0 vizuálního programovacího jazyka Snap! (Wikipedie) inspirovaného jazykem Scratch (Wikipedie). Přehled novinek na GitHubu.
Počítačovou hru Gravity Circuit (ProtonDB) lze do 14. června do 19:00 získat na Steamu zdarma. Napořád.
Nejnovější X.Org X server 21.1.23 a Xwayland 24.1.12 řeší 9 bezpečnostních chyb.
npm balíčky @redhat-cloud-services byly kompromitovány.
Byly publikovány informace o zranitelnosti CVE-2026-46243 pojmenované CIFSwitch v Linuxu od roku 2007. Běžný uživatel může získat práva roota (lokální eskalaci práv). V upstreamu je již opraveno.
Nvidia na své konferenci NVIDIA GTC Taipei 2026 představila řadu novinek. Společně s Microsoftem představili superčip NVIDIA RTX Spark (až 6 144 jader GPU, 20 jader CPU, 1 petaflop AI výkonu v FP4 a 128 GB jednotné paměti). První notebooky a stolní počítače s tímto čipem od Nvidie místo Intelu nebo AMD by se měly na trh dostat na podzim letošního roku.
BTW bavil jsem se s člověkem z velkého zahraničního datacentra a ten mi tvrdil, že případů, kdy modul, který není vadný (projde memtestem) a zároveň je detekována opravitelná chyba je extrémně málo.
a co z této informace vyvozujete? Pokud mohu hovořit z vlastní zkušenosti v serverech (SDRAM - DDR4), čím novější ("méně nm" a větší kapacita per modul) tím horší. Extrém 16GB DDR3 moduly, odcházelo to šíleným tempem (tj. servisní modul označil DIMM jako vadný po X soft/hard chybách). V této cenové hladině se neočekává, že budete co týden testovat moduly Memtestem (a generovat nežádoucí výpadky), proto bych v pracovní stanici / serveru za 100k na ECC trval.
Jinými slovy při zátěži pod nebo na počtu fyzických jader HT zpomaluje. Scheduler Linuxu zřejmě není pro tuhle zátěž optimální.To snad ani nejde. Jedině že by ten plánovač vypínal HT per CPU, ale to nevím zda to vůbec jede. To čekání je způsobeno na úrovni instrukcí (třeba obě vlákna potřebujou násobičku) a tam kernel neplánuje.
jj, nejak tak .. HT jen znamena ze casti fyzickeho jadra muzou byt vyuzity zaroven., Ale pokud oba dva procesy/thready potrebuji stejne prostredky , jeden musi cekat :) a U testu jako kompilace jadra se to da ocekavat celkem casto:)
Plus jedna mala.. cim vice jader, tim mensi mnozstvi RAM a propustnost pameti na jadro. a U 16 jader to jde uz dost znat
. Tipoval bych na nějaký v druhý polovině
. Nejspíš na to bude nějakej perf nástroj.
Přes cgroups/cpuset můžeš každýmu procesu přikázat logický procesor, na kterém má běžet.
Linuxovej plánovač hlavně řeší efektivitu na jednom logickém procesoru. Přesun na jinej řeší balancer a přesun je dost nákladná operace. Tady je pojednání, že má linuxovej plánovač dost nevyužitý potenciál.
Jinak další logické procesory budou zpracovávat jiné úlohy OS a třeba věci jako přerušení (/proc/interrupts).
64GB 2666GHz RAMZpomal paměť a já změnším rybu
(1 jádro = 4 HT vlákna)
j, power, na papire krasne procaky .. jinak uplne na dve veci
), ale ta cena u talosu (!).
A čo ten spyware ktorý dávajú do procesorov, ja by som im nedal ani kačku, teda ani nedám. Nehovorím, že v AMD také veci nemôžu byť, len sa zatiaľ, pokiaľ viem, nič nenašlo.
AMD mi sympatickejšie stále viac aj vďaka prepisovaniu ovládačov na grafiky do open source, to je proste investícia do budúcnosti. Ja viem aj Intel to robí, ale proste mi to príde taká napol odfláknutá práca.
Navíc materiál mezi čipem a rozváděčem tepla je volen s ohledem na trvanlivost a nikoliv na tepelné vlastnosti.Materiál je volen s ohledem na výrobní cenu. A že by letování vydrželo kratší dobu než pasta šedivka, to se mi taky nezdá.
Jeden druheho nepresvedcime takze nema cenu v tomhle dale pokracovat, uz se na toto tema nebudu vyjadrovat.
Usetrenych 20Kc za superkvalitni (z hlediska prenosu tepla)Jenže ta pasta není superkvalitní, právě naopak - i kdybych odhlédl od porovnání s letováním, tak lidi, co tu Intel pastu dali pryč a koupili si svojí, snížili teplotu těch procesorů o několik stupňů.
Navíc materiál mezi čipem a rozváděčem tepla je volen s ohledem na trvanlivost a nikoliv na tepelné vlastnosti.Přesně, IMHO je tohle blbost, respektive PR kec, kterým se to snaží nějak omluvit. Spíš si myslím, že neví o čem mluví ti lidi, kteří opakují ty kecy o tom, že pasta je spolehlivější a že letování nefunguje nebo přestalo fungovat z toho nebo onoho důvodu. Tohle nikdy nikdo předtím netvrdil, dokud nevyvstala potřeba dělat damage control. A "doložené" je to jedním pofidérním blogem, kde tu údajnou špatnou životnost pájení otestoval AMATÉR tak, že nějaké CPU připájel vlastnoručně(!) a pak se divil, že mu to popraskalo. Když to chladil kapalným dusíkem. To jako fakt? Pájelo se patnáct let, problémy nebyly. Tyhle velké a žravé Xeony byly připájené stejně tak dlouhé a dlouhé roky, a kde jsou ty reporty o tom, že odcházejí? Jak může někdo tvrdit, že pasta, která se na ně začala používat tenhle rok, je spolehlivější? :D
Tiskni
Sdílej: