HW novinky: revoluce v pamětech pro GPU přichází (diskuse)

[xxx]

posledniiiiii

[Petr Ježek]

Tak dlouho AMD provokuje, až se to podaří :) No, po pravdě, těším se na výrazně nižší taktování. Ten, kdo pamatuje frekvence Motoroly v Amize, tak ví, o čem je řeč.

[j]

Obavam se, ze takhle to nefunguje ....

A autor clanecku to mozna taky nepochopil uplne spravne. Pameti na grafice jsou externi chipy. Ty komunikuji s GPU po nejak siroke sbernici. Jeji rozsireni = velky narust ceny, protoze je treba dalsi vrstvy plosneho spoje. Tzn, zadna 4k sbernice.

Co mozne je, je dat vice pameti do pouzdra, a vytahnout ji "do prostoru" (normalni ramka je vpodstatne ciste plosna matice). Pak lze vyuzit posunu taktovani - DRAM (coz je dnes nejpouzivanejsi typ pameti) neni schopna dodavat data s kazdym cyklem - tzv CL a dalsi parametry. Pokud by se takto spojily dva chipy, da se CL (teoreticky) snizit na polovinu. To zaroven (teoreticky) zvedne rychlost az na dvojnasobek.

Pochopitelne to prozmenu znamena, ze se pamet bude hur chladit, tudiz je treba snizit kmitocet, coz nam z toho teoretickeho dvojnasobku udela trebas 30% mozna 50%.

Navic pocet takovych vrstev bude pomerne omezen, osobne si myslim, ze tak na max 4. Tzn hypoteticky se bavime o 4nasobnem zrychleni, prakticky spis tak nekde lehce pres dvojnasobek. Navic to ukazuje (stejne jako u CPU) ze zkratka "koncime", nebot sme narazili na fyzikalni hranice. Neni kam dal zmensovat, takze se zvysuje mnoztvi.

BTW: Kdo si pamatuje prohlaseni Intelu, ze do 5ti let budou mit 10GHz CPU?

[nyan]

Ty komunikuji s GPU po nejak siroke sbernici. Jeji rozsireni = velky narust ceny, protoze je treba dalsi vrstvy plosneho spoje.

Vrstvy plosneho spoje jsou jen cast problemu - zkuste nacpat 4k sbernici na obvod cipu...

Ale k veci... vas comment (a clanek taky) sice plati pro stacking u DDR, ale vubec nevysvetluje jednu drobnost - jak z vrstveni cipu vyplyva ta 4k sbernice...

Jak autor, tak vy, jste minuli drobnej, ale podstatnej detail - HBM neni o vrstveni pameti, to je ta mene dulezita cast. Ta podstatna drobnost je silikonovej "interposer", kterym se realizuje 4kbit sbernice. Klidne si to vygooglite - je to kus silikonu na kterem "sedi" jak pameti tak gpu/cpu, a pres nej jsou spojeny. Totizto udelat 4k sbernici soucasnym zpusobem dost dobre nejde - jak spravne pisete. Kdyby to slo, uz davno by vyrobci gpu delali karty s treba 64x 64MB pamet. cipy misto 4-8 velkych.

To vrstveni pameti je tam nejspis z toho duvodu ze ten interposer ma limitovanou velikost, tj nejde na nej nacpat 8 cipu + gpu, proto min cipu a vic vrstev.

[Jendа]

Pameti na grafice jsou externi chipy. Ty komunikuji s GPU po nejak siroke sbernici. Jeji rozsireni = velky narust ceny, protoze je treba dalsi vrstvy plosneho spoje. Tzn, zadna 4k sbernice.

Hmm, proč to nemůže být on-die nebo alespoň v jednom pouzdře?

[j]

A jak bys to vyrabel/chladil? Proc myslis, ze v CPU neni RAM? Respektive je ji tam jen minimum? Velikost jednono chipu je pomerne omezena a to predevsim casovanim/zpozdenim. Kdybys udelal chip 10x10 cm, coz by teoreticky slo, tak to prakticky nebude fungovat. Nadto to nijak neuchladis (nijak konvencne, slo by to ponorit do kapaliny).

Navic je to velice neefektivni, vyrabet 10 typu podle velikosti RAM je ekonomickej nesmysl, uplne stejne, jako vyrabet jeden typ s rekneme 64GB a pak casti pameti vypinat, abys to moh prodat jako horsi model.

[Jendа]

Velikost jednono chipu je pomerne omezena a to predevsim casovanim/zpozdenim.

Zatímco když je RAMka ve slotu 20 cm vedle, tak tam zpoždění není?

Nadto to nijak neuchladis

Já mám teda doteď v počítačích RAMky bez chladiče, prostě jen tak čip na desce.