Administrace komentářů

To co vypadá na první pohled jako nejjednodušší a nejlevnější řešení nemusí vůbec nejjednodušší a nejlevnější být. Hodně záleží na předpokládaném objemu výroby a cenové hladině.

Je tu problem s cenou na vyvoj a vyrobu HW napr. na 8 vrstvych deskach, BGA cipech atd.

Nevidím moc důvod pro 8 vrstev. Takhle jednoduché věci s jedním 32b CPU a jedním low-end FPGA děláme maximálně na šesti vrstvách. Cena za PCB je naprosto srovnatelná se čtyřvrstvými deskami. Použití BGA pouzder výrobu výrazně zlevňuje. Nedovedu si představit používat alternativy v SOT/SOP/QFP/TQFP apod.

Ono ani vyvijet takovou celou desku od zakladu neni prace na par dni/tydnu.

Záleží na zkušenostech vývojáře. Osobně bych pro zákazníka připravil cenovou nabídku na týden práce na návrhu desky (schéma + PCB layout) a týden na osazení a oživení. Pro odhad náročnosti zbytku projektu (firmware + FPGA) bych potřeboval znát přesnější specifikaci.

Tím jsem samozřejmě nechtěl říct, že kompletní návrh je nutný nebo že je v tomto případě výhodnější. Jen chci upozornit, že to často může být lepší cesta než se na první pohled zdá. Být závislý na dodávce procesorových desek od jiné firmy, která může kdykoli zrušit výrobu nebo zkrachovat se vyplatí skutečně pouze při kusové výrobě. I v tom případě bych se ale zkusil podívat po nějakém standardním rozhraní, například PCI variantu PC/104, a vlastní FPGA desku bych navrhnul s tímto rozhraním. V případě, že výrobce procesorových desek zkrachuje pak stačí koupit libovolnou jinou PC/104 desku od jiného výrobce a maximálně zkompilovat software pro jinou CPU architekturu.