Bylo vydáno Eclipse IDE 2025-09 aneb Eclipse 4.37. Představení novinek tohoto integrovaného vývojového prostředí také na YouTube.
T-Mobile od 15. září zpřístupňuje RCS (Rich Communication Services) zprávy i pro iPhone.
Společnost ARM představila platformu Arm Lumex s Arm C1 CPU Cluster a Arm Mali G1-Ultra GPU pro vlajkové chytré telefony a počítače nové generace.
Unicode Consortium, nezisková organizace koordinující rozvoj standardu Unicode, oznámila vydání Unicode 17.0. Přidáno bylo 4 803 nových znaků. Celkově jich je 159 801. Přibylo 7 nových Emoji.
Apple představil (YouTube) telefony iPhone 17 Pro a iPhone 17 Pro Max, iPhone 17 a iPhone Air, sluchátka AirPods Pro 3 a hodinky Watch Series 11, Watch SE 3 a Watch Ultra 3.
Realtimová strategie Warzone 2100 (Wikipedie) byla vydána ve verzi 4.6.0. Podrobný přehled novinek, změn a oprav v ChangeLogu na GitHubu. Nejnovější verzi Warzone 2100 lze již instalovat také ze Snapcraftu a Flathubu.
Polské vývojářské studio CD Projekt Red publikovalo na Printables.com 3D modely z počítačové hry Cyberpunk 2077.
Organizátoři konference LinuxDays 2025 vydali program a zároveň otevřeli registrace. Akce se uskuteční 4. a 5. října na FIT ČVUT v pražských Dejvicích, kde vás čekají přednášky, workshopy, stánky a spousta šikovných lidí. Vstup na akci je zdarma.
Uživatelé komunikátoru Signal si mohou svá data přímo v Signalu bezpečně zálohovat a v případě rozbití nebo ztráty telefonu následně na novém telefonu obnovit. Zálohování posledních 45 dnů je zdarma. Nad 45 dnů je zpoplatněno částkou 1,99 dolaru měsíčně.
Server Groklaw, zaměřený na kauzy jako právní spory SCO týkající se Linuxu, skončil před 12 lety, resp. doména stále existuje, ale web obsahuje spam propagující hazardní hry. LWN.net proto v úvodníku připomíná důležitost zachovávání komunitních zdrojů a upozorňuje, že Internet Archive je také jen jeden.
kde sice potřebujete nějaký nenulový OpenGL výkon nebo akceleraci videa (takže on-chip integrované grafiky Intel nestačí), ale přitom jste taky omezen spotřebou či topným výkonem (=totéž) a high-end grafický výkon vlastně nevyužijete.V takovém případě si ale nekoupím kartu, která je cenově na high-end konci spektra, ne?
jsou elektrody souce a drain jakoby položeny na podkladuNamiesto omáčky by som tam dal zdroj :) Keď teraz po rokoch pozerám ako to vizerá s integráčmi, kdeže je klasická výroba difúziou? Ty vogo oni to hádam tlačia na 3D tlačiarňach. Teda ak to nieje fake a skutočne to tak vyzerá.
Hodně dobrý popis pozadí / historie nápadu původně zvaného FinFET, kterému teď Intel říká "3D tranzistor", vyšel na serveru The Register.
A proč mluvím hned o vrtění psem?
Jednak nejde o skutečný přechod do třetího rozměru - pouze o jisté evoluční vylepšení stávajícího "dvojrozměrného" procesu, který už ve stávající podobě má snad deset vrstev.
Druhak, nejdřív čtete čísla jako o 50% menší spotřeba, nebo při stejné spotřebě o 30% vyšší výkon. "Nové" hodnoty odpovídají 22nm FinFETu Intel. Nojo, ale jako reference/základ pro tato procenta neslouží 22nm "konvenční rovinná" MOS technologie, ale stávající 32nm proces. A teď si vemte: 32nm->22nm = 0.6875^2 =~ 0.47. Takže pokud se Intel chlubí snížením spotřeby na 50%, tak vlastně víceméně přiznává, že mu ten die-shrink až tak nevyšel - a že jedině díky dalšímu vylepšení litografického procesu (FinFET struktura) je ještě možné přiblížit se teoretickému přínosu "zmenšení měřítka", který by člověk očekával na základě elementární geometrie...
Podle mě to znamená, že prosté "zvyšování rozlišení litografického rastru" zhruba v tomto momentě opravdu přestává fungovat. Případné zlepšení základních parametrů (zvýšení hustoty integrace, rychlosti, snížení spotřeby) bude možné jedině díky zásadním změnám technologie výroby integrovaných obvodů...
Tiskni
Sdílej: