OCCT3D (Open CASCADE Technology) Open Source 8.0 bylo vydáno. OCCT3D (Wikipedie, GitHub) je objektově orientovaná knihovna pro 3D CAD, CAM nebo CAE. Používá se například v softwarech FreeCAD a KiCad.
Ve FreeBSD byla nalezena a již opravena 21letá zranitelnost CVE-2026-42511 v dhclient. Jedná se o vzdálené spuštění kódu (RCE). Útočník mající pod správou DHCP server může získat plnou kontrolu nad systémem FreeBSD pouze jeho připojením k místní síti.
Na čem aktuálně pracují vývojáři GNOME a KDE Plasma? Pravidelný přehled novinek v Týden v GNOME a Týden v KDE Plasma.
UBports, nadace a komunita kolem Ubuntu pro telefony a tablety Ubuntu Touch, vydala Ubuntu Touch 24.04-1.3. Současně oznámila, že nadcházející větší vydání 24.04-2.0 bude mít modernější webový prohlížeč.
Ploopy po DIY trackballech či sluchátkách představuje nový externí DIY trackpoint se čtyřmi tlačítky Bean. Obsahuje snímač Texas Instruments TMAG5273, spínače Omron D2LS-21 a řadič RP2040, používá firmware QMK. Schémata jsou na GitHubu; sadu lze předobjednat za 69 kanadských dolarů (bez dopravy a DPH).
Mozilla před dvěma týdny na svém blogu oznámila, že díky Claude Mythos Preview bylo ve Firefoxu nalezeno a opraveno 271 bezpečnostních chyb. Včera vyšel na Mozilla Hacks článek s podrobnějšími informacemi. Z 271 bezpečnostních chyb mělo 180 chyb vysokou závažnost, 80 chyb střední závažnost a 11 chyb nízkou závažnost. Celkově bylo v dubnu ve Firefoxu opraveno 423 bezpečnostních chyb. Čísla CVE nemusí být přiřazována jednotlivým chybám. CVE-2026-6784 například představuje 154 bezpečnostních chyb.
Před týdnem zranitelnost Copy Fail. Dnes zranitelnost Dirty Frag. Běžný uživatel může na Linuxu získat práva roota (lokální eskalaci práv). Na většině linuxových distribucí vydaných od roku 2017. Aktuálně bez oficiální záplaty a CVE čísla [oss-security mailing list].
Ačkoli je papež Lev XIV. hlavou katolické církve a stojí v čele více než miliardy věřících po celém světě, také on někdy řeší všední potíže. A kdo v životě neměl problémy se zákaznickou linkou? Krátce poté, co nastoupil do úřadu, musel papež se svou bankou řešit změnu údajů. Operátorka ale nechtěla uvěřit, s kým mluví, a Svatému otci zavěsila.
Incus, komunitní fork nástroje pro správu kontejnerů LXD, byl vydán ve verzi 7.0 LTS (YouTube). Stejně tak související LXC a LXCFS.
Google Chrome 148 byl prohlášen za stabilní. Nejnovější stabilní verze 148.0.7778.96 přináší řadu novinek z hlediska uživatelů i vývojářů. Vypíchnout lze Prompt API (demo) pro přímý přístup k AI v zařízení. Podrobný přehled v poznámkách k vydání. Opraveno bylo 127 bezpečnostních chyb. Vylepšeny byly také nástroje pro vývojáře.
kde sice potřebujete nějaký nenulový OpenGL výkon nebo akceleraci videa (takže on-chip integrované grafiky Intel nestačí), ale přitom jste taky omezen spotřebou či topným výkonem (=totéž) a high-end grafický výkon vlastně nevyužijete.V takovém případě si ale nekoupím kartu, která je cenově na high-end konci spektra, ne?
900-1100 Kč vč.DPH mi nepřijde jako high-end. Za "naschvál slabou" fanless grafiku poslední generace je to IMO cena přiměřená. Možná jsou moje představy zkreslené "průmyslovou" branží.
http://www.alza.cz/graficke-karty-s-cipem-ati-radeonhd-6450/18852612.htm
Jiná věc je můj soukromý názor, vcelku zpátečnický až nepublikovatelný, ohledně montáže fanless grafiky do fanless / skorofanless počítače...
také mám jednu základní desku s 286kou a tam nejsou ani pasivní prvky... jediný problém je, že nevím jak to využít
jsou elektrody souce a drain jakoby položeny na podkladuNamiesto omáčky by som tam dal zdroj :) Keď teraz po rokoch pozerám ako to vizerá s integráčmi, kdeže je klasická výroba difúziou? Ty vogo oni to hádam tlačia na 3D tlačiarňach. Teda ak to nieje fake a skutočne to tak vyzerá.
Hodně dobrý popis pozadí / historie nápadu původně zvaného FinFET, kterému teď Intel říká "3D tranzistor", vyšel na serveru The Register.
A proč mluvím hned o vrtění psem?
Jednak nejde o skutečný přechod do třetího rozměru - pouze o jisté evoluční vylepšení stávajícího "dvojrozměrného" procesu, který už ve stávající podobě má snad deset vrstev.
Druhak, nejdřív čtete čísla jako o 50% menší spotřeba, nebo při stejné spotřebě o 30% vyšší výkon. "Nové" hodnoty odpovídají 22nm FinFETu Intel. Nojo, ale jako reference/základ pro tato procenta neslouží 22nm "konvenční rovinná" MOS technologie, ale stávající 32nm proces. A teď si vemte: 32nm->22nm = 0.6875^2 =~ 0.47. Takže pokud se Intel chlubí snížením spotřeby na 50%, tak vlastně víceméně přiznává, že mu ten die-shrink až tak nevyšel - a že jedině díky dalšímu vylepšení litografického procesu (FinFET struktura) je ještě možné přiblížit se teoretickému přínosu "zmenšení měřítka", který by člověk očekával na základě elementární geometrie...
Podle mě to znamená, že prosté "zvyšování rozlišení litografického rastru" zhruba v tomto momentě opravdu přestává fungovat. Případné zlepšení základních parametrů (zvýšení hustoty integrace, rychlosti, snížení spotřeby) bude možné jedině díky zásadním změnám technologie výroby integrovaných obvodů...
Holt svet je asi 2D a jen filmy a nyni i trnazistory jsou 3D.
Tiskni
Sdílej: