HW novinky: 3D TSV DDR4 od Samsungu a nový standard pro ultramobilní LPDDR4

29. 8. 2014 | David Ježek | Hardware | 3200×

Světem IT poslední dobou hýbe příchod standardu DDR4, který ukončí kralování DDR3 pamětí, jež jsou na trhu od roku 2007, a doufejme přinese i nové výkonnostní možnosti pro levné grafické karty. Vedle 3D DDR4 a LPDDR4 se podíváme na PLS 4k monitor, nový Radeon R9 285 a nějaké ty foto nesmysly…

Obsah

• Samsung představil první DDR4 moduly s 3D TSV čipy
• JEDEC vydal specifikaci pro LPDDR4
• UltraHD rozlišení 3840×2160 na PLS panelu v podání Samsungu
• Sapphire Radeonu R9 285 ITX je malej
• 200Mpix Hasselblad H5D CMOS Multi-Shot

Samsung představil první DDR4 moduly s 3D TSV čipy

DDR4 paměti se pomalu zabydlují v cenících a už jen čekají příchodu platformy Haswell-E. Samsung je tradičně výrobcem, který se v inovacích drží na špici, a tak novinka zas tolik nepřekvapí. Na trh pouští rovnou DDR4 čipy vyráběné technologií through-silicon via (TSV), tedy metodou, kdy v jednom čipu je více DRAM die propojených skrze sebe.

Konkrétními produkty, na kterých tato výroba startuje, jsou DDR4 moduly typu Registered DIMM o velikosti 64 GB. S technologií TSV si Samsung hraje již dlouho, odbyla si premiéru na 8GB DRAM RDIMMech v roce 2010, to šlo o 40nm výrobní proces. Sice to zpráva přímo neuvádí, ale aktuální čipy jsou pravděpodobně vyráběny 28nm technologií. Jednotlivé die mezi sebou propojují stovky průchozích otvorů s vodiči. V tuto chvíli nesou čipy maximálně čtyři DRAM die, do budoucna ale hodlá Samsung jejich počet navýšit, jakmile ještě více vylepšení tuto technologii.

Koncept Through-Silicon Via je starý jako moderní výroba sama. Hovoří se o něm od druhé poloviny 90. let.

JEDEC vydal specifikaci pro LPDDR4

Nová verze DRAM specifikace pro DDR4 (označená JESD209-4 Low Power Double Data Rate 4) zahrnuje i low-power variantu. Ta začne na taktu DDR4-3200 a počítá s frekvencí až DDR4-4266, tedy dvojnásobkem, na kterém končily LPDDR3. LPDDR4 přitom jsou revoluční v tom, že používají dva komunikační kanály místo jednoho, komunikace tak bude efektivnější a navíc s ní přichází i pokles napájecího napětí z 1,2 na 1,1 V. To se může zdát málo, ale v kombinaci LVSTL (low-voltage swing-terminated logic, pracuje na hodnotách 367, nebo 440 mV, tedy polovičních oproti LPDDR3) to dává generaci, která je oproti předchůdci výrazně efektivnější. LPDDR4 mají navíc ve specifikaci I/O vrstvu schopnou se při nečinnosti podtaktovávat a podvoltovávat. Běh tak bude o to více efektivní. JEDEC definoval parametry tak, aby se výrobci zařízení ve své implementaci mohli rozhodnout, jestli bude jejich přístroj pracovat tak, že úlohy bude vykonávat co nejrychleji a rozhraní se pro dané momenty bude taktovat na maximum, aby se poté zase co nejrychleji zpomalilo, nebo zvolí opačný přístup, kdy úlohy budou realizovány na snížených taktech a jen výjimečně se přejde na maximální pracovní hodnoty.

LPDDR4 je klíčový standard pro mobilní a ultramobilní zařízení a přístroje nové generace. Již od loňského roku přední výrobci čipů vyrábí testovací vzorky různých parametrů, ale reálné nasazení LPDDR4 čekejme spíše až v příštím roce.

UltraHD rozlišení 3840×2160 na PLS panelu v podání Samsungu

Ještě jednou se dnes v Jižní Koreji zastavíme. Samsung pracuje na inovacích i v oblasti LCD panelů. Jeho technologie Super PLS (Plane-to-Line Switching) je míněna jako levná alternativa, však dosahující kvalit či přímo převyšující IPS technologii. Výrobce ji již použil u více monitorů s 1920 i 2560 pixely šířky, svoji premiéru v UltraHD světě si odbývá nyní na 31,5palcovém monitoru U32D970Q.

Ten tak parametrově tvoří alternativu právě IPS a IGZO displejům této úhlopříčky, které již na trhu jsou. Cenově bude samozřejmě o dost výše než levné TN panely s 3840×2160, ale Samsung zato přinese velmi slušné parametry: 8ms odezva, 10bitové barvy, 16bitová LUT a v továrně provedená kalibrace s přesností ΔE<1. Rovnoměrnost podsvícení má dosahovat minimálně 90 %, monitor podporuje nezávislá zobrazení na dvou polovinách, kdy každá má vlastní barevný prostor, dále jsou podporována čtyři FullHD zobrazení. Nechybí USB 3.0 hub či podpora zvuku, mezi vstupy je zde DisplayPort (dvakrát) a DVI + HDMI 1.4 – z toho logicky plyne, že 60Hz v nativním rozlišení je k dispozici jen přes DisplayPorty. Cena zatím není známa.

Sapphire Radeonu R9 285 ITX je malej

Ještě se tahle karta ani neobjevila oficiálně v prodeji (má se tak státi prý 2. září) a už známe mnoho karet mnoha výrobců. Z nich nejzajímavější je nepochybně ITX model od Sapphiru, který do hloubky skříně zabírá pouze 17 centimetrů. Sapphire v této verzi nabídne i velmi mírně přetaktovaný OC model, ale na ty pravé žně si počkejme až u plnohodnotných karet. Očekává se, že pro AMD bude Radeon R9 285 něčím podobným jako GeForce GTX 750 (Ti) pro Nvidii: jednoduchým, levným ale výkonným produktem, který si zákazníci oblíbí. Jestli i linuxáci, toť otázka, uzavřené Catalysty od AMD stále zaostávají a otevřený ovladač ještě daleko víc.

Radeon R9 285 ponese 1792 stream processorů, základní takt jeho GPU má být 918 MHz. Výrobci jistě sami přijdou s OC edicemi sahajícími za 1GHz hranici. Celek pak doplní GDDR5 paměti o velikosti 2 GB a efektivním taktu 5,5 GHz. Karta bude napájena dvěma 6pin PCI Express konektory (plus PCI Express slotem, samozřejmě).

200Mpix Hasselblad H5D CMOS Multi-Shot

Hasselblad konečně vydal Multi-Shotovou verzi svého nejnovějšího středoformátu H5D. Připomenu, že všichni výrobci s novou generací přešli z CCD čipů na CMOS s menšími rozměry (tedy na Pentaxem poprvé před lety použitý rozměr snímače 44×33 mm, namísto dosavadních 53,7×40,3 mm čipů). Všichni svorně – Pentax, Phase One / Mamiya / Leaf – tak sjednocují „digitální 645“ formát nikoli na 45×60mm políčcích svitkového filmu, ale na něčem, co bych si dovolil označit jako „APS-C 645“.

Hasselblad H5D tak shodně s konkurencí nese 50Mpix CMOS snímač rozměrů 44×33 mm (to je mimochodem plocha 1452 mm², což je oproti fullframe s 36×24 mm, tedy 864 mm², velikosti 168 %). V případě Multi-Shot modelů ale disponuje unikátní funkcionalitou: piezo mechanismem jemně se měnící polohou čipu vůči objektivu. Pomocí vícenásobných expozic – podporuje 4 a 6násobnou expozici – dociluje Hasselblad 200Mpix snímků, kde je kompletní RGB informace, byť oproti Foveonu X3 (před Quattro érou – achjo, zamotává se nám to) realizovaná snímačem s bayerovou maskou a posuvem.

Rozdíl v kvalitě snímku je jasný. Odpovídá mu i velikost RAWů, zhruba 400 MB. Mám Hasselblad rád, ač si jej nikdy nekoupím. A současně ač on sám už vlastně nic moc nevyvíjí / nevyrábí. Jeho podivné kompakty a zrcadlovky jsou designově upravené Sony, jeho středoformáty zase má na svědomí Fuji. Na model H5D CMOS MS si připravte 33 tisíc euro bez daně, tedy hrubým přepočtem 1 milión Kč+.

       

Komentáře

[Petr Ježek]

Proč si tento krátký R9 neoblíbit? Svobodný ovladač je OK a ne každý má kopřivku s mírně trhaného pohybu superručnice v nějaké té RPG.