abclinuxu.cz AbcLinuxu.cz itbiz.cz ITBiz.cz HDmag.cz HDmag.cz abcprace.cz AbcPráce.cz
AbcLinuxu hledá autory!
Inzerujte na AbcPráce.cz od 950 Kč
Rozšířené hledání
×
včera 13:00 | Komunita

Do 30. října se lze přihlásit do dalšího kola programu Outreachy (Wikipedie), jehož cílem je přitáhnout do světa svobodného a otevřeného softwaru lidi ze skupin, jež jsou ve světě svobodného a otevřeného softwaru málo zastoupeny. Za 3 měsíce práce, od 4. prosince 2018 do 4. března 2019, v participujících organizacích lze vydělat 5 500 USD.

Ladislav Hagara | Komentářů: 38
21.9. 22:22 | Komunita

Společnost Purism představila kryptografický token Librem Key. Koupit jej lze za 59 dolarů. Token byl vyvinut ve spolupráci se společností Nitrokey a poskytuje jak OpenPGP čipovou kartu, tak zabezpečení bootování notebooků Librem a také dalších notebooků s open source firmwarem Heads.

Ladislav Hagara | Komentářů: 8
21.9. 20:33 | Nová verze

Společnost NVIDIA oficiálně vydala verzi 10.0 toolkitu CUDA (Wikipedie) umožňujícího vývoj aplikací běžících na jejich grafických kartách. Přehled novinek v poznámkách k vydání.

Ladislav Hagara | Komentářů: 0
21.9. 20:00 | Upozornění

Příspěvek Jak přežít plánovanou údržbu DNS na blogu zaměstnanců CZ.NIC upozorňuje na historicky poprvé podepsání DNS root zóny novým klíčem dne 11. října 2018 v 18:00. Software, který nebude po tomto okamžiku obsahovat nový DNSSEC root klíč, nebude schopen resolvovat žádná data. Druhým důležitým datem je 1. února 2019, kdy významní výrobci DNS softwaru, také historicky poprvé, přestanou podporovat servery, které porušují DNS standard

… více »
Ladislav Hagara | Komentářů: 6
21.9. 15:55 | Pozvánky

Spolek OpenAlt zve příznivce otevřených řešení a přístupu na 156. brněnský sraz, který proběhne v pátek 21. září od 18:00 v restauraci Na Purkyňce na adrese Purkyňova 80.

Ladislav Hagara | Komentářů: 0
21.9. 13:22 | Nová verze

Alan Griffiths z Canonicalu oznámil vydání verze 1.0.0 display serveru Mir (GitHub, Wikipedie). Mir byl představen v březnu 2013 jako náhrada X serveru a alternativa k Waylandu. Dnes Mir běží nad Waylandem a cílen je na internet věcí (IoT).

Ladislav Hagara | Komentářů: 0
20.9. 22:00 | Nasazení Linuxu
Stabilní aktualizace Chrome OS 69 (resp. Chromium OS), konkrétně 69.0.3497.95, přináší mj. podporu linuxových aplikací. Implementována je pomocí virtualizace, a proto je tato funkce také omezena na zařízení s dostatkem paměti a podporou hardwarové akcelerace, tudíž nejsou podporovány chromebooky s 32bitovými architekturami ARM, či Intel Bay Trail (tzn. bez Intel VT-x).
Fluttershy, yay! | Komentářů: 5
20.9. 21:32 | Zajímavý projekt

Došlo k uvolnění linuxové distribuce CLIP OS, vyvíjené francouzským úřadem pro kybernetickou bezpečnost ANSSI, jako open source. Vznikla za účelem nasazení v úřadech, kde je potřeba omezit přístup k důvěrným datům. Je založená na Gentoo.

Fluttershy, yay! | Komentářů: 1
20.9. 16:00 | Komerce

Zjistěte více o bezpečné a flexibilní architektuře v cloudu! IBM Cloud poskytuje bezpečné úložiště pro Vaše obchodní data s možností škálovatelnosti a flexibilitou ukládání dat. Zároveň nabízí prostředky pro jejich analýzu, vizualizaci, reporting a podporu rozhodování.

… více »
Fluttershy, yay! | Komentářů: 12
20.9. 12:22 | Nová verze

V dubnu letošního roku Mozilla představila webový prohlížeč pro rozšířenou a virtuální realitu Firefox Reality (GitHub). V úterý oznámila vydání verze 1.0. Ukázka na YouTube. Firefox Reality je k dispozici pro Viveport, Oculus a Daydream.

Ladislav Hagara | Komentářů: 2
Na optické médium (CD, DVD, BD aj.) jsem naposledy vypaloval(a) data před méně než
 (13%)
 (14%)
 (21%)
 (23%)
 (25%)
 (4%)
 (1%)
Celkem 390 hlasů
 Komentářů: 33, poslední 16.9. 11:55
Rozcestník

HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů

16. 2. 2017 | David Ježek | Hardware | 2682×

Hned další dva výrobci hlásí pokrok ve vývoji vrstvené technologie výroby NAND flash čipů, což u obou dává příslib kapacitně větších SSD i dalšího zlevňování jednotlivých úrovní kapacit. Vedle SSD se podíváme, jak to vlastně má Apple s ARM čipy pro notebooky; kdy AMD uvede GPU rodiny Vega; jaká je aktuální poruchovost pevných disků několika posledních generací i to, jak vypadá pasivně chlazená GeForce GTX 1050 Ti.

Western Digital vyrábí 64vrstvé NAND flash

Nepříliš dlouho po koupi firmy SanDisk oznamuje Western Digital počáteční fázi výroby NAND flash čipů tvořených 64 vrstvami. Konkrétně jde o 64vrstvé 512Gbit TLC NAND flash čipy, které SanSisk (Western Digital) vyvinul a vyrábí v továrně v Jokkaiči v Japonsku, kterou provozuje společně s Toshibou. Tato vrstvená technologie BiCS3 je již několikátou iterací ve vrstvení NAND flash die v rámci jednoho pouzdra čipu. Nárůst kapacity celého čipu je na dvojnásobek oproti loni ohlášené 256Gbit BiCS3 variantě. Nicméně v tuto chvíli není žádná zpráva o tom, kdy by se čipy a zejména produkty na nich postavené mohly objevit na trhu. Díky tomu ale lze očekávat další zlevnění zejména SSD s vysokými kapacitami (půl TB, 1 TB apod.).

Hynix chystá 72vrstvé NAND flash čipy

To konkurenční SK Hynix se pohybuje po jiných násobcích počtu vrstev. Zatímco v roce 2015 uvedl na trh první sériově vyráběné NAND flash čipy s 36 vrstvami (tehdy jim říkal 3D-V2 a šlo o 128Gbit 3D MLC NAND flash), loni následované 48vrstvými čipy 3D-V3, letos představí 72vrstvé čipy generace 3D-V4. Dostat by se s tímto počtem vrstev měl též na kapacitu 512 Gbitů. Nejprve ale na bázi stejného vrstvení přijdou 256Gbit čipy, ty 512Gbitové budou následovat až v posledním čtvrtletí tohoto roku. Při letmém pohledu do firemního katalogu lze s čipy tohoto výrobce konstruovat klidně i 2TB single-side SSD formátu M.2. Je tedy jen otázkou času, že kapacity SSD opět vzrostou (nad aktuální 4 TB u 2,5" SATA – to nabízí Samsung), zejména u M.2 to může být zajímavé.

Jestli 120/128GB a menší SSD přežijí do roku 2018, je málo pravděpodobné, tyto kapacity už nebude mít smysl z nadcházejících NAND flash čipů vyrábět.

Macbooky přejdou na ARM čipy

Dvanáct let od chvíle, kdy Steve Jobs ohlásil přechod Applu z CPU architektury PowerPC na x86 s procesory Intel, přichází podle všeho počátek podobně radikální změny. Firma si už loni u poslední verze Macbooků Pro vyzkoušela, jaké to je provozovat část stroje za pomoci vlastního ARM procesoru. To šlo o pověstný nový touchbar, který je spravován nikoli softwarové za pomoci hlavního CPU (což je stále Intel x86), ale čipem Apple T1.

A není daleko doba, kdy ARM procesor bude v macboocích řídit více věcí. Konkrétně PowerNap, technologii Applu, která umožňuje notebookům provádět určité operace i ve vypnutém stavu, za použití ultra-úsporného režimu chodu CPU (např. stahování aktualizací). Prý v Applu nepanuje spokojenost s tím, jak málo úsporné jsou nejúspornější režimy chodu procesorů od Intelu a že by tohle lépe zvládal vlastní firemní ARM.

Myšlenka těchto malých koprocesorů pro specifické účely (PowerNap, touchbar) není nová, takto svého času fungovaly počítače, když výroba neumožňovala dostat vše do jednoho čipu (a je jedno, jestli si vzpomeneme na 3Dfx Voodoo 1 / 2 či půjdeme ještě dále, třeba k počítačům Amiga). Myšlenka ale může také jednoho dne způsobit, že Apple zjistí, že jeho vlastní ARM má podobné vlastnosti jako řada Intel Core M či Core i3/5/7 a třeba i v doprovodu vybraných koprocesorů tak nadále velkých x86 procesorů netřeba. Tedy minimálně v mobilní sféře, ve výkonných desktopech má zatím Intel své jisté, ačkoli jak to bude s řadou Mac Pro…

AMD vydá GPU architektury Vega ve druhém čtvrtletí 2017

Polaris, neboli radeony RX 470 a RX 480, je/jsou na světě již nějakou dobu, nicméně to je málo. AMD stále nemá na trhu konkurenci k GeForce GTX 1080 či případné GeForce GTX 1080 Ti (tady ale trochu narušuji kauzalitu, neb model GTX 1080 Ti patrně vzniká jako odezva právě na Vegu, nikoli naopak). Každopádně čekání se chýlí ke konci, AMD uvede Vegu již ve druhém čtvrtletí, tedy za necelých 2 až 5 měsíců odteď. Tím není myšlen paperlaunch architektury, ale uvedení reálných produktů s GPU této třídy.

HWN

Statistiky poruchovosti HDD Backblaze za rok 2016

Jako každý rok, i ten loňský se dočkal rekapitulace poruchovosti pevných disků u velkého poskytovatele Backblaze. Firma tak opět hlásá do světa, že nejspolehlivěji se jeví pevné disky HGST, nejméně spolehlivé pak opět Seagate, ač zde došlo k velkému zlepšení. Obecně to zatím vypadá, že aktuální nejvyšší kapacity budou o dost spolehlivější než známé šmejdy z dílen zejména Seagate. Ale statistiky jsou to velmi detailní, pročež je doporučuji projít kompletně a probrat se daty, která dala Backblaze k dispozici.

HWN

Palit představil GeForce GTX 1050 Ti s pasivním chlazením

Aktuální řada GeForce, tedy zejména nižší modely s GPU vyráběným 14nm FinFET procesem, je opravdu velmi úsporná. V rámci řady GeForce GTX 1050 Ti lze narazit jak na modely bez přídavného napájení (s TDP 75 W), tak výše taktované modely s 6pin PCI Express. To jasně už od první chvíle naznačilo, že pasivně chlazený model od některého z výrobců je jen otázkou času. Tím výrobcem je Palit, karta nese označení GeForce GTX 1050 Ti KalmX a jde, kromě chladiče, o veskrze standardní GeForce GTX 1050 Ti. S ohledem na značku lze očekávat, že výrobce uvede obdobný model i pod značkou Gainward, jak je u něj zvykem.

Zdali se připojí i další výrobci, ukáže až čas, nicméně pravděpodobnost asi není dost vysoká. Momentálně mají všichni hlavní (např. Asus, MSI, Gigabyte,…) v nabídce dostatek 2GB GeForce GTX 1050 i 4GB GeForce GTX 1050 Ti a zabývat se něčím tak málo prestižním, jako je mainstreamový segment, už asi nebudou.

HWN HWN HWN HWN HWN HWN

       

Hodnocení: 100 %

        špatnédobré        

Nástroje: Tisk bez diskuse

Tiskni Sdílej: Linkuj Jaggni to Vybrali.sme.sk Google Del.icio.us Facebook

Komentáře

Vložit další komentář

vlk avatar 16.2.2017 07:04 vlk | skóre: 23 | blog: u_vlka
Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
Zvlastne je, ze ked SanDisk robi najvacsi chip TLC 512Mbit (64MB) tak ako to dostali do microSD karty s kapacitou256MB? podla mna do rozmeru tej karty vlezie nanajvys jeden chip, jedine co ma napada, zeby este tie chipy davali na seba...
You don't exist, Go away !
16.2.2017 07:53 TT
Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
Tak nevím, jestli si chtěl autor jenom kopnout do Seagatu nebo to je nástřel na flame? :) Podle tabulky je nejhorší WD. Tj. HGST, Toshiba, Seagate, WD. A show může začít... :)
Conscript89 avatar 16.2.2017 10:19 Conscript89 | Brno
Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
No, ja si to prave par dni pred uvedenim zde cetl a rekl bych ze podle citovaneho clanku je na tom Seagate lepe nez WD. A to WD taky neni v nejakem malem poctu.
I can only show you the door. You're the one that has to walk through it.
16.2.2017 17:43 pc2005 | skóre: 36 | blog: GardenOfEdenConfiguration | liberec
Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
Tak když oni používaj jenom WD Greeny a Redy, což je odpad. Přičemž od Seagate maj i enterprise verze, který budou mít logicky lepší parametry. WD Greenu odpovídá třeba desktop Seagate ST3000DM001 :-P. Zajímavý by bylo porovnání třeba WD RE4 vs Seagate Constellation ES.
16.2.2017 12:38 andrej
Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
pasivne chladena graficka karta znacky palit mi pripomina ikeacke predlzovacky koppla
Petr Tomášek avatar 16.2.2017 13:55 Petr Tomášek | skóre: 37 | blog: Vejšplechty
Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
:-D
multicult.fm | monokultura je zlo | welcome refugees!
17.2.2017 17:34 Miiicho
Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
Ja mam presne tu istu palit len s 750ti. Neviem ktory idi*t vymyslel davat tie rebra chladica kolmo. To je normalne problem uchladit, kedze vzduch v bedni ide z predu do zadu ... A ano, koppla a palit, to je fajna kombinacia :D
16.2.2017 17:46 pc2005 | skóre: 36 | blog: GardenOfEdenConfiguration | liberec
Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
Škoda že zatím nejde tvořit křemíkové krystaly (ve vysoké čistotě, správné orientaci a bezchybnosti mřížky) na libovolné vrstvě :-(. To by byly čipy.
16.2.2017 19:52 Jardik
Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
Ja porad cekam na nove APU od AMD s AM4 deskami a porad nic a nic. Zatim jsem nasel jen nejaky PC od HP, kde ta kombinace je, ale u nas neni k sehnani. Navic nestojim o cele PC, chci jen procesor, desku a ram.
16.2.2017 20:30 roumen
Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
ty PC od HP jsou ale Bristol Ridge (to je Excavator, vylepseni stare AMD architektury, ne ta nova architektura Zen kterou budou ted uvadet). Nove APU Zen budou az pozdeji (po vykonnych desktop cpu).

Založit nové vláknoNahoru

ISSN 1214-1267   www.czech-server.cz
© 1999-2015 Nitemedia s. r. o. Všechna práva vyhrazena.