abclinuxu.cz AbcLinuxu.cz itbiz.cz ITBiz.cz HDmag.cz HDmag.cz abcprace.cz AbcPráce.cz
AbcLinuxu hledá autory!
Inzerujte na AbcPráce.cz od 950 Kč
Rozšířené hledání
×

dnes 11:00 | Zajímavý software
Na Good Old Games je v rámci aktuálních zimních slev zdarma k dispozici remasterovaná verze klasické point&click adventury Grim Fandango, a to bez DRM a pro mainstreamové OS včetně GNU/Linuxu. Akce trvá do 14. prosince, 15:00 SEČ.
Fluttershy, yay! | Komentářů: 2
dnes 07:22 | Pozvánky

Konference InstallFest 2018 proběhne o víkendu 3. a 4. března 2018 v Praze na Karlově náměstí 13. Spuštěno bylo CFP. Přihlásit přednášku nebo workshop lze do 18. ledna 2018.

Ladislav Hagara | Komentářů: 0
včera 20:22 | Nová verze

Před měsícem byla vydána Fedora 27 ve dvou edicích: Workstation pro desktopové a Atomic pro cloudové nasazení. Fedora Server byl "vzhledem k náročnosti přechodu na modularitu" vydán pouze v betaverzi. Finální verze byla naplánována na leden 2018. Plán byl zrušen. Fedora 27 Server byl vydán již dnes. Jedná se ale o "klasický" server. Modularita se odkládá.

Ladislav Hagara | Komentářů: 6
včera 10:22 | Zajímavý článek

Lukáš Růžička v článku Kuchařka naší Růži aneb vaříme rychlou polévku z Beameru na MojeFedora.cz ukazuje "jak si rychle vytvořit prezentaci v LaTeXu, aniž bychom se přitom pouštěli do jeho bezedných hlubin".

Ladislav Hagara | Komentářů: 13
včera 07:22 | Komunita

Od 26. do 29. října proběhla v Bochumi European Coreboot Conference 2017 (ECC'17). Na programu této konference vývojářů a uživatelů corebootu, tj. svobodné náhrady proprietárních BIOSů, byla řada zajímavých přednášek. Jejich videozáznamy jsou postupně uvolňovány na YouTube.

Ladislav Hagara | Komentářů: 0
11.12. 19:22 | Nová verze

Ondřej Filip, výkonný ředitel sdružení CZ.NIC, oznámil vydání verze 2.0.0 open source routovacího démona BIRD (Wikipedie). Přehled novinek v diskusním listu a v aktualizované dokumentaci.

Ladislav Hagara | Komentářů: 0
11.12. 09:22 | Pozvánky

V Praze dnes probíhá Konference e-infrastruktury CESNET. Na programu je řada zajímavých přednášek. Sledovat je lze i online na stránce konference.

Ladislav Hagara | Komentářů: 2
9.12. 20:11 | Nová verze

Byl vydán Debian 9.3, tj. třetí opravná verze Debianu 9 s kódovým názvem Stretch a Debian 8.10, tj. desátá opravná verze Debianu 8 s kódovým názvem Jessie. Řešeny jsou především bezpečnostní problémy, ale také několik vážných chyb. Instalační média Debianu 9 a Debianu 8 lze samozřejmě nadále k instalaci používat. Po instalaci stačí systém aktualizovat.

Ladislav Hagara | Komentářů: 6
9.12. 00:44 | Nová verze

Po 6 měsících vývoje od vydání verze 0.13.0 byla vydána verze 0.14.0 správce balíčků GNU Guix a na něm postavené systémové distribuce GuixSD (Guix System Distribution). Na vývoji se podílelo 88 vývojářů. Přibylo 1 211 nových balíčků. Jejich aktuální počet je 6 668. Aktualizována byla také dokumentace.

Ladislav Hagara | Komentářů: 4
8.12. 21:33 | Nová verze

Po půl roce vývoje od vydání verze 5.9 byla vydána nová stabilní verze 5.10 toolkitu Qt. Přehled novinek na wiki stránce. Současně byla vydána nová verze 4.5.0 integrovaného vývojového prostředí (IDE) Qt Creator nebo verze 1.10 nástroje pro překlad a sestavení programů ze zdrojových kódů Qbs.

Ladislav Hagara | Komentářů: 0
Jak se vás potenciálně dotkne trend odstraňování analogového audio konektoru typu 3,5mm jack z „chytrých telefonů“?
 (8%)
 (1%)
 (1%)
 (1%)
 (75%)
 (14%)
Celkem 974 hlasů
 Komentářů: 45, poslední 1.12. 19:00
    Rozcestník

    HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů

    16.2. | David Ježek | Hardware | 2653×

    Hned další dva výrobci hlásí pokrok ve vývoji vrstvené technologie výroby NAND flash čipů, což u obou dává příslib kapacitně větších SSD i dalšího zlevňování jednotlivých úrovní kapacit. Vedle SSD se podíváme, jak to vlastně má Apple s ARM čipy pro notebooky; kdy AMD uvede GPU rodiny Vega; jaká je aktuální poruchovost pevných disků několika posledních generací i to, jak vypadá pasivně chlazená GeForce GTX 1050 Ti.

    Western Digital vyrábí 64vrstvé NAND flash

    Nepříliš dlouho po koupi firmy SanDisk oznamuje Western Digital počáteční fázi výroby NAND flash čipů tvořených 64 vrstvami. Konkrétně jde o 64vrstvé 512Gbit TLC NAND flash čipy, které SanSisk (Western Digital) vyvinul a vyrábí v továrně v Jokkaiči v Japonsku, kterou provozuje společně s Toshibou. Tato vrstvená technologie BiCS3 je již několikátou iterací ve vrstvení NAND flash die v rámci jednoho pouzdra čipu. Nárůst kapacity celého čipu je na dvojnásobek oproti loni ohlášené 256Gbit BiCS3 variantě. Nicméně v tuto chvíli není žádná zpráva o tom, kdy by se čipy a zejména produkty na nich postavené mohly objevit na trhu. Díky tomu ale lze očekávat další zlevnění zejména SSD s vysokými kapacitami (půl TB, 1 TB apod.).

    Hynix chystá 72vrstvé NAND flash čipy

    To konkurenční SK Hynix se pohybuje po jiných násobcích počtu vrstev. Zatímco v roce 2015 uvedl na trh první sériově vyráběné NAND flash čipy s 36 vrstvami (tehdy jim říkal 3D-V2 a šlo o 128Gbit 3D MLC NAND flash), loni následované 48vrstvými čipy 3D-V3, letos představí 72vrstvé čipy generace 3D-V4. Dostat by se s tímto počtem vrstev měl též na kapacitu 512 Gbitů. Nejprve ale na bázi stejného vrstvení přijdou 256Gbit čipy, ty 512Gbitové budou následovat až v posledním čtvrtletí tohoto roku. Při letmém pohledu do firemního katalogu lze s čipy tohoto výrobce konstruovat klidně i 2TB single-side SSD formátu M.2. Je tedy jen otázkou času, že kapacity SSD opět vzrostou (nad aktuální 4 TB u 2,5" SATA – to nabízí Samsung), zejména u M.2 to může být zajímavé.

    Jestli 120/128GB a menší SSD přežijí do roku 2018, je málo pravděpodobné, tyto kapacity už nebude mít smysl z nadcházejících NAND flash čipů vyrábět.

    Macbooky přejdou na ARM čipy

    Dvanáct let od chvíle, kdy Steve Jobs ohlásil přechod Applu z CPU architektury PowerPC na x86 s procesory Intel, přichází podle všeho počátek podobně radikální změny. Firma si už loni u poslední verze Macbooků Pro vyzkoušela, jaké to je provozovat část stroje za pomoci vlastního ARM procesoru. To šlo o pověstný nový touchbar, který je spravován nikoli softwarové za pomoci hlavního CPU (což je stále Intel x86), ale čipem Apple T1.

    A není daleko doba, kdy ARM procesor bude v macboocích řídit více věcí. Konkrétně PowerNap, technologii Applu, která umožňuje notebookům provádět určité operace i ve vypnutém stavu, za použití ultra-úsporného režimu chodu CPU (např. stahování aktualizací). Prý v Applu nepanuje spokojenost s tím, jak málo úsporné jsou nejúspornější režimy chodu procesorů od Intelu a že by tohle lépe zvládal vlastní firemní ARM.

    Myšlenka těchto malých koprocesorů pro specifické účely (PowerNap, touchbar) není nová, takto svého času fungovaly počítače, když výroba neumožňovala dostat vše do jednoho čipu (a je jedno, jestli si vzpomeneme na 3Dfx Voodoo 1 / 2 či půjdeme ještě dále, třeba k počítačům Amiga). Myšlenka ale může také jednoho dne způsobit, že Apple zjistí, že jeho vlastní ARM má podobné vlastnosti jako řada Intel Core M či Core i3/5/7 a třeba i v doprovodu vybraných koprocesorů tak nadále velkých x86 procesorů netřeba. Tedy minimálně v mobilní sféře, ve výkonných desktopech má zatím Intel své jisté, ačkoli jak to bude s řadou Mac Pro…

    AMD vydá GPU architektury Vega ve druhém čtvrtletí 2017

    Polaris, neboli radeony RX 470 a RX 480, je/jsou na světě již nějakou dobu, nicméně to je málo. AMD stále nemá na trhu konkurenci k GeForce GTX 1080 či případné GeForce GTX 1080 Ti (tady ale trochu narušuji kauzalitu, neb model GTX 1080 Ti patrně vzniká jako odezva právě na Vegu, nikoli naopak). Každopádně čekání se chýlí ke konci, AMD uvede Vegu již ve druhém čtvrtletí, tedy za necelých 2 až 5 měsíců odteď. Tím není myšlen paperlaunch architektury, ale uvedení reálných produktů s GPU této třídy.

    HWN

    Statistiky poruchovosti HDD Backblaze za rok 2016

    Jako každý rok, i ten loňský se dočkal rekapitulace poruchovosti pevných disků u velkého poskytovatele Backblaze. Firma tak opět hlásá do světa, že nejspolehlivěji se jeví pevné disky HGST, nejméně spolehlivé pak opět Seagate, ač zde došlo k velkému zlepšení. Obecně to zatím vypadá, že aktuální nejvyšší kapacity budou o dost spolehlivější než známé šmejdy z dílen zejména Seagate. Ale statistiky jsou to velmi detailní, pročež je doporučuji projít kompletně a probrat se daty, která dala Backblaze k dispozici.

    HWN

    Palit představil GeForce GTX 1050 Ti s pasivním chlazením

    Aktuální řada GeForce, tedy zejména nižší modely s GPU vyráběným 14nm FinFET procesem, je opravdu velmi úsporná. V rámci řady GeForce GTX 1050 Ti lze narazit jak na modely bez přídavného napájení (s TDP 75 W), tak výše taktované modely s 6pin PCI Express. To jasně už od první chvíle naznačilo, že pasivně chlazený model od některého z výrobců je jen otázkou času. Tím výrobcem je Palit, karta nese označení GeForce GTX 1050 Ti KalmX a jde, kromě chladiče, o veskrze standardní GeForce GTX 1050 Ti. S ohledem na značku lze očekávat, že výrobce uvede obdobný model i pod značkou Gainward, jak je u něj zvykem.

    Zdali se připojí i další výrobci, ukáže až čas, nicméně pravděpodobnost asi není dost vysoká. Momentálně mají všichni hlavní (např. Asus, MSI, Gigabyte,…) v nabídce dostatek 2GB GeForce GTX 1050 i 4GB GeForce GTX 1050 Ti a zabývat se něčím tak málo prestižním, jako je mainstreamový segment, už asi nebudou.

    HWN HWN HWN HWN HWN HWN

           

    Hodnocení: 100 %

            špatnédobré        

    Nástroje: Tisk bez diskuse

    Tiskni Sdílej: Linkuj Jaggni to Vybrali.sme.sk Google Del.icio.us Facebook

    Komentáře

    Vložit další komentář

    vlk avatar 16.2. 07:04 vlk | skóre: 22 | blog: u_vlka
    Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
    Zvlastne je, ze ked SanDisk robi najvacsi chip TLC 512Mbit (64MB) tak ako to dostali do microSD karty s kapacitou256MB? podla mna do rozmeru tej karty vlezie nanajvys jeden chip, jedine co ma napada, zeby este tie chipy davali na seba...
    You don't exist, Go away !
    16.2. 07:53 TT
    Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
    Tak nevím, jestli si chtěl autor jenom kopnout do Seagatu nebo to je nástřel na flame? :) Podle tabulky je nejhorší WD. Tj. HGST, Toshiba, Seagate, WD. A show může začít... :)
    Conscript89 avatar 16.2. 10:19 Conscript89 | Brno
    Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
    No, ja si to prave par dni pred uvedenim zde cetl a rekl bych ze podle citovaneho clanku je na tom Seagate lepe nez WD. A to WD taky neni v nejakem malem poctu.
    I can only show you the door. You're the one that has to walk through it.
    16.2. 17:43 pc2005 | skóre: 34 | blog: GardenOfEdenConfiguration | liberec
    Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
    Tak když oni používaj jenom WD Greeny a Redy, což je odpad. Přičemž od Seagate maj i enterprise verze, který budou mít logicky lepší parametry. WD Greenu odpovídá třeba desktop Seagate ST3000DM001 :-P. Zajímavý by bylo porovnání třeba WD RE4 vs Seagate Constellation ES.
    Chuck Norris řekl babičce, že si dá jen 3 knedlíky. A dostal 3 knedlíky. | 帮帮我,我被锁在中国房
    16.2. 12:38 andrej
    Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
    pasivne chladena graficka karta znacky palit mi pripomina ikeacke predlzovacky koppla
    Petr Tomášek avatar 16.2. 13:55 Petr Tomášek | skóre: 37 | blog: Vejšplechty
    Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
    17.2. 17:34 Miiicho
    Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
    Ja mam presne tu istu palit len s 750ti. Neviem ktory idi*t vymyslel davat tie rebra chladica kolmo. To je normalne problem uchladit, kedze vzduch v bedni ide z predu do zadu ... A ano, koppla a palit, to je fajna kombinacia :D
    16.2. 17:46 pc2005 | skóre: 34 | blog: GardenOfEdenConfiguration | liberec
    Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
    Škoda že zatím nejde tvořit křemíkové krystaly (ve vysoké čistotě, správné orientaci a bezchybnosti mřížky) na libovolné vrstvě :-(. To by byly čipy.
    Chuck Norris řekl babičce, že si dá jen 3 knedlíky. A dostal 3 knedlíky. | 帮帮我,我被锁在中国房
    16.2. 19:52 Jardik
    Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
    Ja porad cekam na nove APU od AMD s AM4 deskami a porad nic a nic. Zatim jsem nasel jen nejaky PC od HP, kde ta kombinace je, ale u nas neni k sehnani. Navic nestojim o cele PC, chci jen procesor, desku a ram.
    16.2. 20:30 roumen
    Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: další pokrok ve vrstvení NAND flash čipů
    ty PC od HP jsou ale Bristol Ridge (to je Excavator, vylepseni stare AMD architektury, ne ta nova architektura Zen kterou budou ted uvadet). Nove APU Zen budou az pozdeji (po vykonnych desktop cpu).

    Založit nové vláknoNahoru

    ISSN 1214-1267   www.czech-server.cz
    © 1999-2015 Nitemedia s. r. o. Všechna práva vyhrazena.