HW novinky: roadmapa CPU a další novinky Intelu pro rok 2016

26. 11. 2015 | David Ježek | Hardware | 2961×

Dnešní díl je v podstatě speciálem o Intelu. O tom, co uvádí na trh, co představil pro blízkou budoucnost, o tom jaké má plány pro následné generace produktů. Podíváme se tak vedle minulého Broadwellu-E také na chystané další čipy generace Skylake, nástupnickou Kaby Lake, na obrovský procesor Knights Landing (Xeon Phi II) a také na to jak Intel ohlásil první produkt s pamětmi typu HBM2.

Procesorové plány Intelu pro rok 2016

O 10jádrovém Broadwellu-E jsme si povídali minule, dnes si to doplníme o další věci, které Intel plánuje. Tak předně jsou to pochopitelně další nové modely generace Skylake. Konkrétně nás čekají zejména LGA procesory, tedy takové, které pasují do socketu. Skylake-S přinese v příštím roce nové čtyřjádrové procesory s TDP 65 W. Doprovodí je nástupnická generace Kaby Lake-S, které spíše říkám „Skylake Refresh“, opět v LGA provedení, a to čtyřjádrové a dvoujádrové procesory s TDP 35, 65 a 95 W. Tedy celé výkonnostní spektrum, které navíc doprovodí Kaby Lake-U, tedy úsporné verze s TDP 15 a 28 W. U nich již půjde o BGA provedení, tedy procesory osazované přímo na PCB základních desek v (pří)strojích.

Speciálně u výkonných desktopových procesorů ale musím explicitně zmínit, že jak Skylake, tak Kaby Lake, se objeví nejdříve na podzim, spíše ale čekejme dostupnost před Vánoci. Do té doby Intel počítá se souběhem Stávajících procesorů Skylake a Broadwell. ULV verze Kaby Lake přijde v létě a nahradí současný Skylake-U. O něco dříve, na jaře, se objeví nástupce low-endového Braswellu, Apollo Lake, tedy SoC v BGA prvoedení a s TDP od 6 do 10 W.

Lze tedy říci, že současný stav, kdy například mezi výkonnějšími čtyřjádrovými procesory lze vybírat mezi 22nm Skylake, 14nm Broadwell a 14nm Skylake přetrvá ještě alespoň tři čtvrtě roku. 22nm Haswell-E, který se objevil před více než rokem, už doznívá, 14nm Broadwell-E je dle této roadmapy v plánu na druhé čtvrtletí příštího roku. K němu se mnozí obrací s velkými očekáváními, a to i přesto, že právě Haswell-E předvedl opět solidní výkony a také solidní overclocking. Na konkrétní parametry procesorů, od kterých se půjde s odhady odpíchnout, si ale ještě počkáme, to co zaznělo minule berme jen jako velmi pravděpodobné, nikoli jisté.

Ale abych nekončil úplně optimisticky, stále platí, že původně (řekněme v dobách kolem 45nm a 32nm výroby) chtěl Intel metodou „tick-tock“ uvádět nové generace CPU s novými výrobními procesy daleko vyšším tempem. Už Haswell a Skylake nabraly oproti oněm tehdejším plánům výrazné zpoždění a vřazení mezigenerace Kaby Lake tento jev jen umocňuje: znamená to totiž další odsun pro 10nm tick architekturu Cannonlake. Ale buďme rádi alespoň za to, Intel se jistě nefláká záměrně, protože nemůže mít přesné informace o tom, jak dobrý bude 14nm výrobní proces v dané konkrétní variantě u GlobalFoundries a jak kvalitní bude CPU architektura AMD Zen. AMD má za sebou sice řadu krizových let, kdy se v tom doslova plácá, ale jak dokázaly první jak Athlony (a vyfouknutí 1GHz prvenství Intelu), tak architektura AMD64 (která přiměla Intel zavrhnout jeho vlastní x86-64 variantu), AMD nelze podceňovat vždy a ve všem.

Kaby Lake dostane podporu 10bit H.265 / VP9

K refreshi Skylaku se sluší dodat jednu podstatnou věc. A tou je přítomnost hardwarové akcelerace videa ve formátech H.265 a VP9, a to v 10bit/color kvalitě. Intel tak svá iGPU připravuje na 4k/HDR éru, která příští rok přijde. Z dřívějších informací připomeňme, že pasuje do socketu LGA1151. Mezi výstupy se počítá i s podporou 5k rozlišení, a to 30Hz s jedním, resp. 60Hz se dvěma - to naznačuje nepřítomnost DisplayPortu ve verzi 1.3 (což je natolik zvláštní, že si raději počkejme na potvrzení/vyvrácení v příštím roce). Nadšenci do výkonu a přetaktování se mohou těšit na 95W čtyřjádro s odemčeným násobičem.

Doprovodné čipsety řady Intel 200 nabídnou až 24 PCI Express linek verze 3.0, spoustu USB 3.0 portů a také pdoporu Intel Optane (pro SSD) či Thunderbolt 3 a další věci. Kaby Lake ale poběží i v současných deskách s čipsety řady Intel 100.

Intel Knights Landing je obří CPU

Projekt Larrabee nabírá další podobu. Čip(y) generace Knights Landing jsou i přes nejpokročilejší 14nm výrobu obrovské. Bavíme se o 700 mm², kde tento čip nese až 72 CPU jader na bázi architektury Atom Airmont plus 16GB on-package paměť typu MCDRAM, šestikanálový DDR4-2400 řadič, 36 PCI Express linek a další věci. Intel tak de facto ukazuje, že pravidlo o určité vhodné maximální velikosti čipů, po které rapidně klesá výtěžnost, a tedy stoupají výrobní náklady, umí držet na uzdě. Nic takového jako 700mm² čip se běžně nevídá a pokud si jej Intel troufá vyrábět 14nm procesem, tak tedy klobouk dolů (na druhou stranu jde o jednodušší CPU jádra). Tento Xeon Phi 2. generace tak může změnit zaběhlá pravidla na trhu (ale uvidíme, jaké budou první hi-end 16nm FinFET čipy od AMD a Nvidie).

První produkt využívající paměti HBM2 mají Intel+Altera

Nakonec to „ten třetí“ zvládl dříve než AMD či Nvidia. Společnosti Intel a Altera představily tzv. System in Package Stratix 10 DRAM, což je výpočetní záležitost kombinující v sobě SoC od Intelu a FPGA od Altery, vše propojeno Intelovým Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). Tedy vlastně bych měl přesněji psát jen o Intelu, protože ten firmu Altera letos v červnu koupil za 17 miliard dolarů.

Vlastní čip je postaven na 2,5D konstrukci – je umístěn na podložce nesoucí propojovací vodiče, které spojují výpočetní logiku právě s HBM2 paměťmi. Využití nalezne ve specializovaných oblastech, takže na velké spotřebitelské entrée HBM2 pamětí si opravdu počkáme asi až na příští generace GPU AMD/Nvidia. Intelu se možná tohle řešení povedlo uvést jako prvnímu i díky jednodušší konstrukci, neboť AMD má patentovanou 3D konstrukci kombinace první HBM2, Zen a FPGA, kde je vše propojeno nikoli „vnějškem“ skrze podložku, ale přímo integrováno v jednom celku - tedy výrobně náročnější řešení. Paralelou k tomuto budiž doba, kdy Intel uvedl první čtyřjádrové x86 procesory tvořené slepeninou dvou dvoujádrových na jedné podložce, zatímco první Phenomy X4 od AMD byly tvořeny jediným kusem křemíku.

Nový Intel NUC s CPU Skylake nese výkonnou grafiku Iris 540

Nejnovější generace malé krabičky s kompletním x86 počítačem, jak ji Intel v podání NUC pojímá, dostává lepší GPU, než se čekalo. Proceso(y) Skylake v ní použité nabídnou jak výkonnější x86 architekturu (než nedávno před Broadwellem používané Atomy), tak i vedle grafického jádra HD 520 ve variantě s procesorem Core i3-6100U také jádro Iris 540 ve variantě s Core i5-6260U. Sice stále nejde o plnohodnotnou alternativu typu Iris Pro, nicméně i tak jde o solidně výkonné GPU pro tento maličký stroj, který vedle mnoha obvyklých věcí nabízí podporu pro 4k video, rychlou Wi-Fi, Bluetooth 4.1 či třeba USB 3.0 konektor s podporou nabíjení. Ceny ani dostupnost zatím nebyly oznámeny.

       

Komentáře

[Conscript89]

ia64 != Intel varianta x86-64

[mimi.vx]

jj ia64 byla Itania ( Merced , poulsbo a jine mrtvolky )

ale pravda je pokus o klon AMD64 s nazvem EM64T byl take vtipny a Intel do hry vratila az plna licence AMD64

[Conscript89]

Hm, co se tak divam (jen jsem si cetl na wiki jak to bylo s pocatky x86_64 na Intelu), tak vidim jen ze menili nazvy. Ale zadnou "vlastni x86-64" tam nevidim. Nejak jsem asi tu poznamku nepochopil a prijde mi zbytecna. Samozrejme ze vim, ze s x86_64 prislo AMD jako prvni. Nebo je tam snad i neco vic?

[BFU]

> Společnosti Intel a Altera představily tzv. System in Package Stratix 10 DRAM, což je výpočetní záležitost kombinující v sobě SoC od Intelu a FPGA od Altery...

- "System in Package Stratix 10 DRAM" je nesmysl. Stratix10 je dalsi SoC+FPGA chip, tentokrat na ten package akorat Altera pridala HBM pameti kvuli propustnosti.

- Podle [1] je ve Stratix10 4x CortexA53. Altera jenom vyuziva vyrobni technologii od Intelu (coz uz dela dlouho), tou akvizici se nic moc nemeni.

- Ciste "výpočetní záležitost" to neni, viz [2].

[1] https://www.altera.com/products/fpga/stratix-series/stratix-10/overview.highResolutionDisplay.html [2] https://en.wikipedia.org/wiki/Field-programmable_gate_array

[Petr Tomášek]

Spíš by mě zajímalo, kdy někdo udělá HW podporu pro Daalu / NETVC (na 12 bitech...). Daala je už na statických obrázcích dost lepší než H.265 a to ještě má dost prostoru na zlepšení...