V Redisu byla nalezena a v upstreamu již opravena kritická zranitelnost CVE-2025-49844 s CVSS 10.0 (RCE, vzdálené spouštění kódu).
Ministr a vicepremiér pro digitalizaci Marian Jurečka dnes oznámil, že přijme rezignaci ředitele Digitální a informační agentury Martina Mesršmída, a to k 23. říjnu 2025. Mesršmíd nabídl svou funkci během minulého víkendu, kdy se DIA potýkala s problémy eDokladů, které některým občanům znepříjemnily využití možnosti prokázat se digitální občankou u volebních komisí při volbách do Poslanecké sněmovny.
Společnost Meta představila OpenZL. Jedná se o open source framework pro kompresi dat s ohledem na jejich formát. Zdrojové kódy jsou k dispozici na GitHubu.
Google postupně zpřístupňuje českým uživatelům Režim AI (AI Mode), tj. nový režim vyhledávání založený na umělé inteligenci. Režim AI nabízí pokročilé uvažování, multimodalitu a možnost prozkoumat jakékoliv téma do hloubky pomocí dodatečných dotazů a užitečných odkazů na weby.
Programovací jazyk Python byl vydán v nové major verzi 3.14.0. Podrobný přehled novinek v aktualizované dokumentaci.
Bylo oznámeno, že Qualcomm kupuje Arduino. Současně byla představena nová deska Arduino UNO Q se dvěma čipy: MPU Qualcomm Dragonwing QRB2210, na kterém může běžet Linux, a MCU STM32U585 a vývojové prostředí Arduino App Lab.
Multiplatformní open source voxelový herní engine Luanti byl vydán ve verzi 5.14.0. Podrobný přehled novinek v changelogu. Původně se jedná o Minecraftem inspirovaný Minetest v říjnu loňského roku přejmenovaný na Luanti.
Byla vydána nová stabilní verze 6.10 (YouTube) multiplatformního frameworku a GUI toolkitu Qt. Podrobný přehled novinek v poznámkách k vydání.
Netwide Assembler (NASM) byl vydán v nové major verzi 3.00. Přehled novinek v poznámkách k vydání v aktualizované dokumentaci.
Krátce se ještě vrátíme k tématu, které navazuje na předchozí speciál Hardwarových novinek. Intel totiž pole posledních dostupných informací spustí výrobu 10nm FinFET procesem už nyní na počátku podzimu. To sice představuje určitý skluz oproti dávnějším optimistickým plánům, ale buďme rádi alespoň za to.
Aktuálně se to má tak, že zpočátku půjde o zkušební malosériovou výrobu vzorků, na kterých se odladí poslední detaily, aby bylo vše připraveno pro velký rozjezd nových linek. Připomeňme, že ač měla být aktuálně dostupná procesorová generace Skylake tou poslední 14nm, Intel do roadmapy vřadil ještě 14nm Kaby Lake a hovoří se také o dalším mezistupni, 14nm Coffee Lake. To ale neznamená, že nebude existovat určitý souběh technologií, ostatně jako dnes, kdy je stále v prodeji i 22nm Haswell Refresh, případně první 14nm generace v podobě procesorů Broadwell-E. Nejnověji nyní pouze víme, že 14nm Kaby Lake už je z továren Intelu expedován, bez bližšího upřesnění objemů výroby a určení čipů. Jen bláhový optimista by si však vsadil na uvedení 10nm Cannonlake podle někdejších roadmap. Vsadit si ale můžeme na to, že nejprve se tyto procesory objeví v mobilním, resp. ultramobilním segmentu.
Toshiba nedávno (ve spolupráci se SanDiskem, tedy dnes Western Digital) povýšila svoji výrobu vrstvených NAND flash čipů z 48 na 64 vrstev, a to logicky znamená jediné. Kapacita NAND flash čipů tohoto výrobce může vzrůst o jednu třetinu jak bez nového výrobního procesu (aktuálně Toshiba umí 15nm), tak bez více bitů v buňce (SLC, MLC, TLC a výhledově QLC). Ruku v ruce s těmito novými vrstvenými čipy (které Toshiba označuje BiCS) přichází nová SSD solidních kapacit v miniaturních form factorech typu M.2
Nová řada SSD BG byla představena před několika dny v Kalifornii na Flash Memory Summitu 2016. Nabízí miniaturní SSD o velikosti kartičky pouhých 16×20 mm (formát M.2 1620) s kapacitami 128 a 256 GB a dále větší kartičku M.2 2230 (délka 30 mm) o kapacitě 512 GB. Řadič SSD podporuje jak PCI Express 3.0, tak protokol NVM Express, rychlosti tedy budou velmi vysoké. Použité čipy jsou technologie TLC, tedy té s nejnižší životností uchovávající 3 bity v buňce. Zkušební vzorky už dostávají partneři Toshiby a sériová výroba se rozeběhne v posledním kvartálu tohoto roku.
S ohledem na to, že se množí informace o tom, že by nový iPhone 7 měl nabídnou velikost úložiště 32 GB, 128 GB a zejména 256 GB, lze předpokládat, že v jeho útrobách bude právě nějaký takovýto mnohovrstvý NAND flash čip, možná přímo od Toshiby. Teoreticky je možné, že na bázi těchto čipů někdo jiný riskne více a uvede smartphone s kapacitou 512 GB (neboť 256GB Android smartphone existoval už před těmito novými čipy).
On to už vlastně není paradox, protože PlayStation 3 byla ve své době také velmi sympatickým Blu-ray přehrávačem, ke kterému člověk navíc získal víceméně bezplatně i slušnou herní konzoli, nicméně vtipné je to i nyní ve 4k éře. Zatímco standardní UltraHD Blu-ray přehrávače stojí hodně velké peníze (což – přiznejme si – platí i pro 4k filmy na 12cm plackách), Xbox One S dostal cenovku 299 dolarů. Za ni zákazník získá vylepšenou herní konzoli s vyšším výkonem, postavenou kolem x86 APU od AMD (vyráběného 16nm FinFET procesem u TSMC) a doplněnou o BDXL mechaniku a podporu přehrávání a dekódování 4k filmů ve formátu H.265 / HDR, který UltraHD Blu-ray využívá.
Zatímco z hlediska herního výkonu rozhodně ani Xbox One S neaspiruje na plynulé hraní ve 4k (výkon APU vzrostl oproti originálnímu Xboxu One o necelých 10 %, což na 4× větší rozlišení nestačí), je zde společně s HDMI 2.0 výstupem s podporou HDCP 2.2 vše potřebné pro filmy, které často byly nově remasterovány pro 4k formát. Pouze si v tomto kontextu dovolím doplnit ne úplně hardwarovou věc: u Blu-ray filmů je potřeba rozlišovat tři druhy disků. Ten první klasický s maximálně 1920×1080 záznamem, ten nový, tedy filmy v rozlišení 3840×něco (2160 maximálně) a také mezistupeň v podobě disků „Mastered in 4k“, které sice studia nově remasterovala, ale film je na nich opět nejvíce jen v 1920×1080. Obvykle to poznáte podle cenovky, aktuálně „Mastered in 4K“ filmy stojí cca 399 Kč, zatímco plné UltraHD Blu-ray filmy typicky přes 700 Kč (a je jich zatím opravdu velmi málo).
Každopádně i cenová výhodnost nového Xbox One S z hlediska přehrávání 4k filmů stojí za tím, že je po něm obrovská poptávka, kterou Microsoft nestíhá uspokojovat. Otázkou je, jestli jde přímo o problém Microsoftu, nebo kupříkladu nedostatku určitých komponent (od 14nm APU AMD, přes BDXL mechaniky či lasery v nich až po cokoli dalšího).
Přestože 16nm FinFET proces u TSMC je aktuálně asi nejlepší pro velká komplexní a vysoko taktovaná GPU – díky čemuž mohla Nvidia představit hi-end modely nové řady GeForce dřív, než to udělá AMD využívající 14nm FinFET výrobu u Samsungu – neznamená to, že by právě výroba u Samsungu nebyla vhodná pro nižší typy GPU. AMD to prokazuje s řadou Polaris, která se velmi povedla a i Nvidia výrobní linky Samsungu nakonec využije. V tuto chvíli není známo, jestli půjde o grafické čipy pro desktopy/notebooky, nebo o ARM SoC řady Tegra, nabízí se možnost obého. Asi ale nelze očekávat, že by Nvidia využila Samsung nějak výrazněji; je dobře zakotvena u TSMC a jeho výrobní procesy potřebuje pro čipy, které jí – na rozdíl od ARMů – vydělávají velké peníze, tedy pro velké karty typu Tesla, Quadro a částečně i vyšší modely GeForce.
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni
Sdílej:
Kdo se chce vézt na vlně filmů ve 4k / UltraHD, ten aktuálně řeší velmi vysoké ceny přehrávačů.A normální počítač použít nejde?