HW novinky: odemčený Skylake už začátkem srpna

26. 6. 2015 | David Ježek | Hardware | 2200×

Vedle radostné informace o potenciálním datu uvedené výkonných 14nm čtyřjader od Intelu se dnes podíváme na novou revizi prokletého osmijádra Qualcomm SnapDragon 810, první 4TB 2,5palcovýá disk, novinky kolem 8k rozlišení a také jeden fotoaparát (to abyste nezakrněli :-).

První srpnové procesory řady Intel „Skylake“ budou hi-end odemčené, další až později

Prázdniny si může každý zájemce o upgrade na 14nm Intel užít v klidu, až ve druhé polovině srpna na plánovaném IDF má tento výrobce představit desktopové procesory rodiny Skylake. Jako první mají ale na trh jít rovnou nejvyšší modely s odemčeným násobičem, a to už začátkem srpna. Jestli to bude znamenat i reálnou dostupnost v obchodech, natož těch českých, to je otázka jiná.

Začátkem srpna se totiž v německém Kolíně koná GamesCon, kde se Intel prý blýskne právě procesory Core i5-6600K (čtyřjádro) a Core i7-6700K (čtyřjádro s HyperThreadingem). Jelikož s procesory přichází nová patice a podpora DDR4 a dalších věcí, dojde současně i na uvedení čipsetu Intel Z170.

To budou první vlaštovky za vysoké ceny. Po nich, o několik týdnů později, dojde k představení uzamčených procesorů Core i7-6700, i5-6600/6500/6400 a jejich "nízkospotřebových" variant s písmenem T v názvu. Také se objeví nižší základní desky s čipsety H170 (základní čipset) a B150 (do kanceláří orientovaný). Z hlediska procesorů jde tedy o vyšší třídy. Kdy a jakého typu budou uvedené dvoujádrové procesory (Core i3 s HT, Pentium Dual-Core / Celeron), zatím nikdo neví. Na podzim se má objevit low-endový čipset H110, ale je možné, že hlavní sílu low-endu bude - podobně jako u dřívějších generací - řešit Intel po přechodnou dobu předchozími generacemi CPU. Vše závisí na tom, jaké má skladové zásoby nižších Haswellů, případně jak se daří či nedaří výroba Skylake, ať již z hlediska defektnosti čipů, nebo naopak kvality pro potenciální TDP, které by mohlo většinu čipů odlévat do mobilního/BGA segmentu.

V posledních měsících roku pak přijdou i enterprisově-bussinessové čipsety Q150 a Q170.

Qualcomm Snapdragon 810 v nové revizi s vyřešeným přehříváním

ARM SoC SnapDragon 810 od Qualcommu provázejí od jeho zrození potíže. Snad všichni výrobci, kteří jej nasadili ve svých produktech, se potýkali s jeho nadměrným tepelným vyzařováním zejména pod zátěží a čip si tak po letech dobré pověsti Qualcommu, vysloužil špatnou. To nemluvě o tom, že nenese vylepšenou ARM architekturu v podobě firemních CPU jader Krait, nýbrž generická jádra Cortex-A57. Taková, která jiní výrobci umějí bez přehřívání a která navíc již mají nástupce, CPU jádro Cortex-A72.

Qualcomm ale pochopitelně poslední měsíce neplakal tiše v koutě a pracoval na řešení nemilé situace. Tím je nová revize (2.1) čipu, která se dle dostupných informací poprvé objeví v Xiaomi Mi Note Pro. Výkonnější jádra v ní lépe obstojí v zátěži (nedochází tak často ke throttlingu, byť podle prvních testů i tak občas dojde k jejich zastavení, aby se čip nepřehřál a přechodu na nižší jádra v big.LITTLE, tedy v tomto případě Cortexy-A53). Nadále by ale mělo platit, že tento ARM SoC je vyráběn 20nm planární technologií u TSMC. Tchaj-wanská pekárna tak možná přispěla k lepší efektivitě čipu, ale zázraky se konat nemohou, trh směřuje k FinFETu a TSMC sama má plné ruce práce s vývojem 16nm FinFET technologie a aktuálně jejím uváděním do sériového nasazení.

Jinak vedle lepšího tepelného chování má mít nová revize mírně rychlejší GPU (600 → 633 MHz) a efektivnější DDR4 řadič, což se zase odrazí pozitivně ve výkonu čipu. Fanoušci hi-endových smartphonů z čínské produkce se pak nové revize dočkají i v chystané vlajkové lodi OnePlus 2. SnapDragon 810 se ale bez ohledu na revizi rozhodně nezapíše zlatým písmem, spíše to vypadá na bahno a rez, zejména v kontrastu nejnovějších čipů, jako třeba též 8jádrových big.LITTLE ARMů Samsung, které si tento výrobce sám vyrábí 14nm FinFET technologií.

Ricoh GR II s mírnými vylepšeními v mezích zákona

Kdysi dávno, nikoli v jedné předaleké galaxii, nýbrž v Zemi vycházejícího slunce, dali, nikoli chytří soudruzi z NDR, ale chytří japonští inženýři hlavy dohromady a přišli s kinofilmovým kompaktem Ricoh GR. Ten se vyznačoval ve variantě GR21 z roku 2001 zejména vynikající optikou 21mm objektivu se světelností 3.5, tvořeného 9 optickými členy v 6 skupinách. Malý kinofilmový přístroj špičkových kvalit a ultra-širokoúhlého ohniska si vybudoval takovou pověst, že i dnes jej na eBay jen horko-těžko koupíte pod 20 tisíc Kč. Právě na něj navázal předloni v dubnu digitální kompakt Ricoh GR s 16Mpix APS-C čipem a 16mm f/2.8 objektivem. A právě ten nyní dostal následníka.

Ricoch GR II se od svého předchůdce téměř nijak neliší. To podstatné, tedy výborný čip, výborný objektiv a solidní funkční výbava, zůstalo. Ricoh přidal Wi-Fi/NFC, zvýšil výdrž akumulátoru z 290 na 320 snímků (dle CIPA), zkrátil nejkratší čas synchronizace blesku se závěrkou z 1/400 na 1/2000 a přidal na hmotnosti 6 gramů při současně vyšším těle (místo 117×61×36 mm je to nyní 117×83×35 mm - hlavně asi kvůli Wi-Fi). A to je vše. Jestli pro vás Wi-Fi není důležitá, poohlížel bych se po starším modelu, který lze nyní koupit za 14 990 Kč. To model GR II bude o něco dražší, aktuálně jej v Česku nekoupíme, ale lze odhadovat cenu někam k 19 990 Kč. Sluší se dodat, že k oběma Ricohům GR pasuje stejná předsádková čočka, která rozšíří ohnisko na v přepočtu 21mm. Ale kompakt pak již rozhodně nebude kompaktní.

Seagate uvedl Samsung Spinpoint M10P, 2,5palcový disk s kapacitou 4 TB

Nový 2,5palcový pevný disk je součástí dvou externích modelů, Samsungu M3 Portable a P3 Portable. Samostatně pro montáž jej Seagate nenabízí, jelikož nejde o standardní disk. 4TB kapacit aje u něj tvořena 800GB plotnami, což znamená 5 ploten v disku. Výška těla pevného disku tak není standardních 9,5 mm (kam kupříkladu Hitachi a Toshiba dokázaly vměstnat tři plotny, ale obvyklé jsou dvě), nýbrž brutálních 15 mm. Co dodat? Snad jedině, že s rostoucím počtem ploten roste riziko, že něco v disku selže.

8k rozlišení se začne v Japonsku šířit v roce 2018

V roce 2018 se koná mistrovství světa ve fotbale v Rusku, v roce 2020 pak spousta akcí přímo v Japonsku, včetně Letních olympijských her v Tokiu. Všechny tyto akce budou součástí procesu, který přivede japonské ostrovy od 4k k 8k vysílání a 8k televizorům. Aktuálně se ví, že na výrobu panelů se připravuje řada výrobců. V Japonsku je to například gigant Sharp stojící za IGZO technologií. Ten připravuje výrobu ve svých 10G továrnách. Čínský výrobce BOE, který nedávno předváděl 10k televizor, označuje své továrny jako 10,5G, tedy deset a půlté generace. Chystá se vyrábět 82palcové a 98palcové 8k panely. Jihokorejská firma LG Display, kterou známe jako propagátora IPS a nyní zejména OLED technologie, bude vyrábět 8k panely v úhlopříčkách zpočátku 55 a 82 palců. Ani u jednoho výrobce nepadlo slovo o technologii, ale lze předpokládat, že u LG Display se bude vedle IPS koketovat právě s OLED displeji, u Sharpu zase další generaci IGZO a BOE? U té těžko říci, čínští výrobci z nemalé části žijí z průmyslové špionáže u Jihokorejců. Takže se nechme překvapit, co vše nabídnou. Ale ve hře jsou pochopitelně i další včetně Samsungu.

       

Komentáře

[JZD]

Jsem zvědavej kdy se 8k rozlišení dočkám ve zdejší krajině.

[PL]

Uvážíme li, že momentálně je 98% DVB-T TV vysílání v PALu, 2% HD, tak ve full HD by to mohlo být v ČR v roce cca 2020, 4K v roce 2040 a 8K by odpovídalo roku 2080. I když možná jsem to trochu podhodnotil a ve full HD se v ČR začne vysílat až pro naše vnoučata...

[zzz]

na ty sr***y co z te televize lezou by bylo skoda i 320x200