AbcLinuxu:/ Články / HW novinky: GeForce GTX 950 (Ti) se pomalu blíží

Štítky: AGP, AMD, CPU, CUDA, GPU, grafické karty, grafika, hardware, IBM, limit, micron, nVidia, Pascal, PCI, playstation, proces, programování, Samsung, sběrnice, smartphone, Sony, specifikace, USA, 3D

HW novinky: GeForce GTX 950 (Ti) se pomalu blíží

2. 7. 2015 | David Ježek | Hardware | 2780×

Vedle plánovaných mainstreamových GeForce si dnes povíme bližší informace též o chystané čtvrté generaci rozhraní PCI Express 4.0, dokončeném převzetí továren IBM firmou GlobalFoundries, 20nm výrobě GDDR5 čipů u Micronu a také nejnovější ISOCELL technologii, kterou Samsung vypouští do smartphonů.

Nvidia uvede GeForce GTX 950 a GTX 950 Ti

Úspěšná první generace GPU „Maxwell“, které Nvidia uvedla pod označením GeForce GTX 750 a GTX 750 Ti, podle všeho již brzy dostane svého nástupce. GeForce GTX 950 a GTX 950 Ti povýší samozřejmě v počtu CUDA jader i podporovaných technologiích, kdy narozdíl od GTX 750 (Ti) nabídnou plnou podporu DirectX 12.x technologií. Karty by měly stavět na více deaktivovaných variantách GPU GM206 z GeForce GTX 960, což pro vyšší model GTX 950 Ti znamená, že jeho TDP překročí 75W limit PCI Express ×16 slotu, konkrétně se hovoří o rozmezí 70 až 90 W.

Menší model GTX 950 by to zvládnou ze slotu mohl, jeho TDP má být v mantinelech 60 až 80 W. Kolik bude CUDA jader, se můžeme dohadovat. GeForce GTX 960 jich nabízí 1024, GeForce GTX 750 Ti zase 640 a GTX 750 „rovných“ 512. Možné počty hopsají po 64, takže v úvahu připadá 960, 896, 832, 768, 704, 640 či 576. Takž co si tipnout třeba 896 a 768, tedy vždy dva bloky po 64 CUDA jádrech neaktivní?

PCI Express 4.0 s rychlostí linky 16 GT/s nakonec stále metalicky

O přechodu PCI Express sběrnice z klasických metalických spojů na optické se hovoří již řadu let a tou verzí, která bude první, měla úplně v počátku být právě chystaná 4.0. Jenže po letech odkladů je jasné (bylo to předběžně odhadováno již před 4 roky), že i PCI Express 4.0 to zvládne s klasickými kovovými spoji, a to při opět dvojnásobné přenosové rychlosti. Zatímco slot PCI Express ×16 v1.1 uměl teoretickou propustnost 8 GB/s, verze 2.0 pak 16 GB/s a současná verze 3.0 celých 32 GB/s, PCI Express ×16 v4.0 protlačí 64 GB/s.

Nutno dodat, že s nízkou propustností sběrnice bojují výrobci platforem i GPU po celou dobu existence grafických karet. Už AGP bylo určitým řešením, ale až nástup PCI Express dal plnohodnotnou obousměrnou komunikaci, nicméně s příchodem GPGPU využití a výpočetních karet na bázi mnohojádrových GPU je de facto jakákoli propustnost malá. Snah o řešení bylo více, nicméně žádná se trvale neuchytila, resp. nedotáhla do finále. Takže plně komunikujícímu GPU se zbytkem systému stále stojí v cestě PCI Express sběrnice, byť už pár let výrazně efektivnější, minimálně od doby, kdy první PCI Express ×16 slot bývá živen přímo PCI Express linkami z hlavního CPU (a obchází se tak čipset, resp. to, čemu se kdysi říkalo northbridge / severní můstek)

Se čtvrtou generací se také pojí externí PCI Express po kabelu, který se snad konečně objeví. PCI Express 4.0 také přinese nový slot pro karty. Ten bude zpětně kompatibilní, tedy PCI Express 3.0 a starší karty půjdou do slotu strčit (jestli to bude i obráceně, není v tuto chvíli potvrzené). Zatím ale zůstaňme v klidu, finální specifikace PCI Express v4.0 se neobjeví dřív než v roce 2017.

Micron již dodává 20nm GDDR5 čipy

Když se objevily první informace o HBM pamětech a tom, že je přímo na svém pouzdře ponese GPU chystaných next-gen Radeonů (řada Fury), mnozí začali prorokovat GDDR5 technologii rychlý konec. To se samozřejmě nestane. I kdyby nakrásně veškerý hi-end na HBM přešel - AMD již HBM nasadila, Nvidia pro generaci Pascal využije rovnou HBM2 - tak jsou zde stále běžné a low-endové grafiky. Ty budou GDDR5 čipy nadále využívat, minimálně pro příštích několik let, jak se bude postupně zlevňovat jejich výroba díky klesajícím nanometrům. Ostatně stále se vyrábí spousty grafických karet s DDR3 pamětmi a dokonce lze koupit i nové grafiky s DDR2 (GeForce 210 s pouhými 16 CUDA jádry a podobně zoufalé výrobky).

Ale hlavně je zde Playstation 4, která na aktuální verzi PCB využívá celkem 16 GDDR5 čipů. To je odbytiště, o které se výrobci GDDR5 minimálně po nějakou dobu nemusejí obávat, neboť pro HBM paměti asi APU AMD v Playstation 4 opravdu připraveno není (byť do budoucna nelze vyloučit nějaké „shrinknutí“ do jediného čipu, podobně jako se to stalo třeba u Xboxu 360). S postupujícím přechodem výrobců GPU na HBM ale pochopitelně začnou GDDR5 paměti ustupovat.

Nové 20nm čipy Micronu jsou s kapacitou 8Gb, tedy 1 GB. Umožňují konstruovat grafické karty s dvojnásobnou kapacitou paměti, než bylo obvyklé u 512Mb čipů.

Úřady souhlasí, GlobalFoundries přebírá továrny IBM

Důvod, proč se schvalovací proces tak vlekl, byl jednoduchý. IBM ve svých továrnách prováděla výrobu vojenských čipů pro americkou armádu na variantách procesů, které nejsou zcela obvyklé. USA si tak potřeboval zajistit, že k těmto technologiím budou mít nadále přístup a současně nebude docházet k únikům informací z továren. Nicméně vše bylo dotaženo do úspěšného konce a GlobalFoundries je novým vlastníkem továren IBM, s nimi získala 1 miliardu dolarů a exkluzivitu ve výrobě čipů pro IBM. Vedle dosavadních technologií se z posledních a budoucích generací hovoří zejména o 22, 14 a 10 nanometrech. Je i s ohledem na zmínku o 3D zjevné, že GlobalFoundries má s americkými továrnami IBM velké plány a i spojenectví se Samsungem nad 14nm FinFET procesem ji dává celkem dobrou pozici jak z hlediska celkových výrobních kapacit, tak i dostupných technologií.

ISOCELL snímač Samsungu povýšil na 16Mpix

Donedávna se v souvislosti s ISOCELL technologií fotografických snímačů Samsung dalo hovořit hlavně o starším 8Mpix čipu, se kterým to vše startovalo, ale nyní firma připravuje smartphone Galaxy A8, který ponese 16Mpix ISOCELL fotoaparát. V čem ale ISOCELL spočívá?

Je to výrobní inovace BSI CMOSu, kterou vyvinul sám jihokorejský gigant. Spočívá v lepším oddělení mikročoček před jednotlivými pixely od sebe, takže mezi pixely skrze ně dochází k o 30 % menším nežádoucím průnikům světla, tedy přetečení světla/náboje. Díky dalším zlepšením ve výrobních postupech se Samsungu podařilo ztenčit konstrukci o 20 %, takže fotomodulek ve smartphonu nemusí vyčuhovat tolik z těla přístroje. Konkrétně tento nový modulek má výšku těla 5,9 mm, zatímco smartphone Galaxy A8 celých 5,0 mm. Samsung tak zvolil raději svůj ISOCELL, než osvědčený BSI CMOS Sony IMX240, jehož výška konstrukce je 6,8 mm. Jak si nový modulek povede z hlediska kvality fotografií, to se teprve ukáže.