AbcLinuxu:/ Články / Hardwarové novinky – 15/2010

Štítky: AMD, ATI, CPU, Flash, GPU, grafické karty, grafika, hardware, hry, Intel, ladění, NAS, PCI, poli, proces, procesory, sběrnice, Toshiba, vývoj, 3D

Hardwarové novinky – 15/2010

23. 4. 2010 | David Ježek | Hardware | 1938×

TSMC přeskočí 22 nm, chystá se k 10nm hranici. „20nm“ výroba NAND flash u Samsungu spuštěna. 4-way SLI se čtyřmi GeForce GTX 400 oficiálně. DDR3-2500 od G.Skill přebírají žezlo.

Obsah

TSMC přeskočí 22 nm, chystá se k 10nm hranici
„20nm“ výroba NAND flash u Samsungu spuštěna
4-way SLI se čtyřmi GeForce GTX 400 oficiálně
DDR3-2500 od G.Skill přebírají žezlo

TSMC přeskočí 22 nm, chystá se k 10nm hranici

link

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) si potřebuje po nepovedeném 40nm procesu vylepšit pošramocenou pověst a protože vývoj výrobních procesů je běh na stále delší, resp. členitější trati, vše začíná povídáním na konferencích. Na vlastní akci se tak před pár dny nechal slyšet vicepresident R&D divize Dr. Shang-yi Chiang, že firma přeskočí 30nm rodinu výrobních procesů a od 40nm se přesune rovnou na 28nm výrobu (to není nic nového, jen rekapitulace), kterou ale nebude (a to je nové, berme to jako oficiální potvrzení dřívější šeptandy) následovat 22nm proces, nýbrž rovnou 20nm. Jakkoli by se tento rozdíl mohl zdát číselně malý, jde o nějakých 10 %, které vyústí v nižší výrobní náklady (zejména pokud se toto podaří sloučit se 450mm wafery, ale to teď střílím od boku, zatím jsme stále na 300 mm a ještě nejakou dobu budeme), úspornější čipy a celkově efektivnější výrobu – pokud nebudou, jako na 40 nanometrech, tak velké problémy s výtěžností a proudovými ztrátami.

Jinak technologicky bude TSMC ještě těžit ze současného portfolia v čele s high-K metal gate, novel strained siliconem a low-resistance copper Ultra-Low-K interconnects (nízkoodporovými měděnými spoji). TSMC nezbývá než stále šlapat na plný plyn i v projevech, kvůli rozdělení společnosti AMD před několika měsíci mají na čele jednu velkou vrásku jménem GlobalFoundries, která převezme v blízké budoucnosti výrobu GPU ATI a rozhodně nehodlá v konkurenčním boji o další zákazníky nikoho šetřit.

2010 15 morris chang

Krátce se ještě oddělme od reality a zavítejme do budoucnosti vzdálenější. Přímo samotný 78letý šéf TSMC Dr. Moris Chang o ní hovořil v téže době. TSMC se hodlá držet na špici oboru i v rámci příchodu 14nm výrobního procesu, a dokonce si troufá hovořit již i o magické hranici 10 nm. Za tímto účelem se již firma připravuje, plánuje a realizuje rozsáhlé investice a ze současných 20 tisíc zaměstnanců hodlá navýšit na 29 tisíc. No tak jsme zvědavi. Nějaká konkrétní data nepadla, ale za to buďme rádi, uvedení-neuvedení 40nm Radeonu HD 4770 zhruba před rokem nás snad (a hlavně TSMC a její partnery) dostatečně vytrestalo za přílišný optimismus.

„20nm“ výroba NAND flash u Samsungu spuštěna

link

Když už jsme si toho dnes tolik pověděli o výrobních procesech, zastavme se ještě u Samsungu. Tento korejský gigant ohlásil dokončení vývoje výrobního procesu, kterým nyní začíná produkovat NAND flash čipy „20nm třídy“. Bohužel přesně neuvádí, jde-li o 20, 22, 25, 28, nebo kolik přesně nanometrů, berme to jako součást „fog of war“ v rámci konkurenčního boje s dalšími velkými hráči formátu Intel/Micron či Toshiba, každopádně Samsung je na poli NAND flash hodně významný producent.

Přechod z 30nm generace na 20nm tak Samsungu trval něco přes dva roky od momentu, kdy 30nm generaci ohlásil, a zhruba rok od chvíle, kdy se 30nm výroba rozeběhla ve velkém. Tu „20nm“ startuje Samsung nyní, momentálně dodává vzorky 32Gbitových čipů svým partnerům a jde o čipy určené jak pro SDHC/SDXC karty, tak pro embedded použití v řadě rozličných zařízení (bude mezi prvními zákazníky Apple?). Z produktového hlediska se počítá s rozmezím 4 až 64 GB, ale vyšší kapacity, zejména na poli karet SDXC, jsou jen otázkou času. Rychlostně zatím Samsung sahá na 20 MB/s při čtení a 10 MB/s v zápisu, což s přehledem stačí pro Class 10 certifikaci u SD karet.

4-way SLI se čtyřmi GeForce GTX 400 oficiálně

link

Ani nenasytnost karet GeForce poslední generace nemůže zastavit výrobce desek, grafik i samotnou Nvidii v uvedení hardwarově-softwarového řešení pro ty nejšílenější z šílených. 4-way SLI (dříve Quad SLI) je koncept, který v minulosti již vícekrát ukázal svoji špatnou funkčnost zejména kvůli vysoké režii a obtížnému ladění ovladačů pro aplikace a hry, když současně si takové „ultimátní kombo“ pořídí jen hrstka vyvolených, ale to zkrátka není na překážku.

Máme zde tedy oficiálně 4-way SLI (povolené ve windowsových ovladačích verze 197.55), možnost zapojit čtyři GeForce GTX 470 nebo GTX 480 do ultimátní „čtyřčipové grafiky“, a sice na základních deskách s patřičně „odskočenými“ PCI Express ×16 sloty a dostatkem PCI Express linek (vyžaduje optimálně jeden, lépe dva čipy Nforce 200). EVGA takové řešení před časem prezentovala na bázi své základní desky X58 Classified, která mimo jiné získává napětí pro CPU z dvojice 8pinových konektorů, pročež dokáže procesoru dodat až 600 W. Nějaké takové řešení použili známí overclockeři Kingpin a Shamino, aby na něm vytvořili další nový rekord v 3D Marku Vantage, ale to nás v Linuxu zas až tak moc nezajímá. SLI, ani vůbec představitelná možnost využití 4-way SLI na čtyřech DirectX 11 grafikách, zde nehrozí.

Spotřebu lze pouze teoreticky odhadovat, ale bez ohledu na (ne)propojení karet to chce, jak již jsem psal v minulosti, buď hodně efektivní 1,2kW zdroj, nebo lépe nějaké 1,5kW monstrum. A také dobré špunty do uší, čtveřice na sobě nalepených GeForce GTX 480 spolehlivě přeleze 60dB hranici o hodně velký kus.

DDR3-2500 od G.Skill přebírají žezlo

link

Firmě G.Skill se podařilo posunout pracovní frekvenci svých, již nějakou dobu dostupných, DDR3-2133 až 2400 pamětí ještě dále. Při zachování napájecího napětí na hodnotě 1,65 V potřebné pro procesory Intel dosahují nové moduly rodiny Trident až na efektivní takt 2,5 GHz při časování CL9-11-11-31. To je pouze o malinko horší než CL9-11-9-28 u firemních DDR3-2400 pamětí řady Π, nečekal bych však, že dostupnost těchto modulů bude nějak bezproblémová, spíše se budou dovážet kousky na objednávku. Aktuálně si výrobci základních desek troufají s možnostmi v BIOSech někam k DDR3-2600 (možná už i 2800, nelze sledovat všechny :-), takže do teoretického maxima G.Skillu ještě krůček chybí. Jinou otázkou je však praktická využitelnost, zejména s ohledem na několikanásobně vyšší cenu. Pro DDR3-2500 zatím není známá, odhaduji to někam za 6 000Kč hranici za 4GB dvoukanálový kit. Zajímavé je, že nic nenasvědčuje potřebě aktivního chlazení, moduly by si měly vystačit pouze s masivnějšími hliníkovými bloky, kterými jsou obdařeny.