HW novinky: SSD Samsung 850 Pro využívají unikátní 32vrstvé V-NAND flash čipy

5. 7. 2014 | David Ježek | Hardware | 5583×

Další generací přelomové „3D technologie“ vybavil jihokorejský gigant svá SSD, Nejnovější generace již nese v jednom pouzdře celkem 32 vrstev NAND flash die, čím dále snižuje výrobní náklady. Podíváme se dále na to, jak to bude s výrobou příští generace Apple ARM SoC a také na chystaný Nvidia Maxwell.

Obsah

• SSD Samsung 850 Pro
• Apple si objednal 14nm výrobu u Samsungu/GlobalFoundries
• „Velký Maxwell“ od Nvidie

SSD Samsung 850 Pro

Tato nová SSD přichází měsíc po Computexu. Slibují až dvakrát rychlejší zápis než běžné planární NAND flash čipy, Samsung konkrétně hovoří o zhruba třech tisících zápisů rychlostí 50 MB/s a až 35 tisících zápisů při rychlosti 36 MB/s. Pokud tedy SSD ponese dostatek čipů / NAND flash die, nemusí trpět ani rychlostně (dvojnásob to platí na pomalém 6,0Gbps SATA rozhraní), ani životností. Samsung na SSD 850 Pro dává záruku v délce 10 let.

Nové čipy povýšily na 36 vrstev NAND flash die v pouzdře. Oproti loňským 24 je to velký skok, graf jasně ukazuje, že Samsung má skvěle našlápnuto. Uvidíme, kolik vrstev zvládnou jeho vědci příští rok. Přitom ani nevadí, že výroba neprobíhá na nějaké bleeding-edge sub-19nm technologii, ale konzervativně někde mezi 30 a 40 nm. Ono vyladit propojení 36 vrstev se lépe vymýšlí nad většími, po letech již skvěle zvládnutými technologiemi.

Kapacita	Sekvenční rychlost (MB/s)		Náhodné 4KB (IOPS)		Cena	cena za 1GB
	Čtení	Zápis	Čtení	Zápis
128GB	550	470	100,000	90,000	$129.99	$1.02
256GB	550	520	100,000	90,000	$199.99	$0.78
512GB	550	520	100,000	90,000	$399.99	$0.78
1TB	550	520	100,000	90,000	$699.99	$0.68

Když se tedy budeme bavit o konkrétních produktech, tak Samsung ručí za zápis do výše 150 TB. To není mnoho, ale zase lepší než vzdušné zámky, však si připusťme, že na SSD se většinou nemalá část dat vůbec nemění, či jen minoritně, takže gigabajty velké zápisy se realizují jen při instalaci OS či aplikací. Na trh míří modely s kapacitami 128, 256, 512 GB a 1 TB

První testy pasují SSD řady 850 Pro na výkonnostní špičku, což ospravedlní i vyšší cenu oproti běžnému low-endu. Jak se slušní na aktuální generaci – a v tom jsou zajedno modely jako ADATA SP610, stejně jako tyto hi-endové Samsungy, spotřeba v klidu je mizivá, v tomto konkrétním případě pouhých 35 W. Za běhu SSD konzumuje zhruba 3 W.

Už před nějakou dobou jsem si všiml, že vnitřek šasi 2,5palcových SSD je často prázdný. S klesajícími nanometry odpadla jak velká množství čipů, tak potřeba je chladit poduškami. Uvnitř je často již jen mrňavé PCB. Není tedy nejvyšší čas zahodit pro SSD tuto zbytečnou 2,5palcovou kompatibilitu a vydat se směrem k 1,8palcovým šasi s tím, že v balení bude vedle kusu plastu umožňujícího 2,5„→3,5“ konverzi i plast pro 1,8„→2,5“?

Apple si objednal 14nm výrobu u Samsungu/GlobalFoundries

Ani to moc dlouho netrvalo a Apple předvedl variaci na téma „tonoucí se stébla chytá“. Ne, tak doslova to není, ale hned to vysvětlím. Apple poslední roky diversifikuje svoji stále rostoucí výrobu ARM SoC mezi mnoho výrobců. Zčásti z politických důvodů (Jobs nesnášel Samsung), ale to si moc dovolit nemůže. Potřebuje obrvoské objemy výroby, které není s to uspokojit jediný velký výrobce. Ani Samsung, ani TSMC, ani třeba hypoteticky Intel. A protože každý výrobce mu nabízí sice třeba nanometrově podobný či shodný proces, technologicky jde o dost odlišné věci a tak musejí jeho inženýři ladit návrh čipu a dávat jej dohromady s konkrétním výrobním procesem často vícekrát.

Právě proto je současná iniciativa GlobalFoundries a Samsungu tak spásná. Obě firmy se totiž dohodly, že sjednotí své technologie a společně nabídnou zákazníkům jediný shodný 14nm proces, vystavěný na tom, co vyvíjel Samsung doposud samostatně. Zákazník tak bude moci využívat výrobních kapacit obou výrobců, rozesetých po celé planetě.

A přesně to Apple potřeboval. Jakkoli mohla vypadat AMD v době, kdy její součástí GlobalFoundries byla, jako malá, výrobní kapacity GlobalFoundries ve spojení se Samsungem jsou obrovské a technologicky jde o světovou špičku. Apple tak vedle velkých partnerů, k nimž namířil svoji pozornost po rozporu se Samsungem ohledně „vykrádání iPhonů“ (tím myslím TSMC), může využívat i tuto velkou dvojku. Ta bude nově zajišťovat výrobu jeho ARM SoC na 14nm technologii pro nadcházející rok, kdy Apple samozřejmě uvede zase nové generace svých produktů.

Oba výrobci slibují s tímto vylepšeným half-node 20nm die-shrinkem oproti aktuální 20nm generaci pokles plochy čipu při stejných parametrech o 15 %, spotřeby pak o 35 , případně zvýšení frekvencí / výkonu čipu o 20 % při zachování spotřeby / TDP. Uvidíme, jak to zahýbe s poměrem výroby čipů pro Apple, tedy jestli to způsobí TSMC nějaké vrásky. Kdo ví, třeba se tchajwanský gigant upne k Nvidii.

„Velký Maxwell“ od Nvidie

Když už jsem ji zmínil, tak si ukažme několik fotek, na kterých je údajně nový chystaný Maxwell. Ten velký, plnotučný nástupce, kterým si Nvidia zase urve výrazné prvenství. Bavíme se o testovacím vzorku, takže prozatím ignorujme napájecí část zvící 8 + 6 + 6 pinů PCI Express což dává celkově 375W napájení. Plochu čipu no-X odhaduje na 420 až 430 mm², což je méně než v případě „vlekého Keplera“, tedy GPU GK110 s plochou 551 mm².

Můj osobní odhad je karta s výše taktovaným GPU a rychlými 7GHz GGR5 pamětmi (ty jsou zjevné z fotografií). Možná nepůjde o úplně hi-end nástupce, ale spíše ekvivalent ke GeForce GTX 680, resp. GeForce GTX 770, což jsou nejvyšší karty postavené na mainstreamovém GPU GK104. Použitím vyšších taktů a za přispění pokročilejší správy napájení a rychlých GDDR5 pamětí dle mého může Nvidia nabídnout zajímavý „refresh“ pro tento vyšší mainstream, a to i za použití 256bitové paměťové sběrnice. Další možnost vyplývající z počtu GDDR5 čipů je 512bitové paměťové rozhraní a to už by kartu pasovalo do pozice hi-endu s velkou plochou čipu a obrovskou, asi obtížně využitelnou propustností. TDP tipuji natolik rozumné, aby mohla být v budoucnu připravena duální varianta, po vzoru GeForce GTX 690.

       

Komentáře

[Blaazen]

... spotřeba v klidu je mizivá, v tomto konkrétním případě pouhých 35 W. Za běhu SSD konzumuje zhruba 3 W.

Ten je dobrej

[Jirka V.]

Jo jo, taky mi to vyrazilo dech... Chce to asi nepsat články v půl páté ráno, přecijenom chce si to občas odpočinout.

[David Ježek]

Má tam být 35 mW. Napsáno to bylo večer, nikoli v noci, je to jen uklepnutí.

[Vladimír Čunát]

A proč to teď neopravit přímo v článku?

[ebik]

... Apple tak vedle velkých partnerů, k nimž namířil svoji pozornost po rozporu se Samsungem ohledně „vykrádání iPhonů“ (tím myslím TSMC), ...

No tak tyhle závorky jsem dešifroval pěkně dloujo. Obávám se, že měly být za čárkou. (Pak by to bylo pochopitelné, akorát kostrbaté, protože se závorky normálně za interpunkci nepíšou. Určitě ale není dobře vyhovět takovému pravidlu za cenu ztráty smyslu.)

[aceman]

Tak pred carku.

[ebik]

(bez komentáře) GGR5

[Jiří J.]

Náhodou ... to je pěknej pojem!