Richard Stallman dnes v Liberci přednáší o svobodném softwaru a svobodě v digitální společnosti. Od 16:30 v aule budovy G na Technické univerzitě v Liberci. V anglickém jazyce s automaticky generovanými českými titulky. Vstup je zdarma i pro širokou veřejnost.
sudo-rs, tj. sudo a su přepsáné do programovacího jazyka Rust, nahradí v Ubuntu 25.10 klasické sudo. V plánu je také přechod od klasických coreutils k uutils coreutils napsaných v Rustu.
Fedora se stala oficiální distribucí WSL (Windows Subsystem for Linux).
Společnost IBM představila server IBM LinuxONE Emperor 5 poháněný procesorem IBM Telum II.
Byla vydána verze 4.0 multiplatformního integrovaného vývojového prostředí (IDE) pro rychlý vývoj aplikaci (RAD) ve Free Pascalu Lazarus (Wikipedie). Přehled novinek v poznámkách k vydání. Využíván je Free Pascal Compiler (FPC) 3.2.2.
Podpora Windows 10 končí 14. října 2025. Připravovaná kampaň Konec desítek (End of 10) může uživatelům pomoci s přechodem na Linux.
Již tuto středu proběhne 50. Virtuální Bastlírna, tedy dle římského číslování L. Bude L značit velikost, tedy více diskutujících než obvykle, či délku, neboť díky svátku lze diskutovat dlouho do noci? Bude i příští Virtuální Bastlírna virtuální nebo reálná? Nejen to se dozvíte, když dorazíte na diskuzní večer o elektronice, softwaru, ale technice obecně, který si můžete představit jako virtuální posezení u piva spojené s učenou
… více »Český statistický úřad rozšiřuje Statistický geoportál o Datový portál GIS s otevřenými geografickými daty. Ten umožňuje stahování datových sad podle potřeb uživatelů i jejich prohlížení v mapě a přináší nové možnosti v oblasti analýzy a využití statistických dat.
Kevin Lin zkouší využívat chytré brýle Mentra při hraní na piano. Vytváří aplikaci AugmentedChords, pomocí které si do brýlí posílá notový zápis (YouTube). Uvnitř brýlí běží AugmentOS (GitHub), tj. open source operační systém pro chytré brýle.
Za poslední dny se sešlo hned několik novinek týkajících se použití čerstvých či chystaných výrobních procesů. Částečně se týkají společného podniku nad 14nm FinFET technologií Samsungu a GlobalFoundries, ale začneme i jejich (ne)přímého konkurenta, Intelu.
Ten totiž, připomínám, otevřel své fabriky ve větší míře dalším firmám a tak jako plánuje ARMy a kupříkladu již vyrábí FPGA pro Alteru, získal smlouvu na výrobu u něj další významný hráč, který přímo neohrožuje Intelův procesorový x86 byznys. Japonský Panasonic bude vyrábět Intelovou 14nm FinFET technologií (tj. podobnou Broadwell procesorům) svá SoC.
V případě japonského gigantu se bavíme zejména o čipech pro jeho přístroje. Osobně předpokládám zejména ARM a jiná SoC pro fotoaparáty, kamery, smart TV, Blu-ray / UltraHD přehrávače a další spotřební elektroniku a audiovizuální techniku. Kupříkladu svět procesorů pro fotoaparáty je poměrně konzervativní co se týče adopce nejnovějších výrobních procesů, a tak bude přechod na 14nm technologii neplanárních tranzistorů, které jsou pro Intel druhou generací, velkým skokem. Panasonic se již delší dobu profiluje jako výrobce přístrojů na technologické špici v oblasti videa (ultrazoom FZ1000 či bezzrcadlovka GH4 jsou první pořádné přístroje s podporou záznamu 4k videa), tak v oblasti miniaturizace, kde bezzrcadlovka GM1 s micro43 snímačem svými rozměry statně konkuruje Pentaxu Q7 s výrazně menším 1/1,7" snímačem. Úspora v oblasti spotřeby i tepelného vyzařování řídícího procesoru bude se 14nm výrobou jistě významná.
Samsung a GlobalFoundries pokračují ve vítězném tažení (no, to je trochu nadnesené, spíše to vypadá, že se jim spojením výrobních kapacit podaří býti daleko lepší konkurencí pro TSMC než v minulosti). Minule jsme si pověděli o tom, že na jejich společnou 14nm technologii přejde Apple, dnes můžeme totéž říci o dalším velkém hráči na ARM poli, společnosti Qualcomm. Mimochodem výroba u Samsungu bude probíhat ve Fab 8 v americkém New Yorku, kde je instalována/instalovaná kapacita pro 6O tisíc waferů měsíčně.
Na poslední čtvrtletí tohoto roku plánují oba výrobci risk výrobu touto 14nm FinFET technologií s tím, že pokud vše půjde podle plánů, menší objemy sériové výroby se rozeběhnou hned počátkem roku příštího. Ohledně Applu zatím není jasné, jak konkrétně rozloží objednávky výroby svých ARM SoC Apple A9 mezi jednotlivé partnery, vedle Samsungu-GlobalFoundries se ví samozřejmě o TSMC (aktuálně využívá 20nm technologii pro A8, v budoucnu se pro A9 předpokládá 16nm FinFET), též se v minulosti hovořilo o možnosti nasazení později odladěné výroby u UMC. A kdo ví, jestli nedojde i na Intel. Vše závisí na tom, jakou výtěžnost dokáží jednotliví partneři realizovat a jaké objednávky čipů bude Apple potřebovat.
GlobalFoundries nemá pod svými křídly pouze 14nm spolupráci se Samsungem, byť ta bude postupem let hrát stále důležitější a větší roli. Provozuje i starší výrobní kapacity využívající 200mm křemíkové wafery – připomenu, že aktuálně všichni výrobci obvykle používají 300m wafery a trh se pomalu připravuje na 450mm, byť ty nabraly velké zpoždění (náklady na vývoj a případnou instalaci – tedy upgrady stávajících či stavby nových továren – jsou obrovské, a to i pro gigant Intel). V těchto týdnech firma upgraduje starší továrnu v Singapuru z 200mm na 300mm wafery. Použije přitom vybavení pro 300mm wafery z Tchajwanu, které koupila od výrobce DRAM čipů, firmy ProMOS, v roce 2013. V tomto případě se v této souvislosti zmiňují zákazníci, pro které GlobalFoundries vyrábí řadiče LCD panelů, čipy pro řízení napájení, rozpoznávání otisků prstů a podobné obvody. I ti již požadují přechod z 200mm waferů na 300mm, ze kterých je méně odpadu. GlobalFoundries bude moci nabídnout celkové objemy výrobních kapacit na úrovni 1,0 miliónu 300mm, resp 1,3 miliónu 200m waferů měsíčně. Zmíněná singapurská továrna bude současně převedena ze 130/110nm výroby na 40nm, která je stále mezi zákazníky pro tyto jednodušší čipy zcela dostačující, a tudíž s ohledem na nižší ceny za čip žádaná. Na závěr snad jen pro doplnění přehledu: 28nm výrobu realizuje v GlobalFoundries zejména továrna v neměckých Drážďanech (škoda, že se tehdy AMD nerozhodla pro Plzeň), v New Yorku pak firma též jako Samsung drží svoji špičku, tedy nastupující technologie 20nm a 14nm výroby.
Blíže nespecifikované zdroje serveru DigiTimes hovoří o tom, že TSMC dokáže nabídnout výrobní kapacity v měsíčním objemu 900 tisíc, resp. 1,3 miliónu waferů pro 20nm a 16nm technologii v letech 2015, resp. 2016. Jedině slepý by ale neviděl, že TSMC mířila svůj nosánek příliš vysoko a „utíkají jí“ zákazníci. Firma tak vedle příprav 16nm FinFET technologie musí něčím zaujmout, zejména když se objevují spekulace o tom, že významný zákazník, americká Nvidia, zcela přeskočí 20nm výrobní proces, který TSMC nezvládla připravit ve verzi zvládající vysoké frekvence, a využije po 28nm technologii právě až 16nm FinFET. Ono ostatně nepůjde ani tak o ty nanometry, které udávají primárně velikost, resp. „rozteč“ řídící elektrody tranzistoru, jako spíše o skutečnost, že půjde o první FinFET proces u TSMC. 16nm FinFET TSMC je v podstatě vyladěná 20nm planární technologie převedená na FinFET.
Vyrábět malá 20nm či 16nm FinFET ARM SoC pro Apple je věc jedna, ale obrovské komplexní čipy pro Nvidii věc zcela odlišná. Již 28nm generace Kepler, jejíž GPU technologii vytěžuje Nvidia dodnes, přinesla čip o 7+ miliardách tranzistorů (tzv. „Velký Kepler“, GPU GK110), což byl rozumný strop a dodnes jsem přesvědčen o tom, že raná výroba takto obrovských čipů se Nvidii zaplatila či vyplatila jen díky tomu, že šlo o karty typu Tesla a později Quadro, které mířily do superpočítačů, kde se za ně platí daleko víc než za levné GeForce. Pro příští generaci, kterou jsem dosud označoval za „velký Maxwwell“ jsem předpokládal použití nejméně 10 miliard tranzistorů, což již ani se současnou vyladěnou generací 28nm výroby nelze při rozumném TDP realizovat. Nevěřím, že Nvidia připravuje a v budoucnu uvede takový produkt na 28nm technologii a protože je 20nm technologie – bez ohledu na (ne)realizovatelnost takového čipu – extrémně drahá. Efektivně tak TSMC opět zpozdila pokrok v grafických procesorech. Nespekulujme nakolik je to její vina, je prostě možné, že narazila na nějaké technologické limity, které ji donutily si poodstoupit a připravit 20nm výrobu odlišným způsobem, což ji prodražilo a zpozdilo, přičemž se s tím veze i její 16nm FinFET následník. Stejně tak nemá smysl přemýšlet na variantou, že by TSMC hrála na notu své schopnosti jako jediná na světě takové čipy vyrábět. To už dnes neplatí, již řadu GPU AMD vyrábí GlobalFoundries, a toto bude nadále sílit, stejně tak Intel se s každou další generací multiprocesorů z projektu Larrabee učí jak na to a v kombinaci se 14nm FinFET technologií může být nebezpečný (na druhou stranu ale předpokládám, že bude v nabízení svých výrobních technologií přeci jen trochu konzervativní, kupříkladu těžko od něj čekat, že by začal vyrábět x86 APU AMD).
Pro klid na duši představitelů TSMC hovoří hlavně to, že je to stále ona, kdo dokáže Applu nabídnout jak technologii, tak velké výrobní kapacity a technologie pro designování čipů a optimalizace pro výrobní proces, se kterými jsou její zákazníci již obeznámeni. To první ještě stále platí, to druhé dvojnásob od chvíle, kdy se zákazníci TSMC poohlížejí i jinde. Rozuzlení tohoto celého zašmodrchance přinesou nejbližší měsíce a přístí roky. Jisté ale je, že uživit se na neustále rostoucím trhu mohou všichni, protože čipů se vyrábí stále více a zařízení s nimi též prodává stále více. TSMC každopádně v těchto dnech, kdy 20nm výroba vázne a 16nm se zpozdila, hovoří o plánech na 10nm technologii. Ale co, je pátek, pojďme snít. O grafických procesorch s 20 miliardami tranzistorů, o hrách v 3840×2160 při 60+ fps a TDP do 150 W, o ARMech pro smartphony, které utáhnou stejné rozlišení a přitom se nebudou přehřívat jako nejnovější LG G3 s 1440×2560. Také se těšíte na tento brave new world?
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni
Sdílej:
http://www.youtube.com/watch?v=6Inyg70V-QI
hej, moj predchodzi prispevok ma hodnotu, ako tie pred nim
Tak určitě.
Tak určitě.Rika fracek a vecny student, ktery sveho casu vsem stale verejne cpal velikost sveho prirozeni. rofl