HW novinky: AMD chystá pokročilou platformu Carrizo

25. 7. 2014 | David Ježek | Hardware | 3506×

Letní okurková sezóna vrhá do světa převážně ohlášení toho, co výrobci teprve chystají. Dnes si tedy nepovíme o konkrétních nových produktech, místo toho se podíváme, co se pro nás chystá v horizontu nadcházejících řekněme 12 měsíců.

Obsah

• AMD představila notebookovou / all-in-one platformu Carrizo
• Seagate dodává zkušební vzorky 8TB pevných disků
• Drby: Nvidia 20nm TSMC technologii přeskočí, AMD ji použije, ale není to priorita

AMD představila notebookovou / all-in-one platformu Carrizo

Zatímco v desktopech spokojeně spinká, no vlastně už ani několik let nejde napsat „na vavřínech“, v mobilním segmentu se AMD hodně snaží. Sotva máme na trhu chvíli APU rodiny Kaveri, přichází informace o nástupci. Carrizo je platformou pro počítače typu vše v jednom a notebooky. Přinese novou CPU mikroarchitekturu Excavator, nástupce Steamrolleru, jehož již bude vyrábět pro AMD firma Globalfoundries, a to 28nm procesem.

Carrizo bude využívat až čtyři procesorová jádra rodiny Excavator. Tato architektura přinese vedle DDR3 také podporu DDR4 pamětí a očekává se, že zahrne instrukční sady AVX2 (vektorové instrukce z Intel Haswellu), BMI2 (opět Haswell) a instrukci RDRAND, která vrací náhodně generované číslo z hardwarového generátoru CPU (poprvé se objevilo u Intel Ivy Bridge, předchůdce Haswellu).

CPU část doprovodí GPU, které bude třetí generací architektury GCN. Nabídne 8 výpočetních bloků (konkrétní počet v nich obsažených stream procesorů se teprve dozvíme), vyšší efektivitu, plnou podporu HSA (architektura umožňující pro výpočty používat sjednocený výkon CPU a GPU jader – proto AMD již dnes nehovoří o počtu stream procesorů, ale o GPU jednotkách) či DirectX 12. Multimediální stránka bude též nové generace, zvládne současně dekódovat 9 až 18 FullHD streamů, resp. 9 komprimovat. To dává výpočetní potenciál pro s přehledem realizovanou (de)kompresi 4k videa, byť je zde ještě ten problém, že nevíme, jak na tom Carrizo bude z hlediska H.265 (ale bylo by smutné, kdyby pro tento formát nebyla v roce 2015 podpora).

Každopádně, AMD sama u Carrizo nehovoří o DDR4, první verze tedy asi bude spoléhat jen na DDR3-2133 (aspoň něco, ale již Kaveri zvládalo DDR3-2400 – je škoda, že zde AMD nedává GPU části šanci krmit se rychleji daty). Grafika zvládne současně obsluhovat tři displeje, bude zde HDMI 2.0 výstup, tedy podpora 4k/60 Hz. A samozřejmě PCI Express 3.0, zejména pro možnost rozšířit grafický výkon přídavnou kartou (PCIe 3.0 ×8).

Carrizo je navrženo pro rozsah TDP od zhruba 12 po 35 W. Lze předpokládat, že na této generaci AMD postaví i desktopový produkt, s TDP kolem 65 W, byť samozřejmě může jít i výše (ale to už patrně bude klesat efektivita výkon/spotřeba). Z hlediska grafického výkonu ale ještě musím zmínit jednu nepotvrzenou spekulaci: nejvyšší modely by prý mohla doprovázet grafická paměť v podobě 20nm HBM (High Bandwidth Memory – vrstvené paměťové die na velice rychlé sběrnici připojené přímo k hlavnímu čipu – JEDEC na ně už má specifikaci; v případě AMD je pak pravděpodobné, že tato HBM část bude na stejném pouzdře s APU, podobně jako tomu bylo kupříkladu u GPU pro Xbox 360 (viz foto), který na jeho pouzdře doprovázela rychlá eDRAM; stejně tak čipsety AMD 790G / 790G(X) byly občas doprovázeny vlastní 128MB DDR3 pro GPU část – tím chci naznačit, že AMD / ATI má s tímto již solidní zkušenosti). O HBM se hovoří i v souvislosti s budoucími hi-end Radeony či Nvidií, ale vše jsou opravdu zatím jen spekulace.

Seagate dodává zkušební vzorky 8TB pevných disků

Stavitelům cloudových úložišť zaplesalo srdéčko. Šéf Seagate na nedávné konferenci oznámil, že firma již v tuto chvíli svým partnerům dodává testovací série 8TB pevných disků pro enterprise použití a vše je na dobré cestě. Nejde přitom o chystanou HAMR (heat-assisted magnetic recording) novinku, ale o evoluci klasické / GMR / SMR (shingled magnetic recording) technologie.

Tyto 8TB disky jsou samozřejmě 3,5palcové. Seagate nyní ladí jejich výrobu na základě odezvy partnerů, kteří je testují ve svých raccích. Dle šéfa Seagate je zatím odezva výborná, ale jisté je, že tohle neznamená nic konkrétního z hlediska běžné dostupnosti na trhu. Seagate po odladění a rozjetí sériové výroby jistě bude nejdříve saturovat své enterprisové partnery a teprve někdy poté (tak o rok a více později) možná přijde na řadu nějaký ten „Desktop HDD“.

Zaujala mě ale jedna věc. To, že se všichni zbývající výrobci v posledních měsících sjednotili na 6TB discích, není tajemstvím. HGST (divize Western Digitalu) to udělal na bázi heliových disků, WDC / Toshiba (která to peče s WD) zase pomocí klasické technologie, stejně jako Seagate, který zvolil SMR. Jenže právě HGST (dříve Hitachi, ještě dříve IBM) býval tahounem vývoje. To zaspali, nebo jak si jinak vysvětlit, že jejich heliové disky jsou v aktuálních prohlášeních kapacitně poraženy SMR technologií od Seagate? Nelze vyloučit, že si to schovávají na nějakou nejbližší konferenci.

Drby: Nvidia 20nm TSMC technologii přeskočí, AMD ji použije, ale není to priorita

Zmatečné informace se objevují v souvislosti s GPU nikoli nové generace (to se stihne i ještě na 28 nanometrech), ale nové výrobní generace. Jak známo, TSMC má problém si udržet zákazníky, jelikož její nadřazenost v rychlosti přípravy nových výrobních procesů je ta tam a ani oproti duu GlobalFoundries – Samsung s jejich spojenými 14nm FinFET kapacitami již nedokáže konkurovat výrazně vyššími objemy výroby. A navíc je drahá jako prase.

Takže nejenže se Apple poohlíží právě u dua GlobalFoundries – Samsung, ale ona i Nvidia uvažuje, že „dvacítku“ přeskočí a AMD už se dávno rozhodla, že posílí svoji výrobu u partnera, který již ostatně její APU a GPU běžně vyrábí: GlobalFoundries (což je jen tak mimochodem původně výrobní divize AMD, později odštěpena do samostatné společnosti). TSMC tak pro 16nm FinFET technologii ulovila jako prvního čínský Huawei s jeho prťavoučkými ARMíky, ale jinak to ještě bude běh na dlouhou trať, kdy se ani tolik nezahojí na zákaznících z hlediska investic, které spolykal 20nm proces, jeho 16nm FinFET bude evolučním vylepšením.

Právě Nvidia, která byla až dosud spolehlivým konzumentem všeho nového, co TSMC vrhla na trh, si totiž údajně staví hlavu. 20nm technologii nepoužije, jelikož u ní TSMC zrušila již předloni frekvenčně výkonnou varinatu a soustředila se zejména na mobilní použití. Nvidia po 28 nanometrech využije až vyladěnou a výkonnou variantu této 20nm technologie, tedy již zmíněnou 16nm FinFET. Spočítala si asi, že se jí nevyplatí ladit čipy pro přechodnou technologii, když již nyní TSMC vlastně umí riskovou výrobu následnou technologií. Prvním velkým 16nm FinFET čipem Nvidia u TSMC má být GM204, GPU chystané pro nové GeForce GTX 880 Ti a nižší varianty.

Je to velmi zvláštní situace. Byly doby, kdy TSMC vyráběla všechna světová hi-end GPU, byly doby kdy Intel zcela kraloval mobilnímu segmentu, byly doby, kdy hry vycházely jen na Windows. Ale co, za 5 či 10 let tomu sami nebudeme věřit, ač jsme to zažili.

       

Komentáře

[nonsense]

není tajemstvím. HGST (divize Western Digitalu) to udělal na bázi heliových disků, WDC / Toshiba

... a jak dlouho jim helium v discích vydrží. Doufám, že to bude alespoň do záruky.

V cloudových úložištích to asi nebude tak palčivý problém, ale BDU (Běžný Domácí Uživatel), případně BFU se asi nepřestane divit, kam že se poděla jeho data, kam ?
A pozdě jich žehrati bude, neboť jak psáno v písmu, BDU, příp. BFU velmi pečlivě zálohuje svá data, ovšem až po první ztrátě.

Malá technická,
Kam efektivně odzálohovat 8TB dat ?
Připomínám zálohovat, ne zabezpečit, neb o RAIDu (skoro) všichni vědí...
(nebo by alespoň meli vědět)

NN

[the.max]

Páska?

[Michal]

... odsud až na Měsíc a zase zpátky.

[Honz]

A navíc je drahá jako prase.
Nešlo by to poněkud korektněji? Snad jako vepř, ne?

[Jiří Svoboda]

Ještě jinak, bere se to už v druhé lekci (viz stupňování).