HW novinky: CPU Skylake lze zničit těžkým chladičem

16. 12. 2015 | David Ježek | Hardware | 4570×

Dnes zahájíme nepříjemným tématem, které plyne z poznatků řady uživatelů poslední generace CPU od Intelu. Problém je to poměrně závažný, byť pravdou je, že zrovna 14nm Skylake nevyžaduje tak masivní chlazení při OC jako třeba svého času 32nm Sandy Bridge či procesory ještě starší. Každopádně Intel si zadělal na ostudu. Čekají nás ale i další témata, včetně dvou pozitivních z hlediska toho, co lze na PC zobrazit dnes a co bude možné za rok-dva-tři…

Těžké chladiče mohou nenávratně poškodit CPU Skylake (i základní desku)

Intel si podle všeho ostřihl ostudu s dalším „katováním kostů“ ve výrobě svých CPU. Po přechodu od kvalitního přiletování na obyčejnou teplovodivou pastu, které přišlo s 22nm tick architekturou Ivy Bridge, přichází Skylake se ztenčením nosné části procesoru a nejspíš i změně materiálu. Výsledkem je to, že procesory generace Skylake jsou výrazně mechanicky náchylnější za zničení v souvislosti s tlakem, který na ně působí velké chladiče při klasickém osazení (tj. základní deska kolmo k zemi a pákovým mechanismem působící chladič). Vše nejlépe ilustrují fotografie, které srovnávají Skylake s předchozí generací a jasně tak ukazují ztenčení podkladové části CPU.

Řeší se, zdali jsou na vině i výrobci chladičů. Aktuálně se to má tak, že před objevením se tohoto problému se nijak zvlášť z hlediska úchytných mechanismů nepřizpůsobili nové generaci, na druhou stranu Intel v datasheetech uvádí stejný limit přítlačné síly na procesor. Jenže kupříkladu při transportu PC se dostávají do popředí také různé rázy, které s 1kg+ chladiči mohou nově působit problémy. V tuto chvíli je tedy spíše vhodné říci, že toto je závažný problém a je potřeba s ním v případě nákupu CPU generace Skylake počítat.

Socket AMD AM4 s DDR4 sloty se objeví na jaře příštího roku

AM3 je už hodně vousatá platforma. Začátkem února, tedy zhruba za měsíc a půl, tomu bude 6 let, co ji AMD uvedla. Dodnes na ní běží její desktopový hi-end, a tak je jedině nasnadě – zejména s ohledem na přípravy CPU architektury Zen – že nástupce je téměř zde. Možná bych ale neměl hovořit jen o AM3, ale také o FM2, neboť to, co je dnes považováno za AM4, bývalo předběžně označováno za FM3. Ale uvidíme. Každopádně AMD toto chystá na příští rok nejprve jako předskokana Zenu (ten se opravdu již na jaře neobjeví) na bázi aktualizovaných APU. Jaké budou konkrétní parametry a jak případně bude měřitelný benefit GPU části z převhodu od DDR3 na DDR4, to samozřejmě ukáží až testy.

ADATA uvádí ISSS332 – průmyslová SSD s SLC čipy

Po Transcendu (a jeho řadě SSD570) tu máme v poslední době další SSD využívající SLC NAND flash čipy, tedy takové, které do jedné paměťové buňky ukládají pouze jeden datový bit a jsou tedy sice suverénně nejdražší v poměru k ceně, ale také s nejvyšším potenciálem na co nejdelší životnost z hlediska zápisu paměťových buněk. ADATA pak vedle SLC nabízí v rámci řady ISSS332 také MLC varianty.

Jinak jde o klasická SSD ve 2,5palcovém provedení s 6,0Gbit/s SATA rozhraním. Zajímavostí je vysoký rozsah pracovních teplot (který až skoro svádí k myšlence, že se firemní „markeťák“ přepsal), který je -40 až +90 °C. Z hlediska rychlostí je bohužel ADATA podobně skoupá jako i jiných modelů, takže víme pouze maximální údaj pro celou řadu: sekvenční čtení rychlostí až 560 MB/s, sekvenční zápis rychlostí až 450 MB/s. Na trh přitom jdou MLC modely s kapacitami od 16 GB do 1 TB, SLC modely pak s kapacitami 8 GB až 256 GB. Lze tedy téměř s jistotou tvrdit, že nižší modely těchto rychlostí nedosahují.

Grafiky AMD Radeon v příštím roce nabídnou 10bit/4k HDR výstup se vzorkováním 4:4:4 a 60Hz refreshem

Žádná ze současných běžných grafik tohle nyní neumí, ani Radeony Fury s HBM pamětmi. To se ale příští rok změní. AMD kromě zcela nové architektury a výrobního procesu 16nm FinFET u TSMC s novou generací GPU a grafik přinese i přepracované obvody pro výstupy. Karty tak nabídnou 60Hz 4k výstupy (to samo o sobě není ničím zvláštní už dnes), ale rovnou se vzorkováním barev 4:4:4 a 10bitovou přesností. Vyjdou tak vstříc současnému HDR trendu, tedy HDR nikoli ve smyslu „přeplácaných omalovánek“, ale HDR ve smyslu zobrazení většího barevného/jasového rozsahu scén tak, jak to moderní zobrazovací panely umí.

Srdcem tohoto celého bude podle všeho DisplayPort 1.3, který, jak víme, kromě toho přinese i podporu 5k / 60Hz zobrazení (které se dnes realizuje na 5k monitorech dvojicí DisplayPortů verze 1.2). Součástí tohoto celku budou nové algoritmy pro zpracování scény, kde AMD hovoří o vysokorychlostním mapování tónů apod. Podporu dostanou (některé?) Radeony řady R9 300, momentálně se odhaduje, že nástup HDR včetně monitorů by mohl přijít ve druhé polovině příštího roku.

LG uvede OLED monitory v nadcházejících letech

No a když už jsme u toho, tak se sluší připomenout staré dobré, že a) plasmy jsou mrtvé, b) LCD s LED podsvícením a local-dimmingem nic nespasí, a tedy c) OLED je budoucností a jelikož LG nacpe do nové megatovárny 9 miliard dolarů, očekává se, že firma možná už v roce 2017 uvede i PC monitory s OLED displeji.

Alespoň pokud můžeme věřit oficiálně nepotvrzeným informacím. Nicméně po všech těch zařízeních s OLED displeji (od chytrých hodinek až po 1metrové+ televize) je jedině logické předpokládat, že OLED technologie konečně přijde pořádně i do PC světa (starodávný (tuším) 15palcový displej Sony nepočítám). Vše závisí na tom, jak LG půjde výzkum a vývoj, jak se podaří zatočit nejen s neduhem stále nižší životnosti (zejména modrých obrazových buněk), ale také třeba jestli se podaří značně vylepšit nyní nelichotivé vypalování obrazu (jak na něj trpěly snad všechny zobrazovací technologie, včetně plasmových displejů). Právě v oblasti vypalování statického obrazu LG dle svých slov již značně pokročila, takže cesta k OLED monitorům se snad skutečně pomalu otvírá. Uvidíme za dva roky. Osobně jsem na tohle hodně zvědavý nejen z hlediska desktopu či her (klidně v 10bit HDR se vzorkováním 4:4:4 , ale zejména z hlediska úpravy fotografií, kde současné 12bit či 14bit RAWy skýtají daleko větší prostor pro jemné ladění exportních parametrů, než jaké jsou možnosti zobrazení na stávajících LCD monitorech (jakkoli umějí 10bitové barvy či 14/16bit LUT / processing). LCD stále naráží na to, že potřebuje podsvícení a přes všechny snahy výrobců jako Eizo je minimální hodnota jasu stále příliš vzdálená od ideální „nuly“ (které se více blížil negativ založený do zvětšováku již v době před 100 lety .

       

Komentáře

[TT]

Nepoužívá LG bílé pixely s prosvětlením RGB mřížky? Žil jsem v domnění, že tím řeší rozdíly v životnosti různých barev. Btw už v roce 2009 bylo dosaženo 60000h pro modrou, ale nevím jak je to s cenou... :)

[Conscript89]

Tak pokud to bylo dosazeno v roce 2009, tak to musela ta dioda byt vyrobena v roce 2002 :) Ledaze by se jednalo o garantovanou zivotnost a to budeme mit sanci zjistit jak to dopadlo nejdriv tak v tuto dobu nebo v blizke dobe. 60000h == 6.84 let

[Michal Kubeček]

Ne nutně. Pokud by ta dioda neodcházela tak, že najednou prostě přestane svítit, ale třeba tak, že se postupně snižuje svítivost a "životností" se rozuměla doba, kdy klesne na určité procento původní hodnoty, pak by se ta životnost dala s rozumnou přesností extrapolovat z kratšího časového úseku.

[Conscript89]

Extrapolace je to klicove slovo, ano :) Proto rikam ze jak to dopadlo (extrapolace odpovida skutecnosti) se mozna dozvime v blizke dobe.

[Michal Kubeček]

Námět k zamyšlení: je tak zásadní rozdíl mezi extrapolací na jedné straně a tím, že vyzkoušíme nějaký vzorek a doufáme, že ostatní se budou chovat přibližně stejně, na druhé?

[Conscript89]

Tim ze extrapolace je neovereny odhad, ktery tak nemusi dopadnout? Obzvlaste extrapolovat do velke vzdalenosti zanasi velkou chybovost. O velikosti vzorku jsem taky nic nerekl.

[Michal Kubeček]

I odhad na základě vzorku je nespolehlivý. V závislosti na (mnoha) okolnostech může jedno i druhé vést k velmi přesným nebo velmi nepřesným odhadům. A priori ohrnovat nad jedním nos a druhé velebit coby spolehlivé je nesmysl.

[Conscript89]

Ohrnovat? Ja jen resil jestli je ta hodnota "garantovana" nebo overena. Extrapolaci nelze overovat, jen odhadovat a pripadne na jejim zaklade stanovit "garantovanou" hodnotu (jinak dostane clovek penize zpet). Naopak experimentalne lze overovat (a statisticky vyjadrovat) platnost predpokladu. Jsou to 2 rozdilne veci a jiste ma kazda svuj vyznam, nad zadnou jsem nos neohrnoval a zminil jsem obe data v prvnim komentari (jasne, rekneme ze pred dvema lety se taky mohlo rict ze predpokladana extrapolace zatim odpovida skutecnosti).

[Michal Kubeček]

Ja jen resil jestli je ta hodnota "garantovana" nebo overena.

Snažil jsem se vysvětlit, že garantovaná není v žádném případě. Ani výsledky ze sebevětšího statistického vzorku vám nezaručí, jak dlouho vydrží nějaký konkrétní kus. Stejně dostanete jen nějaký odhad pravděpodobnosti.

[Conscript89]

Jo, s tim souhlasim. Mel jsem ty uvozovky pouzit uz predtim.

[Miiicho]

No ono sa to nikdy neextrapoluje na jednom vzorku. Pravda je, ze tieto hodnoty sa naozaj len extrapoluju. Som robil nejaky vacsi cas aj v STM este pocas studia na uni, tam sme extrapolovali zivotnost flash buniek a kontrolovala sa tak napr. degradacia oxydu a retencia dat (muselo to uschovat data pocas 10 rokov minimalne). A musim povedat, ze sa to extrapolovalo z 3 az 4 bakes (flash cipy v rure), z nejakych 1000 vzoriek zvycajne. Ja som tam dobuchaval nejak len *odhadom* matematicke funkcie, lebo na to neexistuje ziadny princip z principu. Takze je to viac-menej len odhad :D Ale zase to vychadzalo na 20-50 rokov zivota, takze aj ked odhad, tak celkom este s rezervou.

[little.owl]

Jenže kupříkladu při transportu PC se dostávají do popředí také různé rázy, které s 1kg+ chladiči mohou nově působit problémy.

Presne tak, jde o maximalni dynamickou zatizitelnost, ktera asi sla dolu. Chapu, ze u milionovych serii se kazdy cent pocita a vyplati, ale tohle jiz Intel prehani.

[pc2005]

Jo to je problém, když má někdo skoro monopol. Kdyby byl trh plný konkurentních procesorů, tak si to nedovolí :-/ .

[pushkin]

Intel jen podporuje to, co si o něm myslím již dlouhá léta. A to fakt, že jsou to zm*di.

[Miiicho]

Aj tak nechapem, preco sa to ohlo na krajoch. Normalne ked sa cpu zatazi, tak sa tlaci cely na socket. Teda aspon tak to bolo nejake 2 roky dozadu aj s intelmi. Ja normalne sem-tam zlozim pre kamosov PC vacsinou na hranie, a vzdy som daval AMD. Naposledy chcel kamos nieco silne, tak som tam hodil i3. Montaz chladica katastrofa na tych intelackych socketoch, sa mi t ozdalo byt velmi slabe uchopenie. AMD dosky to maju ovela lepsie vyriesene (podpery z oboch stran mainboardu), skoda ze maju relativne pomale CPU (na single thread).

[Conscript89]

A nozicky na CPU. Takhle jsem jednou potreboval si pujcit od kolegy CPU (moje deska neumela s novejsim co jsem si koupil a bylo potreba na flashnuti starsi CPU) a kdyz tak vytahuju masivni chladic tak spolu s nim vylezlo i CPU a v rohu byly ohnuty nozicky (nevytahoval jsem to uplne kolmo). Jo kdyz se tak zlomi jedna blba nozicka (nastesti se mi to nestalo), tak to mi prijde jako fail.

[Conscript89]

Mluvim o AMD samozrejme.

[lertimir]

Podle mne vyndávání procesoru je velmi nestandardní záležitost, ne v tom že by se to nemohlo dělat, ale že je třeba maximální opatrnost. Z mnoha počítačů, které jsem stavěl a byl jsem u nich blízko, jsem vyndával procesor s tím, že procesor se použil někde jinde bylo tak 1% případů. A v tom případě mít opatrnost na to, že neohnu nožičky je místě.

[Conscript89]

Ano, je to nestandartni, na druhou stranu kdyz jsem toto delal u Intelu - jednou reklamace zakladni desky, jednou koupe lepsiho chladice tak to bylo mnohem komfortnejsi a kdyz clovek nedelal neco fakt blbe, tak se procesoru nemohlo nic stat.

[lertimir]

Já jsem zase řešil s jedním známým jak narovnat ohlý pin v soketu pro Intel, nepustil to tam kolmo ale kousek posunul a mohl novou základovku vyhodit.

[M!ky8]

Osobní zkušenost nemám, ale zlatník by tohle měl umět. Pokud už to teda neni vyřešené.

[Ovocníček]

Je třeba chladič držet na procáku a zatočit s ním nebo zakvedlat dokud necítíte, že pasta povoluje. Pak to CPU neurve a všecko bude v pohodě. Jinak ohnuté piny se dají narovnat mikrotužkou (opatrně), nebo když je jich víc v řadě ta se mezi ně dá karta.

Jinak ty růžky se u Skylake ohnou proto, že procesor nima sedí na plastu patice, kdežto prostředek má ve vzduchu (na pinech desky), ne? Když je přítlak moc brutus, tak prostředek je stlačen dolů, ale růžky nemůžou...

[Ovocníček]

Jo a když se ten chladič pustit nechce a drží na tom jak přilepenej (to by tuplem CPU vyrval), tak by mělo pomoct chvíli na pasiv foukat fénem, aby se to rozehřálo.

[Conscript89]

Narovnaval jsem je pinzetou. Bylo to prvni AMD se kterym jsem takhle pracoval a necitil jsem se moc prijemne. Diky za tip s tocenim, priste az budu neco takovyho delat, tak to zkusim.

[karl]

Výrobek je z jiné "továrny" a oficiální továrna (vlastní veškeré certifikáty, ISO atd) vše hodí například na neexistující stroj, který byl zrovna vyřazen. Audit přijde do oficiální továrny a hledá chyby, které zde nejsou. Opravdu to tímto způsobem funguje!

[Čech]

katováním kostů

Ach jo...

[svido]

podle mě, pořádná TV má a bude mít ještě pár led plasmu. LED je naprosto k ničemu a OLED je zatím drahý. 4K v podstatě zatím není, na satelitu není vše ani v SD, natož HD.

Jinak, mě docela udivuje, že Intel dělá také hlouposti...

[pushkin]

OLED má mj. omezenou životnost. Nechtěl bych na ní koukat po pěti, šesti letech...

[omg]

patentovane to maji jako foldable cpu/apu.

planuji prodat licenci k patentu applu do jeho nove generace skladatelnych tabletu prelomenim.