Byla vydána prosincová aktualizace aneb nová verze 1.108 editoru zdrojových kódů Visual Studio Code (Wikipedie). Přehled novinek i s náhledy a videi v poznámkách k vydání. Ve verzi 1.108 vyjde také VSCodium, tj. komunitní sestavení Visual Studia Code bez telemetrie a licenčních podmínek Microsoftu.
Na lasvegaském veletrhu elektroniky CES byl předveden prototyp notebooku chlazeného pomocí plazmových aktuátorů (DBD). Ačkoliv se nejedná o první nápad svého druhu, nepochybně to je první ukázka praktického použití tohoto způsobu chlazení v běžné elektronice. Co činí plazmové chladící akční členy technologickou výzvou je především vysoká produkce jedovatého ozonu, tu se prý podařilo firmě YPlasma zredukovat dielektrickou
… více »Patchouli je open source implementace EMR grafického tabletu (polohovací zařízení). Projekt je hostován na GitLabu.
Český Nejvyšší soud potvrdil, že česká právní úprava plošného uchování dat o elektronické komunikaci porušuje právo Evropské unie. Pravomocným rozsudkem zamítl dovolání ministerstva průmyslu a obchodu. To se teď musí omluvit novináři Českého rozhlasu Janu Cibulkovi za zásah do práv na ochranu soukromí a osobních údajů. Ve sporu jde o povinnost provozovatelů sítí uchovávat údaje, ze kterých lze odvodit, kdo, s kým a odkud komunikoval.
Google bude vydávat zdrojové kódy Androidu pouze dvakrát ročně. Ve 2. a 4. čtvrtletí.
Bezpečnostní specialista Graham Helton z Low Orbit Security si všímá podezřelých anomálií v BGP, zaznamenaných krátce před vstupem ozbrojených sil USA na území Venezuely, které tam během bleskové speciální vojenské operace úspěšně zatkly venezuelského diktátora Madura za narkoterorismus. BGP (Border Gateway Protocol) je 'dynamický směrovací protokol, který umožňuje routerům automaticky reagovat na změny topologie počítačové sítě' a je v bezpečnostních kruzích znám jako 'notoricky nezabezpečený'.
Společnost Valve aktualizovala přehled o hardwarovém a softwarovém vybavení uživatelů služby Steam. Podíl uživatelů Linuxu dosáhl 3,58 %. Nejčastěji používané linuxové distribuce jsou Arch Linux, Linux Mint a Ubuntu. Při výběru jenom Linuxu vede SteamOS Holo s 26,32 %. Procesor AMD používá 67,43 % hráčů na Linuxu.
V Las Vegas probíhá veletrh CES (Consumer Electronics Show, Wikipedie). Firmy představují své novinky. Například LEGO představilo systém LEGO SMART Play: chytré kostky SMART Brick, dlaždičky SMART Tagy a SMART minifigurky. Kostka SMART Brick dokáže rozpoznat přítomnost SMART Tagů a SMART minifigurek, které se nacházejí v její blízkosti. Ty kostku SMART Brick aktivují a určí, co má dělat.
Vládní CERT (GovCERT.CZ) upozorňuje (𝕏) na kritickou zranitelnost v jsPDF, CVE-2025-68428. Tato zranitelnost umožňuje neautentizovaným vzdáleným útočníkům číst libovolné soubory z lokálního souborového systému serveru při použití jsPDF v prostředí Node.js. Problém vzniká kvůli nedostatečné validaci vstupu u cest k souborům předávaných několika metodám jsPDF. Útočník může zneužít tuto chybu k exfiltraci citlivých
… více »V úterý 13. ledna 2025 se v pražské kanceláři SUSE v Karlíně uskuteční 5. Mobile Hackday, komunitní setkání zaměřené na Linux na mobilních zařízeních, kernelový vývoj a související infrastrukturu. Akci pořádá David Heidelberg.
… více »Grafenu, za který byla loni udělena Nobelova ceny za fyziku, se po světě věnuje v té či oné podobě mnoho výzkumných týmů, ale IBM, jež před časem oslavila stoleté výročí, má nepochybně kapitál na cokoli včetně praktické implementace. O týmu z T.J. Watson Research Center patřícího IBM tak přichází zpráva, že se tamním vědcům podařilo vyrobit vůbec první jednoduchý integrovaný obvod na bázi grafenu.
Integrace není prozatím nijak vysoká, v útrobách čipu se nachází jediný tranzistor doprovázený dvěma cívkami, nicméně to hlavní, a sice odstranění dosavadních problémů s nízkou přilnavostí grafenu ke kovům a oxidům, v IBM vyřešili.
Pokladem pro nanesení vlastní logiky čipu je zde karbid křemíku (SiC), výroba vlastního grafenu na čipu probíhá termální desorpcí (uvolněním adsorbovaných molekul z povrchu dané látky) z tohoto waferu. Do něj již vlastní „vodivé cesty“ vypálí klasická litografie pomocí elektronového paprsku a přebytečné grafenové části odstraní kyslíková plasma. Při výrobě cívek přijde ke slovu ještě technologie vrstviček hliníku mikronových rozměrů a vše nakonec izoluje od zbytku „konstrukce“ elektronové odpařování vrstvy oxidu křemičitého z podkladu.
Vyvinutá technologie má podstatnou výhodu, že je z valné části plně kompatibilní se stávajícími metodami výroby křemíkových čipů, takže případný přechod na grafen bude v továrnách poměrně usnadněn. Zatím je ale třeba zapracovat na míře integrace, v dohledné budoucnosti můžeme s grafenovou technologií počítat maximálně tak u čipů pro bezdrátová komunikační zařízení či v různých zesilovačích. Do výroby CPU či nedej bože GPU má grafen ještě hóóódně moc daleko. Však vzpomeňme, jak dlouho to trvalo od vynálezu Jacka Kilbyho/Roberta Noyceho k 3mld+ grafickým procesorům.
Nvidia tohle udělala předloni s Fermi (architekturu ohlásila téměř ¾ roku před reálným uvedením karet na trh), nyní podobný krok zkouší i AMD. Na Fusion Developer Summitu v polovině června byla představena zbrusu nová chystaná architektura, která, jak již napovídá název summitu, není tak silně o 3D grafice, ale (s každou další generací) ze stále větší a větší části o GPGPU. AMD letos vstoupila do Fusion éry a tlačí na co nejlepší GPGPU implementaci jak ze strany softwaru (open-source vývojáři, podpora OpenCL atd.), tak hardwaru (odchod od VLIW).
Stávající superskalární architektury, jichž se v posledních generacích s různými obměnami držely všechny Radeony od generace HD 2000, brzy vezme za své. Ještě na přelomu roku vyzkoušela AMD celkem slušný evoluční krok v podobě přechodu z VLIW5 na VLIW4, ale budoucnost GPU v AMD je skalárně-vektorová. To má přinést mimo jiné snadnější programování pro taková GPU, čistší zdrojový kód a snazší ladění.
Nová generace GPU sjednotí obecnou i texturovou L1 cache, přibude podpora komprimovaných textur na úrovni L1, propracovanější plánovač a zbrusu nový front-end s vyšší škálovatelností geometrie (geometrické jednotky budou co do počtu nezávislé na dalších výpočetních blocích). Podrobnosti kolem optimalizací architektury na výpočty se jistě budeme dozvídat v blízké budoucnosti více, AMD si potřebuje pohlídat konkurenční Nvidii, ale jinak obě firmy mají jeden společný zájem: konečně „donutit“ vývojáře, aby začali psát více GPGPU aplikací pro běžné smrtelníky (což v případě AMD znamená OpenCL a snahu oprostit GPGPU od Nvidia CUDA).
Podrobnosti shrnuje obsáhlá prezentace.
A když už jsme u toho, nemineme ani téma OpenCL v jiném kontextu. AMD se společně s ARMem nechala na Fusion Developer Summitu slyšet o dalším důležitém bodu: obě firmy budou odteď na podpoře a propagaci OpenCL silně spolupracovat, aby se věci pokud možno konečně začaly pořádně hýbat. To, že AMD za OpenCL stojí, je jasné, ARM pak má již nějakou dobu (od loňského listopadu) k dispozici architekturu vlastního GPU Mali-T604, které si také s OpenCL poradí (konkrétně tehdy ARM udával dokonce podporu OpenCL 1.1 a i teprve chystané verze 1.2).
ARM co do počtu jader posiluje jak svoji CPU část, tak i GPU, byť nezřídka je jeho CPU architektura párována s jinými GPU, jmenujme alespoň Nvidia Tegra a budoucí plány Nvidie zahrnout ARM CPU i do hi-endových GPU – i zde by mohla prosazování OpenCL pšenka kvést velmi dobře. AMD nyní čerstvě pustila do prodeje Llano APU (již můžete v cenících vyhlížet jak celé produkty, tak pro desktopy základní desky a CPU se socketem FM1). Otázkou ale je, jestli se OpenCL podaří konečně nastartovat. Možností je spousta, minimálně u programů pracujících s grafikou či videem, ale o těchto věcech se hovoří již několik let, minimálně od chvíle, kdy Nvidia uvedla první CUDA GPU.
Před (delším) časem to vypadalo, že společnost OCZ definitivně odstavila výrobu a prodej „klasických“ napájecích zdrojů odkoupené firmy PC Power & Cooling, která se do srdcí všech konzervativců zapsala setrváním u 80mm ventilátorů a pevně připojené kabeláže, stejně jako testovacími reporty v balení každého prodaného zdroje, uváděním hodnot, které jiné firmy raději opomíjejí anebo také jako vůbec první výrobce zdrojů sedmiletou zárukou na některé modely. Některé věci jsou dnes již v nabídce jiných výrobců, nicméně stále byla, je a bude po zdrojích PC Power & Cooling poptávka a tehdejší odstavení klasických modelů a nahrazení jich zdroji „Mark II“ se 135mm ventilátory moc na pohodě nepřidalo.
OCZ ale zdá se vystřízlivěla a z nedávného rozhovoru s jedním z předních představitelů firmy plyne následující: zdroje řad Silencer či Turbo-Cool budou nadále v nabídce, což potvrdilo nedávné uvedení nového Silenceru. OCZ stále zaměstnává původní tým inženýrů z PC Power & Cooling a nic na tom měnit nebude, pokračuje nadále v odkazu zakladatele firmy Douga Dodsona. OCZ má již ověřeno, že PC Power & Cooling má velmi loajální základnu klientů, kteří si cení i toho, že firma uměla nabídnout i takové speciality, jako výrobu atypických zdrojů s atypickými konektory vyžádanými tím kterým klientem.
OCZ do budoucna počítá s novou generací zdrojů Silencer/Turbo-Cool. Více podrobností ale nebylo prozrazeno, tak jen doufejme, že PC Power & Cooling se posune na certifikace 80Plus Gold a Platinum. Na závěr snad jen připomenu, že zdroje s 80mm ventilátory nabízí také Antec, nicméně tady se již bavíme o odpojitelné kabeláži.
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni
Sdílej:
Toto je uplne klasicky priklad kedy si autor skutocne zasluzi Nobelovu cenu. Zober si kolko laboratorii, sofistikovanych pristrojov, postupov, lasery, plasma, nanotechnologie, neviem kde vselikde sa robi tento tzv bazalny vyskum a potom pride manik ze "lepia paska". Uplne genialne. Ked som pocul o grafene tak som to isiel pozriet a ten material vyzera uplne skvele. Az potom som sa dozvedel o lepiacej paske a chlamal som sa po zemi od smiechu.
Podla mna pre toto sa boja ruska. Nevedia aku hlupost maju skrytu niekde vo vrecku. Uplne jednoduchu, primitivnu ktora nikoho nenapadla s velkou silou a potencialom.
AbcLinuxu.cz
ITBiz.cz
HDmag.cz
AbcPráce.cz
8.7.2011 02:55