HW novinky: Intel oficiálně přiznává nový model vývoje CPU

4. 2. 2016 | David Ježek | Hardware | 4370×

Vlastně nejde o žádné selhání, Intel jen přizpůsobil strategii vývoje nových procesorů realitě výrobních technologií a náročnosti jejich vývoje. Dnes si ale tedy povíme, jak to bude s procesory Intel pro nadcházející roky, resp. s nanometry rozměrů řídících elektrod tranzistorů v těchto procesorech. A čekají nás samozřejmě i další témata.

Intel přiznává konec vývojového modelu „tick-tock“

Před několika lety Intel vymyslel bezvadnou věc, vývojový model tick-tock. Tick znamenal, že se vzala dosavadní ověřená procesorová architektura, na její bázi se odladil nový výrobní proces a tato architektura s minoritními modifikacemi začala být vyráběna úsporněji, „menšími nanometry“. Tock znamenal vzetí z ticku ověřené výrobní technologie a její využití pro novou, výrazně vylepšenou procesorovou architekturu. Bohužel pro Intel se tento „tik-ťak“ pořádně odehrál v podstatě jen jednou. To když se z 32nm ticku Westmere přešlo na 32nm tock Sandy Bridge a následně na 22nm tick Ivy Bridge, finálně následovaný 22nm tockem Haswell.

Dalším děním už nebyl 14nm tick, tedy Broadwell, do celého procesu byl vřazen mezistupeň Haswell Refresh. Ani po 14nm Broadwellu nenásleduje druhá a poslední 14nm architektura, 14nm tock Skylake. Po Skylake totiž bude 14nm „tock refresh“ zvaný Kaby Lake. Teprve poté přijde 10nm tick Cannonlake a po něm opět 10nm tock Ice Lake, následovaný dalším 10nm „tock refreshem“ Tiger Lake.

Vývojový model Intelu se tak ze dvou kroků mění na kroky tři. Primárním důvodem podle všeho je stále rostoucí obtížnost vývoje další nanometrové generace. Intel tak zavádí třetí stupeň, souběžně s novým výrobním procesem vyvíjenou další inovaci, refresh tockového procesu, jako byl právě Haswell Refresh a jako bude Kaby Lake. Neznamená to katastrofu. Rozdíly mezi jednotlivými generacemi výrobního procesu jsou stále menší, skok který předvedl naposledy 32nm tock Sandy Bridge se asi hned tak opakovat nebude. Intelu se nedaří hnát frekvence výrazně výše nad ±4,5GHz hranici (upřímně: on se o to ani nesnaží, nemá důvod), zlepšuje se pouze energetická bilance, ale také postupem doby pozvolněji. Dá se asi předvídat, že třeba 10nm tock refresh budeme moci chladit snad jen nasliněným prstem, jeho výkon bude ale jen o pár desítek procent vyšší oproti například 22nm tock refreshi. Bývali jsme zvyklí na rychlejší tempa růstu výkonu CPU. Dnes se zvyšuje hlavně přidáváním procesorových jader, případně vylepšováním instrukčních sad. Uvidíme, jestli revoluci a velký skok přinese nutný odklon od křemíku, někde kolem sub-10nanometrových generací. U Intelu pravděpodobně formou náhrady za indium-gallium-arsen (InGaAs).

V roce 2016 čekejme 144Hz monitory s rozlišením 3440×1440

Letošní rok bude konečně ve znamení příchodu rozhraní DisplayPort 1.3. Díky němu si nepřijdou na své jen 5k monitory s rozlišením 5120×2880 (které dnes musí živit dvojice DisplayPortů 1.2), ale také hráči toužící po hodně rychlém refreshi s hodně velkým rozlišením. Třída 21:9 monitorů s rozlišením 3440×1440 je stále populárnější, zejména díky obvykle vyšším úhlopříčkám, a letošek do této sféry přinese skok z 60 Hz na 144 Hz. Datová propustnost DisplayPortu 1.3 v tomto rozlišení stačí i na HDR, bez něj jedna-trojka skoro atakuje 200Hz hranici.

Příslušné rychlé LCD panely připravují už mnozí výrobci. AU Optronic chystá 30 a 35palcové typy s VA technologií, které nalezneme i v prohnutých monitorech. Hovoří se o tom, že něco by měl nabídnout i Samsung, a vždy lze dodat, že LG.Display se svými IPSky je také ve hře, ač u 144Hz refreshů to upřímně moc nadějně nevidím.

… a také 3840×1600 a 3840×1080

LG.Display ale rozhodně chystá velmi zajímavý displej pro filmové nadšence. IPS panel s rozlišením 3840×1600, odezvou 14ms (šedá-šedá) a úhlopříčkou 37,5 palců má ideální poměr stran pro filmy bez černých okrajů nahoře a dole, což je obvyklý jev na současných TV s poměrem stran 16:9. Jihokorejský Samsung naopak chystá pro počítače monitory/displeje s rozlišením 3840×1080, což lze volně přeložit také jako 2×1920×1080. Hovoří se o úhlopříčkách 40 a 49 palců.

20Mpix Olympus PEN-F nabízí 80Mpix režim snímání

Olympus přišel se systémem vícenásobného snímání fotografie s posuvem snímače za účelem zvýšení efektivně zachytávaného rozlišení už u 16Mpix modelu E-P5 Mark II. Tehdy hovořil o 40Mpix JPEG fotkách, které byly generovány z 64Mpix RAW zdroje. Nyní s navýšením počtu megapixelů snímače na 20 a plným zpřístupněním RAWů dostáváme v podobě nové bezzrcadlovky PEN-F tělo, které ukládá až 80Mpix RAWy (anebo také 50Mpix JPEGy). Nadále platí, že Olympus využívá vícenásobnou expozici a posuv snímače k navýšení rozlišení, zatímco Pentax (u zrcadlovky K-3 II) k plnému RGB snímání, které tak obchází omezení bayerovy masky před snímačem.

Jinak tato bezzrcadlovka kromě nového snímače (prvním 20Mpix micro43 přístrojem byl mimochodem Panasonic GX8) odpovídá současné generaci. Rozsah ISO je 80 až 25600, nechybí 5osá stabilizace posuvem snímače, celkem 81 AF bodů, třípalcový displej s 1037k body, EVF s 1,23× zvětšením a 2360k body (1024×768), závěrka umí časy až po 1/8000, resp. 1/16000 při použití elektronické. Rychlost snímání v plném rozlišení dosahuje až 10 fps a video je podporováno v H.264 podobě až do 1920×1080/60p (s nastaveními APB, all-I) se stereo zvukem (další možností je použití formátu M-JPEG). Nechybí WiFi a akumulátor vydrží na 330 snímků (měřeno metodikou CIPA).

Olympusu nelze upřít zajímavé tempo inovací. Ano, na 4k video se zatím čeká (zájemci nechť sáhnou právě po Lumixu GX8, ale přijdou tím o 80Mpix multishot režim), ale jinak jde o slušný stroj a designovou vzpomínku na kinofilmové PENy. Lze očekávat, že od parametrů tohoto modelu se odpíchne nástupce odolného modelu OM-D E-M1.

DDR4 paměti zrychlují

Už ze stávajících DDR4 čipů „první generace“ se daří výrobcům ždímat hodně vysoké frekvence, kupříkladu Team Group představil 4GB moduly s taktem DDR4-4000 a časováním CL18-22-22-40. Má to samozřejmě jedno úskalí, a tím je napájecí napětí, které není obvyklých 1,2 V, nové moduly si žádají 1,35V napájení, tedy srovnatelné s DDR3L.

DDR4-4000 lze dosáhnout použitím Intel XMP 2.0 profilu, primárně tyhle moduly cílí na platformu Intel Skylake a čipset Z170. Team Group je nabídne buď jednotlivě, nebo v dual-channel kitu, v obou případech ve variantě chladiče černé a bílé, pod označeními TXD48G4000HC18CDC01, resp. TXWD48G4000HC18CDC01. Otázkou je, jaký reálný vliv na výkon počítače tyhle moduly můžou mít ve srovnání s řekněme DDR4-3000. Kapacitně jde o poměrně malou věc, nejrychlejší 8GB moduly, které Team Group nabízí, běhají na hodnotě DDR4-3733.

       

Komentáře

[j]

Ve skutecnosti jde o to, ze Intel proste nema ekonomicky duvod menit CPU. Staci se podivat, jak douho uz sou v desktopovych CPU 4 jadra, a nikde vyhlidka, ze by jich mohlo byt vic. Navic zcela umyslne zmrveny i dalsi veci (umely omezovani mnoztvi pripojitelny RAM ...). Pro Intel proste postrada ekonomicky smysl uvadet CPU na nove technologii == utracet penize, kdyz zadna konkurence neexistuje.

[little.owl]

ARM64 bude pro Intel velky problem a konkurence, intelovska komplexni ISA neumoznuje mit male jadro s nizkym prikonen.

[lertimir]

Pouze omezeně konkurence. Win a tisíce aplikací na Win velmi omezují možnosti ARM v desktopu. Jedině když by výrobci aplikací je přetáčeli na Android. Ale vazba procesoru, systému a jedoucích aplikací je podle mne velmi silná.